1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术：2.目前的发光二极管(led)显示面板中，由于led上设置有散射器件，比如朗伯型散射罩，使得led的发光角度可以达到180
°
。但是也由于led发光角度较大，导致光源之间存在较为严重的串扰现象；另外，由于led发光较为集中，导致显示时画面的颗粒感严重。
技术实现要素：3.本技术实施例提供一种显示面板，可以降低光源串扰和画面颗粒感严重的风险。
4.本技术实施例提供一种显示面板，其包括：
5.驱动基板；
6.多个发光器件，所述发光器件设置在所述驱动基板上；
7.多个聚光元件，一所述聚光元件对应设置在一所述发光器件的正上方；以所述驱动基板所在平面为投影面，所述发光器件的正投影位于所述聚光元件的正投影内，所述发光器件的正投影面积小于所述聚光元件的正投影面积；以及
8.多个散光元件，一所述散光元件对应设置在一所述聚光元件的正上方。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，以所述驱动基板所在平面为投影面，所述散光元件的正投影位于所述聚光元件的正投影内，所述散光元件的正投影面积小于所述聚光元件的正投影面积。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括第一遮光层，所述第一遮光层上开设有多个开口，一所述散光元件对应设置在一所述开口内；所述开口的面积小于所述聚光元件的正投影面积。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一遮光层遮挡所述聚光元件的周缘部分。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置在所述驱动基板上且覆盖所述发光器件；
13.所述封装层远离所述发光器件的一侧凹设有多个凹陷槽，一所述凹陷槽对应设置在一所述发光器件的正上方，所述聚光元件设置在所述凹陷槽内；
14.所述封装层的折射率小于所述聚光元件的折射率。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括第二遮光层，所述第二遮光层设置在所述封装层上，所述第二遮光层设置在相邻的两个所述聚光元件之间；
16.所述第二遮光层与所述第一遮光层重叠设置。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装层远离所述发光器件的一侧还凹设有容纳槽，所述容纳槽设置在相邻的两个所述凹陷槽之间；所述第二遮光层设置在所述容纳槽内。
18.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹陷槽和所述容纳槽均为弧形槽。
19.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置在所述封装层上且覆盖所述聚光元件；所述散光元件设置在所述平坦层上；
20.所述平坦层的折射率大于或等于所述封装层的折射率。
21.可选的，在本技术的一些实施例中，所述散光元件包括透光本体和掺杂在所述透光本体内的散射粒子。
22.本技术实施例的显示面板，其包括驱动基板、多个发光器件、多个聚光元件和多个散光元件，发光器件设置在驱动基板上。一聚光元件对应设置在一发光器件的正上方；以驱动基板所在平面为投影面，发光器件的正投影位于聚光元件的正投影内，发光器件的正投影面积小于聚光元件的正投影面积；一散光元件对应设置在一聚光元件的正上方。
23.本技术实施例的显示面板采用在发光器件的正上方设置聚光元件，且聚光元件的尺寸大于发光器件的尺寸，使得发光器件发出的光线绝大部分被聚光元件收敛，减低了发光器件之间光线串扰的风险，且减少了光线的损失；采用散光元件设置在聚光元件的正上方，使得被聚光元件收敛的光线被散光元件打散，降低了画面的颗粒感。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术第一实施例提供的显示面板的结构示意图；
26.图2是本技术第一实施例提供的显示面板中光线路径图；
27.图3是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b1的示意图；
28.图4是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b2的示意图；
29.图5是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b3的示意图；
30.图6是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b4的示意图；
31.图7是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b5的示意图；
32.图8是本技术第一实施例提供的显示面板的制备方法中步骤b6的示意图；
33.图9是本技术第二实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
35.本技术实施例提供一种显示面板，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的
描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
36.请参照图1，本技术第一实施例的显示面板100，其包括驱动基板11、多个发光器件12、多个聚光元件13和多个散光元件14。
37.发光器件12设置在驱动基板11上。一聚光元件13对应设置在一发光器件12的正上方。以驱动基板11所在平面为投影面，发光器件12的正投影位于聚光元件13的正投影内；发光器件12的正投影面积小于聚光元件13的正投影面积。一散光元件14对应设置在一聚光元件13的正上方。
38.请参照图2，本技术第一实施例的显示面板100采用在发光器件12的正上方设置聚光元件13，且聚光元件13的尺寸大于发光器件12的尺寸，使得发光器件12发出的光线绝大部分被聚光元件13收敛，减低了发光器件12之间光线串扰的风险，且减少了光线的损失；采用散光元件14设置在聚光元件13的正上方，使得被聚光元件13收敛的光线被散光元件14打散，降低了画面的颗粒感。
39.可选的，以驱动基板11所在平面为投影面，散光元件14的正投影位于聚光元件13的正投影内，散光元件14的正投影面积小于聚光元件13的正投影面积。
40.将散光元件14的平面尺寸做小，进一步降低光线串扰的风险。可选的，散光元件14的平面图案和发光器件12平面图案相同。
41.可选的，任意两个散光元件14之间的中心距离等于任意两个发光器件12之间的中心距离，以维持显示面板100分辨率的一致性。
42.可选的，显示面板100还可以包括第一遮光层15。第一遮光层15上开设有多个开口151。一散光元件14对应设置在一开口151内。开口151的面积小于聚光元件13的正投影面积。
43.采用第一遮光层15遮挡在散光元件14的周侧，也就是说，采用第一遮光层15设置在发光器件12之间，使得大视角的光线被遮挡，达到减低发光器件12的光线串扰的风险。
44.可选的，第一遮光层15遮挡聚光元件13的周缘部分。
45.采用第一遮光层15遮挡聚光元件13的周缘部分，进一步降低了光线串扰的风险。
46.可选的，显示面板100还包括封装层16，封装层16设置在驱动基板11上且覆盖发光器件12。
47.封装层16远离发光器件12的一侧凹设有多个凹陷槽161。一凹陷槽161对应设置在一发光器件12的正上方。聚光元件13设置在凹陷槽161内。
48.封装层16的折射率小于聚光元件13的折射率。
49.在封装层16上设置凹陷槽161，并将聚光元件13设置在凹陷槽161内；其中凹陷槽161的设置可以精准对应发光器件12，使得聚光元件13和发光器件12精准对位；另外，将聚光元件13形成在凹陷槽161内，可以避免聚光元件13移动。
50.在一些实施例中，显示面板100也可以节省封装层16，也即聚光元件13以聚光元件膜层的结构采用中间悬空，四周支撑固定的方式设置在发光器件12上。
51.可选的，显示面板100还包括第二遮光层17，第二遮光层17设置在封装层16上。第二遮光层17设置在相邻的两个聚光元件13之间。
52.第二遮光层17与第一遮光层15重叠设置。
53.在本第一实施例中，采用第二遮光层17设置在聚光元件13的周侧，进一步降低了
发光器件12发光的光线串扰的风险。
54.可选的，第一遮光层15包括多条间隔设置的第一遮光条，一第一遮光条设置在相邻两个散光元件14之间。第二遮光层17包括多条间隔设置的第二遮光条，一第二遮光条设置在相邻两个聚光元件13之间。第一遮光条和第二遮光条重叠设置。
55.其中，第一遮光条的宽度大于第二遮光条的宽度。
56.第二遮光条用于遮挡发光器件12较大视角的光线，第一遮光条用于遮挡自散光元件14射出的大视角光线和穿过聚光元件13的较大视角的光线。第一遮光条遮挡的光线范围大于第二遮光条遮挡的光线范围。
57.本第一实施例采用第一遮光层15和第二遮光层17的叠加设置，不仅提高了更好的降低了光线串扰的风险，而且提高了显示对比度。
58.可选的，封装层16远离发光器件12的一侧还凹设有容纳槽162，容纳槽162设置在相邻的两个凹陷槽161之间。第二遮光层17设置在容纳槽162内。
59.容纳槽162的设置可降低墨水溢流至凹陷槽161的风险；另外，容纳槽162的设置，使得第二遮光层17可以更厚，提高防光线串扰的效果。
60.可选的，凹陷槽161和容纳槽162均为弧形槽。凹陷槽161采用弧形槽，聚光元件13贴合凹陷槽161，也即聚光元件13为凸透镜，提高了聚光元件13的聚光效果。
61.可选的，聚光元件13为双凸透镜，进一步提高了聚光元件13的聚光效果。
62.可选的，聚光元件13的截面形状还可以是椭圆形、半圆形或具有自由曲面的其他形状。
63.可选的，显示面板100还包括平坦层18，平坦层18设置在封装层16上且覆盖聚光元件13。散光元件14设置在平坦层18上。
64.平坦层18的折射率大于或等于封装层16的折射率。
65.其中平坦层18为第一遮光层15和散光元件14提供了一个平坦的表面，便于设置第一遮光层15和散光元件14。
66.另外，平坦层18的折射率大于或等于封装层16的折射率，保证光线透过聚光元件13后，仍然达到收敛光线的效果。
67.可选的，平坦层18的折射率大于聚光元件13的折射率，以进一步收敛光线，提高聚光效果。
68.可选的，请参照图2，散光元件14包括透光本体141和掺杂在透光本体141内的散射粒子142。
69.可选的，散射粒子142的材料可以是铝、银或其他透明性的粒子。
70.本第一实施例的显示面板的制备方法包括以下步骤：
71.步骤b1，请参照图3，转移发光器件12至驱动基板11上。
72.可选的，驱动基板11包括驱动电路，该驱动电路用于驱动发光器件12发光。另外，发光器件12可以是mini-led或micro-led等。
73.步骤b2，请参照图4，在驱动基板11上形成封装层16。封装层16覆盖发光器件12。
74.可选的，步骤b2包括以下步骤：采用模压的方式将封装材料压印至驱动基板11上，并在封装材料层远离发光器件12的一侧形成对应于发光器件12的凹陷槽161，也还可以形成位于凹陷槽161之间的容纳槽162。
75.可选的，凹陷槽161的截面为半椭圆形。封装层16的材料可以是胶材，如硅胶等。封装层16的折射率小于1.43，比如可以是1.4、1.3或1.2等。
76.步骤b3，请参照图5，在容纳槽162内形成第二遮光层17。
77.可选的，采用喷墨打印的方式在容纳槽162内形成第二遮光层17。第二遮光层17的材料可以选自环氧树脂或聚乙酸树脂等，以及在其内掺杂石墨烯；使得第二遮光层17不仅具有遮光效果，还具有较强的散热效果。
78.可选的，第二遮光层17的厚度介于5微米至20微米之间，比如可以是5微米、10微米、15微米或20微米。
79.步骤b4，请参照图6，在封装层16上形成聚光元件13。
80.可选的，步骤b4包括：首先，在封装层16上形成半聚胶材层bd，随后采用模具热压半聚胶材层bd形成聚光元件13。
81.聚光元件13的截面形状可以是椭圆形。聚光元件13的材料为高折射率材料，比如pmma等。聚光元件13的折射率大于1.59，比如可以是1.6、1.7、1.8或1.9等。
82.由于采用热压工艺，因此聚光元件13之间还一体连接着连接部13a。连接部13a覆盖第二遮光层17。采用与聚光元件13一体成型的连接部13a连接覆盖第二遮光层17以提高聚光元件13的稳定性。
83.在一些实施例中，也可以节省连接部13a。
84.步骤b5，请参照图7，在聚光元件13上形成平坦层18。
85.可选的，采用半聚胶材层热压在聚光元件13上。也可以采用涂布的方式形成聚光元件13上。
86.平坦层18的材料可以与封装层16的材料一致，或不同。
87.步骤b6，请参照图8，在平坦层18上形成散光元件14和第一遮光层15。
88.可选的，采用喷墨打印的方式分别在平坦层18上形成散光元件14和第一遮光层15。
89.第一遮光层15和第二遮光层17的材料可以相同或不同。
90.散光元件14的材料包括环氧树脂或聚乙酸树脂等，并在其内掺杂铝粒子或银粒子等可散光的粒子。
91.可选的，散光元件14的厚度介于5至20微米之间，比如可以是5微米、10微米、15微米或20微米。
92.这样便完成了本第一实施例的显示面板100的制备过程。
93.请参照图9，相较于第一实施例的显示面板100，本第二实施例的显示面板100与第一实施例的显示面板100的不同之处在于：节省了第一遮光层15，且散光元件14的出光角度小于发光器件12的出光角度。
94.本第二实施例的显示面板100，通过限制散光元件14的出光角度，来降低光线串扰的风险，且降低画面颗粒感。
95.本技术第二实施例的显示面板100，其包括驱动基板11、多个发光器件12、多个聚光元件13和多个散光元件14。
96.发光器件12设置在驱动基板11上。一聚光元件13对应设置在一发光器件12的正上方。以驱动基板11所在平面为投影面，发光器件12的正投影位于聚光元件13的正投影内；发
光器件12的正投影面积小于聚光元件13的正投影面积。一散光元件14对应设置在一聚光元件13的正上方。
97.本技术第二实施例的显示面板100采用在发光器件12的正上方设置聚光元件13，且聚光元件13的尺寸大于发光器件12的尺寸，使得发光器件12发出的光线绝大部分被聚光元件13收敛，减低了发光器件12之间光线串扰的风险，且减少了光线的损失；采用散光元件14设置在聚光元件13的正上方，使得被聚光元件13收敛的光线被散光元件14打散，降低了画面的颗粒感。
98.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动基板；多个发光器件，所述发光器件设置在所述驱动基板上；多个聚光元件，一所述聚光元件对应设置在一所述发光器件的正上方；以所述驱动基板所在平面为投影面，所述发光器件的正投影位于所述聚光元件的正投影内，所述发光器件的正投影面积小于所述聚光元件的正投影面积；以及多个散光元件，一所述散光元件对应设置在一所述聚光元件的正上方。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，以所述驱动基板所在平面为投影面，所述散光元件的正投影位于所述聚光元件的正投影内，所述散光元件的正投影面积小于所述聚光元件的正投影面积。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一遮光层，所述第一遮光层上开设有多个开口，一所述散光元件对应设置在一所述开口内；所述开口的面积小于所述聚光元件的正投影面积。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一遮光层遮挡所述聚光元件的周缘部分。5.根据权利要求1-4任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置在所述驱动基板上且覆盖所述发光器件；所述封装层远离所述发光器件的一侧凹设有多个凹陷槽，一所述凹陷槽对应设置在一所述发光器件的正上方，所述聚光元件设置在所述凹陷槽内；所述封装层的折射率小于所述聚光元件的折射率。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二遮光层，所述第二遮光层设置在所述封装层上，所述第二遮光层设置在相邻的两个所述聚光元件之间；所述第二遮光层与所述第一遮光层重叠设置。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装层远离所述发光器件的一侧还凹设有容纳槽，所述容纳槽设置在相邻的两个所述凹陷槽之间；所述第二遮光层设置在所述容纳槽内。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷槽和所述容纳槽均为弧形槽。9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置在所述封装层上且覆盖所述聚光元件；所述散光元件设置在所述平坦层上；所述平坦层的折射率大于或等于所述封装层的折射率。10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散光元件包括透光本体和掺杂在所述透光本体内的散射粒子。
技术总结本申请实施例公开了一种显示面板，其包括驱动基板、多个发光器件、多个聚光元件和多个散光元件，发光器件设置在驱动基板上。一聚光元件对应设置在一发光器件的正上方；以驱动基板所在平面为投影面，发光器件的正投影位于聚光元件的正投影内，发光器件的正投影面积小于聚光元件的正投影面积；一散光元件对应设置在一聚光元件的正上方。本申请的显示面板采用在发光器件的正上方设置聚光元件，且聚光元件的尺寸大于发光器件的尺寸，使得发光器件发出的光线绝大部分被聚光元件收敛，减低了发光器件之间光线串扰的风险，且减少了光线的损失；采用散光元件设置在聚光元件的正上方，使得被聚光元件收敛的光线被散光元件打散，降低了画面的颗粒感。的颗粒感。的颗粒感。
技术研发人员：向昌明
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.07.18
技术公布日：2022/11/1
