1.本发明涉及电路板封装装置技术领域，具体为一种集成电路封装装置。
背景技术：2.集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"ic"表示。
3.目前集成电路板在生产制造完成之后，为了便于售卖、运输等，需要进行封装，以便防尘防潮，目前集成电路板在的封装一般使用是通过操作人员手动封装，将输送线上的集成电路板这个装在封装袋中，这种这种效率比较慢，操作繁琐。
4.为此，本发明提出一种集成电路封装装置用于解决上述问题。
技术实现要素：5.本发明的目的在于提供一种集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装装置，包括存放箱，存放箱的底部安装有安装箱，安装箱内安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部安装有推架，推架插接在存放箱的底部，存放箱的底部侧边安装有封装出料口，封装出料口的下面设有支撑台，支撑台安装在存放箱的侧壁上，存放箱的侧壁开设有矩形槽，矩形槽内滑动安装有送料板，送料板插接在升降板上，升降板滑动安装在支撑杆上，支撑杆对称安装在矩形槽的两侧。
7.优选的，所述封装出料口的上端设有压板，压板的上表面对称安装有圆柱轴，圆柱轴插接在横板上，横板对称安装在存放箱的下部侧壁，圆柱轴上套接有弹簧二。
8.优选的，所述压板的底面黏贴有压条，压条为橡胶材质，压条设置有多组，呈直线均匀等矩阵阵列。
9.优选的，所述压板的上表面中间安装有牵拉绳，牵拉绳架设在导向轮上，导向轮转动转动安装在支撑轴上，支撑轴分别安装在存放箱的侧壁和底部，牵拉绳下端安装有脚踏环。
10.优选的，所述存放箱的内部对称插接有限位板，限位板的底部高于推架的上表面，限位板的背部中间转动安装有螺纹杆，螺纹杆螺纹安装在螺纹筒内，螺纹筒安装在存放箱上，且螺纹筒与存放箱的内部连通，限位板的背部对称安装有导向轴，导向轴插接在存放箱上。
11.优选的，所述支撑杆的上表面开设有定位孔，定位孔设置有多组，呈直线均匀等距阵列。
12.优选的，所述升降板的两端设置固定组件，固定组件由n型块、销轴杆、弹簧一和限位环组成，n型块对称安装在升降板的表面，n型块内插接有销轴杆，销轴杆的端部穿过升降板的表面插接在定位孔中，n型块上安装有限位环，限位环的一侧设有弹簧一，弹簧一套接在销轴杆上。
13.优选的，所述销轴杆的端部安装有连接板，升降板呈矩形板状结构，连接板的上表面中间转动安装有支撑板。
14.优选的，所述推架的端部安装有推架头，推架头的长度小于存放箱的内部宽度，推架头的底面插接式安装有清理板，清理板的底部安装有刷毛，刷毛设置有多组，呈矩阵式阵列。
15.优选的，所述推架和推架头的上表面开设有安装槽，安装槽设置有多组，呈直线均匀等距阵列，安装槽内转动安装有滚轴。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.本发明设置了存放箱，存放箱的下面分别设置了推架和封装出料口，方便将码放好的集成电路板放在存放箱中，将封装袋套在出料口处，由推架推动电路板进入封装袋，实现集成电路板的封装，增加了封装效率，且在存放箱上滑动安装了送料板方便集成电路板的放置，在出料口的上面社会了压板，方便封装袋的固定。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为推架第一视角示意图；
20.图3为推架第二视角示意图；
21.图4为本发明结构拆分图；
22.图5为本发明部分结构示意图。
23.图中：存放箱1、安装箱2、电动伸缩杆3、推架4、滚轴41、推架头42、清理板43、封装出料口5、支撑台6、矩形槽7、支撑杆8、定位孔9、升降板10、n型块101、销轴杆102、弹簧一103、限位环104、送料板11、连接板12、支撑板13、限位板14、螺纹筒15、螺纹杆16、导向轴17、压板18、压条181、圆柱轴19、弹簧二20、横板21、牵拉绳22、导向轮23、支撑轴24、脚踏环25。
具体实施方式
24.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种集成电路封装装置，包括存放箱1，存放箱1的底部安装有安装箱2，安装箱2内安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3的端部安装有推架4，推架4插接在存放箱1的底部，存放箱1的底部侧边安装有封装出料口5，封装出料口5的下面设有支撑台6，支撑台6安装在存放箱1的侧壁上，存放箱1的侧壁开设有矩形槽7，矩形槽7内滑动安装有送料板11，送料板11插接在升降板10上，升降板10滑动安装在支撑杆8上，支撑杆8对称安装在矩形槽7的两侧，支撑杆8的上表面开设有定位孔9，定位孔9设置有多组，呈直线均匀等距阵列，在使用的时候，将送料板11推动矩形槽7的上部，然后就可将码
放的集成电路板放置在送料板11上，然后移送到存放箱1的底部，然后抽出送料板11即可，接着将封装袋套在封装出料口5上，启动电动伸缩杆3，电动伸缩杆3将带动推架4推动集成电路板从封装出料口5进入封装袋内，实现集成电路板的封装。
26.封装出料口5的上端设有压板18，压板18的上表面对称安装有圆柱轴19，圆柱轴19插接在横板21上，横板21对称安装在存放箱1的下部侧壁，圆柱轴19上套接有弹簧二20，在使用的时候，当封装带的端部套在封装出料口5上之后，就可以通过压板18将封装袋的端部压住，增加封装袋的稳定性，压板18的底面黏贴有压条181，压条181为橡胶材质，压条181设置有多组，呈直线均匀等矩阵阵列，通过压条181能够增加封装袋的压紧稳定性，压板18的上表面中间安装有牵拉绳22，牵拉绳22架设在导向轮23上，导向轮23转动转动安装在支撑轴24上，支撑轴24分别安装在存放箱1的侧壁和底部，牵拉绳22下端安装有脚踏环25，在使用的时候，通过弹簧二20能够使得压板18压着封装袋，当需要更换封装袋时，就可以通过脚踩着脚踏环25，使得牵拉绳22上拉压板18，便于封装袋的更换。
27.存放箱1的内部对称插接有限位板14，限位板14的底部高于推架4的上表面，限位板14的背部中间转动安装有螺纹杆16，螺纹杆16螺纹安装在螺纹筒15内，螺纹筒15安装在存放箱1上，且螺纹筒15与存放箱1的内部连通，通过螺纹杆16方便调整限位板14的位置，这样能够使得存放箱1能够满足不成尺寸的集成电路板的放置要求，限位板14的背部对称安装有导向轴17，导向轴17插接在存放箱1上，通过导向轴17能够增加限位板14的稳定性。
28.升降板10的两端设置固定组件，固定组件由n型块101、销轴杆102、弹簧一103和限位环104组成，n型块101对称安装在升降板10的表面，n型块101内插接有销轴杆102，销轴杆102的端部穿过升降板10的表面插接在定位孔9中，n型块101上安装有限位环104，限位环104的一侧设有弹簧一103，弹簧一103套接在销轴杆102上，通过限位环104和弹簧一103能够增加销轴杆102的稳定性，通过销轴杆102方便对升降板10进行固定，以便升降板10停留在不同位置，销轴杆102的端部安装有连接板12，升降板10呈矩形板状结构，连接板12的上表面中间转动安装有支撑板13，在使用的时候，通过将连接板12能够同时拉动两组销轴杆102，通过支撑板13能够对连接板12进行支撑，保证连接板12同时拉动销轴杆102不松动。
29.推架4的端部安装有推架头42，推架头42的长度小于存放箱1的内部宽度，推架头42的底面插接式安装有清理板43，清理板43的底部安装有刷毛，刷毛设置有多组，呈矩阵式阵列，通过清理板43便于存放箱1的底部进行清理，避免灰尘杂物，推架4和推架头42的上表面开设有安装槽，安装槽设置有多组，呈直线均匀等距阵列，安装槽内转动安装有滚轴41，通过推架头42能够使得推架4在推动拉回的时候减少与电路板的摩擦力。
30.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种集成电路封装装置，包括存放箱(1)；其特征在于：所述存放箱(1)的底部安装有安装箱(2)，安装箱(2)内安装有电动伸缩杆(3)；电动伸缩杆(3)的端部安装有推架(4)，推架(4)插接在存放箱(1)的底部；存放箱(1)的底部侧边安装有封装出料口(5)，封装出料口(5)的下面设有支撑台(6)，支撑台(6)安装在存放箱(1)的侧壁上；存放箱(1)的侧壁开设有矩形槽(7)，矩形槽(7)内滑动安装有送料板(11)，送料板(11)插接在升降板(10)上，升降板(10)滑动安装在支撑杆(8)上，支撑杆(8)对称安装在矩形槽(7)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述封装出料口(5)的上端设有压板(18)，压板(18)的上表面对称安装有圆柱轴(19)，圆柱轴(19)插接在横板(21)上，横板(21)对称安装在存放箱(1)的下部侧壁，圆柱轴(19)上套接有弹簧二(20)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述压板(18)的底面黏贴有压条(181)，压条(181)为橡胶材质，压条(181)设置有多组，呈直线均匀等矩阵阵列。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述压板(18)的上表面中间安装有牵拉绳(22)，牵拉绳(22)架设在导向轮(23)上，导向轮(23)转动转动安装在支撑轴(24)上，支撑轴(24)分别安装在存放箱(1)的侧壁和底部，牵拉绳(22)下端安装有脚踏环(25)。5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述存放箱(1)的内部对称插接有限位板(14)，限位板(14)的底部高于推架(4)的上表面，限位板(14)的背部中间转动安装有螺纹杆(16)，螺纹杆(16)螺纹安装在螺纹筒(15)内，螺纹筒(15)安装在存放箱(1)上，且螺纹筒(15)与存放箱(1)的内部连通，限位板(14)的背部对称安装有导向轴(17)，导向轴(17)插接在存放箱(1)上。6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述支撑杆(8)的上表面开设有定位孔(9)，定位孔(9)设置有多组，呈直线均匀等距阵列。7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述升降板(10)的两端设置固定组件，固定组件由n型块(101)、销轴杆(102)、弹簧一(103)和限位环(104)组成，n型块(101)对称安装在升降板(10)的表面，n型块(101)内插接有销轴杆(102)，销轴杆(102)的端部穿过升降板(10)的表面插接在定位孔(9)中，n型块(101)上安装有限位环(104)，限位环(104)的一侧设有弹簧一(103)，弹簧一(103)套接在销轴杆(102)上。8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述销轴杆(102)的端部安装有连接板(12)，升降板(10)呈矩形板状结构，连接板(12)的上表面中间转动安装有支撑板(13)。9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述推架(4)的端部安装有推架头(42)，推架头(42)的长度小于存放箱(1)的内部宽度，推架头(42)的底面插接式安装有清理板(43)，清理板(43)的底部安装有刷毛，刷毛设置有多组，呈矩阵式阵列。10.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述推架(4)和推架头(42)的上表面开设有安装槽，安装槽设置有多组，呈直线均匀等距阵列，安装槽内转动安装有滚轴(41)。
技术总结本发明公开了一种集成电路封装装置，包括存放箱，存放箱的底部安装有安装箱，安装箱内安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部安装有推架，推架插接在存放箱的底部，存放箱的底部侧边安装有封装出料口，封装出料口的下面设有支撑台，本发明设置了存放箱，存放箱的下面分别设置了推架和封装出料口，方便将码放好的集成电路板放在存放箱中，将封装袋套在出料口处，由推架推动电路板进入封装袋，实现集成电路板的封装，且在存放箱上滑动安装了送料板方便集成电路板的放置，在出料口的上面社会了压板，方便封装袋的固定。方便封装袋的固定。方便封装袋的固定。
技术研发人员：殷占元
受保护的技术使用者：殷占元
技术研发日：2022.07.11
技术公布日：2022/11/1
