1.本技术涉及一种显示模块，尤其涉及具备具有端子的基板和显示面板，并且基板的端子和显示面板的端子通过键合线连接的显示模块。
背景技术：2.控制显示面板的显示的电信号流过的端子上连接有柔性印刷电路基板(fpc)等各种电子部件。在具备显示面板的显示模块中，对显示器的高精细化带来的数据量增大所伴随的端子连接区域的面积增大进行了改良。
3.例如，在专利文献1的技术中，提出了一种具有显示模块的图像显示装置，该显示模块具备多层基板、显示面板和键合线，在多层基板的表面侧配置显示面板，在背面侧设置连接器。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开第2014-178616号公报
技术实现要素：7.发明要解决的技术问题
8.在专利文献1的技术中，通过设置于多层基板的通孔(via)和布线，在多层基板的背面侧形成端子连接区域。在专利文献1的技术中，从简化制造工序和抑制寄生电容的观点出发，显示模块尚待改善。
9.鉴于上述问题，本发明的目的之一在于提供一种显示模块及电子设备，能够实现改良端子连接区域的面积增大、简化制造工序以及抑制寄生电容。
10.用于解决技术问题的方案
11.例如，(1)本技术为一种显示模块，具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；
12.显示面板，具有连接端子，且配置在所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及
13.键合线，连接所述第一端子和所述连接端子。
14.(2)本技术还可以是一种显示模块，具有两个器件模块，该器件模块具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；显示面板，具有连接端子，且配置于所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及键合线，连接所述第一端子和所述连接端子，
15.在各个器件模块中的所述树脂成型电路基板的所述另一个主面侧分别配置有fpc，且各个所述fpc与所述第二端子电连接，
16.各个所述fpc相互在与器件模块的非连接面粘接。
17.(3)本技术还可以是一种显示模块，具有：第一器件模块，具有第一树脂成型电路基板、显示面板、以及第一键合线，所述第一树脂成型电路基板在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的第一布线，所述显示面板具有第一连接端子，且配置于所述第一树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第一键合线连接所述第一端子和所述第一连接端子；以及
18.第二器件模块，具有：第二树脂成型电路基板、功能模块、以及第二键合线，所述第二树脂成型电路基板在一个主面侧形成第三端子，在另一个主面侧形成第四端子，且在表面形成连接所述第三端子和所述第四端子的第二布线，所述功能模块具有与所述显示面板不同的功能，并具有第二连接端子，且配置于所述第一树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第二键合线连接所述第三端子和所述第二连接端子，
19.在所述第一树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第一fpc，与所述第二端子电连接，
20.在所述第二树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第二fpc，与所述第四端子电连接，
21.所述第一fpc的与第一器件模块的非连接面和所述第二fpc的与第二器件模块的非接触面相互粘接。
22.此外，本技术例如还可以是具备上述(1)所述的显示模块的电子设备。
附图说明
23.图1是表示第一实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
24.图2的(a)是表示第一实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的俯视图。图2的(b)是表示第一实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的仰视图。
25.图3是表示第一实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
26.图4的(a)是表示第一端子、连接端子和布线的一实施例的局部立体图。图4的(b)是表示第二端子和布线的一实施例的局部立体图。
27.图5的(a)是表示第一端子、连接端子和布线的一实施例的局部立体图。图5的(b)是表示第二端子和布线的一实施例的局部立体图。
28.图6是表示第二实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
29.图7是表示第三实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
30.图8的(a)和图8的(b)分别是表示第四实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
31.图9是表示第五实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
32.图10是表示第六实施方式所涉及的显示模块的一实施例的示意构成的剖视图。
33.图11是用于对组装有显示模块的电子设备的一实施例进行描述的图。
34.图12是用于对组装有显示模块的电子设备的一实施例进行描述的图。
35.图13是用于对组装有显示模块的电子设备的一实施例进行描述的图。
具体实施方式
36.下面，参照附图对本技术所涉及的一实施例等进行描述。需要说明的是，将按以下
顺序进行描述。在本说明书和附图中，对具有实质上相同的功能构成的构成标注相同的附图标记，不再赘述。
37.需要说明的是，将按以下顺序进行描述。
38.1.第一实施方式所涉及的显示模块
39.2.第二实施方式所涉及的显示模块
40.3.第三实施方式所涉及的显示模块
41.4.第四实施方式所涉及的显示模块
42.5.第五实施方式所涉及的显示模块
43.6.第五实施方式所涉及的显示模块
44.7.电子设备
45.以下描述是本技术的优选的具体示例，本技术的内容并不限于这些实施的方式等。
46.[1.第一实施方式]
[0047]
(显示模块1a)
[0048]
如图1、图2的(a)、图2的(b)、图3等所示，显示模块1a具有树脂成型电路基板2、显示面板3和键合线4。图1、图2的(a)、图2的(b)、图3是表示第一实施方式所涉及的显示模块1a的构成的一个示例的图。需要说明的是，在图2的(a)、图2的(b)中，为了便于说明，省略了密封部17、键合线4、加强部21的记载。这对于图4的(a)、图4的(b)、图5的(a)、图5的(b)也是同样的。
[0049]
(显示面板3)
[0050]
显示面板3具有连接端子5及图像显示区域r。
[0051]
显示面板3具有元件搭载基板6，在其表面形成图像显示区域r。元件搭载基板6具备基板，基板面上排列有多个有机el元件，所述多个有机el元件具有透明的显示电极、有机el层以及背面电极层叠而成的结构。连接端子5与各个有机el元件电连接。经由后述的立体布线部12、键合线4和连接端子5对有机el元件通电。在图像显示区域r显示与有机el元件的通电状态相应的图像。
[0052]
作为构成元件搭载基板6的基板，可以举例硅基板等。而且，以覆盖元件搭载基板6的图像显示区域r的方式层叠有保护基板7。作为保护基板7，优选使用玻璃基板。
[0053]
在第一实施方式中，以显示面板3是oled(organic light emitting diode)显示器(有机el显示器)的情况为例进行了描述。但是，这并不构成对显示面板3的限制。作为显示面板3的示例，除了oled显示器之外，还可以具体列举出lcos(liquid cristal on silicon)显示器、led(light emitting diode)显示器等。这一点对于第二实施方式至第六实施方式也是同样的。
[0054]
在显示面板3上，多个连接端子5沿其外周边缘的至少一部分排列。
[0055]
在图1、图2的(a)等的示例中，在俯视显示面板3的情况下，显示面板3形成为矩形状，多个连接端子5分别沿着该矩形状的对置的两边排列。需要说明的是，这并不禁止连接端子5沿着显示面板3的一边、三边以及四边中的任一种形成，连接端子5只要沿着显示面板3的至少一边沿着外周边缘配置即可。需要说明的是，俯视显示面板3的情况是表示以与显示面板3的厚度方向平行的方向(图1中为箭头z方向)为视线方向的情况。
[0056]
在图2的(a)的示例中，在显示面板3上，沿着其外周边缘在图像显示区域r的外侧形成有成为非图像显示区域的框缘部8，在框缘部8上排列有多个连接端子5。图2的(a)所示的连接端子5在前端具有与键合线4连结的焊盘5a。
[0057]
需要说明的是，在图2的(a)、图4的(a)的示例中，连接端子5的配置是前端的焊盘5a排成一列的配置，但这并不对连接端子5的排列构成限制。例如，如图5的(a)所示，连接端子5也可以是前端的焊盘5a呈交错状排列的排列。当焊盘5a的排列为交错状排列时，能够形成焊盘5a的排列形成多列(在图5的(a)的示例中为两列)的状态。
[0058]
(树脂成型电路基板2)
[0059]
如图1、图2的(a)、图2的(b)、图4的(a)、图4的(b)、图5的(a)、图5的(b)等所示，树脂成型电路基板2在一个主面2a侧形成第一端子9，在另一个主面2b侧形成第二端子10，且在表面形成连接第一端子9和第二端子10的布线11。第一端子9、第二端子10和将它们相连的布线11组合，形成立体布线部12。一个连接端子5对应一个立体布线部12。在图1、图2的(a)、图2的(b)等的示例中，形成有多个立体布线部12，各个立体布线部12配置于与各个连接端子5对应的位置。
[0060]
第一端子9、第二端子10和布线11的材质没有特别限定，例如可以应用铜、银、金等。
[0061]
(第一端子9)
[0062]
第一端子9形成于显示面板3的设置区域的外侧。在图1等的示例中，在树脂成型电路基板2上第一端子9形成于比后述的凹部13靠外侧的位置。对于第一端子9的形状、大小都没有特别的限定，只要能够利用引线键合法连接键合线4即可。
[0063]
第一端子9与显示面板3的连接端子5对应地形成多个。第一端子9的配置为与显示面板3的连接端子5对应的配置。在图1、图2的(a)、图4的(a)、图5的(a)的示例中，第一端子9以第一端子9与显示面板3的连接端子5相对的方式配置。
[0064]
另外，在图2的(a)的示例中，在树脂成型电路基板2的一个主面2a中，第一端子9配置于分别与显示面板3的对置的两边相对的位置。但是，这并不禁止第一端子9形成于与显示面板3的一边相对的位置。另外，同样地，也不禁止第一端子9形成于分别与显示面板3的三边或四边相对的位置。
[0065]
需要说明的是，虽然在图2的(a)、图4的(a)的示例中，第一端子9排列成一列配置，但这并不对第一端子9的排列构成限制。例如，如图5的(a)所示，第一端子9的排列也可以是交错状排列。当第一端子9的排列为交错状的排列时，能够形成将第一端子9的排列形成多列(在图5的(a)的示例中为两列)的状态。
[0066]
(第二端子10)
[0067]
第二端子10与第一端子9对应地形成有多个。虽然在图2的(b)、图4的(b)的示例中，在俯视显示面板3的情况下，第二端子10整齐排列成一列，但这并不对第二端子10的排列构成限制。例如，如图5的(b)所示，第二端子10的排列也可以是交错状排列。当第二端子10的排列为交错状的排列时，能够形成将第二端子10的排列形成多列(在图5的(a)的示例中为两列)的状态。关于第二端子10的形状、大小，没有特别限定，只要都能够将fpc等规定的电子部件与第二端子10连接即可。
[0068]
(布线11)
[0069]
如图1、图3、图4的(a)、图5的(a)等的示例所示，布线11形成在树脂成型电路基板2的端面2c上，且将树脂成型电路基板2的端面2c在其厚度方向(在图1中为箭头z方向)上纵切。在图4的(a)中，布线11中的一个主面2a侧的端部从树脂成型电路基板2的端面2c开始在主面2a上向第一端子9延伸，并与第一端子9相连，布线11的端部中的另一个主面2b侧的端部与第二端子10相连。
[0070]
需要说明的是，布线11并不限于上述示例，只要形成在树脂成型电路基板2的表面上，一端能与第一端子9相连，且另一端能与第二端子10相连即可。例如，根据第一端子9、第二端子10的位置，布线11可以具有图5的(a)、图5的(b)的布线11a的示例所示的结构。在图5的(b)的示例的情况下，布线11a形成在树脂成型电路基板2的端面2c上。进而，布线11a的端部中的一个主面2a侧的端部从树脂成型电路基板2的端面2c开始在一个主面2a上向第一端子9延伸，并与第一端子9相连。而且，布线11a的端部中的另一个主面2b侧的端部从树脂成型电路基板2的端面2c开始在另一个主面2b上向第二端子10延伸，并与第二端子10相连。
[0071]
如上所述，形成立体布线部12的第一端子9、第二端子10和布线11沿着树脂成型电路基板2的表面形成。作为形成有这样的立体布线部12的树脂成型电路基板2，可以优选使用mid(molded interconnect device；模塑互连器件)。作为制造mid的方法，可以举例一次成型法(one－shot法)、二次成型法(two－shot法)等。通过使用这种方法，能够制造出以沿着注射成型的树脂成型板的表面的方式形成与立体布线部12对应的电路结构的基板。而且，该基板即为树脂成型电路基板2。
[0072]
通过在树脂成型电路基板2的表面形成有立体布线部12，能够避开可以安装显示面板3的基板的内部来配置将形成于不同的主面2a、2b上的两个端子(第一端子9和第二端子10)相互连接的布线11。因此，使得抑制通孔的形成和寄生电容的产生，以及将作为与fpc等的连接部的第二端子10设置在另一个主面侧(显示面板3非设置面侧)能够同时实现。
[0073]
显示面板3的元件搭载基板6固定在树脂成型电路基板2上。元件搭载基板6的固定位置确定在树脂成型电路基板2的一个主面2a侧，以使第一端子9和连接端子5为相互确定的位置关系。
[0074]
将元件搭载基板6的底面固定在树脂成型电路基板2的一个主面2a侧的方法没有特别限定，但在图1的示例中，元件搭载基板6和树脂成型电路基板2通过由固晶胶构成的粘接层16固定。固晶胶没有特别的限定，只要是能够将显示面板3的元件搭载基板6粘接在树脂成型电路基板2上的粘接剂即可。
[0075]
(凹部13)
[0076]
图1、图3的示例所示的树脂成型电路基板2在第一端子形成面侧(一个主面2a侧)形成有具有底面14和壁部15的凹部13。树脂成型电路基板2由凹部13和凹部13的外侧部分形成为阶梯形状。凹部13可以形成为以包围底面14的整圈边缘的方式形成壁部15的凹陷形状，也可以形成为槽状。
[0077]
在第一实施方式所涉及的显示模块1a中，将元件搭载基板6的底面朝向树脂成型电路基板2的凹部13而在树脂成型电路基板2上配置显示器面板3。
[0078]
在图1、图3的示例中，在将显示面板3固定于树脂成型电路基板2的状态下，树脂成型电路基板2的壁部15和显示面板3的端面之间形成有间隙，间隙通过后述的密封树脂填埋，间隙中形成有密封部17的一部分。显示模块1a并不限于该示例，也可以不形成间隙。
[0079]
在显示模块1a中，在将显示面板3固定于树脂成型电路基板2的状态下，关于以树脂成型电路基板2的底面(另一个主面2b)为基准的高度方向的位置，优选第一端子9的表面的位置(图1、图3中为位置p2)存在于比显示面板3的元件搭载基板6的背面的位置(图1、图3中为位置p1)高的位置。在该情况下，如图1所示，能够使从显示面板3的连接端子5到第一端子9的距离更接近，能够使键合线4的长度更短。另外，键合线4虽然由后述的密封部17密封，但根据这样的显示模块1a，能够减少用于形成密封部17的密封树脂的使用量。需要说明的是，高度表示以树脂成型电路基板2的厚度方向(图1、图3中为箭头z方向)为上下方向时的高度。
[0080]
(键合线4)
[0081]
第一端子9和连接端子5由键合线4通过引线键合方法连接(引线键合连接)。键合线4的材质没有特别限定，可以使用金、银、铝等。引线键合方法没有特别限定，例如可以使用楔焊法或球焊法等。在图1的示例中，通过引线键合方法，在键合线4上，连接端子5侧的连接端形成有球部4a，第一端子9侧的连接端形成有楔部4b。
[0082]
在显示模块1a中，在第一端子9和连接端子5接合的状态下，键合线4由环氧树脂等密封树脂密封。此时，由密封树脂密封的部分形成密封部17。通过密封部17能够限制键合线4露出外部，从而能够保护键合线4。
[0083]
图1的示例是显示模块1a为未连接后述的柔性印刷电路基板(flexible printed circuits；fpc)18的示例。这样的显示模块1a可以将第二端子10用作lga(land grid array)的端子。在该情况下，例如能够通过安装在具有与lga对应的插口的电子部件上来具体地使用显示模块1a。另外，这样的显示模块1a不易根据fpc的形状产生形状的变化，易于部件形状的统一。
[0084]
如图3的示例所示，显示模块1a也可以设置有fpc18。需要说明的是，后述的第二实施方式和第四实施方式的显示模块同样可以连接有fpc18，也可以不连接fpc18。
[0085]
(fpc18)
[0086]
在图3所示的显示模块1a中，第二端子10电连接有柔性印刷电路基板(flexible printed circuits；fpc)18。fpc18和第二端子10的连接方法没有特别限定。在fpc18的表面形成有与fpc18的电路电连接的连接端子。在图3的示例中，形成有导电性的突起(凸块19)作为连接端子。凸块19和第二端子10电连接，使得fpc18和第二端子10电连接。作为凸块19和第二端子10的连接方法，例如可列举出使用由含有导电性颗粒的树脂制膜构成的各向异性导电膜(anisotropic conductive film；acf)20的方法。该方法例如可以如下实施。使另一个主面2b和fpc18的凸块19的形成面相对，以使fpc18与树脂成型电路基板2的第二端子10相对，并且使acf20介于另一个主面2b和fpc18的凸块19的形成面之间。此时，树脂成型电路基板2和fpc18以第二端子10隔着acf20与凸块19相对的方式对其。然后，使树脂成型电路基板2、acf20和fpc18压接，从而第二端子10和凸块19通过acf20所含的导电性颗粒电连接。需要说明的是，fpc18的凸块19中，形成于除了与树脂成型电路基板2的连接区域之外的其他规定位置的凸块19a与驱动板(未图示)电连接，该驱动板是控制显示模块1a等的驱动的主基板。
[0087]
(加强部21)
[0088]
显示模块1a中，优选由树脂至少覆盖树脂成型电路基板2的端面2c而形成有加强
部21。当形成有加强部21时，能够限制布线11露出外部，能够保护布线11。
[0089]
在第一实施方式所涉及的显示模块1a中，第二端子10设置于树脂成型电路基板2的另一个主面2b侧，使得用于连接fpc18的区域形成于显示器面板3非设置面侧(另一个主面2b侧)，即使用于连接第二端子10和fpc18的端子连接区域的面积增大，也能够在确保图像显示区域r的同时确保端子连接区域的面积。因此，根据显示模块1a，能够抑制因端子连接区域的面积增大而制约图像显示区域r。
[0090]
另外，根据显示模块1a，由于将第二端子10形成在树脂成型电路基板2的主面2a、2b中的显示器面板3非设置面侧，因此能够使显示模块1a小型化。另外，由于显示模块1a具有沿着树脂成型电路基板2的表面形成的立体布线部12，因此能够省略形成用于连接第一端子9和第二端子10的通孔的工序，而且，能够实现抑制寄生电容。
[0091]
[2.第二实施方式]
[0092]
虽然在第一实施方式所涉及的显示模块1a中，树脂成型电路基板2形成为阶梯形状，但如图6的示例的显示模块1b所示，树脂成型电路基板2也可以具有平板形状(第二实施方式)。这可以通过避免在树脂成型电路基板2中形成凹部13来实现。图6是用于对第二实施方式的显示模块1b进行描述的剖视图。
[0093]
在第二实施方式所涉及的显示模块1b中，树脂成型电路基板2具有平板形状，在将显示器面板3配置于树脂成型电路基板2的状态下，关于以树脂成型电路基板2的另一个主面2b为基准的高度方向的位置，第一端子9的表面的位置(图6中为位置p2)位于与显示面板3的元件搭载基板6的背面的位置(图6中为位置p1)实质上相同的高度。需要说明的是，这里所说的实质上相同包括完全相同的情况和大致相同的情况。根据这样的显示模块1b，能够简化树脂成型电路基板2的立体结构，能够进一步抑制制造成本。
[0094]
[3.第三实施方式]
[0095]
虽然在第一实施方式所涉及的显示模块1a中，fpc18在规定位置上与树脂成型电路基板2的第二端子10电连接，并通过形成于除了与树脂成型电路基板2的连接区域以外的其他规定位置上的凸块19a来连接驱动板，但并不限于此。即，如图7的显示模块1c的示例所示，在fpc18上还可以连接显示模块的其他电子部件或集成电路(第三实施方式)。在第三实施方式的描述中，将这些“显示模块的其他电子部件或集成电路”称为fpc安装部件22。
[0096]
作为fpc安装部件22，可以举例微型计算机、显示器驱动器ic(display driver integrated circuits；ddic)、芯片电容器(cr)、定时控制器(timing controler；tcon)等。另外，fpc安装部件22优选为搭载于驱动板的电子部件或集成电路。在该情况下，驱动板的布线设计的自由度和fpc安装部件22的配置设计的自由度提高，易于驱动板的小型化以及安装有驱动板的电子设备的小型化。
[0097]
在第三实施方式所涉及的显示模块1c中，fpc18的表面中，连接fpc安装部件22的面和连接树脂成型电路基板2的面(有时称为连接面或表面)可以相同，也可以不同，但如图7的示例所示，优选与连接树脂成型电路基板2的面相反侧的面(有时称为非连接面或背面)连接有fpc安装部件22。fpc18的背面安装有fpc安装部件22，从而能够有效地实现显示模块1c的小型化，并且易于进一步有效地使搭载有显示模块1c的电子设备等小型化。
[0098]
[4.第四实施方式]
[0099]
如图8的(a)、图8的(b)的显示模块1d的示例所示，也可以使用树脂成型电路基板2
上具有形成阶梯形状的凹部13的结构，并以覆盖显示器面板3的图像显示区域r的方式在树脂成型电路基板2的一个主面2a侧设置有防尘面板23(第四实施方式)。
[0100]
作为防尘面板23，例如可以列举出大小可覆盖树脂成型电路基板2的凹部13的玻璃基板等透光性基板。
[0101]
防尘面板23例如通过由固定密封材料形成的固定密封部24设置于树脂成型电路基板2。作为固定密封材料，可以优选使用对树脂成型电路基板2和防尘面板23都具有粘接性的树脂。
[0102]
树脂成型电路基板2的凹部13的深度(凹部13的外侧周边部和凹部13的底面14的高度差)没有特别限定，但从能够更可靠地将防尘面板23设置于树脂成型电路基板2的观点出发，优选为显示面板3的厚度以上。从能够利用固定密封部24、防尘面板23以及树脂成型电路基板2无间隙地密封凹部13内的空间的观点出发，凹部13优选形成为以包围底面14的整圈边缘的方式形成壁部15的凹陷形状。
[0103]
在第四实施方式所涉及的显示模块1d中，从能够简化显示模块1d的结构的观点出发，优选保护键合线4的密封树脂兼作固定密封材料。具体而言，例如，以密封键合线4且包围凹部13的整个周边的方式设置密封树脂，密封树脂上配置固定防尘面板23。此时，如图8的(a)、图8的(b)所示，密封部17兼作固定密封部24。
[0104]
根据第四实施方式所涉及的显示模块1d，由于设置有防尘面板23，利用防尘面板23和树脂成型电路基板2的组合结构，能够发挥包封显示器面板3的部件的功能。
[0105]
需要说明的是，虽然在图8的(a)的示例中，显示面板3上设置有保护基板7，但在第四实施方式所涉及的显示模块1d中，如图8的(b)所示，显示面板3的元件搭载基板6面上也可以不设置有保护基板7。在该情况下，在树脂成型电路基板2上防尘面板23兼有显示面板3的保护基板7的功能。
[0106]
[5.第五实施方式]
[0107]
如图9的显示模块1e的示例所示，也可以是具有两个器件模块(第一器件模块25a、第二器件模块25b)，还具有两个fpc18、18的结构(第五实施方式)。
[0108]
连接有fpc18的器件模块(第一器件模块25a、第二器件模块25b)都具有与连接有fpc18的第一实施方式所涉及的显示模块1a相同的结构。
[0109]
即，第一器件模块25a和第二器件模块25b分别具有：树脂成型电路基板2，在一个主面2a侧形成第一端子9，在另一个主面2b侧形成第二端子10，且在表面形成有连接第一端子9和第二端子10的布线11；显示面板3，具有连接端子5；以及键合线4，连接第一端子9和连接端子5。
[0110]
另外，第一器件模块25a和第二器件模块25b分别在第二端子10上电连接有fpc18。将第二端子10与fpc18连接的方法与第一实施方式相同。
[0111]
在显示模块1e中，由第一端子9、第二端子10和布线11形成立体布线部12，该立体布线部12沿着树脂成型电路基板2的表面形成。作为形成有立体布线部12的树脂成型电路基板2，与第一实施方式同样地，可以优选使用mid。
[0112]
与第一器件模块25a和第二器件模块25b各个器件模块连接的fpc18、18在器件模块25的非连接面(背面)的规定位置相互粘接。fpc18、18的粘接方法没有特别限定。在图9的示例中，通过由粘接剂形成的粘接层39连接。
[0113]
根据第五实施方式所涉及的显示模块1e，能够实现在fpc18的两面侧配置有显示面板3的两面一体型模块结构。另外，显示模块1e使第二端子10位于树脂成型电路基板2的另一个主面2b侧，因此作为两面一体型模块结构整体能够小型化。另外，可以使用该显示模块1e形成vr(virtual reality；虚拟现实)镜头。
[0114]
[6.第六实施方式]
[0115]
虽然在上述第五实施方式中，具备两个具有显示面板3的器件模块(第一器件模块25a和第二器件模块25b)，但如图10的显示模块1f的示例所示，也可以具备后述的功能模块26来代替第五实施方式所涉及的第二器件模块25b的显示面板3(第六实施方式)。
[0116]
显示模块1f具有第一器件模块25c和第二器件模块25d作为器件模块。
[0117]
(第一器件模块25c)
[0118]
第一器件模块25c具有第一树脂成型电路基板27、第一键合线28、显示面板35。作为第一树脂成型电路基板27、第一键合线28、显示面板35，使用与第五实施方式所涉及的第一器件模块25a的树脂成型电路基板2、键合线4、显示面板3相同的部件。
[0119]
即，在第一器件模块25c中，第一树脂成型电路基板27在一个主面27a侧形成第一端子31，在另一个主面27b侧形成第二端子32，且在表面形成连接第一端子31和第二端子32的第一布线33。需要说明的是，由第一端子31、第二端子32以及第一布线33形成立体布线部34。作为形成有立体布线部34的第一树脂成型电路基板27，与第五实施方式同样地，可以优选使用mid。
[0120]
如图10所示，与第五实施方式同样地，显示面板35具有第一连接端子36，且配置在第一树脂成型电路基板27的一个主面27a上，通过粘接层40固定于第一树脂成型电路基板27。需要说明的是，在图10中，符号52、53是元件搭载基板和保护基板。
[0121]
与第五实施方式同样地，第一键合线28将第一端子31和第一连接端子36引线键合连接，并且通过由密封树脂构成的密封部47密封。
[0122]
在第一树脂成型电路基板27的另一个主面27b侧，第一fpc37电连接于第一器件模块25c的第二端子32。第一fpc37使用与上述fpc18相同的fpc。将第二端子32与第一fpc37连接的方法可以与第五实施方式相同。在图10的示例中，第二端子32通过acf54与第一fpc37的凸块55连接。
[0123]
(第二器件模块25d)
[0124]
第二器件模块25d具有第二树脂成型电路基板29、第二键合线30、功能模块26。作为第二树脂成型电路基板29、第二键合线30，使用与第五实施方式所涉及的第二器件模块25b的树脂成型电路基板2、键合线4相同的部件。
[0125]
在第二器件模块25d中，第二树脂成型电路基板29在一个主面29a侧形成第三端子41，在另一个主面29b侧形成第四端子42，且在表面形成连接第三端子41和第四端子42的第二布线43。需要说明的是，由第三端子41、第四端子42和第二布线43形成立体布线部44。作为形成有立体布线部44的第二树脂成型电路基板29，与第五实施方式的树脂成型电路基板2同样地，可以优选使用mid。
[0126]
功能模块26是搭载有发挥除了显示面板3以外的其他功能的电子电路的模块。作为功能模块26，可以具体举例图像传感器等。作为图像传感器，可以举例cmos(complementary metal-oxide-semiconductor)图像传感器等。例如，cmos图像传感器具有
在定位于基板上的传感器区域排列多个摄像元件的构成，摄像元件与后述的第二连接端子38电连接。
[0127]
功能模块26具有第二连接端子38，且配置在第二树脂成型电路基板29的一个主面29a上，通过粘接层45固定于第二树脂成型电路基板29。功能模块26的第二连接端子38优选具有与已述的显示面板3的连接端子5相同的结构，并且具有配置图案，从而能够使第二树脂成型电路基板29和第一树脂成型电路基板27共通。
[0128]
与第五实施方式同样地，第二键合线30将第三端子41和第二连接端子38引线键合连接，并且通过由密封树脂构成的密封部48密封。
[0129]
在第二树脂成型电路基板29的另一个主面29b侧，第二fpc46电连接于第二器件模块25d的第四端子42。第二fpc46使用与上述fpc18相同的fpc。将第四端子42与第二fpc46连接的方法可以与第五实施方式中将第二端子10与fpc18连接的方法相同。在图10的示例中，第四端子42通过acf54与第二fpc46的凸块56连接。
[0130]
在显示模块1f中，第一fpc37的面中与第一器件模块25c的非连接面(背面)和所述第二fpc的面中与第二器件模块25d的非连接面(背面)相互粘接。第一fpc37和第二fpc46的粘接方法没有特别限定。在图10的示例中，通过由粘接剂形成的粘接层51连接。
[0131]
需要说明的是，从保护第一布线33、第二布线43的观点出发，在显示模块1f中，与第一实施方式至第五实施方式同样地，优选用树脂至少覆盖第一树脂成型电路基板27的端面和第二树脂成型电路基板29的端面而形成有加强部49、50。
[0132]
根据第六实施方式所涉及的显示模块1f，与第五实施方式同样地，能够实现在fpc的两面配置有显示面板的两面一体型模块结构，易于作为两面一体型模块结构整体实现小型化。另外，应用该显示模块1f能够形成ar(augmented reality；增强现实)镜头。
[0133]
[7.电子设备]
[0134]
上述任一实施方式所涉及的显示模块例如可以作为微显示模块组装到各种电子设备中。特别适合于摄像机或单反相机的电子取景器或头戴式显示器等要求高分辨率，在眼睛附近放大使用的小型显示器。
[0135]
(具体示例1)
[0136]
图11的(a)、图11的(b)表示数字静态相机310的外观的一个示例。该数字静态相机310为可换镜头单反相机类型，在相机主体部(相机主体)311的正面大致中央具有可换摄影镜头单元(可换镜头)312，在正面左侧具有供摄影者把持的把手部313。
[0137]
在相机主体部311的背面中央向左侧偏移的位置设置有监视器314。监视器314的上部设置有电子取景器(目镜窗)315。摄影者可以通过窥看电子取景器315，视觉识别从摄影镜头单元312导入的被摄体的光学图像，以确定构图。电子取景器315中可以组装上述任一实施方式所涉及的显示模块。由此，能够使数字静态相机310进一步小型化。
[0138]
(具体示例2)
[0139]
图12表示头戴式显示器320的外观的一个示例。头戴式显示器320例如在眼镜形的显示部321的两侧具有用于佩戴于使用者的头部的耳挂部322。作为显示部321，可以组装上述任一实施方式所涉及的显示模块。当如上所述将第五实施方式的显示模块1e组装于显示部321时，可以将头戴式显示器320作为vr眼镜，当将第六实施方式的显示模块1f组装于显示部321时，可以将头戴式显示器320作为ar眼镜。通过在头戴式显示器320中组装上述任一
实施方式所涉及的显示模块，能够使头戴式显示器320进一步小型化。
[0140]
例如，将头戴式显示器320作为vr(virtual reality；虚拟现实)眼镜时，如图13的vr眼镜320a所示，如下构成头戴式显示器320：在中央配置显示模块1e，并在左右设置反射镜400，在显示面板3上映出的影像向箭头l1方向前进并通过反射镜400向箭头l2方向反射而进入使用者u的眼睛。图13是用于对vr眼镜的一个示例进行示意性描述的示意图。需要说明的是，虽然在图13的vr眼镜320a的示例中，为了向使用者u的眼睛发送影像而使用了反射镜400，但也可以设置有半反射镜型的棱镜来代替反射镜400或者与反射镜400一起使用。
[0141]
以上，对本技术的实施方式以及应用其的电子设备的示例进行了具体描述，但本技术能够进行各种基于本技术的技术思想的变形，并不限于上述实施方式以及应用其的电子设备的示例。
[0142]
例如，在上述实施方式以及应用其的电子设备的示例中列举的构成、方法、工序、形状、材料以及数值等只不过是示例，也可以根据需要使用与其不同的结构、方法、工序、形状、材料以及数值等。
[0143]
另外，在上述实施方式以及应用其的电子设备的示例中列举的结构、方法、工序、形状、材料以及数值等只要不脱离本技术的主旨，可以相互组合。
[0144]
只要没有特别说明，上述实施方式中举例的材料可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
[0145]
需要说明的是，本发明的内容不应被解释为受限于本技术中举例的效果。
[0146]
本技术也可以采用以下构成。
[0147]
(1)一种显示模块，具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；
[0148]
显示面板，具有连接端子，且配置在所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及
[0149]
键合线，连接所述第一端子和所述连接端子。
[0150]
(2)根据上述(1)所述的显示模块，其中，在所述树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有fpc，该fpc与所述第二端子电连接。
[0151]
(3)根据上述(1)所述的显示模块，其中，所述第二端子是lga(基板栅格阵列)的端子。
[0152]
(4)一种显示模块，具有两个器件模块，该器件模块具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；显示面板，具有连接端子，且配置于所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及键合线，连接所述第一端子和所述连接端子，
[0153]
在各个器件模块中的所述树脂成型电路基板的所述另一个主面侧分别配置有fpc，且各个所述fpc与所述第二端子电连接，
[0154]
各个所述fpc在与器件模块的非连接面相互粘接。
[0155]
(5)一种显示模块，具有：第一器件模块，具有第一树脂成型电路基板、显示面板、以及第一键合线，所述第一树脂成型电路基板在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的第一布线；所述显示面板具有第一连接端子，且配置于所述第一树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第
一键合线连接所述第一端子和所述第一连接端子；以及
[0156]
第二器件模块，具有第二树脂成型电路基板、功能模块、以及第二键合线，所述第二树脂成型电路基板在一个主面侧形成第三端子，在另一个主面侧形成第四端子，且在表面形成连接所述第三端子和所述第四端子的第二布线，所述功能模块具有与所述显示面板不同的功能，并具有第二连接端子，且配置于所述第二树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第二键合线连接所述第三端子和所述第二连接端子，
[0157]
在第一器件模块中，在所述第一树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第一fpc，与所述第二端子电连接，
[0158]
在第二器件模块中，在所述第二树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第二fpc，与所述第四端子电连接，
[0159]
所述第一fpc的与所述第一器件模块的非连接面和所述第二fpc的与所述第二器件模块的非接触面相互粘接。
[0160]
(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的显示模块，其中，所述树脂成型电路基板具有阶梯形状，
[0161]
将所述第一端子形成于比所述显示面板的设置面高的位置。
[0162]
(7)根据上述(1)至(5)中任一项所述的显示模块，其中，所述树脂成型电路基板具有平板形状，
[0163]
将所述第一端子形成于与所述显示面板的设置面高度相同的位置。
[0164]
(8)根据上述(6)所述的显示模块，其中，所述第一树脂成型电路基板具有阶梯形状，
[0165]
将所述第一端子形成于比所述显示面板的设置面高的位置。
[0166]
(9)根据上述(6)所述的显示模块，其中，所述第一树脂成型电路基板具有平板形状，
[0167]
将所述第一端子形成于与所述显示面板的设置面高度相同的位置。
[0168]
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的显示模块，其中，所述显示面板是oled显示器、lcos显示器和led显示器中的任一种。
[0169]
(11)根据上述(1)至(5)中任一项所述的显示模块，其中，沿着所述显示面板的外周边缘的至少一边排列有多个连接端子，
[0170]
在所述树脂成型电路基板上形成有多个由所述第一端子、第二端子和布线形成的立体布线部，各个立体布线部配置于与各个所述连接端子对应的位置。
[0171]
(12)根据上述(6)所述的显示模块，其中，沿着所述显示面板的外周边缘的至少一边排列有多个第一连接端子，
[0172]
在所述第一树脂成型电路基板上形成有多个由所述第一端子、第二端子和第一布线形成的立体布线部，各个立体布线部配置于与各个所述第一连接端子对应的位置上。
[0173]
(13)根据上述(1)至(5)中任一项所述的显示模块，其中，所述第一端子形成有多个，配置成一列或交错状。
[0174]
(14)根据上述(1)至(17)中任一项所述的显示模块，其中，所述第二端子配置成一列或交错状。
[0175]
(15)一种电子设备，具备上述(1)～(17)中任一项所述的显示模块。
[0176]
附图标记说明
[0177]
1a、1b、1c、1d、1e、1f
…
显示模块；2
…
树脂成型电路基板；2a、2b
…
主面；3
…
显示面板；4
…
键合线；5
…
连接端子；5a
…
焊盘；6
…
元件搭载基板；7
…
保护基板；8
…
框缘部；9
…
第一端子；10
…
第二端子；11
…
布线；12
…
立体布线部；13
…
凹部；14
…
底面；15
…
壁部；16
…
粘接层；17
…
密封部；18
…
fpc；19、19a
…
凸块；20
…
acf；21
…
加强部；22
…
fpc安装部件；23
…
防尘面板；24
…
固定密封部；25a、25c
…
第一器件模块；25b、25d
…
第二器件模块；26
…
功能模块；27
…
第一树脂成型电路基板；27a、27b
…
主面；28
…
第一键合线；29
…
第二树脂成型电路基板；29a、29b
…
主面；30
…
第二键合线；31
…
第一端子；32
…
第二端子；33
…
第一布线；34
…
立体布线部；35
…
显示面板；36
…
第一连接端子；37
…
第一fpc；38
…
第二连接端子；39
…
粘接层；40
…
粘接层；41
…
第三端子；42
…
第四端子；43
…
第二布线；44
…
立体布线部；45
…
粘接层；46
…
第二fpc；47、48
…
密封部；49、50
…
加强部；51
…
粘接层；52
…
元件搭载基板；53
…
玻璃基板；54
…
acf；55、56
…
凸块。
技术特征：1.一种显示模块，具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；显示面板，具有连接端子，且配置在所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及键合线，连接所述第一端子和所述连接端子。2.根据权利要求1所述的显示模块，其中，在所述树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有fpc，该fpc与所述第二端子电连接。3.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述第二端子是lga(基板栅格阵列)的端子。4.一种显示模块，具有：两个器件模块，所述器件模块具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；显示面板，具有连接端子，且配置于所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及键合线，连接所述第一端子和所述连接端子，在各个器件模块中的所述树脂成型电路基板的所述另一个主面侧分别配置有fpc，且各个所述fpc与所述第二端子电连接，各个所述fpc相互在与器件模块的非连接面粘接。5.一种显示模块，具有：第一器件模块，具有第一树脂成型电路基板、显示面板、以及第一键合线，所述第一树脂成型电路基板在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的第一布线，所述显示面板具有第一连接端子，且配置于所述第一树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第一键合线连接所述第一端子和所述第一连接端子；以及第二器件模块，具有第二树脂成型电路基板、功能模块、以及第二键合线，所述第二树脂成型电路基板在一个主面侧形成第三端子，在另一个主面侧形成第四端子，且在表面形成连接所述第三端子和所述第四端子的第二布线，所述功能模块具有与所述显示面板不同的功能，并具有第二连接端子，且配置于所述第二树脂成型电路基板的所述一个主面上，所述第二键合线连接所述第三端子和所述第二连接端子，在所述第一树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第一fpc，与所述第二端子电连接，在所述第二树脂成型电路基板的所述另一个主面侧配置有第二fpc，与所述第四端子电连接，所述第一fpc的与所述第一器件模块的非连接面和所述第二fpc的与所述第二器件模块的非接触面相互粘接。6.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述树脂成型电路基板具有阶梯形状，将所述第一端子形成于比所述显示面板的设置面高的位置。7.根据权利要求1所述的显示模块，其中，
所述树脂成型电路基板具有平板形状，将所述第一端子形成于与所述显示面板的设置面高度相同的位置。8.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述显示面板是oled显示器、lcos显示器和led显示器中的任一种。9.根据权利要求1所述的显示模块，其中，沿着所述显示面板的外周边缘的至少一边排列有多个所述连接端子，在所述树脂成型电路基板上形成有多个由所述第一端子、第二端子和布线构成的立体布线部，各个所述立体布线部配置于与各个所述连接端子对应的位置。10.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述第一端子形成有多个，配置成一列或交错状。11.根据权利要求1所述的显示模块，其中，所述第二端子形成有多个，配置成一列或交错状。12.一种电子设备，具备权利要求1所述的显示模块。
技术总结显示模块具有：树脂成型电路基板，在一个主面侧形成第一端子，在另一个主面侧形成第二端子，且在表面形成连接所述第一端子和所述第二端子的布线；显示面板，具有连接端子，且配置于所述树脂成型电路基板的所述一个主面上；以及键合线，连接所述第一端子和所述连接端子。连接所述第一端子和所述连接端子。连接所述第一端子和所述连接端子。
技术研发人员：西川宽
受保护的技术使用者：索尼集团公司
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2022/11/1
