1.本发明涉及医疗器械技术领域，具体为一种定量控力的口腔科挖匙。
背景技术：2.龋病是口腔最常见的多发疾病，临床上通常根据病变的进展范围来制定相关治疗策略；其中，治疗位于牙本质中深层的病变(深龋)依然是口腔医师面临的挑战之一；从组织病理学的角度来看，受龋影响的牙本质可大致分为上层的感染牙本质和下层的可再矿化牙本质；由于深龋的进展范围与牙髓腔接近，当前的研究共识认为，治疗深龋时应去除上层的感染牙本质并尽可能多的保留下层可再矿化的牙本质，以避免牙髓激惹和牙髓暴露等并发症；根据龋坏牙本质的性质及现有的临床条件，专家推荐使用挖匙等锋利器械，运用一定的力度来评估牙本质的硬度，从而判断去龋操作是否到达了可再矿化的牙本质层面；
3.现有的口腔科挖匙仅具有挖除龋坏组织的功能，对感染牙本质和可再矿化牙本质硬度的评估仅能依靠医生的经验和手感，不能定量的控制评估时的用力大小，即同一颗牙齿由不同的操作者来判断可能会得出不同的结论，这就造成了评估牙本质层面的人为差异；如果施力过大则有可能将可再矿化的牙本质误认为是感染牙本质而去除，增加了牙髓暴露的风险，反之则有可能保留过多的感染牙本质而导致继发龋；总之，无论用力过大或过小，均会对牙本质层面的判断产生负面影响，从而影响深龋治疗的预后效果，给使用带来不便，为此，提出一种定量控力的口腔科挖匙。
技术实现要素：4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种定量控力的口腔科挖匙，解决了传统口腔科挖匙仅具有挖除龋坏组织的功能，对感染牙本质和可再矿化牙本质硬度的评估仅能依靠医生的经验和手感，不能定量的控制评估时的用力大小，即同一颗牙齿由不同的操作者来判断可能会得出不同的结论，容易出现人为误差的问题。
5.本发明提供如下技术方案：一种定量控力的口腔科挖匙，包括握持杆，所述握持杆的一端设置有一号工作端，且握持杆的另一端设置有二号工作端，所述握持杆的一侧靠近一号工作端处设置有一号压力传感器，且握持杆的另一侧靠近二号工作端处设置有二号压力传感器，所述握持杆的中间设置有压力显示屏，且压力显示屏的一侧安装有压力指示灯，所述一号工作端与二号工作端通过第一螺旋口与第二螺旋口连接到握持杆的两端。
6.优选的，所述一号工作端和二号工作端上设置有毫米刻度。
7.优选的，所述一号工作端与二号工作端的形状与规格一致。
8.优选的，所述一号压力传感器和二号压力传感器通过压力显示屏显示其压力数值。
9.优选的，所述压力指示灯上设置红光、绿光以及黄光，且一号压力传感器和二号压力传感器通过压力指示灯上红光、绿光以及黄光显示其所受压力的范围。
10.与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：
11.1、一种定量控力的口腔科挖匙，通过设置压力传感器，将压力传感器与口腔科常用的挖匙相结合，使医师能够定量的掌握去龋力度。
12.2、一种定量控力的口腔科挖匙，通过在挖匙工作端上设置的毫米刻度可测量窝洞深度，使医师在给患者治疗时能够实时了解窝洞的深度及所去龋的厚度。
13.3.一种定量控力的口腔科挖匙，通过设置压力显示屏，使得医师在治疗过程中，其手指所施加的力通过压力显示屏进行数字化呈现，便于医师实时掌握和调整用力大小。
14.4.一种定量控力的口腔科挖匙，通过设置压力指示灯，使得医师在治疗过程中，医师自身手指用力的大小通过指示灯的绿、黄、红闪光信号直观的提示，避免了医师在操作时因过于投入而忽略显示屏的问题。
附图说明
15.图1为本发明结构示意图；
16.图2为本发明结构中握持杆的俯视图；
17.图3为本发明结构中握持杆的横截面示意图；
18.图中：1、一号工作端；2、二号工作端；3、握持杆；4、一号压力传感器；5、二号压力传感器；6、压力显示屏；7、压力指示灯；8、第一螺旋口；9、第二螺旋口。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.请参阅图1-3，一种定量控力的口腔科挖匙，包括握持杆3，所述握持杆3的一端设置有一号工作端1，且握持杆3的另一端设置有二号工作端2，所述握持杆3的一侧靠近一号工作端1处设置有一号压力传感器4，且握持杆3的另一侧靠近二号工作端2处设置有二号压力传感器5，所述握持杆3的中间设置有压力显示屏6，且压力显示屏6的一侧安装有压力指示灯7，所述一号工作端1与二号工作端2通过第一螺旋口8与第二螺旋口9连接到握持杆3的两端。
21.一号工作端1和二号工作端2上设置有毫米刻度；一号工作端1与二号工作端2的形状与规格一致；一号压力传感器4和二号压力传感器5通过压力显示屏6显示其压力数值；压力指示灯7上设置红光、绿光以及黄光，且一号压力传感器4和二号压力传感器5通过压力指示灯7上红光、绿光以及黄光显示其所受压力的范围。
22.需要说明的是，该口腔科挖匙是由一号工作端1、二号工作端2、握持杆3、一号压力传感器4、二号压力传感器5、压力显示屏6以及压力指示灯7组成，其中一号工作端1和二号工作端2用于深入患者口腔操作，握持杆3便于医师握持，而一号压力传感器4和二号压力传感器5是感应医师在使用过程中手指的力量，而压力显示屏6是可以显示一号压力传感器4和二号压力传感器5的压力数值，而压力指示灯7是可以依据一号压力传感器4和二号压力传感器5所受压力的范围，发出表示不同力度的光；
23.使用时，首先口腔医师用拇指和食指握持在握持杆3的两侧斜面上，两只手指用力
相等，仅起到固定挖匙的作用，而后医师的中指放置在握持杆3垂直面上的压力传感器上，治疗下牙时放在一号压力传感器4，治疗上牙放在二号压力传感器5，当需要做搔刮动作时，仅中指发出侧向力带动一号工作端1或者二号工作端2刮除龋坏牙本质，其拇指和食指不用力；
24.操作时，医师的中指对压力传感器的作用力大小由压力显示屏6显示，而压力指示灯7可以依据一号压力传感器4或二号压力传感器5所受压力的范围，发出表示不同力度的光；
25.需要说明的是，一号工作端1与二号工作端2可根据需求替换为不同类型的工作端，通过第一螺旋口8与第二螺旋口9连接到握持杆3的两端，一号工作端1与二号工作端2的顶端挖匙方向正好相反，在示意图上可以理解为一个朝向屏幕外侧一个朝向里侧；
26.如：预先设定软化牙本质的需力范围为0-5n，皮革化牙本质为5-10n，韧化牙本质为10n以上，则用力在0-5n时，压力指示灯7则闪绿光表示去龋必要；5-10n时，压力指示灯7则闪黄光表示去龋小心；10n以上时，压力指示灯7闪红光表示停止去龋，使其作为对医师的直观提示，而工作端的毫米刻度可测量窝洞深度，观察深度的前后变化可为医师提示去除牙本质的大致厚度，本器械应有一对，另一支的设计与样图相反，满足口腔各象限牙齿的治疗需求，该定量控力的口腔科挖匙在评估龋坏牙本质硬度时，能定量控制挖匙的力量而减少存在人为误差的技术问题。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种定量控力的口腔科挖匙，包括握持杆(3)，其特征在于：所述握持杆(3)的一端设置有一号工作端(1)，且握持杆(3)的另一端设置有二号工作端(2)，所述握持杆(3)的一侧靠近一号工作端(1)处设置有一号压力传感器(4)，且握持杆(3)的另一侧靠近二号工作端(2)处设置有二号压力传感器(5)，所述握持杆(3)的中间设置有压力显示屏(6)，且压力显示屏(6)的一侧安装有压力指示灯(7)，所述一号工作端(1)与二号工作端(2)通过第一螺旋口(8)与第二螺旋口(9)连接到握持杆(3)的两端。2.根据权利要求1所述的一种定量控力的口腔科挖匙，其特征在于：所述一号工作端(1)和二号工作端(2)上设置有毫米刻度。3.根据权利要求1所述的一种定量控力的口腔科挖匙，其特征在于：所述一号工作端(1)与二号工作端(2)的形状与规格一致。4.根据权利要求1所述的一种定量控力的口腔科挖匙，其特征在于：所述一号压力传感器(4)和二号压力传感器(5)通过压力显示屏(6)显示其压力数值。5.根据权利要求1所述的一种定量控力的口腔科挖匙，其特征在于：所述压力指示灯(7)上设置红光、绿光以及黄光，且一号压力传感器(4)和二号压力传感器(5)通过压力指示灯(7)上红光、绿光以及黄光显示其所受压力的范围。
技术总结本发明涉及医疗器械技术领域，且公开了一种定量控力的口腔科挖匙，包括握持杆，所述握持杆的一端设置有一号工作端，且握持杆的另一端设置有二号工作端，所述握持杆的一侧靠近一号工作端处设置有一号压力传感器，且握持杆的另一侧靠近二号工作端处设置有二号压力传感器，所述握持杆的中间设置有压力显示屏，且压力显示屏的一侧安装有压力指示灯；该一种定量控力的口腔科挖匙，通过设置压力传感器，将压力传感器与口腔科常用的挖匙相结合，使医师能够定量的掌握去龋力度，同时挖匙的工作端上设置的毫米刻度可测量窝洞深度，使医师在给患者治疗时能够实时了解窝洞的深度及所去龋的厚度，使用高效精准。使用高效精准。使用高效精准。
技术研发人员：张旗 齐帅 傅裕杰 林翔 陈宇飞
受保护的技术使用者：同济大学附属口腔医院
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/11/1
