1.本发明涉及封装型流量传感器。
背景技术：2.利用检测流体的流量、流速以及流动方向的流量传感器。例如，流量传感器具备传感器部，其在薄膜(隔膜)上具有加热器以及配置为夹着加热器的热电堆。在具备这样的传感器部的流量传感器中，若加热器对薄膜进行加热而产生的热分布因流体的流动而紊乱，则将该紊乱作为由热电堆产生的热电动势的差进行测定。由于传感器部利用隔膜，因此其可以说是因物理接触等而容易破损的零件。
3.例如，专利文献1中公开了一种流量传感器，其与使流体通过的流路形成为一体。专利文献2中公开了一种流量传感器，其与流路分体地形成，使检测流速的传感器部暴露于外部。专利文献2所公开的流量传感器安装于流路，与流路的截面积一致地检测流量。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本专利第5652315号公报
7.专利文献2：日本专利第6435389号公报
技术实现要素：8.发明所要解决的课题
9.专利文献1所公开的流量传感器与流路形成为一体，因此难以小型化，另外，制造成本也变高。专利文献2所公开的流量传感器与流路分体地形成，因此容易小型化。然而，专利文献2所公开的流量传感器的暴露于外部的传感器部容易因物理接触等而破损，处理困难。
10.因此，考虑一种通过将流量传感器收纳在封装体内来保护传感器部的封装型流量传感器。封装型流量传感器与外部基板连接使用。这样的封装型流量传感器无法检测流体在外部基板的厚度方向上的流动。
11.公开的技术的1个方案的目的在于提供一种能够检测流体在外部基板的厚度方向上的流动的封装型流量传感器。
12.用于解决课题的方案
13.公开的技术的1个方案由以下那样的封装型流量传感器例示。本封装型流量传感器具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流动的传感器部；封装体，其包括平板状的基板部，形成收纳所述流量传感器芯片的收纳室；以及连接端子，其设置于所述基板部的外表面且与外部基板连接。并且，在本封装型流量传感器中，在所述基板部上设置有使所述收纳室的内外连通的第一连通孔，在所述封装体中，在与所述基板部不同的位置设置有使所述收纳室的内外连通的第二连通孔，所述流量传感器芯片配置在所述第一连通孔和所述第二连通孔形成的所述流体的流路上。
14.流量传感器芯片的传感器部在其表面安装有用于检测流体的流速的纤细的零件，容易因物理接触等而破损。在公开的技术中，通过将流量传感器芯片收纳在封装体内，能够保护流量传感器芯片的传感器部免受物理接触等，因此流量传感器的处理变得容易。另外，由于本封装型流量传感器不与流路一体形成，因此与和流路一体形成的流量传感器相比，容易小型化。由于封装体自身是小型的，因此即使在作为分体形成的流路中组装本封装型流量传感器，即使在根据检测到的流速来检测流量的情况下，向流路的安装自由度也提高，并且即使是包括流路的构造也是小型的。
15.由于第一连通孔、第二连通孔以及收纳室形成向流量传感器芯片引导流体的流路，因此导入到收纳室内的流体在传感器部上通过。通过流路将流体引导至传感器部，即使将流量传感器芯片收纳于封装体，也能够抑制流体的检测精度的降低。
16.在本封装型流量传感器中，在基板部的外表面设置有与外部基板连接的连接端子。而且，第一连通孔设置于基板部，第二连通孔设置于与基板部不同的位置。即，在本封装型流量传感器中，在与外部基板连接的一侧的面上设置有第一连通孔，在不面向外部基板的位置设置有第二连通孔。因此，本封装型流量传感器能够使从第一连通孔以及第二连通孔中的一方导入收纳室的流体不受外部基板阻碍地从第一连通孔以及第二连通孔的另一方排出。采用这样的结构的本流量传感器封装体能够使传感器芯片检测流体在外部基板的法线方向(外部基板的厚度方向)上的流动。
17.公开的技术也可以具有以下特征。所述连接端子形成为包围所述第一连通孔的周围。第一连通孔被连接端子包围，从而在将本流量传感器封装体安装于外部基板时，能够通过第一连通孔的焊料等包围。因此，若在外部基板中在与第一连通孔对应的位置设置贯通孔，则能够将外部基板的法线方向(外部基板的厚度方向)的流体高效地导入收纳室内。
18.公开的技术也可以具有以下特征。所述封装型流量传感器载置在所述外部基板上，在所述外部基板上，在与被所述连接端子包围的区域对应的位置设置有贯通孔，所述流体从在所述外部基板中载置有所述封装型流量传感器的面的相反面经由所述贯通孔以及所述第一连通孔被引导至所述收纳室。
19.公开的技术也可以具有以下特征。所述封装型流量传感器在所述外部基板中载置在与连接电子零件的面相同的面。通过具有这样的特征，能够抑制流体从外部基板的与安装有封装型流量传感器的面相反侧的面的流动的紊乱。因此，本封装型流量传感器能够提高来自外部基板的与安装有封装型流量传感器的面相反侧的面的流体的流动的检测精度。
20.公开的技术也可以具有以下特征。所述封装体包括壳体部件，其形成由顶板和从所述顶板的边缘竖立设置的侧壁向外部开口的中空部，通过由所述基板部封闭所述开口而形成所述收纳室，所述第二连通孔设置于所述壳体部件。在此，在公开的技术中，第二连通孔可以设置于顶板，也可以设置于侧壁。例如，当第二连通孔设置于侧壁时，在将流量传感器封装体安装于外部基板时，传感器封装体变得容易把持。
21.公开的技术也可以具有以下特征。在所述收纳室中还可以收纳有对从外部供给的电压进行升压并向所述流量传感器芯片供给的供给泵、放大所述传感器芯片的输出的放大器。通过具有这样的特征，能够抑制混入传感器芯片与供给泵、放大器之间的布线的干燥。进而，能够提高封装型流量传感器的性能。
22.发明效果
23.本封装型流量传感器能够检测流体在外部基板的厚度方向上的流动。
附图说明
24.图1是根据实施方式的传感器封装体的分解立体图。
25.图2是从上面观察流量传感器芯片的图。
26.图3是沿图2中的a-a线的剖视图。
27.图4是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的第一图。
28.图5是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的第二图。
29.图6是从上方观察根据实施方式的传感器封装体的基板的图。
30.图7是从下方观察根据实施方式的传感器封装体的基板的图。
31.图8是俯视根据实施方式的传感器封装体的图。
32.图9是示意性地表示俯视实施方式的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。
33.图10是例示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板的状态的图。
34.图11是例示在基板上排列配置多个根据实施方式的传感器封装体的状态的图。
35.图12是例示将根据实施方式的传感器封装体用作压力差传感器的结构的图。
36.图13是根据第一变形例的传感器封装体的分解立体图。
37.图14是示意性地表示根据第一变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。
38.图15是从基板的背面侧观察根据第二变形例的传感器封装体100的图。
39.图16是示意性地表示根据第一变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。
40.图17是表示根据第三变形例的传感器封装体的一例的图。
41.图18是根据第四变形例的传感器封装体的分解立体图。
42.图19是示意性地表示根据第四变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。
43.图20是表示在第四变形例中，将流量传感器芯片载置于形成为箱状的基板的侧壁的结构的一例的图。
具体实施方式
44.以下，参照附图对根据一实施方式的传感器封装体进行说明。图1是根据实施方式的传感器封装体的分解立体图。图1所例示的传感器封装体100具备基板1、流量传感器芯片2以及盖3。以下，在本说明书中，将基板1侧设为下，将盖3侧设为上。在本说明书中，将沿着形成为板状的基板1的一边的方向也称为x方向，将沿着另一边的方向也称为y方向，将上下方向也称为z方向。传感器封装体100是“封装型流量传感器”的一例。
45.(流量传感器芯片2)
46.流量传感器芯片2是测定流体(例如，气体)的流速的传感器。图2是从上面观察流量传感器芯片的图，图3是沿图2中的a-a线的剖视图。流量传感器芯片2具备主体部21和隔膜22。主体部21形成为上表面开口的中空形状(或研钵形状)，其材料为例如为硅。隔膜22是
薄膜，如图3所例示，在主体部21所具有的开口中成为中空状的构造。在隔膜22设置有加热器23以及热电堆24、24。加热器23以及热电堆24、24沿着y方向排列成一列而配置。热电堆24、24的一端的接点配置在与主体部21重叠的位置。在区分热电堆24、24的每一个时，将热电堆24、24的一方称为热电堆241，将另一方称为热电堆242。
47.加热器23是对隔膜22进行加热的加热装置。隔膜22为薄膜，因此热容量小，由加热器23有效地加热。热电堆24、24是通过接受来自隔膜22的热而产生热电动势的热电偶。热电堆24、24的一端的接点位于主体部21之上，因此能够将隔膜22与主体部21的温度差作为热电动势进行检测。热电堆24、24的温度越高则产生越高的热电动势。另外，在热电堆24、24均为相同温度的情况下，热电堆24、24产生的热电动势相等。流量传感器芯片2例如是通过加热器23对隔膜22进行加热，基于由于隔膜22中的热分布的差而产生的热电堆24、24的热电动势的差来测定流量的热式流量传感器。流量传感器芯片2例如由micro electro mechanical systems(mems)制造。
48.在流量传感器芯片2的隔膜22上还设置有与加热器23的两端连接并接受从外部电源40向加热器23的供电的被供电端子231、231。另外，在隔膜22上还设置有用于测定热电堆24、24各自产生的热电动势的差v
out
的被测定端子243、243。热电堆24、24以及被测定端子243、243通过布线25串联连接。流量传感器芯片2例如是设置有加热器23以及热电堆24、24的隔膜22暴露于外部的表面安装型流量传感器。隔膜22、加热器23以及热电堆24、24是“传感器部”的一例。
49.图4以及图5是示意性地表示使用流量传感器芯片的流速的测定方法的图。图4例示在流量传感器芯片2的周围未吹出风的状态。在流量传感器芯片2的周围未吹出风的情况下，温度随着远离加热器23的位置而下降，如通过热分布h1所例示的那样，隔膜22中的热分布以加热器23为中心而均等。因此，热电堆24、24均被加热器23加热到相同温度，热电堆24、24产生的热电动势也相等。
50.图5例示了在流量传感器芯片2的周围吹出风的状态。当将热电堆24、24中的一方设为热电堆241，将另一方设为热电堆242时，则图5例示出从热电堆241朝向热电堆242的方向吹出风的状态。风的上游侧被风冷却而温度下降，因此如通过热分布h2所例示的那样，隔膜22中的热分布与加热器23的上游侧相比向下游侧偏移(下游侧与上游侧相比温度较高)。因此，位于比加热器23靠下游侧的热电堆242比位于比加热器23靠上游侧的热电堆241的温度高。结果，在热电堆241的热电动势v1与热电堆242的热电动势v2之间产生差。
51.如上所述，热电堆24、24的温度越高则热电动势越高，位于风的下游侧的热电堆24比位于风的上游侧的热电堆24温度高。因此，通过测定热电堆241的电动势v1与热电堆242的电动势v2的差(即，v
2-v1)，流量传感器芯片2能够检测风的朝向，并且能够检测风的强度。
52.在v
2-v1为正时，热电堆242比热电堆241温度高，因此流量传感器芯片2能够检测出风在从热电堆241朝向热电堆242的方向上吹出。另外，在v
2-v1为负时，热电堆241比热电堆242温度高，因此流量传感器芯片2能够检测出风在从热电堆242朝向热电堆241的方向上吹出。进而，在v
2-v1为0(零)时，热电堆24、24均为相同温度，因此流量传感器芯片2能够检测出风未吹出(或者，吹出的风小于检测范围的下限)。另外，流量传感器芯片2能够检测到v
2-v1的值越大，则吹出越强的风。流量传感器芯片2是“传感器芯片”的一例。在此，将检测加热器23的热的温度检测元件设为热电堆24，但也可以是温度检测元件为二极管、热敏电阻、铂等
测温电阻体的传感器芯片。
53.(盖3)
54.盖3是从上方覆盖流量传感器芯片2的盖子。图1所例示的盖3由从顶板31以及顶板31的边缘竖立设置的侧壁32形成为中空的长方体状。盖3也可以形成为朝向基板1开口的箱状。盖3能够在成为中空的区域收纳流量传感器芯片2。在盖3的顶板31设置有沿厚度方向贯通顶板31的通气孔33。通气孔33是“第二连通孔”的一例。
55.图1所例示的盖3形成为底面开口的中空的长方体状，但盖3的形状并不限定于长方体，也可以是圆柱形状、五棱柱等多棱柱。盖3的形状只要在其内部具有能够收纳流量传感器芯片2的中空的区域即可。盖3的材料没有特别限定，只要是具有能够保护所收纳的流量传感器芯片2不受来自外部的冲击等的刚性、且能够形成封装体内的流路的材料即可。也可以是金属、塑料、陶瓷、硅等。如果盖3的材料是金属等具有导电性，则还具有能够得到对于电磁干扰的耐性等优点。盖3是“壳体部件”的一例。
56.(基板1)
57.基板1是在一个面(与盖3的开口对置的面)载置有流量传感器芯片2的平板状的基板。基板1例如也可以具有将流量传感器芯片2与外部基板连接的连接端子。基板1可以是印刷基板也可以是陶瓷基板。另外，基板1可以是刚性的基板，也可以是柔性的基板。在图1中，基板1形成为四边形的板状，但基板1的形状并不限定于这样的形状。基板1也可以形成为圆形、三角形、五边形等其他形状。基板1优选形成为能够覆盖盖3的整个开口的形状。在基板1上设置有沿厚度方向贯通基板1的通气孔13。通过基板1封闭盖3的开口，形成收纳流量传感器芯片2的收纳室。通气孔13是“第一连通孔”的一例。
58.图6是从上方观察根据实施方式的传感器封装体的基板的图，图7是从下方观察根据实施方式的传感器封装体的基板的图。在图6中，还图示了载置于基板1的上表面11的流量传感器芯片2。基板1在上表面11具备与流量传感器芯片2的被供电端子231、231电连接的供电端子112、112、以及与流量传感器芯片2的被测定端子243、243电连接的测定端子113、113。流量传感器芯片2的被供电端子231、231与供电端子112、112、以及被测定端子243、243与测定端子113、113例如通过使用了金属线w1的引线接合而连接。金属线w1例如由金形成。另外，基板1在背面12具有与设置于上表面11的供电端子112、112、测定端子113、113电连接的焊盘122、122、122、123。焊盘123配置为在基板1的背面12包围通气孔13的周围。基板1是“基板部”的一例。盖3和基板1是“封装体”的一例。基板1的背面12是“基板部的外表面”的一例。焊盘122、122、122、123是“连接端子”的一例。
59.(风的流动)
60.图8是俯视根据实施方式的传感器封装体的图。图9是示意性地表示实施方式的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。图9是沿图8的b-b线的剖视图。在图8中，用虚线图示了收纳于盖3内的流量传感器芯片2、设置于流量传感器芯片2的上表面的热电堆24、24以及设置于基板1的通气孔13。通气孔13是在厚度方向上贯通基板1的孔。在盖3的上表面设置有通气孔33。通气孔33是在厚度方向上贯通盖3的上表面的孔。通气孔13以及通气孔33也可以成为将收纳传感器封装体100的流量传感器芯片2的收纳室101与外部连通的贯通孔。参照图8可知，在从上方观察传感器封装体100的俯视图中，流量传感器芯片2以位于通气孔13与通气孔33之间的方式收纳于盖3。结果，通气孔13、热电堆241、热电堆242、通
气孔33沿着y方向以此顺序排列成一列。
61.当如此排列通气孔13、通气孔33以及热电堆24、24时，如图9所例示的那样，从通气孔13导入到盖3内的空气在两个热电堆24、24上通过，从通气孔33向盖3外排出。即，能够通过设置于基板1的通气孔13、设置于盖3的上表面的通气孔33以及收纳室101形成使风在两个热电堆24、24上通过的流路。换言之，流量传感器芯片2也可以配置在由通气孔13、通气孔33以及收纳室101形成的流路上。另外，当从通气孔33向盖3内导入空气时，在两个热电堆24、24上通过，从通气孔13向盖3外排出。另外，在图9中，为了方便，用箭头例示了一个方向的风向，但实际上能够检测流体从通气孔13向通气孔33的流动以及流体从通气孔33向通气孔13的流动这两个方向。如上所述，流量传感器芯片2能够根据热电堆24、24的电动势差的电位的正负来区别并检测风向。
62.(安装例)
63.图10是例示将根据实施方式的传感器封装体安装于外部基板的状态的图。在图10中，传感器封装体100设置于基板200的安装了电子零件的表面201。基板200在与传感器封装体100的由焊盘123规定的框对应的位置设置有在基板200的厚度方向上贯通的贯通孔206。另外，在基板200的表面201以包围贯通孔206的周围的方式设置有焊盘204。另外，在基板200的表面201上，在与传感器封装体100的焊盘123对应的位置设置焊盘203。基板200是“外部基板”的一例。
64.在本安装例中，传感器封装体100的焊盘122与基板200基板200的焊盘203通过焊料205连接。另外，传感器封装体100的焊盘123与基板200的焊盘204通过焊料205连接。焊盘123形成为包围通气孔13的周围的框状，焊盘204形成为包围贯通孔206的周围的框状，因此连接焊盘123和焊盘204的焊料205也形成为框状。因此，当从基板200的背面202侧观察载置于基板200的传感器封装体100时，能够经由基板200的贯通孔206、由焊料205规定的框内以及由焊盘123规定的框内观察通气孔13。换言之，能够通过基板200的贯通孔206、由焊料205规定的框内、由焊盘123规定的框内、以及通气孔13将盖3的内部与外部连通。
65.在这样的安装例中，传感器封装体100例如能够使流量传感器芯片2检测从贯通孔206以及通气孔13导入收纳室101并经过通气孔33从收纳室101排出的流体的流动。另外，传感器封装体100例如能够使流量传感器芯片2检测从通气孔33导入收纳室101并从收纳室101经过贯通孔206以及通气孔13从收纳室101排出的流体的流动。即，传感器封装体100能够检测流体在基板200的厚度方向(基板200的表面201的法线方向)上的流动。
66.传感器封装体100例如也可以在基板200上排列配置多个。图11是例示在基板上排列配置多个根据实施方式的传感器封装体的状态的图。在图11中，在基板200的表面201上排列配置有一列的多个传感器封装体100。通过这样排列多个传感器封装体100并配置于基板200，能够检测流体的流速的分布。另外，在图11中，将多个传感器封装体100排列成一列，但传感器封装体100也可以排列成多列。
67.(作为压力差传感器的使用)
68.传感器封装体100也可以用作压力差传感器。图12是例示将根据实施方式的传感器封装体用作压力差传感器的结构的图。图12例示了使用传感器封装体100检测房间p1与房间p2的气压的差(压力差)的结构。房间p1和房间p2由基板200划分。例如，当房间p1的气压低于房间p2时，经由通气孔13、收纳室101以及通气孔33，风从房间p2朝向房间p1流动。根
据房间p1与房间p2的气压的差的大小，风向和风速变化。因此，传感器封装体100能够通过检测在房间p1与房间p2之间流动的风向以及风速，检测房间p1与房间p2的压力差。
69.《实施方式的作用效果》
70.根据实施方式的传感器封装体100将载置于基板1的流量传感器芯片2收纳于收纳室101。结果，流量传感器芯片2被盖3和基板1保护免受到来自外部的物理接触等。因此，传感器封装体100能够比隔膜22暴露于外部的流量传感器更容易处理。另外，传感器封装体100能够通过盖3以及基板1而保护流量传感器芯片2免受来自外部的物理接触，因此能够在各种场所使用传感器封装体100。
71.根据实施方式的传感器封装体100不与使流体通过的流路形成为一体，因此比与流路形成为一体的流量传感器更容易小型化。
72.根据实施方式的传感器封装体100通过将通气孔13、通气孔33和热电堆24、24沿y方向排列成一列，能够形成适于测定流体的流速、流动方向的流路。
73.根据实施方式的传感器封装体100，在基板1设置有通气孔13，在盖3设置有通气孔33。因此，传感器封装体100能够检测从基板1朝向顶板31的风或从顶板31朝向基板1的风。即，传感器封装体100能够检测流体在基板200的厚度方向上的流动。
74.《第一变形例》
75.在实施方式中，在盖3的顶板31设置有通气孔33。但是，设置通气孔33的位置不限于盖3的顶板31。图13是根据第一变形例的传感器封装体的分解立体图。在根据第一变形例的传感器封装体100a中，盖3a所具有的侧壁32中的一个成为设置有通气孔33a的侧壁32a。
76.图14是示意性地表示根据第一变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。根据第一变形例的传感器封装体100a在盖3的侧壁32a设置有通气孔33a。通过这样的传感器封装体100a，也能够检测风从基板1的背面12朝向盖3的流动。例如，在图10所例示的结构中，通过采用传感器封装体100a来代替传感器封装体100，传感器封装体100a能够检测流体在基板200的厚度方向上的流动。
77.《第二变形例》
78.在根据实施方式的传感器封装体100中，在基板1的背面12以包围通气孔13的周围的方式设置有焊盘123。然而，通气孔13的周围的至少一部分也可以不被焊盘包围。图15是从基板的背面侧观察根据第二变形例的传感器封装体100的图。在根据第二变形例的传感器封装体100b中，形成为大致
コ
字型的焊盘123a设置于基板1的背面12。
79.图16是示意性地表示根据第一变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。在传感器封装体100b中，焊盘123a能够将与基板200的表面201平行地流动的风引导至通气孔13。因此，传感器封装体100b能够高灵敏度地检测与基板200的表面201平行地流动的风。另外，焊盘123a通过焊料205将传感器封装体100b与基板200物理性电连接，但也可以使用焊料形成流路为主要目的，设置不具有电连接的功能的焊盘123a。
80.《第三变形例》
81.在传感器封装体中，在基板1上，除了流量传感器芯片2之外，还可以安装其他电子零件。图17是表示根据第三变形例的传感器封装体的一例的图。根据第三变形例的传感器封装体100c除了流量传感器芯片2以外，还将电子零件4安装于基板1上。电子零件4可以是任意的电子零件。电子零件4例如可以是对从外部供给的电压进行升压并向流量传感器芯
片2供给的供给泵，也可以是对流量传感器芯片2的输出进行放大的放大器。流量传感器芯片2和电子零件4可以通过导线连接，也可以通过基板1上的布线连接。通过将电子零件4在收纳室101内安装于基板1上，抑制混入到流量传感器芯片2与电子零件4之间的布线的干扰。进而，能够提高传感器封装体100c的性能。
82.《第四变形例》
83.在实施方式以及第一变形例至第三变形例中，盖3形成为箱状，基板1形成为板状。但是，盖3也可以形成为板状，基板1也可以形成为箱状。图18是根据第四变形例的传感器封装体的分解立体图。另外，图19是示意性地表示根据第四变形例的传感器封装体中的从通气孔导入的空气的流动的图。在根据第四变形例的传感器封装体100d中，盖3b形成为板状。另外，基板1a通过平板状的底板15以及从底板15的边缘竖立设置的板状的侧壁14形成为中空的长方体状。基板1a也可以形成为朝向盖3a开口的箱状。基板1a能够在成为中空的区域收纳流量传感器芯片2。在基板1a的底板15设置有沿厚度方向贯通底板15的通气孔13。通过这样的基板1a以及盖3b，也能够形成收纳流量传感器芯片2的收纳室101。根据第四变形例的传感器封装体100d也能够如根据实施方式的传感器封装体100那样，检测从基板1a朝向盖3b的风、从盖3b朝向基板1a的风。底板15是“基板部”的一例。
84.在形成为箱状的基板1a中，除了底板15以外，还能够在侧壁14上安装电子零件。因此，在第四变形例中，也能够将流量传感器芯片2载置于基板1a的侧壁14。图20是表示在第四变形例中，将流量传感器芯片载置于形成为箱状的基板的侧壁的结构的一例的图。如图20所例示的那样，如果是通气孔13、通气孔33以及收纳室101所形成的流路上，则载置流量传感器芯片2的场所也可以是侧壁14。
85.本实施方式包括以下的方式(称为附记)。
86.《附记1》
87.一种封装型流量传感器100，具备：
88.流量传感器芯片2，其具有检测流体的流动的传感器部；
89.封装体3、1，其包括平板状的基板部1、15，形成收纳所述流量传感器芯片2的收纳室101；以及
90.连接端子123，其设置于所述基板部1、15的外表面且与外部基板200连接，
91.在所述基板部1、15上设置有使所述收纳室101的内外连通的第一连通孔13，
92.在所述封装中，在与所述基板部1、15不同的位置设置有使所述收纳室101的内外连通的第二连通孔33，
93.所述流量传感器芯片2配置在所述第一连通孔13和所述第二连通孔33形成的所述流体的流路上。
94.能够将以上所公开的实施方式、变形例分别组合。
95.符号说明
96.100、100a、100b、100c、100d—传感器封装体，1、1a、200—基板，11、201—表面，112—供电端子，113—测定端子，12、12a、202—背面，122、123、123a、203、204—焊盘，2—流量传感器芯片，21—主体部，22—隔膜，23—加热器，231—被供电端子，24、241、242—热电堆，243—被测定端子，3、3a、3b—盖，13、33、33a—通气孔，205—焊料，w1—金属线。
技术特征：1.一种封装型流量传感器，其特征在于，具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流动的传感器部；封装体，其包括平板状的基板部，形成收纳所述流量传感器芯片的收纳室；以及连接端子，其设置于所述基板部的外表面且与外部基板连接，在所述基板部上设置有使所述收纳室的内外连通的第一连通孔，在所述封装体中，在与所述基板部不同的位置设置有使所述收纳室的内外连通的第二连通孔，所述流量传感器芯片配置在所述第一连通孔和所述第二连通孔形成的所述流体的流路上。2.根据权利要求1所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述连接端子形成为包围所述第一连通孔的周围。3.根据权利要求2所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述封装型流量传感器载置在所述外部基板上，在所述外部基板上，在与被所述连接端子包围的区域对应的位置设置有贯通孔，所述流体从在所述外部基板中与载置有所述封装型流量传感器的面相反侧的面经由所述贯通孔以及所述第一连通孔被引导至所述收纳室。4.根据权利要求3所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述封装型流量传感器在所述外部基板中载置于与连接电子零件的面相同的面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述封装体包括壳体部件，该壳体部件由顶板和从所述顶板的边缘竖立设置的侧壁形成向外部开口的中空部，通过由所述基板部封闭所述开口而形成所述收纳室，所述第二连通孔设置于所述壳体部件。6.根据权利要求5所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述第二连通孔形成于所述顶板。7.根据权利要求5所述的封装型流量传感器，其特征在于，所述第二连通孔形成于所述侧壁。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，在所述收纳室中还收纳有对从外部供给的电压进行升压并向所述流量传感器芯片供给的供给泵。9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装型流量传感器，其特征在于，在所述收纳室中还收纳有对所述流量传感器芯片的输出进行放大的放大器。
技术总结本封装型流量传感器具备：流量传感器芯片，其具有检测流体的流动的传感器部；封装体，其包括平板状的基板部，形成收纳所述流量传感器芯片的收纳室；以及连接端子，其设置于所述基板部的外表面且与外部基板连接。并且，在本封装型流量传感器中，在所述基板部上设置有使所述收纳室的内外连通的第一连通孔，在所述封装体中，在与所述基板部不同的位置设置有使所述收纳室的内外连通的第二连通孔，所述流量传感器芯片配置在所述第一连通孔和所述第二连通孔形成的所述流体的流路上。通孔形成的所述流体的流路上。通孔形成的所述流体的流路上。
技术研发人员：笠井隆 佐土原宏明 山本克行 梶川健太
受保护的技术使用者：MMI半导体有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2022/11/1
