1.本发明涉及封装型流量传感器。
背景技术：2.利用检测流体的流量、流速以及流动方向的流量传感器。例如，流量传感器具备传感器部，其在薄膜(隔膜)上具有加热器以及配置为夹着加热器的热电堆。在具备这样的传感器部的流量传感器中，若加热器对薄膜进行加热而产生的热分布因流体的流动而紊乱，则将该紊乱作为由热电堆产生的热电动势的差进行测定。由于传感器部利用隔膜，因此其可以说是因物理接触等而容易破损的零件。
3.例如，专利文献1中公开了一种流量传感器，其与使流体通过的流路形成为一体。专利文献2中公开了一种流量传感器，其与流路分体地形成，使检测流速的传感器部暴露于外部。专利文献2所公开的流量传感器安装于流路，与流路的截面积一致地检测流量。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本专利第5652315号公报
7.专利文献2：日本专利第6435389号公报
技术实现要素：8.发明所要解决的课题
9.专利文献1所公开的流量传感器与流路形成为一体，因此难以小型化，另外，制造成本也变高。专利文献2所公开的流量传感器与流路分体地形成，因此容易小型化。然而，专利文献2所公开的流量传感器的暴露于外部的传感器部容易因物理接触等而破损，处理困难。
10.因此，考虑一种通过将流量传感器收纳在封装体内来保护传感器部的封装型流量传感器。在封装型流量传感器中，利用流量传感器检测经由设置于封装体的通气孔导入的流体的流动。然而，根据设置通气孔的位置，流体的流动不稳定，有可能使流量传感器的性能降低。
11.公开的技术的1个方案的目的在于提供一种能够使流体的流动稳定的封装型流量传感器。
12.用于解决课题的方案
13.公开的技术的1个方案由以下那样的封装型流量传感器例示。本封装型流量传感器是固定于外部基板而使用的封装型流量传感器，具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流量的传感器部；壳体部件，其朝向所述外部基板开口，并以朝向所述开口的状态收纳所述传感器部；以及固定部件，其从所述壳体部件朝向所述外部基板突出，并将所述封装型流量传感器固定于所述外部基板。
14.流量传感器芯片的传感器部在其表面安装用于检测流体的流速的纤细的零件，容
易因物理接触等而破损。在公开的技术中，通过将流量传感器芯片收纳在封装体内，能够保护流量传感器芯片的传感器部免受物理接触等，因此流量传感器的处理变得容易。另外，由于本封装型流量传感器不与流路一体形成，因此与和流路一体形成的流量传感器相比，容易小型化。由于封装体自身是小型的，因此即使在作为分体形成的流路中组装本封装型流量传感器，根据检测到的流速来检测流量的情况下，向流路的安装自由度也提高，并且即使是包括流路的构造也是小型的。
15.在本封装型流量传感器中，传感器部朝向壳体部件的开口设置，并且在使开口朝向外部基板的状态下通过固定部件固定于外部基板。由于固定部件朝向外部基板从壳体部件突出，因此在壳体部件与外部基板之间形成间隙。当这样将封装型流量传感器固定于外部基板时，传感器部朝向外部基板。因此，传感器部能够检测在壳体部件与外部基板之间形成的间隙中流动的流体的流动。本封装型流量传感器通过将形成于壳体部件与外部基板之间的间隙用作流路，也能够期待基于外部基板的表面的整流效果，从而能够使流体的流动稳定。结果，本封装型流量传感器抑制了流量传感器芯片的灵敏度的下降。
16.并且，在本封装型流量传感器中，由于流量传感器芯片的传感器部朝向外部基板的方向，因此在以卷带法将封装型流量传感器安装于外部基板时，封装型流量传感器的拾取变得容易。因此，将本封装型流量传感器安装于外部基板的安装工序的生产率提高。
17.其中，所述固定部件从所述壳体部件向所述外部基板突出的突出量可以根据所述传感器部检测的流速来确定。向传感器部导入流体的流路通过例如由所述固定部件形成的所述外部基板与所述壳体部件的间隙形成。流路的高度根据固定部件的突出量而变动。当流路形成得低时，抑制流体向传感器部的导入。即，通过减少突出量，本封装型流量传感器能够抑制流速快的流体对传感器部的负担，使传感器部检测流体的流动。另外，当流路形成得高时，促进流体向传感器部的导入。即，通过增大固定部件的突出量，本封装型流量传感器能够高灵敏度地检测流速慢的流体。
18.在本封装型流量传感器中，所述固定部件可以包括与所述外部基板上的布线电连接的引线框。通过将引线框用作固定部件，能够一次性进行封装型流量传感器向外部基板的固定、封装型流量传感器与外部基板的电连接。
19.在本封装型流量传感器中，所述壳体部件可以包括形成为矩形的底板以及从所述底板的边缘分别朝向所述外部基板竖立设置的侧壁，所述固定部件可以从所述壳体部件的相互对置的侧壁分别朝向所述外部基板突出。通过这样设置固定部件，固定部件抑制流体从使形成于壳体部件与外部基板之间的间隙由于固定部件而与间隙延伸的方向不同的方向侵入间隙。因此，在流路中流动的流体的流动更加稳定。
20.在本封装型流量传感器中，所述流量传感器芯片可以在使所述传感器部朝向所述开口的状态下设置于所述底板。通过这样配置流量传感器芯片，能够进一步降低封装型流量传感器的高度。即，封装型流量传感器的小型化变得容易。
21.在本封装型流量传感器中，可以还具备覆盖所述开口的板状的盖部件，通过所述盖部件和所述开口，可以形成向所述壳体部件内引导流体的第一导入孔以及第二导入孔，在从所述盖部件的法线方向观察时，在所述第一导入孔与所述第二导入孔之间可以配置有所述传感器部。通过设置盖部件，抑制流体所包含的灰尘附着于传感器部。另外，即使利用盖部件覆盖开口，也能够通过设置第一导入孔以及第二导入孔，向传感器部导入流体。
22.在本封装型流量传感器中，在所述壳体部件中还可以收纳有对从外部供给的电压进行升压并向所述流量传感器芯片供给的供给泵以及放大所述传感器芯片的输出的放大器。通过具有这样的特征，抑制混入传感器芯片与供给泵、放大器之间的布线的干扰。进而，能够提高封装型流量传感器的性能。
23.发明效果
24.本封装型流量传感器能够进一步使流体的流动稳定。
附图说明
25.图1是表示根据实施方式的传感器封装体的一例的第一图。
26.图2是表示根据实施方式的传感器封装体的一例的第二图。
27.图3是表示根据实施方式的传感器封装体的一例的第三图。
28.图4是表示根据实施方式的传感器封装体的一例的第四图。
29.图5是将盖从根据实施方式的传感器封装体卸下并从下方观察的图。
30.图6是从上面观察流量传感器芯片的图。
31.图7是沿图6中的c-c线的剖视图。
32.图8是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的第一图。
33.图9是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的第二图。
34.图10是例示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板的状态的第一图。
35.图11是例示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板的状态的第二图。
36.图12是示意性地表示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板时的风的流动的图。
37.图13是表示根据比较例的传感器封装体的一例的图。
38.图14是表示根据实施方式的传感器封装体的制造方法的一例的图。
39.图15是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的第一图。
40.图16是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的第二图。
41.图17是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的第三图。
42.图18是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的第四图。
43.图19是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的第五图。
44.图20是例示根据第一变形例的传感器封装体的图。
45.图21是表示根据第二变形例的传感器封装体的一例的图。
46.图22是表示根据第三变形例的传感器封装体的一例的图。
具体实施方式
47.以下，参照附图对根据一个实施方式的传感器封装体进行说明。图1至图4是表示根据实施方式的传感器封装体的一例的图。图1是从上方俯视传感器封装体100的图。图2是沿图1的a-a线的剖视图。图3是沿图3的b-b线的剖视图。图4是从下方观察传感器封装体100的图。传感器封装体100具备树脂基座1、流量传感器芯片2、引线框3。参照图1可知，传感器封装体100形成为从上方俯视时大致长方形。以下，在本说明书中，将树脂基座1侧设为上，将引线框3侧设为下。另外，将传感器封装体100的长边方向设为x方向，将短边方向设为y方
向，将高度方向设为z方向。传感器封装体100是“封装型流量传感器”的一例。
48.树脂基座1是朝向下方开口而形成收纳流量传感器芯片2的收纳室101的壳体部件。图1至图4所例示的树脂基座1形成为大致长方体的箱状。树脂基座1具备平板上的底板12、从底板12的y方向的边缘向下方竖立设置的侧壁11、11、从底板12的x方向的边缘向下方竖立设置的侧壁111、111。底板12形成为在z方向观察时x方向比y方向长的长方形(矩形)。侧壁11、11的x方向的长度比侧壁111、111的y方向的长度长。在形成为大致长方体的树脂基座1的y方向上对置的侧壁11、11分别设置有朝向下方突出的引线框3。多个引线框3沿x方向排列配置在各侧壁11、11上。在树脂基座1的底板12的朝向收纳室101的顶面13上将传感器部22朝向树脂基座1的开口地载置有流量传感器芯片2。树脂基座1是“壳体部件”的一例。
49.引线框3是与外部基板的连接端子。如图2、图3所例示的那样，引线框3比树脂基座1的下端部15更向下方突出。引线框3的下端部向y方向弯曲。引线框3的一部分向收纳室101内突出而形成内部端子31。引线框3是“固定部件”的一例。
50.盖4是覆盖树脂基座1的开口的板状的部件。盖4的短边方向的长度与树脂基座1的开口的短边方向的长度相等。另外，盖4的长边方向的长度比树脂基座1的开口的长边方向的长度短。在俯视观察时，盖4配置为其中心与树脂基座1的开口的中心大致一致。结果，在树脂基座1的开口的长边方向上的两端上，在盖4与开口之间产生间隙。该间隙形成使流体在外部与收纳室101之间流通的通气孔14、14。通气孔14、14分别是“第一导入孔”、“第二导入孔”的一例。盖4是“盖部件”的一例。
51.流量传感器芯片2是测定流体(例如，气体)的流速的传感器。流量传感器芯片2具有形成为研钵状并向下方开口的主体部21以及覆盖主体部21的开口的传感器部22。图5是将盖从根据实施方式的传感器封装体卸下并从下方观察的图。另外，在图5中，为了例示与通气孔14、14的位置关系，用虚线表示设置有盖4以及通气孔14、14的位置。参照图5可知，从下方观察时，流量传感器芯片2配置于通气孔14、14之间。流量传感器芯片2通过金属线w1与内部端子31连接，从而与引线框3电连接。关于流量传感器芯片2的详细情况，在后面叙述。
52.(流量传感器芯片2)
53.图6是从上面观察流量传感器芯片的图，图7是沿图6中的c-c线的剖视图。流量传感器芯片2具备主体部21以及隔膜25。主体部21形成为上表面开口的中空形状(或研钵形状)，其材料为例如硅。隔膜25是薄膜，如图7所例示，在主体部21所具有的开口中成为中空状的构造。在隔膜25上设置有加热器23以及热电堆24、24。加热器23以及热电堆24、24沿着y方向排列配置成一列。热电堆24、24的一端的接点配置在与主体部21重叠的位置。在区分热电堆24、24的每一个时，将热电堆24、24的一方称为热电堆241，将另一方称为热电堆242。
54.加热器23是对隔膜25进行加热的加热装置。隔膜25是薄膜，因此热容量小，通过加热器23有效地加热。热电堆24、24是通过接受来自隔膜25的热而产生热电动势的热电偶。热电堆24、24的一端的接点位于主体部21之上，因此能够将隔膜25与主体部21的温度差作为热电动势进行检测。热电堆24、24的温度越高则产生越高的热电动势。另外，在热电堆24、24均为相同温度的情况下，热电堆24、24产生的热电动势相等。流量传感器芯片2例如是通过加热器23对隔膜25进行加热，基于由于隔膜25中的热分布的差而产生的热电堆24、24的热电动势的差来测定流量的热式流量传感器。流量传感器芯片2例如由mems(micro electro mechanical systems)制造。
55.在流量传感器芯片2的隔膜25上还设置有与加热器23的两端连接并接受从外部电源40向加热器23的供电的被供电端子231、231。另外，在隔膜25上还设置有用于测定热电堆24、24各自产生的热电动势的差v
out
的被测定端子243、243。热电堆24、24以及被测定端子243、243通过布线26串联连接。流量传感器芯片2例如是设置有加热器23以及热电堆24、24的隔膜25暴露于外部的表面安装型流量传感器。包括隔膜25、加热器23以及热电堆24、24的传感器部22是“传感器部”的一例。流量传感器芯片2是“流量传感器芯片”的一例。在此，将检测加热器23的热的温度检测元件设为热电堆，但也可以是温度检测元件为二极管、热敏电阻、铂金等测温电阻体的传感器芯片。
56.图8以及图9是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的图。图8例示在流量传感器芯片2的周围未吹出风的状态。在流量传感器芯片2的周围未吹出风的情况下，温度随着远离加热器23的位置而下降，如通过热分布h1所例示的那样，隔膜25中的热分布以加热器23为中心而均等。因此，热电堆24、24均通过加热器23加热到相同温度，热电堆24、24产生的热电动势也相等。
57.图9例示了在流量传感器芯片2的周围吹出风的状态。当将热电堆24、24中的一方设为热电堆241，将另一方设为热电堆242时，则图9例示出从热电堆241朝向热电堆242的方向吹出风的状态。风的上游侧通过风冷却而温度下降，因此如通过热分布h2所例示的那样，隔膜25中的热分布与加热器23的上游侧相比向下游侧偏移(下游侧与上游侧相比温度较高)。因此，位于比加热器23靠下游侧的热电堆242比位于比加热器23靠上游侧的热电堆241的温度高。结果，在热电堆241的热电动势v1与热电堆242的热电动势v2之间产生差。
58.如上所述，热电堆24、24的温度越高则热电动势越高，位于风的下游侧的热电堆24比位于风的上游侧的热电堆24温度高。因此，通过测定热电堆241的电动势v1与热电堆242的电动势v2的差(即，v
2-v1)，流量传感器芯片2能够检测风的朝向，并且能够检测风的强度。
59.在v
2-v1为正时，热电堆242比热电堆241温度高，因此流量传感器芯片2能够检测出风在从热电堆241朝向热电堆242的方向上吹出。另外，在v
2-v1为负时，热电堆241比热电堆242温度高，因此流量传感器芯片2能够检测出风在从热电堆242朝向热电堆241的方向上吹出。进而，在v
2-v1为0(零)时，热电堆24、24均为相同温度，因此流量传感器芯片2能够检测出风未吹出(或者，吹出的风小于检测范围的下限)。另外，流量传感器芯片2能够检测到v
2-v1的值越大，则吹出越强的风。流量传感器芯片2是“传感器芯片”的一例。
60.参照图5可知，在从盖4的法线方向观察时，流量传感器芯片2以位于通气孔14、14之间的方式收纳于树脂基座1。结果，通气孔14、热电堆241、热电堆242、通气孔14沿着x方向以此顺序排列成一列。
61.(安装例)
62.图10以及图11是例示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板的状态的图。图10是从y方向观察安装于外部基板200的传感器封装体100的图。在图10中，例示以能够目视确认收纳室101的方式卸下了附图跟前侧的侧壁11的状态。图11是从x方向观察安装于外部基板200的传感器封装体100的图。与图10相同，图11也例示以能够目视确认收纳室101的方式卸下了附图跟前侧的侧壁111的状态。外部基板200例如是印刷基板。传感器封装体100例如通过将引线框3与外部基板200上的布线通过焊料201固定从而安装于外部基板200。
63.引线框3比树脂基座1的下端部15更向下方突出。即，引线框3比树脂基座1的下端部15更朝向外部基板200突出。因此，在树脂基座1的下端部15与外部基板200之间形成有间隙d。参照图11可知，间隙d的+y方向的端部以及-y方向的端部被排列成一列的引线框3夹着。另外，参照图10以及图11可知，间隙d延伸的方向以及多个引线框3排列的方向均为x方向，是一致的。由引线框3夹着的间隙d能够用作使流体在x方向上通过的流路。
64.图12是示意性地表示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板时的风的流动的图。能够将在传感器封装体100的下端部15与外部基板200之间的间隙d流动的风的一部分从一个通气孔14向收纳室101导入，使流量传感器芯片2检测经由另一个通气孔14从收纳室101排出的风的流动。即，传感器封装体100能够检测在由引线框3夹着的间隙d、通气孔14、14、收纳室101形成的流路中流动的风。另外，在图12中，为了方便，用箭头例示了一个方向的风向，但能够检测流体的流动的两个方向。如上所述，流量传感器芯片2能够根据热电堆24、24的电动势差的电位的正负来区别并检测风向。
65.(比较例)
66.在此，对比较例进行说明。在比较例中，将流量传感器芯片2设置在引线框3上而不是树脂基座1上。图13是表示根据比较例的传感器封装体的一例的图。在图13所例示的传感器封装体500中，流量传感器芯片2载置于引线框3的水平部分31b。当这样形成传感器封装体500时，在水平部分31b的上侧还设置有树脂，因此难以将传感器封装体500的高度形成得较低。另一方面，在根据实施方式的传感器封装体100中，在树脂基座1的顶面13设置流量传感器芯片2，使引线框3从树脂基座1的侧壁11突出，因此容易将传感器封装体100的高度形成得较低。
67.(传感器封装体100的制造方法)
68.图14是表示根据实施方式的传感器封装体的制造方法的一例的图。图15至图19是例示图14所例示的流程图的各工序中的传感器封装体的状态的图。另外，传感器封装体100在将多个传感器封装体100中使用的树脂基座1连接的状态下进行制造，在图14的s6的工序中进行单片化，由此将一个一个传感器封装体100分离，但为了简单，在图15至图19中，例示一个传感器封装体100。以下，参照图14至图19，对传感器封装体100的制造方法的一例进行说明。
69.在s1中，准备引线框3。图15是例示在根据实施方式的传感器封装体的制造方法的s1中准备的引线框的图。在图14的s2中，在准备的引线框3上形成树脂基座1。图16是例示在根据实施方式的传感器封装体的制造方法的s2中形成了树脂基座的状态的图。通过在s2中形成树脂基座1，也形成了内部端子31。
70.在图14的s3中，流量传感器芯片2粘接于树脂基座1的顶面13。图17是例示在根据实施方式的传感器封装体的制造方法的s3中粘接了流量传感器芯片2的状态的图。如图17所例示的那样，流量传感器芯片2在使传感器部22朝向树脂基座1的开口的状态下，与树脂基座1的顶面13粘接。
71.在图14的s4中，通过线接合将流量传感器芯片2与内部端子31连接。图18是例示在根据实施方式的传感器封装体的制造方法的s3中进行了线接合的状态的图。如图18所例示的那样，通过s3的工序，流量传感器芯片2与内部端子31通过使用金属线w1的线接合而连接。
72.在图14的s5中，安装盖。图19是例示在根据实施方式的传感器封装体的制造方法的s3中安装了盖的状态的图。如图19所例示的那样，盖4设置为覆盖树脂基座1的开口。之后，在图14的s6的工序中，将传感器封装体100分别分离而单片化，将引线框3弯曲成期望的形状。
73.另外，作为参考，在根据上述比较例的传感器封装体500中，在图14的s1中准备的引线框3上粘接流量传感器芯片2，然后形成树脂基座1a，因此制造工序与根据本实施方式的传感器封装体100不同。
74.《实施方式的作用效果》
75.在根据实施方式的传感器封装体100中，流量传感器芯片2以传感器部22朝向外部基板200的状态设置于树脂基座1。引线框3比树脂基座1的下端部15朝向外部基板200突出，因此能够在树脂基座1的下端部15与外部基板200之间形成间隙d。如上所述，由于能够将在间隙d中流动的风的一部分经由通气孔14导入收纳室101，因此传感器封装体100能够检测风的流动。另外，在实施方式中，通过将间隙d用作流路，能够期待基于外部基板200的表面的整流效果，能够使风的流动稳定。根据间隙d的高度，在间隙d以及收纳室101中流动的空气的量发生变化，但间隙d的高度可以根据引线框3的形状(弯曲高度、从树脂基座1朝向外部基板200的突出量)而变更。因此，根据引线框3的形状，能够变更传感器封装体100的流速灵敏度，得到所希望的灵敏度。
76.例如，通过减少引线框3从树脂基座1向外部基板200突出的突出量，能够使间隙d降低。通过使间隙d降低，能够抑制流体向流量传感器芯片2的导入。即，通过减少引线框3的突出量，传感器封装体100能够抑制流速快的流体对流量传感器芯片2的负担，检测流体的流动。另外，例如，通过增大引线框3从树脂基座1向外部基板200突出的突出量，能够使间隙d变高。通过使间隙d变高，促进流体向流量传感器芯片2的导入。即，通过增大引线框3的突出量，即使在流体的流速慢的情况下，传感器封装体100也能够高灵敏度地检测流体的流动。另外，在实施方式中，引线框3弯曲而朝向外部基板200突出，但引线框3也可以从树脂基座1的下端部朝向外部基板200笔直地延伸。
77.在根据实施方式的传感器封装体100中，盖4覆盖树脂基座1的开口。因此，在实施方式中，通过树脂基座1以及盖4，能够保护传感器封装体100不受物理性的冲击、存在于周围的灰尘的影响。
78.在根据实施方式的传感器封装体100中，间隙d延伸的方向与多个引线框3排列的方向一致。因此，能够利用排列有多个的引线框3使从与间隙d延伸的方向不同的方向(例如y方向)朝向间隙d的风衰减。因此，传感器封装体100能够抑制在间隙d中流动的风的紊乱，进而能够抑制使用流量传感器芯片2对流体的检测精度的降低。
79.《第一变形例》
80.在实施方式中，在引线框3的下端部在y方向上弯曲的部分以及外部基板200上的布线通过焊料201固定。在第一变形例中，对引线框的下端部插入设置于外部基板200的通孔的结构进行说明。
81.图20是例示根据第一变形例的传感器封装体的图。在图20中，也例示了安装根据第一变形例的传感器封装体100a的外部基板200。传感器封装体100a在引线框3a的下端部未弯曲(沿z方向笔直地延伸)这一点上与根据实施方式的传感器封装体100不同。在外部基
板200上设置有沿厚度方向贯通外部基板200的通孔202。传感器封装体100a在将引线框3a的下端部插入到外部基板200的通孔202中的状态下通过焊料201固定。根据第一变形例，通过将引线框3a插入通孔202，能够将传感器封装体100a更牢固地固定于外部基板200。
82.《第二变形例》
83.在传感器封装体中，在树脂基座1所形成的收纳室101内，除了流量传感器芯片2之外，还可以安装其他电子零件。图21是表示根据第二变形例的传感器封装体的一例的图。图21例示了与图1的a-a线相当的位置处的传感器封装体100b的剖视图。根据第三变形例的传感器封装体100b除了流量传感器芯片2以外，还将电子零件5安装在树脂基座1的顶面13上。电子零件5可以是任意的电子零件。电子零件5例如可以是对从外部供给的电压进行升压并向流量传感器芯片2供给的供给泵，也可以是对流量传感器芯片2的输出进行放大的放大器。流量传感器芯片2和电子零件5可以用金属线连接，也可以通过顶面13上的布线连接。通过将电子零件5在收纳室101内安装于顶面13上，抑制混入到流量传感器芯片2与电子零件5之间的布线的干扰。进而，能够提高传感器封装体100b的性能。
84.《第三变形例》
85.在实施方式中，经由设置于树脂基座1的下方的开口的通气孔14、14将风导入收纳室101内。在第三变形例中，进一步对在树脂基座1的侧壁11、11也设置通气孔的结构进行说明。
86.图22是表示根据第三变形例的传感器封装体的一例的图。图22是从侧壁111侧(+x方向)观察根据第三变形例的传感器封装体100c的图。参照图22可知，通气孔14a在树脂基座1的侧壁111设置于比流量传感器芯片2靠下方的位置。根据第三变形例，能够通过通气孔14a将更多的风导入收纳室101，因此能够进一步提高流量传感器芯片2的灵敏度。
87.(其他变形)
88.在传感器封装体100中，例如，也可以省略盖4。即使省略盖4，通过将在树脂基座1的下端部15与外部基板200之间形成的间隙d用作流路，抑制向流量传感器芯片2导入的风的流动的紊乱。
89.在传感器封装体100中，通过与外部基板200电连接的引线框3将传感器封装体100固定于外部基板200。然而，传感器封装体100也可以通过不进行电连接的固定部件而固定于外部基板200。
90.能够将以上所公开的实施方式、变形例分别组合。
91.符号说明
92.100、100a、100b、100c、500—传感器封装体，1、1a—树脂基座，101—收纳室，11、111—侧壁，12—底板，13—顶面，13—通气孔，14、14a—通气孔，15—下端部，2—流量传感器芯片，200—外部基板，201—焊料，202—通孔，21—主体部，22—传感器部，23—加热器，231—被供电端子，24、241、242—热电堆，243—被测定端子，25—隔膜，26—布线，3、3a—引线框，31—内部端子，31b—水平部分，4—盖，40—外部电源，5—电子零件。
技术特征：1.一种封装型流量传感器，固定在外部基板上而使用，其特征在于，具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流量的传感器部；壳体部件，其朝向所述外部基板开口，并以朝向所述开口的状态收纳所述传感器部；以及固定部件，其从所述壳体部件向所述外部基板突出，并将所述封装型流量传感器固定于所述外部基板。2.根据权利要求1所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述固定部件从所述壳体部件向所述外部基板突出的突出量根据所述传感器部检测的流速来确定，通过由所述固定部件形成的所述外部基板与所述壳体部件的间隙，形成向所述传感器部导入流体的流路。3.根据权利要求1或2所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述固定部件包括与所述外部基板上的布线电连接的引线框。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述壳体部件包括形成为矩形的底板以及从所述底板的边缘分别朝向所述外部基板竖立设置的侧壁，所述固定部件从所述壳体部件的相互对置的侧壁分别向所述外部基板突出。5.根据权利要求4所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述流量传感器芯片在使所述传感器部朝向所述开口的状态下设置于所述底板。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，还具备覆盖所述开口的板状的盖部件，通过所述盖部件和所述开口形成向所述壳体部件内导入流体的第一导入孔以及第二导入孔，在从所述盖部件的法线方向观察时，在所述第一导入孔与所述第二导入孔之间配置有所述传感器部。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，在所述壳体部件中还收纳有对从外部供给的电压进行升压并向所述流量传感器芯片供给的供给泵。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，在所述壳体部件中还收纳有对所述流量传感器芯片的输出进行放大的放大器。
技术总结本封装型流量传感器为固定于外部基板而使用的封装型流量传感器，具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流量的传感器部；壳体部件，其朝向所述外部基板开口，并以朝向所述开口的状态收纳所述传感器部；以及固定部件，其从所述壳体部件朝向所述外部基板突出，并将所述封装型流量传感器固定于所述外部基板。述封装型流量传感器固定于所述外部基板。述封装型流量传感器固定于所述外部基板。
技术研发人员：笠井隆 中河佑将 吉田拓马 森原大辅
受保护的技术使用者：MMI半导体有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2022/11/1
