1.本发明涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种冷热敷用装置及其控制方法。
背景技术：2.骨折，韧带损伤是现代骨科常面对的问题，而由膝关节术后发生的肌肉功能衰退和肌肉萎缩成为影响患者愈后效果的一大关键因素。研究表明，冷疗对提升膝关节术后早期患者的肌肉功能有显著作用，其通过降低关节内异常放电对股四头肌的抑制，促进股四头肌运动神经元池兴奋性，对膝关节术后早期患者股四头肌肌电活动和肌力均有改善。研究也表明，在冷疗后实施康复锻炼似乎可以取得更为显著的效果。而热疗则会使紧张的肌肉得到舒缓，让伤口周围的肌肉张弛有度。
3.因此，冷疗和热疗无论是在预防还是术后的维持肌肉活动能力，减少肌肉萎缩率为均被广泛运用。现有技术中，主要通过冷敷袋或者热敷袋的方式实现人体部位的冷热疗，例如，将冷敷袋敷于人体部位表面或者将热敷袋敷于人体部位表面，然而，通过冷热敷袋的形式需要使用者实时的按压冷热敷袋，非常的不方便。
技术实现要素：4.基于此，本发明的目的是提供一种冷热敷用装置及其控制方法，旨在解决现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。
5.本发明实施例是这样实现的：一种冷热敷用装置，包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。
6.另外，根据本发明提出的冷热敷装置，还可以具有如下的附加技术特征：进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套内的通风机构，所述通风机构用于将所述散热通道的气体排出。
7.进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述护套靠近所述散热通道一端上开设有安装孔，所述通风机构包括由所述安装孔的内壁延伸出的底座以及设于底座上的通风涡轮，所述通风涡轮通过所述底座至少部分的安装于所述安装孔内。
8.进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述散热通道的容置空间由远离所述通风涡轮一端向另一端逐渐减小，以使所述散热通道向所述通风涡轮收缩。
9.进一步的，上述冷热敷用装置，其中，所述护套上设有盖板，所述盖板与所述护套
转动连接，所述盖板用于陷入所述安装孔内，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套上的限位机构，所述限位机构包括由所述护套向外延伸出的限位板、由所述限位板向外延伸出的支撑杆以及通过一弹性件与所述支撑杆连接的导向块，当所述盖板转动至预设位置时，所述盖板与所述导向块接触，以驱动所述弹性件收缩后落入所述导向块的下方。
10.本发明的另一个目的是提供一种冷热敷用装置控制方法，用于控制上述任一项所述的冷热敷用装置，所述控制方法包括：当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端；当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作。
11.进一步的，上述控制方法，其中，所述当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端的步骤之后还包括：实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并当所述热疗温度低于预设最低热疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端。
12.进一步的，上述控制方法，其中，所述当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作的步骤之后还包括：实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，并当所述冷疗温度高于预设最高冷疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端；或者继续控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，控制所述通风机构停止工作。
13.进一步的，上述控制方法，其中，所述实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设热疗温度的步骤之前还包括：获取热疗弹性温度，所述热疗弹性温度处于预设热疗弹性温度范围内；获取当前热疗时间，根据所述热疗时间确定剩余热疗时间，并判断剩余热疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设热疗弹性温度范围内的最大值作为所述热疗弹性温度，并根据所述热疗弹性温度和热疗最高温度确定所述预设最高热疗温度。
14.进一步的，上述控制方法，其中，所述实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设冷疗温度的步骤之前还包括：获取冷疗弹性温度，所述冷疗弹性温度处于预设冷疗弹性温度范围内；获取当前冷疗时间，根据所述冷疗时间确定剩余冷疗时间，并判断所述剩余冷疗
时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设冷疗弹性温度范围内的最小值作为所述冷疗弹性温度，并根据所述冷疗弹性温度和冷疗最低温度确定所述预设最低冷疗温度。
15.本发明通过利用半导体制冷片的发热以及制冷的特性，设置贴合护具，贴合护具包括护套、嵌套在护套上的贴合层，护套可以套设于人体敷用部位且将贴合层贴合于人体敷用部位，半导体制冷片设置在护套与贴合层之间以对贴合层的温度进行调节，并在护套内开设散热通道，以在进行冷疗时，及时的排出半导体制冷片散发的热量，保证冷疗效果，在整个冷热敷过程中，不需要人为的实时的按压冷热敷装置，并且，通过对半导体制冷片的发热端和制冷端进行控制，在进行热疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成发热端从而实现热疗，在进行冷疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成制冷端从而实现冷疗，相对于传统的需要通过实时按压冷热敷袋的形式更加的方便。解决了现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。
附图说明
16.图1为本发明第一实施例当中提出的冷热敷用装置的结构示意图；图2为图1中的部分连接结构示意图；图3本发明第一实施例当中提出的冷热敷用装置中的通风机构与护套的连接结构示意图；图4本发明另一实施例当中提出的冷热敷用装置中的部分连接结构示意图；图5本发明另一实施例当中提出的冷热敷用装置中的限位机构的结构示意图；图6为本发明第而实施例当中提出的冷热敷用装置控制方法的流程图。
17.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
18.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
19.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
21.实施例一请参阅图1至图3，所示为本发明第一实施例中提出的冷热敷用装置，该冷热敷用装置包括用于贴合人体敷用部位的贴合护具以及对贴合护具进行制冷或者制热的半导体制冷片30，其中：
贴合护具包括护套10、嵌套在护套10上的贴合层20，贴合层20用于护套10在套设于人体敷用部位时，贴合于人体敷用部位，具体的，人体敷用部位为需要进行冷热敷用的部位，包括但不限于大腿、小腿、手臂以及膝关节等，在本实施例当中，护套10主要套设于膝关节上，用于将冷热敷用装置固定在膝关节上，贴合层20用于与人体敷用部位贴合，在进行冷热疗时，将温度传递至人体敷用部位从而对人体敷用部位进行冷热疗，优选的，在具体实施时，贴合层20采用导热性能较好的材料制成，例如导热硅胶或者导热石墨等。
22.为了实现冷热敷用装置的冷热敷功能，半导体制冷片30设置在护套10与贴合层20之间，护套10内开设有围绕多个半导体制冷片30的散热通道11，多个半导体制冷片30的一端通过散热通道11与外界连通，多个半导体制冷片30的另一端与贴合层20贴合，在需要进行热疗时，半导体制冷片30与贴合层20贴合的一端为发热端，半导体制冷片30与贴合层20贴合以将发热端的热量传递至贴合层20，从而使得贴合层20的整体温度升高，实现热疗的作用，而在需要进行冷疗时，半导体制冷片30与贴合层20贴合的一端为制冷端，半导体制冷片30与贴合层20贴合以将制冷端的温度传递至贴合层20，从而使得贴合层20的整体温度降低，实现冷疗的作用，并且，此时半导体制冷片30的发热端通过散热通道11与外界连通，发热端的热量可以通过散热通道11散发，从而进一步的提升半导体制冷片30对贴合层20的制冷效果。最终实现通过半导体制冷片30对贴合层20的温度进行调节的目的，进而实现冷热敷装置的冷热敷。
23.半导体制冷片30是一种利用半导体材料制成的一种可实现放热和吸热，也就是制冷和制热的物质，其主要由n型半导体和p型半导体制成， n型半导体材料和p型半导体材料制成的半导体制冷片30，而在对半导体制冷片30通电后，就能产生能量的转移，电流由n型元件流向p型元件的接头吸收热量，成为制冷端;由p型元件流向n型元件的接头释放热量，成为发热端。另外，根据帕尔贴原理的可逆性，通过改变电流方向，也能改变半导体制冷片30的制冷端和制热端，在本实施例当中，可以采用内置电源或外置电源的方式为半导体制冷片30进行供电，例如内置电源可以采用电池，并将电池设置在护套内，外置电源可以采用usb的方式等。
24.进一步的，多个半导体制冷片30沿贴合层20环形阵列设置，以便于热量或者较冷的温度能覆盖整个膝关节。
25.在本实施例当中，为了进一步的提升散热通道11的散热性能，冷热敷用装置还包括设于护套10内的通风机构，通风机构用于将散热通道11的气体排出，具体的，护套10靠近所述散热通道11一端上开设有安装孔12，通风机构包括由安装孔12的内壁延伸出的底座40以及设于底座40上的通风涡轮41，通风涡轮41通过底座40至少部分的安装于安装孔12内，可以理解的，通风涡轮41可以完全设置在安装孔12内，也可以部分露出安装孔12，在本实施例当中，通风涡轮41完全设置在安装孔12，其中，散热通道11可以通过安装孔12与外界连通，在本发明一些可选的实施例当中，还可以在护套10上另外开设孔，以使散热通道11与外界连通，在具体实施，通过设置通风涡轮41，在进行冷疗时，以尽快的将靠近散热通道11的发热端发出的热量排出，从而保证半导体制冷片30对贴合层20的制冷效果。
26.另外，请参阅图4至图5，在本发明一些较佳的实施例当中，为了避免在冷热敷用装置在长期未使用，异质通过安装孔12内影响通风涡轮的使用效果，例如灰尘等，护套10上设有盖板13，避免异质通过安装孔12进入通风涡轮内，盖板13用于陷入安装孔12内，保证安装
孔12的密封，而在冷热敷用装置需要工作时，打开盖板13，以保证冷热敷用装置的正常使用，具体的，盖板13与护套10转动连接，以保证盖板13可以陷入安装孔12内以及在外力作用下翻转至护套10的端面上，在具体实施时，盖板13可以与护套10通过铰链转动连接，也可以通过弹性束带实现相对护套10翻转，以实现与护套10间接的转动连接，护套10上设有限位机构14，限位机构14包括由护套10向外延伸出的限位板140、由限位板140向外延伸出的支撑杆141以及通过一弹性件142与支撑杆141连接的导向块143，在具体实施时，弹性件142可以是弹簧，导向块143上设置有斜面，方便导向，当盖板13转动至预设位置时，盖板13与导向块143接触，以驱动弹性件142收缩后落入导向块143的下方。更具体的，在进行冷热敷用装置佩戴时，保证限位机构14处于安装孔12的下方，通风涡轮41工作时，通风涡轮41排气产生的推动力，推动盖板13脱离安装孔12，由于限位机构14处于安装孔12的下方，在盖板13运动至预设位置时，例如正好过了盖板13垂直于护套10（护套10的轴向方向）的位置，盖板13会在重力的作用下朝着限位机构14倒下，并且在与导向块143接触后，在排气的推力以及盖板13的重力作用下，驱动弹性件142收缩，后落入导向块143的下方与护套10接触，并且弹性件142回复，导向块143可以限制盖板13再次运动。
27.更进一步的，散热通道11的容置空间由远离通风涡轮41一端向另一端逐渐减小，以使散热通道11向通风涡轮41收缩，通过将散热通道11的容置空间设置成逐渐减小的形状，可以有利于散热通道11中的热空气尽快的排出。
28.另外，在本发明一些优选的实施例当中，半导体制冷片30与护套10之间设有缓冲层，设置缓冲层的目的是避免半导体制冷片30直接与护套10进行接触，导致护套10外的温度升高。在具体实施时，缓冲层可优选采用隔热性能较好的材质制成，例如石棉、气凝胶毡以及真空板等。
29.综上，本发明上述实施例当中冷热敷用装置，通过利用半导体制冷片30的发热以及制冷的特性，设置贴合护具，贴合护具包括护套10、嵌套在护套10上的贴合层20，护套10可以套设于人体敷用部位且将贴合层20贴合于人体敷用部位，半导体制冷片30设置在护套10与贴合层20之间以对贴合层20的温度进行调节，并在护套10内开设散热通道11，以在进行冷疗时，及时的排出半导体制冷片30散发的热量，保证冷疗效果，在整个冷热敷过程中，不需要人为的实时的按压冷热敷装置，相对于传统的需要通过实时按压冷热敷袋的形式更加的方便。解决了现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。
30.另外，本发明上述实施例当中提出的冷热敷用装置至少还包括如下的有益效果：1、通过半导体制冷片30的制冷和发热特性进行冷热敷用，相较于传统的冷热敷袋的形式，不需要实时对冷热敷袋进行更换，提升了资源利用；2、通过半导体制冷片30的制冷和发热特性进行冷热敷用，相较于传统的冷热敷袋的形式，可以实现对冷热疗的温度进行控制，提升冷热敷用效果。
31.实施例二请参阅图6，所示为本发明第二实施例当中提出的冷热敷用装置控制方法，用于控制上述实施例一当中的冷热敷用装置，所述方法包括步骤s20~步骤s21。
32.步骤s20，当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端。
33.其中，热疗指令用于用户控制冷热敷用装置进行热疗，具体的，热疗指令的下发方
式包括但不限于设置在冷热敷用装置上的按键或者用户语音的方式，为了对用户进行热疗，需要控制贴合层的温度升高，具体的，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，从而对贴合层进行升温，需要说明的是，由于设置的半导体制冷片为多个，且沿贴合层环形阵列设置，在进行半导体制冷片控制时，可以对其中部分半导体制冷片进行控制，以对膝关节部分进行热敷，也可以对所有的半导体制冷片进行控制，以对整个膝关节进行热敷，在具体实施时，多个半导体制冷片进行并联设置，可以通过电路控制开关对每一路的半导体制冷片进行通断的控制，例如，继电器。
34.进一步的，在本发明一些可选的实施例当中，为了提升热疗效果，所述当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端的步骤之后还包括：实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并当所述热疗温度低于预设最低热疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端。
35.具体的，可以实时采集贴合层的热疗温度，并实时判断热疗温度是否高于预设最高热疗温度，其中，在进行热疗时，一般都有温度限制，预设最低热疗温度与预设最高热疗温度之间会形成正常的热疗温度范围，例如40~45℃，其中，最高热疗温度为45℃，最低的热疗温度为40℃，正常情况下，热疗温度一般都会保持在40~45℃之间，然而，由于某些特定情况，可能导致热疗温度出现较高的情况，例如，当前的散热效果不好或者与半导体制冷片的通电电流突然增大变化，为此，需要对贴合层进行降温，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，在具体实施时，通过改变电流方向，从而控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端还是发热端。需要说明的是，在降温后若温度低于最低热疗温度时，即低于40℃时，还可以对电路进行切换以保证热疗温度始终在一个合适的温度范围内。其可以理解的，通过将采集到的实时热疗温度与预设最高热疗温度进行比较，防止在进行热疗时温度过高而影响热疗效果。然而，在实际中，热疗温度都有一个弹性区间，一般的，是指在热疗温度高于最高热疗温度后，有一个热疗弹性温度值，其主要目的是，在热疗时由于当前的散热不佳或者与半导体制冷片的通电电流变化时，该短暂性的因素影响，导致频繁降温的情况，而能设置热疗弹性温度值的原因在于，由于在进行热疗时都会有一个标准时间，例如10min或20min，初始预设的最高热疗温度与最低热疗温度之间形成的标准热疗温度范围内，可以在标准的时间内持续性的热疗，弹性温度值是指可以在低于标准时间的短暂的时间时允许高出最高热疗时间的值，其中，热疗弹性温度值位于预设热疗弹性温度范围内，该热疗弹性温度值表示热疗温度在高出预设热疗温度后，在合理的时间范围内处于该预设范围内的热疗温度相对热疗来说都是“安全热疗温度”，也就是说，即使热疗温度超出了标准热疗温度范围，但是在一定的时间条件下还是在预设热疗弹性温度范围内，热疗都是可行的，进一步的，当取预设热疗温度范围中的最大值时，热疗温度会处于一个较高的温度，热疗效果较好，但长期热疗可能会烫伤皮肤，而当取预设热疗弹性温度范围中的最小值时，对应的热疗温度会处于一个较低的温度，热疗效果相比高温度的较差，但安
全性高。需要说明的是，预设的热疗弹性温度阈值为一个范围取值，表示可以在该范围内进行任一取值，即在该范围内进行任一取值都能保证热疗的正常进行，但当确定取其中任意一个值后，在无特殊情况的条件下，始终取值该热疗弹性温度，避免在预设热疗弹性温度范围内频繁取值而导致冷热敷装置频繁切换。
36.有鉴于此，在本发明一些可选的实施例当中，所述实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度的步骤之前还包括：获取热疗弹性温度，所述热疗弹性温度处于预设热疗弹性温度范围内；获取当前热疗时间，根据所述热疗时间确定剩余热疗时间，判断所述剩余热疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设热疗弹性温度范围内的最大值作为所述热疗弹性温度，并根据所述热疗弹性温度和热疗最高温度确定所述预设最高热疗温度。
37.其中，该热疗最高温度为初始预设的热疗最高温度，在本实施例当中，初始预设的热疗最高温度为45℃，可以理解的，在每次进行热疗时，都会有标准的热疗时间，例如，10min或者20min，通过获取当前热疗时间可以确定此时热疗的剩余时间，前面提到，预设热疗弹性温度为一个范围取值，而热疗弹性温度的取值大小主要与剩余的热疗时间关联，当剩余热疗时间较少时，热疗弹性温度可以取较大值，当剩余热疗时间较多时，热疗弹性温度可以取较小值，而当热疗弹性温度较高时，效果较好，但不能长时间的使用，而在当热疗弹性温度较低时，效果与高温度稍显低，但相对温度较高的情况可以使用时间更长一些，因此，当剩余热疗时间低于预设时间时，将预设热疗弹性温度范围内的最大值作为所述热疗弹性温度，在使用安全的前提下提升热疗效果，其中，预设时间为弹性热疗温度范围内的最大值的安全热疗时间，可见的，当剩余热疗时间高于预设时间时，根据剩余热疗时间可以将预设热疗弹性温度范围内的其他值作为所述热疗弹性温度，总的来说，就是通过确定的剩余热疗时间，确定对应的热疗弹性温度值，并通过热疗弹性温度值实现预设最高热疗温度的动态调整，避免在使用时，热疗温度在短时间的超出初始的标准热疗温度范围内的最高热疗温度值时直接降温。
38.进一步的，为了通过电流方向改变实现半导体制冷片的冷热端的切换，为半导体制冷片设置两条电源供给电路，其中，两条电源供给电路的电流方向不同，分别为第一电源供给电路和第二电源供给电路，第一电源供给电路和第二电源供给电路通过电路切换开关进行连接，可以通过电路切换开关使得第一电源供给电路和第一电源供给电路中的其中一个有且也只有一个可以导通，具体的，该电路切换开关可以为继电器，更具体的，第一电源供给电路和第二电源供给电路其中一个可以控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，另一个可以控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端。
39.需要说明的是，为了实现对该装置的控制以及温度的采集判断，本装置还可以包括一mcu（microcontroller unit；微控制单元）芯片以及微型温度传感器，以通过mcu芯片控制装置进行冷热疗的控制以及微型温度传感器进行温度采集，mcu芯片可内置于护套当中、也设置在护套外、也可以由该装置自带，微型温度传感器可以贴附于贴合层表面，也可以设置在贴合层的端面。
40.步骤s21，当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作。
41.其中，冷疗指令用于用户控制冷热敷用装置进行冷疗，需要控制贴合层的温度降低，具体的，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，从而对贴合层进行降温，需要说明的是，在实际使过程中，发热端的热量一般远大于制冷端的温度，因此，为了保证制冷端的制冷效果，控制通风机构进行工作，以进一步的提升散热通道的散热性能。
42.此外，冷疗指令的发出以及控制方式与热疗指令的发出以及控制方式大抵相同，这里不予赘述。
43.另外，在本发明一些可选的实施例当中，为了提升冷疗效果，所述当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作的步骤之前还包括：实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，并当所述冷疗温度高于预设最高冷疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端；或者继续控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，控制所述通风机构停止工作。
44.与热疗同理，在进行冷疗时，可以实时采集贴合层的冷疗温度，并实时判断冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度，其中，在进行冷疗时，一般都有温度限制，最低冷疗温度与最高冷疗温度之间会形成标准的冷疗温度区间，例如0~4℃，正常情况下，冷疗温度一般都会保持在0~4℃之间，然而，由于某些特定情况，可能导致冷疗温度出现较低的情况，例如，当前的散热效果不好或者与半导体制冷片的通电电流突然变化，为此，需要对贴合层进行升温，具体的，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，并当冷疗温度高于预设最高冷疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端；或者继续控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，控制通风机构停止工作。
45.所述实时采集贴合层的冷疗温度，并判断冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度的步骤之前还包括：获取冷疗弹性温度，所述冷疗弹性温度处于预设冷疗弹性温度范围内；获取当前冷疗时间，根据所述冷疗时间确定剩余冷疗时间，并判断所述剩余冷疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设冷疗弹性温度范围内的最小值作为所述冷疗弹性温度，并根据所述冷疗弹性温度和冷疗最低温度确定所述预设最低冷疗温度。
46.与热疗同理，在进行冷疗时，通过采集温度以及对温度进行判断，并根据冷疗的时间对预设最低冷疗温度进行调整，提升了冷疗的效果以及冷疗的人性化程度，并且，其中的实现原理与热疗的实现原理基本相同，这里不予赘述。
47.综上，本发明上述实施例中的冷热敷控制方法，通过对半导体制冷片的发热端和制冷端进行控制，在进行热疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成发热端从而
实现热疗，在进行冷疗时，将半导体制冷片与贴合层贴合的一端设置成制冷端从而实现冷疗，解决了现有技术中在进行冷热敷时不方便的问题。
48.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种冷热敷用装置，其特征在于，包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。2.根据权利要求1所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套内的通风机构，所述通风机构用于将所述散热通道的气体排出。3.根据权利要求2所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述护套靠近所述散热通道一端上开设有安装孔，所述通风机构包括由所述安装孔的内壁延伸出的底座以及设于底座上的通风涡轮，所述通风涡轮通过所述底座至少部分的安装于所述安装孔内。4.根据权利要求3所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述散热通道的容置空间由远离所述通风涡轮一端向另一端逐渐减小，以使所述散热通道向所述通风涡轮收缩。5.根据权利要求3所述的冷热敷用装置，其特征在于，所述护套上设有盖板，所述盖板与所述护套转动连接，所述盖板用于陷入所述安装孔内，所述冷热敷用装置还包括设于所述护套上的限位机构，所述限位机构包括由所述护套向外延伸出的限位板、由所述限位板向外延伸出的支撑杆以及通过一弹性件与所述支撑杆连接的导向块，当所述盖板转动至预设位置时，所述盖板与所述导向块接触，以驱动所述弹性件收缩后落入所述导向块的下方。6.一种冷热敷用装置控制方法，其特征在于，用于控制权利要求1至5中任一项所述的冷热敷用装置，所述控制方法包括：当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端；当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作。7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述当检测到用户发出热疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端的步骤之后还包括：实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并当所述热疗温度低于预设最低热疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端。8.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述当检测到用户发出冷疗指令时，控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，并控制通风机构进行工作的步骤之后还包括：实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度；若是，则控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为发热端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为制冷端，并当所述冷疗温度高于预设最高冷疗温度时，控制所述与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端；或
者继续控制与贴合层贴合的半导体制冷片一端为制冷端，与散热通道连通的半导体制冷片一端为发热端，控制所述通风机构停止工作。9.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述实时采集贴合层的热疗温度，并判断所述热疗温度是否高于预设最高热疗温度的步骤之前还包括：获取热疗弹性温度，所述热疗弹性温度处于预设热疗弹性温度范围内；获取当前热疗时间，根据所述热疗时间确定剩余热疗时间，并判断剩余热疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设热疗弹性温度范围内的最大值作为所述热疗弹性温度，并根据所述热疗弹性温度和热疗最高温度确定所述预设最高热疗温度。10.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述实时采集贴合层的冷疗温度，并判断所述冷疗温度是否低于预设最低冷疗温度的步骤之前还包括：获取冷疗弹性温度，所述冷疗弹性温度处于预设冷疗弹性温度范围内；获取当前冷疗时间，根据所述冷疗时间确定剩余冷疗时间，并判断所述剩余冷疗时间是否低于预设时间；若是，则将所述预设冷疗弹性温度范围内的最小值作为所述冷疗弹性温度，并根据所述冷疗弹性温度和冷疗最低温度确定所述预设最低冷疗温度。
技术总结本发明公开了一种冷热敷用装置及其控制方法，该冷热敷用装置包括：贴合护具，用于贴合在人体敷用部位，所述贴合护具包括护套、嵌套在所述护套上的贴合层，所述贴合层用于所述护套在套设于人体敷用部位时，贴合于所述人体敷用部位；多个半导体制冷片，设于所述护套与所述贴合层之间，且沿所述贴合层环形阵列设置；其中，所述护套内开设有围绕所述多个半导体制冷片的散热通道，所述多个半导体制冷片的一端通过所述散热通道与外界连通，所述多个半导体制冷片的另一端与所述贴合层贴合，以通过所述半导体制冷片对所述贴合层的温度进行调节。本发明解决了现有技术中在进行冷热疗时不方便的问题。的问题。的问题。
技术研发人员：何宇翀 郝亮 钟璟 殷若骋 刘思珩 柯苏伦 汪勇波 郑甲桢
受保护的技术使用者：南昌大学第二附属医院
技术研发日：2022.06.23
技术公布日：2022/11/1
