1.本发明涉及电子技术领域，尤指提供了一种电连接构件及其制造方法。
背景技术：2.板对板(btb)连接器由相适配的公头、母座组成，由于btb连接器体积极小且接触端子在胶体中密布，在制成中业界通常采用将端子嵌入模具经注塑固化形成。由于在极小胶体上密布端子，给业界在此类产品的成型、降低阻抗和提升良率方面带来了难题。
技术实现要素：3.为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供了一种电连接构件。
4.为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：
5.提供了一种电连接构件，其包括公连接件和母连接件，公连接件包括绝缘体固定的电触组件，绝缘体为矩形并包括适配面及相背适配面设有的对接槽，在对接槽底凸起有与对接槽四壁相间的舌部，舌部两相对长侧壁布有触件槽，触件槽贯穿对接槽底形成触件孔，在触件槽和触件孔内壁缩进形成有小于触件槽宽度的空气槽，以使触件槽内壁和触件孔内壁成为相对的阶面；电触组件为符合触件槽数量的若干触件组成，各触件分别置于相应的触件槽，以使触件背面贴于阶面并与空气槽合成空气孔；母连接件包括塑料座稳固的端子组件，塑料座具有配置面及相背配置面的供舌部适配的容插槽，在容插槽内壁对应触件槽分布有端子槽，各端子槽贯穿容插槽底形成有稳固端子组件的端子孔，端子孔拓展形成对应空气孔的透气孔，公连接件与母连接件适配，使空气孔与透气孔相连通。
6.在本实施例中优选：绝缘体适配面向对接槽凹进形成有连通空气孔的缩进空间。
7.在本实施例中优选：绝缘体具有缩水孔，缩水孔自舌部顶部向缩进空间贯穿并经缩进空间与空气孔形成相通。
8.在本实施例中优选：塑料座配置面向容插槽凹进形成有透气槽，透气槽通过透气孔与容插槽连通。
9.在本实施例中优选：触件包括触头、触件固定段及垂直于触件固定段的触脚，靠近触件固定段的触脚上形成过渡段，过渡段为倾斜或折弯结构，过渡段以避开阻塞缩进空间的形式设置。
10.在本实施例中优选：触件固定段包括基本段和两侧设有卡点的卡点段，其中触头大于触件基本段的宽度，卡点段大于触头的宽度，触件通过卡点段与触件孔两侧干涉，以使触件在绝缘体中稳固。
11.在本实施例中优选：端子组件为符合触件数量的端子组成，端子包括端脚、端子固定段和触部，端子固定段分为主杆部、端脚连接部和触部连接部，其中：触部连接部的宽度大于主杆部宽度且处于端子槽中，端脚连接部大于触部连接部宽度且两侧设有与端子孔干涉凸刺，触部为弹性部并具有适配触头的弧形触点，弧形触点凸出端子槽悬于容插槽。
12.在本实施例中优选：端子组件包括相对设置的两排端子，其中：每排端子分布有接
地端子和信号端子，在二个接地端子之间至少设有一个信号端子。
13.在本实施例中优选：进一步包括接地片，接地片包括片基及片基向一侧延伸形成的片脚和弹片，端子孔相对于透气孔一侧拓展形成内槽，其中：弹片具有抵接部并相对于接地端子处于片脚与相邻片脚之间，片脚与内槽干涉，以使接地片稳固在塑料座中；抵接部抵持接地端子的端子固定段，以使接地端子与接地端子通过接地片连通。
14.为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供了一种电连接构件制造方法。
15.为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：
16.提供了一种电连接构件制造方法，其中：
17.采用smt技术将上述公连接件贴于一pcb板上并将上述中的母连接件贴于另一pcb板，再将公连接件适配母连接件，以此使一pcb板与另一pcb板形成通路。
18.在本实施例中优选：公连接件组装成型包括通过治具将触件从触件孔插入，使触件固定段处于触件孔、触头处于触件槽，并使触头和与触头相连的触件固定段外侧露于对接槽；此时触脚半嵌入适配面，并使触脚接触面暴露于适配面；母连接件组装成型包括通过治具将端子从端子孔插入，使靠近端脚的端子固定段处于端子孔，并使端子槽的端子固定段向容插槽倾斜，以使触部末端的弧形触点悬于容插槽；此时，使端脚半嵌入配置面，并使端脚接触面暴露于配置面。
19.在本实施例中优选：公连接件模制成型包括通过自动机将电触组件输入至绝缘体外形的模具中，经射出机向该模具中注塑，以使固化形成的绝缘体与电触组件成为一体，其中：触件固定段埋于绝缘体，使处于绝缘体舌部两长侧壁的供端子触部接触的触头和与触头相连的触件固定段的一侧暴露于对接槽中，同时触脚半埋入适配面，以使触脚接触面暴露于适配面；母连接件模制成型包括通过自动机将端子组件输入至塑料座外形的模具中，经射出机向该模具中注塑，以使固化形成的塑料座与端子组件成为一体，其中：端子固定段埋于塑料座，使处于端子槽的弹性部向容插槽中倾斜，并使触部末端弧形触点悬于容插槽，同时端脚半埋入配置面，以使端脚接触面暴露于配置面。
20.本发明与现有技术相比，其有益的效果：
21.一是通过在触件槽/端子槽内设置空气槽，用来减少触件/端子的结合面，以此降低阻抗而提升产品性能；
22.二是通过增加掏料槽(如缩水孔)，避免在制成中因热变翘起，以此提升产品良率。
附图说明
23.下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
24.图1是本实施例电连接构件的使用状态示意图。
25.图2是图1中公连接件另一视角示意图。
26.图3是图2中公连接件(不包括扣板件)分解示意图。
27.图4是图3电触组件中d处的放大示意图。
28.图5是本实施例中公连接件的俯视图。
29.图6是图5中a-a的剖面图。
30.图7是图5中b-b的剖面图。
31.图8是图1中母连接件另一视角示意图。
32.图9是图8中母连接件(不包括扣板件)分解示意图。
33.图10是图8中端子组件e处的放大示意图。
34.图11是本实施例中母连接件的俯视图。
35.图12是图11中c-c的剖面图。
36.图13是图11中d-d的剖面图。
37.图14是可适配公连接件(如图2)/母连接件(如图8)的扣板件的示意图。
具体实施方式
38.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本技术。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
39.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
40.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
41.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
42.在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本发明的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
43.另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
44.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
45.在本实施例中，如图1提供了一种电连接构件，该电连接构件包括公连接件10和母连接件20，公连接件10适配的一pcb板(未标注)，母连接件20适配另一pcb板(未标注)，公连接件10与母连接件20适配使一pcb板与另一pcb板形成(板对板)连接通路。
46.在本实施例中，如图1并结合参阅图2至图13，图中公连接件10包括与一pcb板适配的适配面1112，相背该适配面1112设有对接槽111，所述对接槽111具有对接槽底1111；母连接件20包括与另一pcb板适配的配置面2112，相背该配置面2112设有供对接槽111适配的容插槽211，该容插槽211具有容插槽底2111，对接槽111与容插槽211适配时，公连接件10中的
电触组件12与母连接件20中相应的端子组件22形成通路，以使适配公连接件10的pcb板与适配母连接件20的pcb板形成通路。本例中，也可互置为是公连接件10具有容插槽211，母连接件20具有适配该容插槽211的对接槽111，这些交替、相互转换结构需因根据具体实际情况而定。但不管是公连接件10对接槽111或公连接件10容插槽211都可以以相互置换的形式设置电触组件12/端子组件22，电触组件12和端子组件22均为金属板材冲压形成并分别包括一端用于与pcb板连接的触脚121/端脚221和另一端分别具有的触头123/端头223，公连接件10适配母连接件20时，触头123与端头223接触，以此实现电连接构件电性导通。
47.在本实施例中，请继续参阅图2至图7，公连接件10包括固定电触组件12的绝缘体11和固定件14，绝缘体11为嵌入模具经注塑固化形成的纵长形构件并包括舌部112，舌部112自对接槽底1111凸起且凸起高度大于对接槽111槽口口面，其中：舌部112在对接槽111中与四周的槽壁具有间距1113，在舌部112两相对的长侧壁上分布有触件槽1121，触件槽1121贯穿对接槽底1111并在对接槽底1111形成触件孔(未标注)，在触件槽1121和触件孔内壁缩进形成有小于触件槽1121宽度的空气槽1123，以使触件槽1121内壁和连接触件槽1121内壁的触件孔内壁成为相对称的阶面(未标注)。本例中，电触组件12为符合触件槽1121数量的若干触件组成，各触件分别置于相应的触件槽1121并通过触件固定段122两侧的卡点1221与触件孔两侧干涉，以使触件稳固于绝缘体11中，置于绝缘体11中的各触件的背面以贴紧阶面形式与空气槽1123组合形成空气孔。本例中，绝缘体11包括相对的两长侧面(即绝缘体长外侧面)和相对的两短侧面(即绝缘体短外侧面)，两长侧面相对设有缩进部113，两短侧面分别以齐平两长侧面形式向外延伸成凸块(未标注)，凸块设有卡槽114，固定件14以插置形式适配于卡槽114，以使绝缘体11与相适配的pcb板得到进一步稳固。本例中，在绝缘体11适配面1112向对接槽111凹进并形成缩进空间1114，在舌部112顶部排列有贯穿至缩进空间1114的若干缩水孔1122，缩水孔1122既有助改良舌部112在脱模后变形现象，也连接缩进空间1114和空气孔，进而共形成相连通的空气隙缝，有效降低阻抗，以此提升产品电性性能。
48.在本实施例中，请再参阅图3、图4和图6，图中电触组件12包括对称设于绝缘体11中的两排触件，两排触件中的各触件结构相同，在触件中，触头123与触脚121通过触件固定段122连接，其中：触脚121垂直于触件固定段122，触头123是触件固定段122直线延伸形成，卡点1221处于靠近触脚121的触件固定段122两侧，便于与触件孔两相对侧壁干涉稳固。本例中，不限于在靠近触头123的触件固定段122两侧设有与触件槽1121两侧干涉的卡点1221，以此能进一步将触件稳固于绝缘体11中。本例中，触脚121在靠近垂直触件固定段122位置形成过渡段1211，过渡段1211可根据实际需要不限于为多段倾斜或折弯结构。过渡段1211，一方面用于提高触脚121接触面z1贴于相应pcb板焊盘h1的平整度，另一方面避开阻塞(占用)有限的缩进空间1114，从而使空气隙缝(未标注)得到有效贯通，以此能够有效降低阻抗。本例中，触件固定段122包括基本段(未标注)和两侧设有卡点1221的卡点段(未标注)，本例中，触头123大于触件基本段的宽度，卡点段大于触头123的宽度，当触件置于触件槽1121时，卡点段与触件槽1121两侧干涉，以使触件上半部在触件槽1121中得以稳固。由于抵靠空气槽1123的触件基本段的宽度较窄，则导致其阻抗低而改善电传输性能，通俗讲：就是通过缩小导体宽度，使导体尽可能小地与周围介质(如触件槽1121)直接接触，同时通过增加空气槽1123用来减少了端子周围介质，以此有效提升产品性能。本例中，触件固定段
122为结合或交汇(mating)区域，在连接器中的此等区域的阻抗通常偏高，因此采取减窄设计来改良该区域阻抗，同时以同步改善连接器插入损耗以及回波损耗等性能，相反将触头123做宽的设计，利于与相应结构(如端子)互配时能够可靠接触。本例中，触件孔相对过渡段1211倾斜或折弯结构形成为斜面(未图示)，斜面有益于触脚121贴合适配面1112，以此保证触脚121稳定性和平整度。同样，在触头123接触面(未标注)形成斜面，以方便与相应结构(如端子)对接接触。本例中，空气隙缝可使其介电常数变小，以此提高串扰性能。
49.在本实施例中，请继续参阅图2、图3和图5，图中绝缘体11两端的卡槽114分别适配有固定件14，固定件14为板材冲压形成并包括插置部141、卡持部142和固定脚143，其中：卡持部142在插置部141下方且卡持部142两侧缩进于插置部141并分别形成有倒刺1421，固定脚143向外垂直于卡持部142。组装时，插置部141、卡持部142落入卡槽114中并通过与卡持部142两侧的倒刺1421干涉将固定件14稳固于与绝缘体11上。本例中，固定脚143不限于为焊接于pcb板上的焊接结构，该焊接结构具有供焊接时易于吃锡的孔、开口或开槽。本例中，在绝缘体11舌部112两端分别凸出舌部112顶部形成引导部115，引导部在公连接件10与母连接件20适配时，引导部115置于塑料座21的容插槽211中，该引导部115能够起到引导定位作用，以此方便二者适配。
50.在本实施例中，请参阅图1、图8至图13，图中母连接件20包括塑料座21、端子组件22和稳定片24，其中：
51.塑料座21为嵌入模具经注塑固化形成的纵长状的绝缘构件并包括相背pcb板配置面2112的容插槽211，容插槽211具有相背于配置面2112的槽底2113和围绕槽底2113并与槽底2113相连的两相对的长侧壁和两相对的短侧壁，在两长侧壁内壁对应布设有端子槽2111，各端子槽2111贯穿槽底2113形成端子孔2114，连通端子孔2114向内壁拓展形成内槽2115，远离内槽2115的端子孔另一侧向槽底2113中间形成适配空气槽(如空气孔)1123的透气孔2116，本例中，在塑料座21配置面2112相对容插槽211缩进形成有透气槽2117，透气槽2117通过透气孔2116与容插槽211连通，以使该连接器形成具有空气住留空间并以此降低电性产品阻抗，提升产品性能。本例中，在两长侧壁外壁对应设有凹陷部212；在两短侧壁分别向外延伸形成端头部213，端头部213向外形成开口2131，在开口2131中向两侧形成供稳定片24设置的相对的卡口2132，稳定片24使塑料座21在pcb板(未标注)上得到进一步稳固；
52.端子组件22包括对称的两排端子，两排端子为符合适配端子槽2111的数量且各端子的结构相同，端子包括端脚221、端子固定段222和触部223，其中：触部223为弹性部并具有弧形触点2231，端子固定段222分为主杆部、端脚连接部和触部连接部，触部连接部大于主杆部宽度，端脚连接部大于触部连接部，端脚连接部两侧分别设有与端子孔2114两侧干涉的凸刺2221，以使端子通过凸刺2221与端子孔2114干涉而稳固于塑料座21中，同时为加强端子在端子槽2111中的稳定性，不限于在触部连接部两侧设有与端子槽2111两侧干涉的凸刺2221，以使端子在塑料座21中得到进一步稳固。该端脚221垂直连接于端脚连接部并靠近端脚连接部形成有用于改善平整度的倾斜部(或折弯部)2211，端脚221具有贴面z2，贴面z2与pcb板h2粘接。本例中，每一排端子中包含有结构相同的接地端子和信号端子，接地端子与信号端子在这一排中只是以位置区别来确定，即在同一排端子中(可依据实际用途)不限于为在两个接地端子之间至少设一个信号端子，本例中优选为两接地端子之间设有二个信号端子。
53.在本实施例中，请继续参阅图9、图12和图13，图中进一步包括连通同一排端子中接地端子的接地片25，接地片25设于内槽2115并包括片基251及片基251向一侧延伸形成的片脚252和弹片253，其中：弹片253相对于接地端子处于片脚252与相邻片脚252之间并包括弹性抵接部2531，片脚252设于内槽2115并通过片脚252两侧凸起的刺部与内槽2115两侧干涉，以此使接地片25稳固于塑料座21中，并使弹性抵接部2531抵持接地端子(固定段122)，从而使接地端子与接地端子通过接地片25形成连通的通路。本例中，接地片25的设计用来降低连接器的谐振，以此改善连接器的整体电气性能，其工作原理在于通过弹片253用于改善连接器的谐振性能，其中：连接器的谐振条件，包括：
54.z
in
＝jz0tg(β*l)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ‑‑
式(1)
55.当z
in
＝∞时，发生谐振。也即谐振条件为：
56.β*l＝π/2+n*π
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ‑‑
式(2)
57.β＝2*πf/c
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ‑‑
式(3)
58.由式(2)和式(3)可得，
59.f＝(1+2n)*c/(4*l)
ꢀꢀꢀꢀꢀ‑‑
式(4)
60.其中：
61.f-频率，单位：hz
62.n
–
1,2
…n63.c
–
电磁波的速率,单位：米/s
64.l
–
长度，单位：米
65.弹片253会降低l，则意味着f增加，从而改善谐振频率性能。
66.在本实施例中，请参阅图2、图8和图14，图中包括供公连接件10和/或母连接件20组装时起到治具功用的扣板件30，扣板件30包括平板部(未标注)和垂直平板部两侧设有的相对布置的弹性夹脚31，弹性夹脚31可夹持公连接件10两侧的缩进部113，以方便外部治具(未图示)吸附平板部并方便将所夹持的公连接件10移位于相应的pcb板上，再采用smt技术与pcb板上的焊盘h1熔接一起。同理，扣板件30也可适配母连接件20并通过弹性夹脚31夹持母连接件20凹陷部212，以方便外部治具(未图示)吸附平板部并方便将所夹持的母连接件20移位于相应的pcb板上，再采用smt技术与pcb板上的焊盘h2熔接一起。扣板件30不管是适配公连接件10，还是适配母连接件20，当公连接件10或母连接件20与相应的pcb板完成组装后，便将扣板件30从相应的连接器10、20上取下。由于扣板件30是辅助公连接件10或母连接件20与相应的pcb板组装的辅助件(如治具)并非是公连接件或母连接件20的功能组件，恕在此不再作详细赘述。
67.在本实施例中，如图1至图14，图中提供的一种电连接构件的制造方法，包括：
68.采用smt将公连接件10贴于一pcb板上、将母连接件20贴于另一pcb板，公连接件10与母连接件20以即插即用形式适配，使公连接件10上的pcb板与母连接件20上的pcb板形成电性通路，其中：
69.公连接件10，包括组装成型和模制成型，其中：
70.组装成型，通过(治具)将电触组件12插入绝缘体11的触件孔和触件槽1121中，各触件的触件固定段122与触件孔干涉固定，并使处于舌部112触件槽1121的触头123和与触头123相连的触件固定段122的一侧(即对接接触面)露于对接槽111中，同时使触件的触脚
121以嵌入/半嵌入形式使触脚121接触面z1暴露于绝缘体11适配面1112；
71.模制成型(业界称“射出成型”)，将电触组件12(如“两排相对的触件”)嵌入于绝缘体外形的模具中并经注塑固化使绝缘体11与电触组件12形成一体，其中：触件固定段122埋于绝缘体，使处于绝缘体舌部112两侧的触头123和与触头123相连的触件固定段122的一侧(即对接接触面)暴露于对接槽111中，触脚121以嵌入/半嵌入形式让接触面z1暴露于绝缘体11适配面1112；
72.综上，两种公连接件成型模式的触脚121接触面z1设计，便于与pcb板的焊盘h1焊接一成体；
73.母连接件20，也包括组装成型和模制成型，其中：
74.组装成型，通过(治具)将端子组件22插入塑料座21的端子孔2114和端子槽2111中，各端子的端子固定段122与端子孔干涉固定，并使处于端子槽2111的弹性部向容插槽211中倾斜并使触部(弹性部)末端弧形触点2231悬于容插槽211。当公、母连接器适配时，弧形触点2231与公连接件10的触头123接触面连接，同时使端脚221以嵌入/半嵌入形式使端脚221接触面z2暴露于塑料座21配置面；
75.模制成型(业界称“射出成型”)，将端子组件22(如“两排相对的端子”)嵌入于塑料座21外形的模具中并经注塑固化使塑料座21与端子组件22形成一体。本例中，端子固定段222埋于塑料座，使处于端子槽2111的弹性部向容插槽211中倾斜并使触部(弹性部)末端弧形触点2231悬于容插槽211，同时使端脚221以嵌入/半嵌入形式使端脚221接触面z2暴露于塑料座21配置面；
76.这两种母连接件成型模式的端脚221接触面z2设计，便于与相应的pcb板的焊盘h2焊接一成体；
77.综上，制成的电连接构件，经测试性能，符合：
78.插损》＝-1db@16ghz；
79.回损《＝-10db@16ghz；
80.串扰《＝-40db@16ghz；
81.温升《＝30c@1a；
82.smt制程共面度《＝0.1mm。
83.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
84.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
技术特征：1.一种电连接构件，包括公连接件和母连接件，其特征在于：公连接件包括绝缘体固定的电触组件，绝缘体为矩形并包括适配面及相背适配面设有的对接槽，在对接槽底凸起有与对接槽四壁相间的舌部，舌部两相对长侧壁布有触件槽，触件槽贯穿对接槽底形成触件孔，在触件槽和触件孔内壁缩进形成有小于触件槽宽度的空气槽，以使触件槽内壁和触件孔内壁成为相对的阶面；电触组件为符合触件槽数量的若干触件组成，各触件分别置于相应的触件槽，以使触件背面贴于阶面并与空气槽合成空气孔；母连接件包括塑料座稳固的端子组件，塑料座具有配置面及相背配置面的供舌部适配的容插槽，在容插槽内壁对应触件槽分布有端子槽，各端子槽贯穿容插槽底形成有稳固端子组件的端子孔，端子孔拓展形成对应空气孔的透气孔，公连接件与母连接件适配，使空气孔与透气孔相连通。2.如权利要求1所述的电连接构件，其特征在于：绝缘体适配面向对接槽凹进形成有连通空气孔的缩进空间。3.如权利要求2所述的电连接构件，其特征在于：绝缘体具有缩水孔，缩水孔自舌部顶部向缩进空间贯穿并经缩进空间与空气孔形成相通。4.如权利要求3所述的电连接构件，其特征在于：塑料座配置面向容插槽凹进形成有透气槽，透气槽通过透气孔与容插槽连通。5.如权利要求4所述的电连接构件，其特征在于：触件包括触头、触件固定段及垂直于触件固定段的触脚，靠近触件固定段的触脚上形成过渡段，过渡段为倾斜或折弯结构，过渡段以避开阻塞缩进空间的形式设置。6.如权利要求5所述的电连接构件，其特征在于：触件固定段包括基本段和两侧设有卡点的卡点段，其中触头大于触件基本段的宽度，卡点段大于触头的宽度，触件通过卡点段与触件孔两侧干涉，以使触件在绝缘体中稳固。7.如权利要求6所述的电连接构件，其特征在于：端子组件为符合触件数量的端子组成，端子包括端脚、端子固定段和触部，端子固定段分为主杆部、端脚连接部和触部连接部，其中：触部连接部的宽度大于主杆部宽度且处于端子槽中，端脚连接部大于触部连接部宽度且两侧设有与端子孔干涉凸刺，触部为弹性部并具有适配触头的弧形触点，弧形触点凸出端子槽悬于容插槽。8.如权利要求7所述的电连接构件，其特征在于：端子组件包括相对设置的两排端子，其中：每排端子分布有接地端子和信号端子，在二个接地端子之间至少设有一个信号端子。9.如权利要求8所述的电连接构件，其特征在于：进一步包括接地片，接地片包括片基及片基向一侧延伸形成的片脚和弹片，端子孔相对于透气孔一侧拓展形成内槽，其中：弹片具有抵接部并相对于接地端子处于片脚与相邻片脚之间，片脚与内槽干涉，以使接地片稳固在塑料座中；抵接部抵持接地端子的端子固定段，以使接地端子与接地端子通过接地片连通。10.一种电连接构件制造方法，其特征在于：采用smt技术将权利要求9中的公连接件贴于一pcb板上并将权利要求9中的母连接件贴于另一pcb板，再将公连接件适配母连接件，以此使一pcb板与另一pcb板形成通路。11.如权利要求10所述的电连接构件制造方法，其特征在于：公连接件组装成型，包括：通过治具将触件从触件孔插入，使触件固定段处于触件孔、触头处于触件槽，并使触头
和与触头相连的触件固定段外侧露于对接槽；此时触脚半嵌入适配面，并使触脚接触面暴露于适配面；母连接件组装成型，包括：通过治具将端子从端子孔插入，使靠近端脚的端子固定段处于端子孔，并使端子槽的端子固定段向容插槽倾斜，以使触部末端的弧形触点悬于容插槽；此时，使端脚半嵌入配置面，并使端脚接触面暴露于配置面。12.如权利要求10所述的电连接构件制造方法，其特征在于：公连接件模制成型，包括：通过自动机将电触组件输入至绝缘体外形的模具中，经射出机向该模具中注塑，以使固化形成的绝缘体与电触组件成为一体，其中：触件固定段埋于绝缘体，使处于绝缘体舌部两长侧壁的供端子触部接触的触头和与触头相连的触件固定段的一侧暴露于对接槽中，同时触脚半埋入适配面，以使触脚接触面暴露于适配面；母连接件模制成型，包括：通过自动机将端子组件输入至塑料座外形的模具中，经射出机向该模具中注塑，以使固化形成的塑料座与端子组件成为一体，其中：端子固定段埋于塑料座，使处于端子槽的弹性部向容插槽中倾斜，并使触部末端弧形触点悬于容插槽，同时端脚半埋入配置面，以使端脚接触面暴露于配置面。
技术总结本发明涉及电子技术领域，提供了一种电连接构件及其制造方法，其中电连接构件包括公连接件和母连接件，公连接件包括绝缘体固定的电触组件，绝缘体包括对接槽，对接槽底凸起舌部，舌部两相对长侧壁布有触件槽，触件槽贯穿对接槽底形成触件孔，在触件槽和触件孔内壁形成有小于触件槽宽度的空气槽；母连接件包括塑料座稳固的端子组件，塑料座具有供舌部适配的容插槽，在容插槽内壁对应触件槽分布有端子槽，各端子槽贯穿容插槽底形成端子孔，端子孔拓展形成对应空气槽的透气孔，通过前述构造解决了接触面小及具有空气空间的技术问题，达成了降低阻抗提升产品性能的效果。阻抗提升产品性能的效果。阻抗提升产品性能的效果。
技术研发人员：王从中 王从辉 何鎏 何盛辉 刘奇祥
受保护的技术使用者：深圳市方向电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.02
技术公布日：2022/11/1
