1.本技术涉及ic智能卡生产技术领域，具体而言，涉及一种智能卡生产工艺及填装碰焊检测多工位一体机。
背景技术：2.ic智能卡的生产中，锡片或芯片的填装碰焊测导通为重要的一环工艺，而锡片或芯片的填装碰焊测导通生产正处于行业发展周期的末期，其所应用领域技术发展快，产能需求量高，但利润在逐年降低，在新的一轮的产业浪潮爆发时，产能低下，技术滞后，人工劳动力度大，人工成本逐年增高，这些劣势势必会阻碍企业的发展。
3.在实际生产中，以锡片为例，整个工艺需要由贴胶纸、锡片填装、碰焊、撕胶纸、测导通五道工序组成，每道工序需要一个工人操作，极大的浪费了劳动力。其中贴胶纸和撕胶纸工序，纯粹是为了将锡片附着在pvc上，方便碰焊，而不至于掉落而设置的两个非必要的工装环节。
4.撕胶纸这个工序，由于要将胶纸从碰焊完成的成品上将胶纸撕掉，会有一定机率损坏碰焊好的锡片，将良品变为不良品。对应至ic智能卡中的芯片碰焊、数据读取与写入、led填装与焊接工序也存在相同的问题。
技术实现要素：5.本技术的主要目的在于提供一种智能卡生产工艺及填装碰焊检测多工位一体机，以解决相关技术中在进行智能卡的碰焊测导通的生产工序时需要通过胶纸来进行待加工件的定位和初步连接，在加工完毕后还需要撕掉胶纸，导致工序复杂，生产效率低，且在撕掉胶纸时容易损坏产成品的问题。
6.为了实现上述目的，本技术提供了一种智能卡生产工艺，该智能卡生产工艺，包括如下步骤：
7.将第一待加工件固定在操作台的操作工位上；
8.将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台上，并使第一待加工件位于第二待加工件的碰焊孔内；
9.移动操作台至碰焊工位，由碰焊设备对第一待加工件和第二待加工件进行碰焊形成产成品；
10.在碰焊完成后移动操作台至测导通工位，由测导通设备对产成品进行测导通。
11.进一步的，操作台上呈阵列分布有多个操作工位；
12.第一待加工件通过真空填装设备依次上料填装至各个操作工位内，第一待加工件通过真空吸附定位在操作工位上。
13.根据本技术的另一方面，提供一种填装碰焊检测多工位一体机，该第一待加工件填装碰焊检测多工位一体机包括机体、设于所述机体上的操作台、上料填装工位、碰焊工位和测导通工位；其中，
14.所述操作台上设置有用于固定第一待加工件的操作工位，所述操作台可受驱动地在所述机体上移动；
15.所述上料填装工位、碰焊工位和测导通工位依次沿所述操作台的移动方向分布。
16.进一步的，操作工位为设于所述操作台上的陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面具有用于定位第一待加工件的定位部。
17.进一步的，陶瓷底座设置为多个并在所述操作台上呈阵列分布。
18.进一步的，操作台上开设有安装槽，所述陶瓷底座嵌设于所述安装槽内，所述陶瓷底座与所述安装槽通过连接件固定连接。
19.进一步的，安装槽内开设有真空吸附孔，所述真空吸附孔通过管路与真空泵连接，所述陶瓷底座的定位部上开设有第一待加工件吸附孔，所述第一待加工件吸附孔与所述真空吸附孔连通。
20.进一步的，陶瓷底座的四角开设有沉头定位孔，所述安装槽的四角开设有与所述沉头定位孔对应的连接孔；所述连接件穿过所述沉头定位孔后与所述连接孔螺纹连接，并将所述陶瓷底座固定在所述安装槽内。
21.进一步的，定位部设置为两个，两个所述定位部之间具有绝缘间隙，以使吸附固定在两个定位部上的第一待加工件之间绝缘。
22.进一步的，定位部为开设在所述陶瓷底座上的定位槽，所述定位槽的深度小于待填装的第一待加工件的厚度。
23.进一步的，机体上设置第一导轨和第一直线驱动机构，所述操作台的下端滑动设于所述第一导轨上，所述第一直线驱动机构的输出端与所述操作台传动连接，用于驱动所述操作台在所述第一导轨上直线移动。
24.进一步的，机体上设置有用于容纳第一待加工件的震动盘，所述上料填装工位用于抓取震动盘内的第一待加工件，并转运至操作工位上。
25.进一步的，上料填装工位包括设于所述机体上的第一立架和设于所述第一立架上的第一横架，以及设于所述第一横架上的抓取机构；
26.所述第一横架垂直于所述操作台的移动方向布置；
27.所述抓取机构用于抓取第一待加工件并转运至操作工位上，所述抓取机构可受驱动地在所述第一横架上沿垂直于所述操作台的移动方向直线移动。
28.进一步的，第一横架上设置有第二导轨和第二直线驱动机构，所述抓取机构滑动设于所述第二导轨上，所述第二直线驱动机构与所述抓取机构传动连接，用于驱动所述抓取机构沿第二导轨直线移动。
29.进一步的，抓取机构包括抓取安装架和设于所述抓取安装架上的第一待加工件吸头，所述抓取安装架卡设在所述第二导轨上并滑动连接；所述第一待加工件吸头与真空泵连通。
30.进一步的，抓取安装架上设置有第三直线驱动机构，所述第一待加工件吸头设于所述第三直线驱动机构的输出端，可由第三直线驱动机构带动在竖直方向上直线移动。
31.进一步的，第二导轨上滑动设置有第一滑块，所述抓取安装架固设于所述第一滑块上。
32.进一步的，抓取安装架的下端设置有修正框，所述第一待加工件吸头的下端延伸
入所述修正框内；
33.所述修正框的四侧均设置有修正气缸，所述修正气缸的输出端延伸入修正框内。
34.进一步的，修正气缸的输出端设置有修正块。
35.进一步的，第二直线驱动机构包括设于所述第一横架上的第二电机和第二丝杆，所述第二丝杆与所述抓取安装架螺纹连接。
36.进一步的，第一横架上设置有第一零点感应座，所述第一零点感应座用于标定所述抓取安装架在沿第二导轨直线移动的起始位置。
37.进一步的，第三直线驱动机构为固定在所述抓取安装架上的吸头驱动气缸。
38.进一步的，碰焊工位包括碰焊机架和设于所述碰焊机架上的碰焊机组；
39.所述碰焊机组包括碰焊安装架、第四直线驱动机构和碰焊组件；
40.所述碰焊安装架设于所述碰焊机架上，所述第四直线驱动机构设于所述碰焊安装架上，所述碰焊组件设于所述第四直线驱动机构的输出端，可由第四直线驱动机构驱动在竖直方向上直线移动。
41.进一步的，碰焊机架沿垂直于操作台的移动方向布置，所述碰焊机组设置为多个并沿碰焊机架的长度方向依次分布；
42.所述碰焊机组的数量与所述操作台上横向分布的操作工位的数量相同。
43.进一步的，碰焊安装架上设置有第一引导器，所述第一引导器内滑动卡设有第二滑块；
44.所述碰焊机组包括固设于所述第二滑块上的碰焊座和设于所述碰焊座上的碰焊片；所述第二滑块与第四直线驱动机构的输出端传动连接。
45.进一步的，第二滑块上滑动设置有导轨滑块，所述碰焊座设于所述导轨滑块上，所述第二滑块上转动设置有压力调整螺杆，所述压力调整螺杆与所述碰焊座螺纹连接，用于调节碰焊片的竖直高度。
46.进一步的，碰焊安装架上还设置有第二零点感应座，所述第二零点感应座用于标定所述碰焊座在沿第一引导器直线移动的起始位置。
47.进一步的，第四直线驱动机构包括设于所述碰焊架上的丝杆传动机构，所述丝杆传动机构的丝杆与所述第二滑块螺纹连接。
48.进一步的，碰焊机架上设置有沿垂直于操作台移动方向延伸的第三导轨，所述第三导轨上滑动设置有活动板，所述活动板的一侧固设有碰焊背板，多个所述碰焊组件均固设于所述碰焊背板上；
49.所述碰焊机架上设置有第五直线驱动机构，所述第五直线驱动机构的输出端与所述活动板连接。
50.进一步的，碰焊背板的上端设置有调节螺杆，所述碰焊安装架的背面设置有固定座，所述固定座挂设在所述调节螺杆上；
51.所述调节螺杆上设置有定位螺母，与每组所述碰焊组件对应的定位螺母设置为两个并分布在所述固定座的两侧。
52.进一步的，测导通工位包括设于所述机体上的第二立架，所述第二立架的上端设置有第二横架，所述第二横架沿垂直于操作台移动方向延伸；
53.所述第二立架上设置有导向轴，所述第二横梁滑动套设在所述导向轴上，所述第
二立架上设置有第六直线驱动机构，所述第六直线驱动机构的输出端与所述第二横架连接，用于驱动所述第二横架在竖直方向上直线移动；
54.所述第二横架上设置导通检测探针组，所述导通检测探针组设置为多个并沿第二横架的长度方向分布，所述导通检测探针组的数量所述操作台上横向分布的操作工位的数量相同。
55.在本技术实施例中，通过设置填装碰焊检测多工位一体机，包括机体、设于机体上的操作台、上料填装工位、碰焊工位和测导通工位；其中，操作台上设置有用于固定第一待加工件的操作工位，操作台可受驱动地在机体上移动；上料填装工位、碰焊工位和测导通工位依次沿操作台的移动方向分布，将第一待加工件固定在操作台的操作工位上；将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台上，并使第一待加工件位于碰焊孔内；移动操作台至碰焊工位，由碰焊设备对第一待加工件进行碰焊形成产成品；在碰焊完成后移动操作台至测导通工位，由测导通设备对产成品进行测导通，达到了将第一待加工件填装工序前置，第一待加工件与第二待加工件不需要通过胶纸进行连接即可进行碰焊和测导通的工序，并且整个生产工序由设备自动化完成的目的，从而实现了简化生产工序，提高生产效率，不会因撕胶纸而损坏第一待加工件，提高了产品的良品率的技术效果，进而解决了相关技术中在进行智能卡的碰焊测导通的生产工序时需要通过胶纸来进行待加工件的定位和初步连接，在加工完毕后还需要撕掉胶纸，导致工序复杂，生产效率低，且在撕掉胶纸时容易损坏产成品的问题。
附图说明
56.构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，使得本技术的其它特征、目的和优点变得更明显。本技术的示意性实施例附图及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
57.图1是根据本技术实施例的结构示意图；
58.图2是根据本技术实施例中操作台的结构示意图；
59.图3是根据本技术实施例中操作工位的结构示意图；
60.图4是根据本技术实施例中操作工位的侧视结构示意图；
61.图5是根据本技术实施例中上料填装工位的结构示意图；
62.图6是根据本技术实施例中碰焊工位的结构示意图；
63.图7是根据本技术实施例中碰焊机组的结构示意图；
64.图8是根据本技术实施例中测导通工位的结构示意图；
65.其中，1操作台，2震动盘，3上料填装工位，4碰焊工位，5测导通工位，6碰焊电源，7机体，8第六直线驱动机构，9导通检测探针组，10第二立架，51第二横架，11碰焊片，12碰焊座，13导轨滑块，14第一引导器，15第四直线驱动机构，16第二零点感应座，17压力调整螺杆，41第二滑块，18第一立架，19第二导轨，20修正气缸，21第一待加工件吸头，22修正框，23气排，24第二直线驱动机构，26第一零点感应座，27第一滑块，28第三直线驱动机构，301第一横架，29第二丝杆，30活动板，31螺纹块，32第三导轨，33碰焊机架，36第四直线驱动机构，37碰焊背板，38碰焊机组，39调节螺杆，45第一待加工件吸附孔，42沉头定位孔，43陶瓷底座，44定位部。
具体实施方式
66.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
67.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。
68.在本技术中，术语“上”、“下”、“内”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
69.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
70.此外，术语“设置”、“设有”、“连接”、“固定”等应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
71.另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
72.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
73.本技术实施例提供了一种智能卡生产工艺，具体为智能卡生产工艺中的填装碰焊测导通方法，包括如下步骤：
74.将第一待加工件固定在操作台1的操作工位上；
75.将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台1上，并使第一待加工件位于第二待加工件的碰焊孔内；
76.移动操作台1至碰焊工位4，由碰焊设备对第一待加工件和第二待加工件进行碰焊形成产成品；
77.在碰焊完成后移动操作台1至测导通工位5，由测导通设备对产成品进行测导通。
78.进一步的，操作台1上呈阵列分布有多个操作工位；
79.第一待加工件通过真空填装设备依次上料填装至各个操作工位内，第一待加工件通过真空吸附定位在操作工位上。
80.如图1至图8所示，根据本技术的另一方面，提供一种第一待加工件填装碰焊检测多工位一体机，该第一待加工件填装碰焊检测多工位一体机包括机体7、设于机体7上的操作台1、上料填装工位3、碰焊工位4和测导通工位5；其中，
81.操作台1上设置有用于固定第一待加工件的操作工位，操作台1可受驱动地在机体7上移动；
82.上料填装工位3、碰焊工位4和测导通工位5依次沿操作台1的移动方向分布。
83.在本实施例中，该填装碰焊检测多工位一体机以机体7作为主体结构，在机体7上安装的操作台1、上料填装工位3、碰焊工位4和测导通工位5。操作台1为安装在机体7上的动平台，其具有沿水平方向移动的自由度，可将操作台1与驱动机构连接，由驱动机构带动操作台1在机体7上做直线往复移动或弧形往复移动，为便于后续的工序，优选为直线往复移动。为提供生产效率，操作台1上的操作工位可设置为多个，应用于plc自动化设备中，操作工位可以阵列的方式排布在操作台1上，例如6x8的排布方式。
84.以第一待加工件为锡片或芯片，第二待加工件为pvc材料为例。本实施例中的填装碰焊检测多工位一体机的工作过程为：如图1所示，上料填装工位3首先将锡片依次填装第一排的6个操作工位上，然后控制操作台1朝向后续的工位移动一段距离，使第二排的6个操作工位位于上料填装工位3的填装位置，由上料填装工位3将锡片依次填装至第二排的6个操作工位上，重复上述布置依次完成所有锡片的填装后再将pvc材料铺在操作台1上，并使锡片位于pvc材料上以及冲孔完成的碰焊孔内，此时pvc材料上的埋线也正好位于锡片的上表面。此时再控制操作台1移动至碰焊工位4，为提高工作效率，碰焊工位4上的碰焊设备可一次完成6个操作工位上锡片的碰焊，通过控制操作台1移动和碰焊设备的协同共同完成操作台1上所有操作工位上的锡片碰焊并形成产成品。在碰焊完成后再控制操作台1移动至测导通工位5对产成品进行测导通，为提高工作效率，测导通工位5上的测导通设备可一次完成6个操作工位上产成品的测导通，通过控制操作台1移动和测导通设备的协同共同完成操作台1上所有操作工位上的锡片测导通，最后再由人工进行下料。操作工位对锡片的固定方式可为真空吸附固定，该固定方式结构简单，且不会对锡片造成损伤。
85.本实施例中的待加工件可为锡片或芯片或led或ic智能卡中的数据读取与写入。在本实施例中采用先将锡片固定在操作台1的操作工位上，再将带有埋线和碰焊孔的pvc材料铺设在操作台1上进行碰焊和测导通。相对于传统工序中为定位锡片需要在pvc材料上布置胶纸而言，本技术的填装碰焊工艺更为简单，且不用撕掉胶纸，可避免因撕胶纸而损坏锡片。并且，应用该填装碰焊检测多工位一体机时整个锡片填装碰焊工艺由设备自动化完成，节省了大量的劳动力，极大地提高了生产效率。锡片或led或ic智能卡的数据读取与写入同理。
86.如图1至图4所示，本实施对操作台1和操作工位的具体结构进行说明：
87.第一待加工件在碰焊完成后形成的产成品需要测导通，而测导通则需要向第一待加工件的碰焊位置通电。为提高生产效率会同时对多个第一待加工件测导通，因此需要控制第一待加工件与第一待加工件之间绝缘。而在碰焊的工序中则需要碰焊组件向第一待加工件施加一定的压力，因此要求第一待加工件的承载体具有较好的结构强度。
88.因此，本实施例为结合上述两种需求，如图3所示，将操作工位改进为设于操作台1上的陶瓷底座43，陶瓷底座43的上表面具有用于定位第一待加工件的定位部44，定位部44可为陶瓷底座43表面的某个区域。通过陶瓷底座43来放置第一待加工件并作为第一待加工件的承载体，既解决了相邻第一待加工件之间需要保持绝缘的问题，又解决了碰焊过程中需要承载体强度较高的问题。陶瓷底座43设置为多个并在操作台1上呈阵列分布。
89.为便于将陶瓷底座43安装在操作台1上，操作台1上开设有安装槽，陶瓷底座43嵌设于安装槽内，陶瓷底座43与安装槽通过连接件固定连接。对于采用真空吸附的方式固定第一待加工件而言，安装槽内开设有真空吸附孔，真空吸附孔通过管路与真空泵连接。如图
3所示，陶瓷底座43的定位部44上开设有第一待加工件吸附孔45，第一待加工件吸附孔45与真空吸附孔连通。由上料填装工位3将第一待加工件转运至陶瓷底座43的定位部44上，由第一待加工件吸附孔45将第一待加工件吸附固定在陶瓷底座43上。。
90.如图3所示，在一些生产环境中，需要在pvc材料的同一个埋线线圈内焊接固定两个第一待加工件，因此对应至一个操作工位上便需要两个固定第一待加工件的定位部44。为此本实施例定位部44设置为两个，两个定位部44之间具有绝缘间隙，以使吸附固定在两个定位部44上的第一待加工件之间绝缘。当然，可以理解的是，在一些生产环境下，一个操作工位只具备一个定位部44或大于两个定位部44的数量时依然能够满足生产需求，实际上每个操作工位上定位部44的数量由产生的生产需求而定。
91.为使陶瓷底座43能够与操作台1紧密结合，本实施例中陶瓷底座43的四角开设有沉头定位孔42，安装槽的四角开设有与沉头定位孔42对应的连接孔；连接件穿过沉头定位孔42后与连接孔螺纹连接，并将陶瓷底座43固定在安装槽内。
92.为便于第一待加工件的定位，本实施例中定位部44为开设在陶瓷底座43上的定位槽，定位槽的尺寸略大于第一待加工件的尺寸，使得第一待加工件刚好可以放入定位槽内。由于pvc材料具有一定的厚度，而需要与第一待加工件焊接的埋线位于pvc材料的表面，因此为使pvc材料铺设后，第一待加工件的上表面能够与埋线直接接触，第一待加工件在填装后应该凸出操作台1的表面，因此本实施例中定位槽的深度小于待填装的第一待加工件的厚度，进一步的第一待加工件凸出的高度等于pvc材料的厚度。
93.如图1所示，由于在整个生产的过程中，操作台1需要进行直线移动，使第一待加工件能够被送至下一个工位，因此为便于操作台1的移动，本实施例中的机体7上设置第一导轨和第一直线驱动机构，操作台1的下端滑动设于第一导轨上，第一直线驱动机构的输出端与操作台1传动连接，用于驱动操作台1在第一导轨上直线移动。
94.具体的，如图1所示，第一导轨设置为两个并呈左右分布，操作台1的下端通过滑块与第一导轨滑动连接。第一直线驱动机构可为直线电机或气缸或丝杆传动机构，本实施例中采用丝杆传动机构，利用其运动精度高的优点。丝杆传动机构包括固定在机体7上的丝杆电机和与丝杆电机传动连接的丝杆，机体7的上端可设置轴承座来支撑丝杆并满足丝杆的旋转，丝杆与操作台1的下端螺纹连接，通过丝杆的旋转来控制操作台1的直线移动。
95.如图5所示，本实施例对上料填装工位3的结构进行具体说明：
96.上料填装工位3可为抓取第一待加工件的机械手结构，用于将抓取上料位置的第一待加工件，并将第一待加工件逐一转运至操作工位上。上料填装工位3抓取第一待加工件的方式同样可采用真空吸附的方式。在本实施例中，如图1所示，上料位置为机体7上的用于容纳第一待加工件的震动盘2，震动盘2将单个第一待加工件输出到上料位置，上料填装工位3用于抓取震动盘2内的第一待加工件，并转运至操作工位上。
97.如图5所示，上料填装工位3包括设于机体7上的第一立架18和设于第一立架18上的第一横架301，第一立架18设置为两个并位于机体7的两侧，第一横架301固定在两个第一立架18的上端，第一横架301上安装有抓取机构；
98.第一横架301垂直于操作台1的移动方向布置；抓取机构用于抓取第一待加工件并转运至操作工位上，抓取机构可受驱动地在第一横架301上沿垂直于操作台1的移动方向直线移动，使得抓取机构可将第一待加工件依次填装在沿移动方向分布的操作工位上。抓取
机构在本实施例中做直线移动，其可通过直线电机、气缸或丝杆传动机构来驱动。
99.如图5所示，第一横架301上设置有第二导轨19和第二直线驱动机构24，第二导轨19设置为两个并在第一横架301上上下分布，抓取机构的两端同时与两个第二导轨19滑动连接，提高抓取机构的运动稳定性。
100.第二直线驱动机构24与抓取机构传动连接，用于驱动抓取机构沿第二导轨19直线移动。抓取机构包括抓取安装架和设于抓取安装架上的第一待加工件吸头21，抓取安装架卡设在第二导轨19上并滑动连接；第一待加工件吸头21与真空泵连通。第一待加工件吸头21与真空泵之间可直接通过管道连接，或者利用安装在第一立架18上的气排23进行连接。
101.如图5所示，为使第一待加工件吸头21能够稳定的吸取第一待加工件以及将第一待加工件放置在操作工位上，本实施例中的第一待加工件吸头21还具有上下移动的自由度。因此本实施例中的抓取安装架上设置有第三直线驱动机构28，第一待加工件吸头21设于第三直线驱动机构28的输出端，可由第三直线驱动机构28带动在竖直方向上直线移动。在吸取第一待加工件时，通过第二直线驱动机构24将第一待加工件吸头21移动至震动盘2的上料位置，第三直线驱动机构28带动第一待加工件吸头21下降吸附第一待加工件后再上升，再通过第二直线驱动机构24将第一待加工件吸头21水平移动至待填装的操作工位的上方，由第三直线驱动机构28带动第一待加工件吸头21下降并放置在操作工位上，由操作工位上吸附固定第一待加工件。
102.在本实施例中，第三直线驱动机构28起到对第一待加工件吸头21的上下直线移动，第三直线驱动机构28可设置为气缸、直线电机或丝杆传动机构等。优选的，第三直线驱动机构28为固定在抓取安装架上的吸头驱动气缸。
103.为便于抓取安装架的稳定移动，本实施例中的第二导轨19上滑动设置有第一滑块27，第一滑块27卡设在第二导轨19上并与第二导轨19滑动连接，抓取安装架固设于第一滑块27上。
104.由于在第一待加工件的碰焊和测导通由对应的设备自动完成，因此要求第一待加工件能够准确的放置在操作台1上预设的操作工位内。而第一待加工件的抓取由第一待加工件吸头21以真空吸附的方式实现，因此第一待加工件容易在水平位置上产生偏差，因此在抓取第一待加工件后需要对第一待加工件的水平位置进行修正，使其与第一待加工件吸头21对中，便于根据抓取机构的位置计算第一待加工件的方式位置。
105.因此，如图5所示，本实施例在抓取安装架的下端设置有修正框22，第一待加工件吸头21的下端延伸入修正框22内，在吸附第一待加工件后第一待加工件位于修正框22内，修正框22的四侧均设置有修正气缸20，修正气缸20的输出端延伸入修正框22内并与第一待加工件的四周对应。由第一待加工件吸头21将第一待加工件吸附至修正框22内，由修正气缸20的输出端朝向第一待加工件延伸一段长度后即可将第一待加工件对中。为便于定位第一待加工件，修正气缸20的输出端设置有修正块，修正块为扁平的板状结构。
106.如图5所示，第二直线驱动机构24包括设于第一横架301上的第二电机和第二丝杆29，第二丝杆29与抓取安装架螺纹连接，为便于对第二丝杆29进行支撑提高其运动的稳定性，第一横架301的侧立面上安装有两个轴承座，第二丝杆29的两端与两个轴承座转动连接。
107.为实现抓取机构的自动化移动，需要对抓取机构的起始位置进行实时的标定和定
位，第一横架301上设置有第一零点感应座26，第一零点感应座26用于标定抓取安装架在沿第二导轨19直线移动的起始位置，第一零点感应座26可为激光测距感应器或红外感应器等。
108.如图6和图7所示，碰焊工位4包括碰焊机架33和设于碰焊机架33上的碰焊机组38，碰焊机架33可为固设在机体7上的两个立板和固设在两个立板上端的横板；碰焊机组38包括碰焊安装架、第四直线驱动机构15和碰焊组件；
109.碰焊安装架设于碰焊机架33上，可安装在横板上，第四直线驱动机构15设于碰焊安装架上，碰焊组件设于第四直线驱动机构15的输出端，由于碰焊的过程需要碰焊机组38下压第一待加工件并将pvc材料上的埋线与第一待加工件焊接，因此本实施例的碰焊机组38可由第四直线驱动机构15驱动在竖直方向上直线移动。当操作工位随操作平台平移至碰焊机组38的下方时，第四直线驱动机构15带动碰焊机组38向下移动并完成碰焊。
110.如图6所示，为提高生产效率，可同时对一排操作工位上的第一待加工件进行碰焊，因此本实施例中碰焊机架33沿垂直于操作台1的移动方向布置，碰焊机组38设置为多个并沿碰焊机架33的长度方向依次分布；碰焊机组38的数量与操作台1上横向分布的操作工位的数量相同。当操作工位以6x8布置时，碰焊机组38设置为6个。
111.如图7所示，为使碰焊机组38的直线移动路径准确，碰焊安装架上设置有第一引导器14，第一引导器14内滑动卡设有第二滑块41，第一引导器14起到对碰焊机组38直线移动的导向作用；碰焊机组38包括固设于第二滑块41上的碰焊座12和设于碰焊座12上的碰焊片11，碰焊片11可与机体7上的碰焊电源6电性连接，在接触到埋线和第一待加工件后完成碰焊；第二滑块41与第四直线驱动机构15的输出端传动连接，由第四直线驱动机构15直接驱动第二滑块41和安装在第二滑块41上的碰焊片11直线移动，此处采用的第四直线驱动机构15可为气缸、直线电机或丝杠传动机构。具体的，第四直线驱动机构15包括设于碰焊架上的丝杆传动机构，丝杆传动机构的丝杆与第二滑块41螺纹连接。
112.如图7所示，对于不同的生产要求，碰焊片11需要对第一待加工件施加的压力不同，当第四直线驱动机构15的行程保持相同时，需要额外调节碰焊片11在碰焊时能够对第一待加工件施加的压力大小，换言之需要调节在碰焊前碰焊片11与第一待加工件之间的间距。因此，本实施例中的第二滑块41上滑动设置有导轨滑块13，碰焊座12设于导轨滑块13上，第二滑块41上转动设置有压力调整螺杆17，压力调整螺杆17与碰焊座12螺纹连接，用于调节碰焊片11的竖直高度，即可通过转动压力调整螺杆17来调整碰焊座12在导轨滑块13上的位置，进而调整碰焊片11与第一待加工件之间的间距。
113.为使第一待加工件在碰焊后结构稳定，需要严格控制碰焊片11的移动行程，因此本实施例中的碰焊安装架上还设置有第二零点感应座16，第二零点感应座16用于标定碰焊座12在沿第一引导器14直线移动的起始位置。第二零点感应座16可为激光测距感应器或红外感应器。
114.如图6所示，在一些生产情况下，需要调整碰焊机组38的水平位置，以适应不同的操作台1，因此本实施例中的碰焊机架33上设置有沿垂直于操作台1移动方向延伸的第三导轨32，第三导轨32上滑动设置有活动板30，活动板30的一侧固设有碰焊背板37，多个碰焊组件均固设于碰焊背板37上；碰焊机架33上设置有第五直线驱动机构，第五直线驱动机构的输出端与活动板30连接。在需要调整碰焊机组38的水平位置时，可通过第五直线驱动机构
实现，第五直线驱动机构同样可为气缸或丝杆传动机构，本实施例中采用丝杆传动机构实现。在碰焊机架33上可设置用于支撑丝杆的轴承座，和用于安装丝杆电机的安装板，并在活动板30上安装与丝杆螺纹连接的螺纹块31。第三导轨32满足活动板30的直线移动自由度，同时限制活动板30的旋转自由度。由丝杆电机驱动丝杆旋转，从而控制活动板30直线移动，调整碰焊机组38的整体位置。
115.如图6所示，为便于调整相邻碰焊机组38之间的间距，本实施例中碰焊背板37的上端设置有调节螺杆39，碰焊安装架的背面设置有固定座，固定座挂设在调节螺杆39上，固定座与调节螺杆39之间滑动连接；调节螺杆39上设置有定位螺母，与每组碰焊组件对应的定位螺母设置为两个并分布在固定座的两侧，通过拧动定位螺母使其紧贴在固定座的两侧即可实现对固定座的定位，即对碰焊机组38的定位。
116.如图8所示，测导通工位5包括设于机体7上的第二立架10，第二立架10的上端设置有第二横架51，第二横架51沿垂直于操作台1移动方向延伸；
117.第二立架10上设置有导向轴，第二横梁滑动套设在导向轴上，第二立架10上设置有第六直线驱动机构8，第六直线驱动机构8的输出端与第二横架51连接，用于驱动第二横架51在竖直方向上直线移动，第六直线驱动机构8可为竖直布置的顶升气缸，第二横架51上设置导通检测探针组9，导通检测探针组9设置为多个并沿第二横架51的长度方向分布，导通检测探针组9的数量操作台1上横向分布的操作工位的数量相同，当操作工位以6x8布置时，导通检测探针组9设置为6个。每个导通检测探针组9可与led灯连接，在测导通时，第六直线驱动机构8可控制第二横架51向下移动使导通检测探针组9与第一待加工件和已焊接的埋线接触，从而判断导通情况。
118.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
技术特征：1.一种智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：将第一待加工件固定在操作台的操作工位上；将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台上，并使第一待加工件位于第二待加工件的碰焊孔内；移动操作台至碰焊工位，由碰焊设备对第一待加工件和第二待加工件进行碰焊形成产成品；在碰焊完成后移动操作台至测导通工位，由测导通设备对产成品进行测导通。2.根据权利要求1所述的智能卡生产工艺，其特征在于，所述操作台上呈阵列分布有多个操作工位；第一待加工件通过真空填装设备依次上料填装至各个操作工位内，第一待加工件通过真空吸附定位在操作工位上。3.一种填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，包括机体、设于所述机体上的操作台、上料填装工位、碰焊工位和测导通工位；其中，所述操作台上设置有用于固定第一待加工件的操作工位，所述操作台可受驱动地在所述机体上移动；所述上料填装工位、碰焊工位和测导通工位依次沿所述操作台的移动方向分布。4.根据权利要求3所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述操作工位为设于所述操作台上的陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面具有用于定位第一待加工件的定位部；所述陶瓷底座设置为多个并在所述操作台上呈阵列分布。5.根据权利要求4所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述操作台上开设有安装槽，所述陶瓷底座嵌设于所述安装槽内，所述陶瓷底座与所述安装槽通过连接件固定连接；所述安装槽内开设有真空吸附孔，所述真空吸附孔通过管路与真空泵连接，所述陶瓷底座的定位部上开设有第一待加工件吸附孔，所述第一待加工件吸附孔与所述真空吸附孔连通。6.根据权利要求3所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述机体上设置第一导轨和第一直线驱动机构，所述操作台的下端滑动设于所述第一导轨上，所述第一直线驱动机构的输出端与所述操作台传动连接，用于驱动所述操作台在所述第一导轨上直线移动。7.根据权利要求3所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述机体上设置有用于容纳第一待加工件的震动盘，所述上料填装工位用于抓取震动盘内的第一待加工件，并转运至操作工位上；所述上料填装工位包括设于所述机体上的第一立架和设于所述第一立架上的第一横架，以及设于所述第一横架上的抓取机构；所述第一横架垂直于所述操作台的移动方向布置；所述抓取机构用于抓取第一待加工件并转运至操作工位上，所述抓取机构可受驱动地在所述第一横架上沿垂直于所述操作台的移动方向直线移动。8.根据权利要求7所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述第一横架上设置有第二导轨和第二直线驱动机构，所述抓取机构滑动设于所述第二导轨上，所述第二直
线驱动机构与所述抓取机构传动连接，用于驱动所述抓取机构沿第二导轨直线移动；所述抓取机构包括抓取安装架和设于所述抓取安装架上的第一待加工件吸头，所述抓取安装架卡设在所述第二导轨上并滑动连接；所述第一待加工件吸头与真空泵连通；所述抓取安装架上设置有第三直线驱动机构，所述第一待加工件吸头设于所述第三直线驱动机构的输出端，可由第三直线驱动机构带动在竖直方向上直线移动。9.根据权利要求8所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述抓取安装架的下端设置有修正框，所述吸头的下端延伸入所述修正框内；所述修正框的四侧均设置有修正气缸，所述修正气缸的输出端延伸入修正框内。10.根据权利要求3所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述碰焊工位包括碰焊机架和设于所述碰焊机架上的碰焊机组；所述碰焊机组包括碰焊安装架、第四直线驱动机构和碰焊组件；所述碰焊安装架设于所述碰焊机架上，所述第四直线驱动机构设于所述碰焊安装架上，所述碰焊组件设于所述第四直线驱动机构的输出端，可由第四直线驱动机构驱动在竖直方向上直线移动；所述碰焊机架沿垂直于操作台的移动方向布置，所述碰焊机组设置为多个并沿碰焊机架的长度方向依次分布；所述碰焊机组的数量与所述操作台上横向分布的操作工位的数量相同。11.根据权利要求10所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述碰焊安装架上设置有第一引导器，所述第一引导器内滑动卡设有第二滑块；所述碰焊机组包括固设于所述第二滑块上的碰焊座和设于所述碰焊座上的碰焊片；所述第二滑块与第四直线驱动机构的输出端传动连接；所述第二滑块上滑动设置有导轨滑块，所述碰焊座设于所述导轨滑块上，所述第二滑块上转动设置有压力调整螺杆，所述压力调整螺杆与所述碰焊座螺纹连接，用于调节碰焊片的竖直高度。12.根据权利要求3所述的填装碰焊检测多工位一体机，其特征在于，所述测导通工位包括设于所述机体上的第二立架，所述第二立架的上端设置有第二横架，所述第二横架沿垂直于操作台移动方向延伸；所述第二立架上设置有导向轴，所述第二横梁滑动套设在所述导向轴上，所述第二立架上设置有第六直线驱动机构，所述第六直线驱动机构的输出端与所述第二横架连接，用于驱动所述第二横架在竖直方向上直线移动；所述第二横架上设置导通检测探针组，所述导通检测探针组设置为多个并沿第二横架的长度方向分布，所述导通检测探针组的数量与所述操作台上横向分布的操作工位的数量相同。
技术总结本申请公开了一种智能卡生产工艺及填装碰焊检测多工位一体机，该工艺包括将第一待加工件固定在操作台的操作工位上；将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台上，并使第一待加工件位于第二待加工件的碰焊孔内；移动操作台至碰焊工位，由碰焊设备对第一待加工件和第二待加工件进行碰焊形成产成品；在碰焊完成后移动操作台至测导通工位，由测导通设备对产成品进行测导通。本申请解决了相关技术中在进行智能卡的碰焊测导通的生产工序时需要通过胶纸来进行待加工件的定位和初步连接，在加工完毕后还需要撕掉胶纸，导致工序复杂，生产效率低，且在撕掉胶纸时容易损坏产成品的问题。题。题。
技术研发人员：任焕轩 叶石明 张勇鹏 曹岳松 张配配
受保护的技术使用者：上海一芯智能科技有限公司
技术研发日：2022.07.25
技术公布日：2022/11/1
