过输液管相连，所述u型槽底部设有回液孔，所述回液孔与储液腔单向流通， 所述第二处理部上还设有储气罐，所述第二处理部的u型槽的两侧壁上端还 设有喷气口，所述喷气口与储气关通过输气管相连，所述第一处理部的储液 腔内为去离子水，所述第二处理部的储液腔内为氢分子除油清洁剂，所述第 二处理部的储气罐内为氮气。
9.优选的，所述第一处理部和第二处理部的u型槽上端开口上设有一组挡 板部，所述挡板部包括槽轨、橡胶条、若干弹簧，所述槽轨安设在u型槽的 上端，槽口向内，所述橡胶条滑动连接在槽轨内，所述橡胶条底端和槽轨内 端连接若干弹簧。
10.优选的，所述橡胶条在基板流经方向开始端设有圆弧角。
11.优选的，所述第一处理部和第二处理部上分别架设在一组调节支架上， 所述调节支架包括t字杆，所述t字杆上开设横向和竖向的通槽，所述通槽 上滑动连接固定架，所述固定架通过紧固件固定，横向所述通槽上的固定架 用以架设第一处理部或第二处理部。
12.优选的，所述第一处理部和第二处理部的进入口端还铰接有一组隔离门。
13.一种pcb光刻胶去除方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
14.步骤一：吸附基板，将基板背面吸附在吸盘上，连杆抵靠在一侧的定位 杆上，使基板竖直垂落在传动部的一侧；
15.步骤二：通过调节支架的位置调节，横向位置调节，使第一处理部和第 二处理部的u型槽与基板中心线一致，纵向位置调节，使u型槽内喷淋头对 准基板边缘除胶部分；
16.步骤三：传动部启动运作，移动底座带着基板前进，所述基板分别通过 第一处理部喷淋去离子水，对基板边缘光刻胶表层的硬壳进行软化；
17.步骤四：传动部继续前进，通过第二处理部，第二处理部的喷淋头喷射 氢分子除油清洁剂，片刻后，再由喷气口喷射氮气对基板表面进行吹干氢分 子除油清洁剂；
18.步骤五：传动部继续前进，将基板带离第二处理部，传动电机启动，反 方向转动，将连杆转动到另一侧定位杆固定，基板转换到传动部的另一侧， 基本另一端的边缘竖直垂落向下，传动部再次前进，进入间隔设置在传动部 一侧的第一处理部和第二处理部，具体处理流程与步骤三和步骤四一致。
19.(三)有益效果
20.本发明提供了一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法。具备以下有 益效果：
21.1、该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在传动部上承载底座， 底座上设吸持部，对基板竖向吸持，基板随着传动部前进，依次通过第一、 第二处理部，经由第一处理部对基板边缘进行喷淋去离子水软化光刻胶，再 经过第二处理部喷淋清洁剂去除软化的光刻胶，随后喷射氮气进行去除清洁 剂，处理完基板一端后，转动电机反方向转动，再使基板另一端竖直垂落， 再经传动部另一侧的第一、第二处理部，对基本另一侧边缘光刻胶重复上述 除去作用，基板竖直设置去除边缘光刻胶，有效防止清洁剂对基本图形区域 光刻胶进行溶解，造成基板电路图像不良，而增加废品成本。
22.2、该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，在第一、第二处理部的u 型槽口上设置挡板部，挡水部的橡胶条弹性设在槽轨上，将基板需去除光刻 胶部分和图形区域进行分隔，防止等离子水或该pcb光刻胶除去装置和光刻 胶去除方法对图形区域造成腐蚀。
23.3、该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在第一、第二处理部 上设置调节支架，通过调节支架有效调节第一、第二处理部横向和竖向位置， 方便适应不用基板的
实际尺寸的大小，适用性更强。
24.4、该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在第一、第二处理部 进入口设置铰接一组隔离门，对第一、第二处理部的u型槽内形成相对封闭 的处理环境，有利于高效快速对基板边缘光刻胶的去除。
附图说明
25.图1为本发明结构示意图一(等轴视图)；
26.图2为本发明结构示意图二(侧视图)；
27.图3为本发明结构示意图三(第一处理部)；
28.图4为本发明结构示意图四(第二处理部)；
29.图5为本发明结构示意图五(调节支架)；
30.图6为本发明结构示意图六(挡板部)；
31.图7为图1的a处的放大图(隔离门)；
32.图8为图2的b处的放大图。
33.图中：1、传动部；2、底座；3、吸持部；31、吸盘、32、连杆；33、定 位杆；4、基板；5、转角电机；6、第一处理部；7、第二处理部；8、调节支 架；81、t字杆；82、通槽；83、固定架；84、紧固件；9、u型槽；10、喷 淋头；11、挡板部；111、槽轨；112、橡胶条；113、弹簧；114、圆弧角； 12、隔离门；13、储液腔；14、输液管；15、回液孔；16、储气罐；17、输 气管；18、喷气口。
具体实施方式
34.本发明实施例提供一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，如图1-8 所示，包括传动部1，传动部1为成熟的市场销售产品，此处不再赘述，传动 部1上间隙承载若干底座2，底座2上设有吸持部3，包括吸盘、连杆、定位 杆33，连杆顶部铰接吸盘，底部铰接在底座2上，连杆底部还连接有转换电 机，用于转换基板4的吸持方向，其中吸盘型为市场销售产品，如型号为： 东莞mpk莫派克双层真空吸盘，也可以用镂空电路板专用真空吸盘，型号为： cpsrbn，传动部1一侧边还依次设有第一处理部6和第二处理部7，另一侧间 隔的依次设置第一处理部6和第二处理部7，如图3和4所示，第一处理部6 和第二处理部7包括u型槽9和储液腔13，u型槽9两侧壁上布设若干喷淋 头10，储液腔13与喷淋头10之间通过输液管14相连，u型槽9底部设有回 液孔15，回液孔15与储液腔13单向流通，第二处理部7上还设有储气罐16， 如图4所示，第二处理部7的u型槽9的两侧壁上端还设有喷气口18，喷气 口18与储气关通过输气管17相连，第一处理部6的储液腔13内为去离子水， 第二处理部7的储液腔13内为氢分子除油清洁剂，第二处理部7的储气罐16 内为氮气。
35.优选的，第一、第二处理部7的喷淋头10出口斜向下，喷气口18出口 斜向下，对u型槽9内侧板形成一定斜向角度，如优选的60度。
36.如图6所示，本案实施例优选的，第一处理部6和第二处理部7的u型 槽9上端开口上设有一组挡板部11，挡板部11包括槽轨111、橡胶条112、 若干弹簧113，槽轨111可通过若干螺丝安设在u型槽9的上端，槽口向内， 橡胶条112滑动连接在槽轨111内，橡胶条112底端和槽轨111内端连接若 干弹簧113，形成弹性连接，防止对基板4进行磕碰损坏。
37.如图6所示，本案实施例优选的，橡胶条112在基板4流经方向开始端 设有圆弧角
114，方便基板4圆弧过度，顺利进入u型槽9区域，如图8所述， 橡胶条112外侧端可设置锯齿状，防止液体上溅。
38.如图5所述，本案实施例优选的，第一处理部6和第二处理部7上分别 架设在一组调节支架8上，而具体的调节支架8滑动连接与其他基础支架上 不在赘述，调节支架8包括t字杆81，t字杆81上开设横向和竖向的通槽82， 通槽82上滑动连接固定架83，固定架83通过紧固件84固定，横向通槽82 上的固定架83用以架设第一处理部6或第二处理部7，调节支架8用以根据 不同尺寸大小的基板4和基板4边缘情况，调节第一、第二处理部7相对与 待处理的基板4的位置，包括横向位置和纵向位置上的调整，提升第一、第 二处理部7的适应性。
39.如图7所述，本案实施例优选的，第一处理部6和第二处理部7的进入 口端还铰接有一组隔离门12，隔离门12通过扭簧铰接在u型槽9出入口，处 于常闭状态，当基板4前进时，隔离门12被顶开，基板4顺利进入u型槽9 后，隔离门12自动关闭，为u型槽9形成了相对封闭的环境，有利于防止去 离子水或氢分子除油清洁剂的外泄，提高去除边缘光刻胶的效率。
40.一种pcb光刻胶去除方法，其特征在于：方法步骤如下：
41.步骤一：如图1所示，吸附基板4，将基板4背面吸附在吸盘上，连杆抵 靠在一侧的定位杆33上，使基板4竖直垂落在传动部1的一侧；
42.步骤二：如图2所示，通过调节支架8的位置调节，横向位置调节，使 第一处理部6和第二处理部7的u型槽9与基板4中心线一致，纵向位置调 节，使u型槽9内喷淋头10对准基板4边缘除胶部分；
43.步骤三：传动部1启动运作，移动底座2带着基板4前进，基板4分别 通过第一处理部6(如图3所示)喷淋去离子水，对基板4边缘光刻胶表层的 硬壳进行软化；
44.步骤四：传动部1继续前进，通过第二处理部7(如图4所示)，第二处 理部7的喷淋头10喷射氢分子除油清洁剂，片刻后，再由喷气口18喷射氮 气对基板4表面进行吹干氢分子除油清洁剂；
45.步骤五：传动部1继续前进，将基板4带离第二处理部7，传动电机启动， 反方向转动，将连杆转动到另一侧定位杆33固定，基板4转换到传动部1的 另一侧，基本另一端的边缘竖直垂落向下，传动部1再次前进，进入间隔设 置在传动部1一侧的第一处理部6和第二处理部7，具体处理流程与步骤三和 步骤四一致。
46.进一步的，该pcb光刻胶除去装置还包括控制器，及若干感应器，感应 器可设在第一、第二处理部7的入口端及出口端，感应器、喷淋头10和喷气 口18的驱动、传动部1、转角电机5均与控制器相连，感应器实时检测基板 4是否处与相应的第一、第二处理部7u型槽9内，当基板4进入第一、第二 处理部7的u型槽9内，控制器控制传动部1处于静止状态，感应器感应到 基板4的存在后，将信号传送给控制器，控制器控制第一处理部6喷淋去离 子水或第二处理部7喷淋氢分子除油清洁剂及喷射氮气。
47.综上所述，
48.该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在传动部1上承载底座2， 底座2上设吸持部3，对基板4竖向吸持，基板4随着传动部1前进，依次通 过第一、第二处理部7，经由第一处理部6对基板4边缘进行喷淋去离子水软 化光刻胶，再经过第二处理部7喷淋清洁剂去除软化的光刻胶，随后喷射氮 气进行去除清洁剂，处理完基板4一端后，转动电机反方向
转动，再使基板4 另一端竖直垂落，再经传动部1另一侧的第一、第二处理部7，对基本另一侧 边缘光刻胶重复上述除去作用，基板4竖直设置去除边缘光刻胶，有效防止 清洁剂对基本图形区域光刻胶进行溶解，造成基板4电路图像不良，而增加 废品成本。
49.该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，在第一、第二处理部7的u 型槽9口上设置挡板部11，挡水部的橡胶条112弹性设在槽轨111上，将基 板4需去除光刻胶部分和图形区域进行分隔，防止等离子水或该pcb光刻胶 除去装置和光刻胶去除方法对图形区域造成腐蚀。
50.该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在第一、第二处理部7 上设置调节支架8，通过调节支架8有效调节第一、第二处理部7横向和竖向 位置，方便适应不用基板4的实际尺寸的大小，适用性更强。
51.该pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，通过在第一、第二处理部7 进入口设置铰接一组隔离门12，对第一、第二处理部7的u型槽9内形成相 对封闭的处理环境，有利于高效快速对基板4边缘光刻胶的去除。
52.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而 言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。
技术特征：1.一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，其特征在于：包括传动部(1)，所述传动部(1)上间隙承载若干底座(2)，所述底座(2)上设有吸持部(3)，包括吸盘(31)、连杆(32)、定位杆(33)，所述连杆(32)顶部铰接吸盘(31)，底部铰接在底座(2)上，所述连杆(32)底部还连接有转换电机，用于转换基板(4)的吸持方向，所述传动部(1)一侧边还依次设有第一处理部(6)和第二处理部(7)，另一侧间隔的依次设置第一处理部(6)和第二处理部(7)，所述第一处理部(6)和第二处理部(7)包括u型槽(9)和储液腔(13)，所述u型槽(9)两侧壁上布设若干喷淋头(10)，所述储液腔(13)与喷淋头(10)之间通过输液管(14)相连，所述u型槽(9)底部设有回液孔(15)，所述回液孔(15)与储液腔(13)单向流通，所述第二处理部(7)上还设有储气罐(16)，所述第二处理部(7)的u型槽(9)的两侧壁上端还设有喷气口(18)，所述喷气口(18)与储气关(16)通过输气管(17)相连，所述第一处理部(6)的储液腔(13)内为去离子水，所述第二处理部(7)的储液腔(13)内为氢分子除油清洁剂，所述第二处理部(7)的储气罐(16)内为氮气。2.根据权利要求1所述的一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，其特征在于：所述第一处理部(6)和第二处理部(7)的u型槽(9)上端开口上设有一组挡板部(11)，所述挡板部(11)包括槽轨(111)、橡胶条(112)、若干弹簧(113)，所述槽轨(111)安设在u型槽(9)的上端，槽口向内，所述橡胶条(112)滑动连接在槽轨(111)内，所述橡胶条(112)底端和槽轨(111)内端连接若干弹簧(113)。3.根据权利要求2所述的一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，其特征在于：所述橡胶条(112)在基板(4)流经方向开始端设有圆弧角。4.根据权利要求1所述的一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，其特征在于：所述第一处理部(6)和第二处理部(7)上分别架设在一组调节支架(8)上，所述调节支架(8)包括t字杆(81)，所述t字杆(81)上开设横向和竖向的通槽(82)，所述通槽(82)上滑动连接固定架(83)，所述固定架(83)通过紧固件(84)固定，横向所述通槽(82)上的固定架(83)用以架设第一处理部(6)或第二处理部(7)。5.根据权利要求1所述的一种pcb光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，其特征在于：所述第一处理部(6)和第二处理部(7)的进入口端还铰接有一组隔离门(12)。6.一种pcb光刻胶去除方法，其特征在于：所述方法步骤如下：步骤一：吸附基板(4)，将基板(4)背面吸附在吸盘(31)上，连杆(32)抵靠在一侧的定位杆(33)上，使基板(4)竖直垂落在传动部(1)的一侧；步骤二：通过调节支架(8)的位置调节，横向位置调节，使第一处理部(6)和第二处理部(7)的u型槽(9)与基板(4)中心线一致，纵向位置调节，使u型槽(9)内喷淋头对准基板(4)边缘除胶部分；步骤三：传动部(1)启动运作，移动底座(2)带着基板(4)前进，所述基板(4)分别通过第一处理部(6)喷淋去离子水，对基板(4)边缘光刻胶表层的硬壳进行软化；步骤四：传动部(1)继续前进，通过第二处理部(7)，第二处理部(7)的喷淋头(10)喷射氢分子除油清洁剂，片刻后，再由喷气口(18)喷射氮气对基板(4)表面进行吹干氢分子除油清洁剂；步骤五：传动部(1)继续前进，将基板(4)带离第二处理部(7)，传动电机(5)启动，反方向转动，将连杆(32)转动到另一侧定位杆(33)固定，基板(4)转换到传动部(1)的另一侧，基
本(4)另一端的边缘竖直垂落向下，传动部(1)再次前进，进入间隔设置在传动部(1)一侧的第一处理部(6)和第二处理部(7)，具体处理流程与步骤三和步骤四一致。
技术总结本发明提供一种PCB光刻胶除去装置和光刻胶去除方法，包括传动部、底座，底座上有吸持部竖向吸持及转换基板方向，传动部两侧依次间隔设有第一、第二处理部，第一、第二处理部包括U型槽和储液腔，U型槽两侧壁上布设若干喷淋头，U型槽底部设有回液孔，与储液腔单向流通，第二处理部上设有储气罐，第二处理部U型槽两侧壁上端设喷气口，第一处理部喷淋去离子水，第二处理部喷淋氢分子除油清洁剂，第二处理部喷射为氮气，该PCB光刻胶除去装置，基板两端边缘，依次通过第一、第二处理部，边缘光刻胶分别经去离子水软化和清洁剂去除，再喷射氮气进去除清洁剂，基板竖直垂设去除边缘光刻胶，有效防止对基本图形区域光刻胶误处理而造成基板电路图像不良。路图像不良。路图像不良。
技术研发人员：傅百军 傅嘉炜 陈玉峰
受保护的技术使用者：绍兴市嘉诚感光材料有限公司
技术研发日：2022.06.22
技术公布日：2022/11/1
