.本发明涉及一种横向均布载荷作用下周边固定夹紧的圆形薄膜在最大挠度受限制的条件下的最大应力的确定方法。背景技术.横向均布载荷作用下周边固定夹紧的圆形薄膜在最大挠度受限制的条件下的轴对称变形问题的解析解，在许多工程技术领域都有应用，例如，用来

.本发明涉及金属材料金相组织检测技术领域，尤其涉及一种齿轮钢奥氏体晶粒度的检测方法。背景技术.奥氏体晶粒度的特征和奥氏体晶粒度的测量对材料科学有着重要的作用，晶粒尺寸不仅影响材料的力学性能，还影响着材料的工艺性能和表面性能。晶粒度和其经历的

.本发明涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种硅片清洗方法及装置、系统。背景技术.硅片是制作光伏产品、晶体管和集成电路等产品的原料。在利用硅片进行生产的过程中，需要利用药液对硅片进行清洗，以清除硅片表面的杂质，避免因杂质的污染导致各种缺陷。.现有技

.本发明涉及医疗技术领域，具体为一种内科护理用吸氧管的加工设备。背景技术.吸氧是临床常用的治疗方法，用于纠正缺氧，提高动脉血氧分压和氧饱和度的水平，促进新陈代谢，是辅助治疗多种疾病的重要方法之一，目前吸氧所使用的设备主要包括氧源、氧气湿化器

.本发明涉及一种残币兑换方法，更具体地说，本发明涉及一种基于视觉算法的残币兑换方法。背景技术.残缺人民币兑换方法是为维护人民币信誉，保护国家财产安全和人民币持有人的合法权益，确保人民币正常流通，中国人民银行制定了《中国人民银行残缺污损人民币

.本发明涉及鼠荒地恢复技术领域，具体为一种鼠荒地恢复用植被根部被营养液浸泡的载运装置。背景技术.鼠荒地是害鼠破坏草原植被以后形成的次生裸地，草皮遭到严重破坏，草场退化甚至沙化，严重影响生态平衡，在鼠荒地恢复治理过程中，通常通过载运装置对待种

.本发明涉及一种横向均布载荷作用下周边固定夹紧的圆形薄膜在最大挠度受限制的条件下的弹性能的确定方法。背景技术.横向均布载荷作用下周边固定夹紧的圆形薄膜在最大挠度受限制的条件下的轴对称变形问题的解析解，在许多工程技术领域都有应用，例如，用来研

具有多al组分电子阻挡层结构的深紫外led及其制备方法技术领域.本发明涉及半导体光电领域，特别是一种具有多al组分电子阻挡层结构的深紫外led及制备方法。背景技术ⅲ族氮化物作为宽禁带半导体材料中的杰出代表，已经实现了高效的蓝绿光发光二极管(

.本发明涉及水样取样装置领域，具体为一种自来水厂水质取样装置。背景技术.自来水厂指具有一定生产设备，能完成自来水整个生产过程，水质符合一般生产用水和生活用水要求。自来水厂的生产包括混凝反应、沉淀处理、过滤处理以及滤后消毒处理。.现有的自来水

.本发明涉及包括用于施加在皮肤上的电剥离性压敏粘合剂的医疗装置和压敏粘合片或带，以及所述粘合剂在医用压敏粘合片或带、透皮贴片、伤口敷料、创可贴中的用途，或用于将医疗装置、可佩戴设备和化妆品固定到皮肤上的用途。背景技术.已经开发了大量的医用粘

.本公开属于图像处理技术领域，具体涉及一种图片压缩的方法、装置、电子设备、介质及程序产品。背景技术.目前，在前端开发中，存在使用大量的静态图片资源的需求，随着电子设备分辨率的提升，越来越多的高清质量的大图成为前端页面的标配。.然而，在非wi

.本申请涉及轧钢技术领域，尤其涉及一种立辊故障自动空过的方法。背景技术.精轧立辊在生产过程中，由于主电机传动系统、现场传感器、夹紧板信号等多次造成异常停车，造成板坯推废等停轧事故。直接影响生产效率和成材率等成本指标。一直以来，如何立辊故障对

.本发明涉及混料机技术领域，具体涉及一种混料机的下料量控制系统。技术背景.混料机是自动对物料进行混合搅拌的机器，物料混合时的比例都有严格要求，需要一套完成的控制系统对各个环节进行严格把控，实现对物料的自动混合成型。.然而现有的一种混料机的下

.本发明涉及通过以太网络的来自工业工厂中的终端设备的时间敏感消息的传送，到该终端设备的时间敏感消息的传送，和该设备之间的时间敏感消息的传送。背景技术.工业工厂越来越多地配备以太网络，通过用于时间敏感通信的扩展功能来增强该网络。许多“工业.”

.本发明属于模块化多电平变换器控制技术领域，更为具体地讲，是一种降低模块化多电平变换器输出电流总谐波畸变的优化控制方法。背景技术.高压直流输电(high-voltagedirectcurrent,hvdc)具有线路造价低，有功损耗小，调节速

.本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及摄像头模组及电子设备。背景技术.光学系统中，后截距指镜头最后的镜片的表面中心到成像面(即图像传感器的感光面)的距离。相关技术中，摄像头模组的光学镜头的后截距小，难以适应更高倍数的光学变焦需要。摄像头模组

g能力开放安全控制方法、装置、设备及存储介质技术领域.本发明涉及通信领域，具体地说，涉及g能力开放安全控制方法、装置、设备及存储介质。背景技术.能力开放是g架构重要的组成部分，通过开放的api(applicationprogrammingi

.本申请涉及无机半导体技术领域，特别涉及一种二维层状-非层状范德华异质结构及制备方法、应用。背景技术.二维材料具有原子级超薄的厚度，与硅基技术高度兼容，因此受到了研究人员越来越多的关注。由二维材料组装而成的异质结构-范德华异质结构逐渐兴起，

.本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种反相器结构。背景技术.finfet中通常采用双扩散区切断(doublediffusionbreak，ddb)结构和单扩散区切断(singlediffusionbreak，sdb)结构来实现有源区的

.本发明涉及空调器技术领域，尤其涉及一种风机检测方法、装置、设备及存储介质。背景技术.现有全热交换新风机在安装时，会根据安装环境将新风机上下颠倒安装，或者选择上下开检修口的新风机安装；但这样安装的缺点是风机固定的底板朝下安装时，风机不易检修