pcb叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质
技术领域
1.本发明涉及pcb制造行业技术领域，特别涉及一种应用于cam软件的pcb叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质。
背景技术：2.球栅阵列封装(ball grid arrary，bga),是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有封装面积减少，功能加强，引脚数目增多，pcb溶焊时能自我居中，易上锡，可靠性高，电性能好，整体成本低等特点。带有bga的pcb下过孔较多，常规的bga下过孔大小设计为8-12mil，若pcb内层的部分下过孔与铜皮设计为隔离效果，相邻的两个下过孔之间需保留一定的铜皮宽度，避免叠断铜皮影响电气性能。
3.若下过孔与铜皮距离太近，内层制作压合后板料会存涨缩，钻孔加工也会偏差，那么下过孔很容易钻在铜皮上造成短路。为了避免下过孔钻在铜皮上导致短路，pcb厂家的cam工程师会将与铜皮距离较近的下过孔周围的铜皮叠开，加大下过孔与铜皮的距离。现有的一种技术使用负性的方式叠开铜皮，叠开铜皮后，cam工程师手动将内层上相邻的两个下过孔之间增加一条一定宽度的走线，保证pcb的电气性能。然而，如果是多层的pcb需要一层一层的处理，由于下过孔数量较多，叠开铜皮后手动走线效率低，并且存在漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
技术实现要素：4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种应用于cam软件的pcb叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，能够解决走线效率低，并且存在漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的问题。
5.根据本发明第一方面实施例的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，包括：对带有下过孔的每一层内层新增对应的过渡层，所述下过孔为不接触铜皮的下过孔；将所述内层的焊盘和所述下过孔复制到对应的过渡层；增大所有过渡层的所有所述下过孔的孔径，并且使所述下过孔之间的间距为m mil，0.1≤m《n，n为所述下过孔之间的初始间距；通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘和焊盘之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距；将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化；以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的所述内层的铜皮层。
6.根据本发明第一方面实施例的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，至少具有如下有益效果：
7.通过对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层，将焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到过渡层，将过渡层的下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为m mil，通过自动削间距命令，在过渡层的焊盘与焊盘之间之间居中削出宽度为l mil的负性间距，将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化，以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层，铜皮层仅留下焊盘与焊盘之间宽度为l mil的铜线，完成多层内
层上的铜皮层的叠铜处理，保证了pcb的电气性能，通过自动削间距命令，不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
8.根据本发明的一些实施例，所述通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘和焊盘之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距，其中，l＝d+w，d为铜皮层的厚度，w为刻蚀后的pcb的线宽要求。
9.根据本发明的一些实施例，所述将所有过渡层的所有所述下过孔的孔径增大，并且使所述下过孔之间的间距为m mil，其中m为0.1mil。
10.根据本发明第二方面实施例的电子设备，包括：
11.至少一个处理器；
12.至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
13.当至少一个所述程序被至少一个所述处理器执行时实现上述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法。
14.根据本发明第二方面实施例的电子设备，至少具有如下有益效果：
15.通过对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层，将焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到过渡层，将过渡层的下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为m mil，通过自动削间距命令，在过渡层的焊盘与焊盘之间之间居中削出宽度为l mil的负性间距，将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化，以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层，铜皮层仅留下焊盘与焊盘之间宽度为l mil的铜线，完成多层内层上的铜皮层的叠铜处理，保证了pcb的电气性能，通过自动削间距命令，不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
16.根据本发明第三方面实施例的计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序被处理器执行时用于实现上述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法。
17.根据本发明第三方面实施例的计算机可读存储介质，至少具有如下有益效果：
18.通过对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层，将焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到过渡层，将过渡层的下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为m mil，通过自动削间距命令，在过渡层的焊盘与焊盘之间之间居中削出宽度为l mil的负性间距，将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化，以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层，铜皮层仅留下焊盘与焊盘之间宽度为l mil的铜线，完成多层内层上的铜皮层的叠铜处理，保证了pcb的电气性能，通过自动削间距命令，不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
19.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
20.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
21.图1为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法的流程图；
22.图2为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法的步骤s200的pcb效果图；
23.图3为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法的步骤s300的pcb效果图；
24.图4为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法的步骤s400的pcb效果图；
25.图5为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法的步骤s600的pcb效果图；
26.图6为本发明第一方面实施例提供的pcb叠铜处理方法后的pcb效果图。
27.附图标记：
28.下过孔100；
29.焊盘200；
30.铜皮层300；
31.优化距离400。
具体实施方式
32.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
33.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
34.在本发明的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
35.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
36.如图1所示，根据本发明第一方面实施例的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，包括以下步骤：
37.s100、对带有下过孔100的每一层内层新增对应的过渡层，下过孔100为不接触铜皮的下过孔100；
38.s200、如图2所示，将每一层内层的焊盘200和下过孔100复制到对应的过渡层；
39.s300、如图3所示，将所有过渡层的所有下过孔100的孔径增大，并且使下过孔100之间的间距为m mil，0.1≤m《n，n为下过孔100之间的初始间距；
40.s400、如图4所示，通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘200和焊盘200之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距；
41.s500、将所有过渡层的负性间距和焊盘200表面化；
42.s600、如图5所示，以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层300。
43.通过对带有为不接触铜皮的下过孔100的每一层内层新增对应的过渡层，将焊盘200和不接触铜皮的下过孔100复制到过渡层，将过渡层的下过孔100的孔径增大，并且使100之间的间距为m mil，通过自动削间距命令，在过渡层的焊盘200与焊盘200之间之间居中削出宽度为l mil的负性间距，将所有过渡层的负性间距和焊盘200表面化，以负片的方
式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层300，铜皮层300仅留下焊盘200与焊盘200之间宽度为l mil的铜线，完成多层内层上的铜皮层300的叠铜处理，保证了pcb的电气性能，通过自动削间距命令，不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
44.如图6所示，图6为使用本发明第一方面实施例的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法后的pcb效果图。下过孔100与铜皮之间的距离新增了优化距离400，加大了下过孔100与铜皮之间的距离，后期钻孔加工时不容易短路，并且下过孔100之间的铜线不会被叠断，保证了pcb的电气性能。
45.步骤s400中，l＝d+w，d为铜皮层300的厚度，w为刻蚀后的pcb的线宽要求，能根据铜皮层300的厚度和对铜皮层300刻蚀后的pcb的线宽要求，计算出焊盘200和焊盘200之间负性间距的宽度，适用于不同的铜皮层300厚度的pcb，保证刻蚀后的铜线达到线宽要求。
46.下面介绍pcb叠铜处理方法在cam软件genesis的具体应用过程。
47.对于下过孔100的直径为8mil、下过孔100与铜皮之间的距离为6.8mil、下过孔100到下过孔100的距离为17.6mil、铜皮层300厚度为1oz(1oz＝1.38mil)、刻蚀后的铜线达到2.76mil的pcb：
48.s100、对于带有为不接触铜皮的下过孔100的每一层内层新增对应的过渡层；
49.s200、将每一层内层的焊盘200和不接触铜皮的下过孔100复制到对应的过渡层；
50.s300、将所有过渡层的所有下过孔100的直径增大至16.75mil，并且使100之间的间距为0.1mil；
51.s400、通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘200和焊盘200之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距；l＝1.38+2.76＝4.14mil；
52.s500、将所有过渡层的负性间距和焊盘200表面化；
53.s600、以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层300。
54.本发明第二方面实施例还公开了一种电子设备，包括：至少一个处理器；至少一个存储器，用于存储至少一个程序；当至少一个程序被至少一个处理器执行时实现上述的pcb叠铜处理方法。
55.本发明第三方面实施例还公开了一种计算机可读存储介质，其中存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行上述的pcb叠铜处理方法。
56.此外，本发明第四方面实施例还公开了一种计算机程序产品，包括计算机程序或计算机指令，计算机程序或计算机指令存储在计算机可读存储介质中，计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取计算机程序或计算机指令，处理器执行计算机程序或计算机指令，使得计算机设备执行上述的pcb叠铜处理方法。
57.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和
不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
58.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
技术特征：1.一种应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，其特征在于，包括：对带有下过孔(100)的每一层内层新增对应的过渡层，所述下过孔(100)为不接触铜皮的下过孔(100)；将所述内层的焊盘(200)和所述下过孔(100)复制到对应的过渡层；增大所有过渡层的所有所述下过孔(100)的孔径，并且使所述下过孔(100)之间的间距为m mil，0.1≤m<n，n为所述下过孔(100)之间的初始间距；通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘(200)和焊盘(200)之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距；将所有过渡层的负性间距和焊盘(200)表面化；以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的所述内层的铜皮层(300)。2.根据权利要求1所述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，其特征在于：所述通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘(200)和焊盘(200)之间以负片的方式居中削出l mil的负性间距，其中，l＝d+w，d为铜皮层(300)的厚度，w为刻蚀后的pcb的线宽要求。3.根据权利要求1所述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法，其特征在于：所述将所有过渡层的所有所述下过孔(100)的孔径增大，并且使所述下过孔(100)之间的间距为m mil，其中m为0.1mil。4.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个处理器；至少一个存储器，用于存储至少一个程序；当至少一个所述程序被至少一个所述处理器执行时实现如权利要求1至3任意一项所述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法。5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其中存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序被处理器执行时用于实现如权利要求1至3任意一项所述的应用于cam软件的pcb叠铜处理方法。
技术总结本发明公开了一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，包括：对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层；将每一层内层的焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到对应的过渡层；将所有过渡层的所有下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为M mil，0.1≤M<N，N为下过孔之间的初始间距；通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘和焊盘之间以负片的方式居中削出L mil的负性间距；将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化；以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层。不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。走线不居中的风险。走线不居中的风险。
技术研发人员：蒋军林 易煌
受保护的技术使用者：中山国昌荣电子有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/11/1
