1.本发明涉及继电器技术领域，特别是涉及一种触点结构及其制备方法和电磁继电器。
背景技术：2.电磁继电器的动、静簧上的触点有的采用铆接的方式固定到基材(即动簧片或静簧片)上，有的则采用电阻焊的工艺焊接到基材(即动簧片或静簧片)上，其中，电阻焊的原理是：在触点的材料层上复合助焊层，在助焊层与基材接触的瞬间通大电流，从而借助助焊层本身的低导电率产生巨大的热量来融化助焊层与基材，从而实现相互熔融固定。所述触点的能力很大程度上影响了继电器的负载切换能力，若是能提升触点整体的导电率与散热能力，从而减缓负载切换过程中触点材料层的消耗，就可以进一步提升继电器的负载切换能力。然而，现有技术的触点的助焊层在触点整体上的占比很大，把材料层靠近基材的一面完全覆盖了，而助焊层的导电率远低于材料层，导致触点整体的导电率、散热能力有限，因而不利于减缓负载切换过程中触点材料层的损耗，也不利于提升继电器的负载切换能力。
技术实现要素：3.本发明针对现有技术存在的技术问题，提供了一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，其通过减少助焊层在材料层表面的占比来提升触点结构整体的导电率等。
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种触点结构，包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。
5.进一步的，所述助焊层具有在其厚度方向上相背的第三表面和第四表面，第三表面露在所述容置槽外，且第三表面设有凸出于所述第一表面的焊筋，第三表面的其余部分与所述第一表面齐平。
6.进一步的，所述助焊层呈长板状，所述助焊层上的焊筋的数量为一个，且所述焊筋位于所述第三表面的中部，并沿所述第三表面的长度方向延伸设置。
7.进一步的，所述材料层呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；最靠近所述材料层外侧的两个焊筋的中心距e≥1/2d，d为所述材料层的第二表面的宽度。
8.进一步的，所述助焊层呈长板状，所述助焊层在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽的形状及尺寸与所述助焊层的形状及尺寸相适配。
9.进一步的，所述材料层的第二表面设置镀层。
10.进一步的，所述材料层、助焊层分别呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；所述容置槽呈长条状，并沿所述材料层的长度方向延伸，且所述容置槽在其长度方向上的两端分别贯穿；对应容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层
的厚度。
11.进一步的，所述材料层的材质为纯ag、ag合金、pdcu合金中的任一种，所述助焊层的材质为cu、cuni合金、cuzn合金、cube合金、cusnp合金中的任一种。
12.本发明另提供一种触点结构的制备方法，包括以下步骤：
13.1)在材料层的第一表面设置一个或多个容置槽，并使所述容置槽的形状及尺寸与助焊层的形状及尺寸相适配；
14.2)在所述容置槽中嵌入助焊层；
15.3)使用轧机在所述材料层和助焊层上施加压力，并根据所选材料层与助焊层的材料选择是否与热作用相结合；在受力过程中助焊层与材料层的接触面发生塑性变形，表面金属层挤压破裂，裸露出的洁净而活化的金属原子相互扩散并发生接触，在两种金属的原子达到原子键引力作用的范围内，会形成共用电子层，使两种金属之间牢固地结合一起。
16.本发明另提供一种电磁继电器，包括动簧部件和静簧部件，所述动簧部件和所述静簧部件分别包括基材和触点，基材具有在其厚度方向上相背的第五表面和第六表面，触点焊接在该基材的第五表面；所述触点采用如上述本发明所述的触点结构，且所述材料层的第一表面及其上的助焊层分别贴合于所述基材的第五表面。
17.进一步的，所述动簧部件的基材焊接有所述触点结构的部位的第六表面设有加强结构，所述加强结构对应于所述触点结构的一条中心线呈对称分布，所述中心线位于所述动簧部件的基材的预设方向上，所述预设方向与所述动簧部件的基材的转动轴线所在的方向垂直。
18.进一步的，所述加强结构包括一个或多个加强凸部，至少一个加强凸部沿所述预设方向延伸设置，和/或，至少两个加强凸部沿所述预设方向排列设置；所述触点结构呈长板状，所述预设方向与所述触点结构的长度方向一致。
19.进一步的，所述加强凸部呈长条形，并沿所述预设方向延伸；所述加强凸部在所述预设方向上的尺寸大于或等于所述触点结构在所述预设方向上的尺寸。
20.进一步的，所述加强凸部由所述动簧部件的基材的第五表面沿所述基材的厚度向第六表面的方向冲压或击打而成，使所述动簧部件的基材的第五表面与所述加强凸部相背的部位形成凹陷部，该凹陷部构成凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。
21.进一步的，在所述动簧部件的基材的第五表面对应于所述触点结构的位置设有一个或多个凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。
22.进一步的，所述凹槽呈长条形，并沿所述预设方向延伸，所述凹槽的长度方向上的两端外露于所述触点结构。
23.相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
24.1、由于所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起，使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本发明可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的
次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。此外，本发明将助焊层占比缩小，相对于传统触点而言，可以减缓电阻焊过程中由于助焊层体积较大导致的热量损失、能量损耗，从而降低电阻焊过程中设备的功耗，提高能量的利用率，减少电阻焊时的能量损耗。
25.2、助焊层与材料层采用容置槽嵌入式结构，可以提升助焊层与材料层的接触面积，从而保证助焊层与材料层之间的牢固度。对应于容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层的厚度，可以进一步减少助焊层的占比，从而进一步提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数。
26.3、所述助焊层的第三表面设置焊筋，可以在进行电阻焊时，使焊筋与基材的接触集中于一处，从而使大电流集中于该处流过，再借助大电流流过产生的热量来溶解焊筋与基材接触点周围的金属，从而实现两种金属材料相互熔融的功能。
27.4、所述助焊层在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽的形状及尺寸与所述助焊层的形状及尺寸相适配，使得本发明可以利用所述圆弧面在助焊层放入材料层的容置槽时起到导正的作用，从而保证轧制复合后助焊层位置尺寸的一致性；此外，所述圆弧面的设计也能增加助焊层与材料层的接触面积，保证助焊层与材料层的可靠贴合。
28.5、所述加强结构的设置，可以在不影响基材的第五表面的平面度的前提下，加强基材抗所述预设方向弯曲的能力，抑制触点在负载切换过程中沿所述预设度方向受热翘曲的趋势，从而保证触点间隙(触点间隙：继电器动、静触点断开状态下，两者之间的最短距离)的稳定性，提升负载切换能力。
29.6、所述凹槽与所述动触点之间形成气隙，可以加强散热，并抑制负载切换过程中热量传递到所述加强凸部上，从而避免加强凸部由于高温软化而导致强度下降。
30.以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种触点结构及其制备方法和电磁继电器不局限于实施例。
附图说明
31.图1是实施例一本发明的触点结构的分解示意图一；
32.图2是实施例一本发明的触点结构的分解示意图二；
33.图3是实施例一图2中a部分的放大示意图；
34.图4是实施例一本发明的触点结构的立体构造示意图；
35.图5是实施例一本发明的触点结构的剖视图；
36.图6是实施例一本发明的第二种触点结构的分解示意图；
37.图7是实施例一本发明的第三种触点结构的分解示意图；
38.图8是实施例一本发明的电磁继电器的立体构造示意图；
39.图9是实施例一本发明的触点部件在电阻焊前的剖视图；
40.图10是实施例一图9中b部分的放大示意图；
41.图11是实施例一本发明的触点部件在电阻焊后的剖视图；
42.图12是实施例一图11中c部分的放大示意图；
43.图13是实施例二本发明的动簧部件的简易示意图；
44.图14是实施例二本发明的动簧部件的剖视图；
45.图15是实施例二图14中d部分的放大示意图；
46.图16是实施例二本发明的触点结构的翘曲方向示意图；
47.图17是实施例三本发明的动簧部件的剖视图。
48.图18是实施例四本发明的电磁继电器的立体构造示意图。
具体实施方式
49.本发明中，对于术语“第一”、“第二”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于描述中，采用了“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
50.另外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。
51.实施例一
52.请参见图1-图7所示，本发明的一种触点结构，包括可导电的材料层1和助焊层2，材料层1的导电率高于助焊层2，材料层1具有在其厚度方向上相背的第一表面11和第二表面12，所述材料层1的第一表面11设有一个或多个容置槽13，所述材料层1的第二表面12设置镀层。所述助焊层2的数量为一个或多个，且所述助焊层2与所述容置槽13一一相对应，所述助焊层2嵌入容置槽13中，并与所述材料层1复合在一起。对应于容置槽13的区域范围内，所述助焊层2的厚度小于所述材料层1的厚度。
53.本实施例中，所述材料层1、助焊层2分别呈长板状，且所述助焊层2的长度与所述材料层1的长度一致；所述多个容置槽13沿材料层1的宽度方向间隔分布，且每个容置槽13分别呈长条状，并沿所述材料层1的长度方向延伸，每个容置槽13在其长度方向上的两端分别贯穿。最靠近所述材料层1外侧的两个焊筋的中心距e≥1/2d，d为所述材料层1的第二表面的宽度。
54.本实施例中，所述助焊层2具有在其厚度方向上相背的第三表面21和第四表面22，第三表面21露在所述容置槽13外，且第三表面21设有凸出于所述第一表面11的焊筋23，第三表面21的其余部分与所述第一表面11齐平。所述助焊层2上的焊筋23的数量为一个，且所述焊筋23位于所述第三表面21的中部，并沿所述第三表面21的长度方向延伸设置。所述第四表面22为平面，但不局限于此，在其它实施例中，所述第四表面为弧面等。
55.本实施例中，所述助焊层2在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽13的形状及尺寸与所述助焊层2的形状及尺寸相适配。所述助焊层2相背的两个侧面分别设为所述圆弧面24，使得本发明一方面能够利用所述圆弧面24在助焊层2放入材料层1的容置槽13时起到导正的作用，从而保证轧制复合后助焊层2位置尺寸的一致性；另一方面所述圆弧面24的设计也能增加助焊层2与材料层1的接触面积，保证助焊层2与材料层1的可靠贴合。所述助焊层2与材料层1的接触面积为(a+b+c)*n，如图3所示，a、c分别为所述两个侧面(即两个圆弧面24)的宽度，b为所述第四表面22的宽度，n为助焊层2的数量，本
实施例中，助焊层2的数量为两个，因此，n＝2。(a+b+c)*2≥d/2才能保证基材与助焊层2之间的可靠贴合，d为所述材料层1的第二表面12的宽度，如图2所示。通过调整a、b、c的尺寸来保证助焊层2与材料层1之间的复合面积，从而保证两种材料之间的贴合牢固度。
56.本实施例中，所述材料层1的材质为纯ag、ag合金、pdcu合金等中的任一种，所述助焊层2的材质为cu、cuni合金、cuzn合金、cube合金、cusnp合金等中的任一种。
57.本实施例中，所述容置槽13和助焊层2的数量具体分别为两个，但不局限于此，在其它实施例中，所述容置槽13和助焊层2的数量分别为一个或三个等，如图6、图7所示。
58.本发明的一种触点结构，其制备方法为：将助焊层2放入材料层1上开的容置槽13中，再使用轧机在两种材料上施加强大的压力，可以根据所选材料层1与助焊层2的材料来选择是否与热作用相结合，在压制的过程中助焊层2两侧的圆弧面24不仅可以在放入容置槽13时起到导正助焊层2的作用，也能在受力过程中使其两侧圆弧面24均匀受力；在受力过程中助焊层2与材料层1的接触面会发生塑性变形，表面金属层会挤压破裂，随后裸露出的洁净而活化的金属原子会相互扩散并发生接触，当两种金属的原子达到原子键引力作用的范围内时，会形成共用电子层，于是两者金属之间便会牢固的结合的一起。
59.本发明的一种触点结构，由于其在材料层1的第一表面11开设容置槽13，并在容置槽13中嵌设和复合助焊层2，使得助焊层2在材料层1的第一表面11的占比较小，助焊层2不会完全覆盖材料层1的第一表面11，并且，对应于容置槽13的区域范围内，所述助焊层2的厚度小于所述材料层1的厚度，从而使得本发明可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层2在材料层1的第一表面11的占比来提升材料层1的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数，而不影响材料层1与助焊层2、助焊层2与基材的结合力。此外，本发明将助焊层2的占比缩小，相对于传统触点而言，可以减缓电阻焊过程中由于助焊层2体积较大导致的热量损失、能量损耗，从而降低电阻焊过程中设备的功耗，提高能量的利用率，减少电阻焊时的能量损耗。助焊层2与材料层1采用容置槽13嵌入式结构，可以提升助焊层2与材料层1的接触面积，从而保证助焊层2与材料层1之间的牢固度。
60.本发明在所述助焊层2的第三表面21设置焊筋23，可以在进行电阻焊时，使焊筋23与基材的接触集中于一处，从而使大电流集中于该处流过，再借助大电流流过产生的热量来溶解焊筋23与基材接触点周围的金属，从而实现两种金属材料相互熔融的功能。
61.本发明的一种触点结构的制备方法，包括以下步骤：
62.1)在材料层1的第一表面11设置一个或多个容置槽13，并使所述容置槽13的形状及尺寸与助焊层2的形状及尺寸相适配；
63.2)在所述容置槽13中嵌入助焊层2；
64.3)采用轧制复合法将所述助焊层2轧制复合于所述材料层1：使用轧机在所述材料层和助焊层上施加压力，并根据所选材料层与助焊层的材料选择是否与热作用相结合；在受力过程中助焊层与材料层的接触面发生塑性变形，表面金属层挤压破裂，裸露出的洁净而活化的金属原子相互扩散并发生接触，在两种金属的原子达到原子键引力作用的范围内，会形成共用电子层，使两种金属之间牢固地结合一起。
65.请参见图8-图12所示，本发明的一种电磁继电器，包括动簧部件和静簧部件，所述动簧部件和所述静簧部件分别包括基材和触点，基材具有在其厚度方向上相背的第五表面和第六表面，触点焊接在该基材的第五表面；所述触点采用如上述本发明所述的触点结构，
且所述材料层的第一表面及其上的助焊层分别贴合于所述基材的第五表面。所述触点结构的长度方向与所述基材3的长度方向一致。
66.所述触点结构与所述基材3具体采用电阻焊的焊接方式，焊接时，先将材料层1的第一表面11及其上的助焊层2面向基材3用于焊接的表面，如图9所示，再进行电阻焊，大电流从助焊层2的焊筋23与基材3的接触点流过，如图10所示，图中箭头示意大电流的流向，再借助大电流流过产生的热量来溶解焊筋23与基材3接触点周围的金属，从而实现两种金属材料相互熔融。焊接后的状态如图11、图12所示，从图中可以明显看出材料层1的第一表面11除了助焊层2的部分外，其余部分均可以实现材料层1与基材3的贴合，该结构有利于在负载切换过程中触点的散热能力，这是因为材料层1的导电率远大于助焊层2的导电率。
67.实施例二
68.请参见图13-图16所示，本发明的一种电磁继电器，其与上述实施例一的区别在于：所述动簧部件的基材3焊接有所述触点结构的部位的第六表面设有加强结构，所述加强结构对应于所述触点结构的一条中心线呈对称分布，所述中心线位于所述动簧部件的基材3的预设方向上，所述预设方向与所述动簧部件的基材3的转动轴线所在的方向垂直。
69.本实施例中，所述加强结构包括一个或多个加强凸部，至少一个加强凸部沿所述预设方向延伸设置，和/或，至少两个加强凸部沿所述预设方向排列设置。在本实施例中，所述加强凸部31呈长条形，并沿所述预设方向延伸，所述加强凸部31在所述预设方向上的尺寸大于或等于所述触点结构在所述预设方向上的尺寸。所述加强凸部31的数量具体为一个，并且，该加强凸部31位于所述中心线在所述第六表面的正投影上。
70.本实施例中，所述加强凸部31由所述动簧部件的基材3的第五表面沿所述基材3的厚度向第六表面的方向冲压或击打而成，使所述动簧部件的基材3的第五表面与所述加强凸部31相背的部位形成凹陷部，该凹陷部构成凹槽32，所述凹槽32的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽32之间形成与外界相连通的气隙33。在其它实施例中，在所述动簧部件的基材的第五表面对应于所述触点结构的位置设有一个或多个凹槽，所述凹槽与所述加强凸部在所述动簧片长度或宽度方向上相互错开，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。
71.本实施例中，由于所述加强凸部31呈长条形，因此，所述凹槽32也呈长条形，并沿所述预设方向延伸，所述凹槽32的长度方向上的两端外露于所述触点结构。
72.参见图13所示，所述预设方向即为图13中的x轴方向，也为所述触点结构的长度方向，所述y轴方向为所述触点结构的宽度方向。所述加强凸部31可以在不影响基材3的第五表面的平面度的前提下，加强基材3抗x轴方向弯曲的能力，抑制触点结构在负载切换过程中沿着x轴方向受热翘曲的趋势，从而保证触点间隙(触点间隙：继电器动、静触点断开状态下，两者之间的最短距离)的稳定性，提升负载切换能力。如图14、图15所示，所述凹槽32与触点结构之间在焊接后会存在一个气隙33，该气隙33可以抑制负载切换过程中热量直接传递到加强凸部31上，从而避免加强凸部31由于高温软化而导致强度下降。所述触点结构负载切换过程中沿着y轴方向的受热翘曲问题(翘曲方向如图16中的箭头所示)，可以依靠触点结构上的两个焊筋23(材料层1的第一表面11复合两个助焊层2，每个助焊层2的第三表面21分别设有一个焊筋23)与基材3焊接后的牢固度来抑制。两个焊筋23的中心距e≥1/2d。
73.实施例三
74.请参见图17所示，本发明的一种电磁继电器，其与上述实施例二的区别在于：所述加强凸部31的数量为偶数个，并均分成两组，每组包括至少一个加强凸部31，两组加强凸部32位于所述中心线相对的两侧。具体，所述加强凸部31的数量为两个，但不局限于此。两个加强凸部31同样分别由所述基材3的第五表面沿基材3的厚度向第六表面的方向冲压或击打而成，使所述基材3的第五表面形成两个凹陷部，每个凹陷部分别构成凹槽32，所述凹槽32与所述触点结构之间形成与外界相连通的气隙33。两个加强凸部31同样分别呈长条状，并分别位于所述预设方向上，因此，所述凹槽32也呈长条状，所述凹槽32的长度方向上的两端分别外露于所述触点结构。
75.本实施例中，所述助焊层2的数量为一个，并在材料层1的第一表面居中设置。
76.实施例四
77.请参见图18所示，本发明的一种电磁继电器，其与上述各实施例的区别在于：本发明的电磁继电器为跷跷板式继电器，上述各实施例对应的本发明的电磁继电器则为拍合式继电器。
78.本发明的一种电磁继电器，未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
79.上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。
技术特征：1.一种触点结构，包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；其特征在于：所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。2.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层具有在其厚度方向上相背的第三表面和第四表面，第三表面露在所述容置槽外，且第三表面设有凸出于所述第一表面的焊筋，第三表面的其余部分与所述第一表面齐平。3.根据权利要求2所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层呈长板状，所述助焊层上的焊筋的数量为一个，且所述焊筋位于所述第三表面的中部，并沿所述第三表面的长度方向延伸设置。4.根据权利要求2或3所述的触点结构，其特征在于：所述材料层呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；最靠近所述材料层外侧的两个焊筋的中心距e≥1/2d，d为所述材料层的第二表面的宽度。5.根据权利要求1-3中任一项所述的触点结构，其特征在于：所述助焊层呈长板状，所述助焊层在其宽度方向上相背的两个侧面分别为外凸的圆弧面，所述容置槽的形状及尺寸与所述助焊层的形状及尺寸相适配。6.根据权利要求1-3中任一项所述的触点结构，其特征在于：所述材料层、助焊层分别呈长板状，所述多个容置槽沿材料层的宽度方向间隔分布；所述容置槽呈长条状，并沿所述材料层的长度方向延伸，且所述容置槽在其长度方向上的两端分别贯穿。7.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述材料层的第二表面设置镀层，所述材料层的材质为纯ag、ag合金、pdcu合金中的任一种，所述助焊层的材质为cu、cuni合金、cuzn合金、cube合金、cusnp合金中的任一种；对应于容置槽的区域范围内，所述助焊层的厚度小于所述材料层的厚度。8.一种如权利要求1-7中任一项所述的触点结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在材料层的第一表面设置一个或多个容置槽，并使所述容置槽的形状及尺寸与助焊层的形状及尺寸相适配；2)在所述容置槽中嵌入助焊层；3)使用轧机在所述材料层和助焊层上施加压力，并根据所选材料层与助焊层的材料选择是否与热作用相结合；在受力过程中助焊层与材料层的接触面发生塑性变形，表面金属层挤压破裂，裸露出的洁净而活化的金属原子相互扩散并发生接触，在两种金属的原子达到原子键引力作用的范围内，会形成共用电子层，使两种金属之间牢固地结合一起。9.一种电磁继电器，包括动簧部件和静簧部件，所述动簧部件和静簧部件分别包括基材和触点，基材具有在其厚度方向上相背的第五表面和第六表面，触点焊接在该基材的第五表面；其特征在于：所述触点采用如权利要求1-7中任一项所述的触点结构，且所述材料层的第一表面及其上的助焊层分别贴合于所述基材的第五表面。10.根据权利要求9所述的电磁继电器，其特征在于：所述动簧部件的基材焊接有所述触点结构的部位的第六表面设有加强结构，所述加强结构对应于所述触点结构的一条中心线呈对称分布，所述中心线位于所述动簧部件的基材的预设方向上，所述预设方向与所述
动簧部件的基材的转动轴线所在的方向垂直。11.根据权利要求10所述的电磁继电器，其特征在于：所述加强结构包括一个或多个加强凸部，至少一个加强凸部沿所述预设方向延伸设置，和/或，至少两个加强凸部沿所述预设方向排列设置；所述触点结构呈长板状，所述预设方向与所述触点结构的长度方向一致。12.根据权利要求11所述的电磁继电器，其特征在于：所述加强凸部呈长条形，并沿所述预设方向延伸；所述加强凸部在所述预设方向上的尺寸大于或等于所述触点结构在所述预设方向上的尺寸。13.根据权利要求11所述的电磁继电器，其特征在于：所述加强凸部由所述动簧部件的基材的第五表面沿所述基材的厚度向第六表面的方向冲压或击打而成，使所述动簧部件的基材的第五表面与所述加强凸部相背的部位形成凹陷部，该凹陷部构成凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。14.根据权利要求10所述的电磁继电器，其特征在于：在所述动簧部件的基材的第五表面对应于所述触点结构的位置设有一个或多个凹槽，所述凹槽的局部区域外露于所述触点结构，使所述触点结构与所述凹槽之间形成与外界相连通的气隙。15.根据权利要求13或14所述的电磁继电器，其特征在于：所述凹槽呈长条形，并沿所述预设方向延伸，所述凹槽的长度方向上的两端外露于所述触点结构。
技术总结本发明公开了一种触点结构及其制备方法和电磁继电器，所述触点结构包括可导电的材料层和助焊层，材料层的导电率高于助焊层，材料层具有在其厚度方向上相背的第一表面和第二表面；所述材料层的第一表面设有一个或多个容置槽，所述助焊层的数量为一个或多个，且所述助焊层与所述容置槽一一相对应，所述助焊层嵌入容置槽中，并与所述材料层复合在一起。本发明使得助焊层在第一表面的占比较小，没有完全覆盖材料层的第一表面，从而使得本发明可以在保证触点体积相同的前提下，通过大大减少助焊层在材料层的第一表面的占比来提升材料层的占比，从而提升触点整体的导电率、减缓触点温升、提升负载切换的次数，而不影响材料层与助焊层、助焊层与基材的结合力。助焊层与基材的结合力。助焊层与基材的结合力。
技术研发人员：朱忠雄 林佳宾 董欣赏 曹利超 汪志坤
受保护的技术使用者：厦门宏发信号电子有限公司
技术研发日：2022.06.10
技术公布日：2022/11/1
