1.本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种无损检测下的芯片质量的评估系统及方法。
背景技术：2.在当今社会电路芯片的地位非常重要，电路芯片的应用范围越来越大，使用数量也随之增加。为了降低成本和增加功能，这些年来，芯片持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。但是芯片向更小的外型尺寸发展的同时，也给芯片的质量检测评估提高了难度。传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，通过机器视觉检测对芯片进行质量检测，不仅能够提高检测效率，还能提高检测精度。
3.芯片的引脚包括鸥翼型引脚、j型引脚等等，如果芯片的引脚存在问题，会影响后续的芯片安装，而现有技术中没有针对鸥翼型引脚进行检测的芯片检测技术。
技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种无损检测下的芯片质量的评估系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种无损检测下的芯片质量的评估系统，所述评估系统包括参照信息采集模块、评估信息获取模块和分析评估模块，所述参照信息采集模块预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，所述评估信息获取模块获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，所述分析评估模块对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。
6.进一步的，所述分析评估模块包括管脚检测模块，所述管脚检测模块包括数量间距检测模块、平整性检测模块、异致度获取模块和异致度比较模块，所述数量间距检测模块提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述平整性检测模块以待检测芯片表面为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述异致度获取模块根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，所述异致度比较模块将待检测管脚的异致度与异致阈值进行比较，如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息，所述异致度获取模块包括管脚分类模块、第一因子计算模块、第二因子计算模块和异致度计算模块，所述管脚分类模块在某个管脚端平面的最低点的位置位于远离芯片的一侧，设
该个管脚为低脚，在某个管脚端平面的最低点的位置位于靠近芯片的一侧，设该个管脚为高脚，所述第一因子计算模块获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,如果在一对管脚对中，其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，k为待检测芯片的宽度，所述第二因子计算模块采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，qj为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y，所述异致度计算模块计算待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y。
7.进一步的，所述分析评估模块还包括字符检测模块，所述字符检测模块将待评估字符与参照信息中的字符信息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息。
8.进一步的，所述分析评估模块还包括表面检测模块，所述表面检测模块包括规格大小检测模块、划痕检测模块，所述规格大小检测模块将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，令划痕检测模块判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息。
9.一种无损检测下的芯片质量的评估方法，所述评估方法包括以下步骤：
10.预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，
11.获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，
12.对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。
13.进一步的，所述评估待检测芯片质量是否合格包括：
14.提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，
15.获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，
16.否则，以待检测芯片表面为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对
应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息；
17.否则，根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，
18.如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息。
19.进一步的，所述计算待检测管脚的异致度u包括：
20.如果某个管脚端平面的最低点的位置位于远离芯片的一侧，那么该个管脚为低脚，
21.如果某个管脚端平面的最低点的位置位于靠近芯片的一侧，那么该个管脚为高脚，
22.获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,
23.在一对管脚对中，如果其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，k为待检测芯片的宽度，
24.采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，
25.计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，qj为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；
26.获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y,
27.那么待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y。
28.进一步的，所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：
29.将待评估字符与参照信息中的字符信息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息。
30.进一步的，所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：
31.将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息。
32.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过采集图像进行比较对芯片上的字符、芯片的表面以及芯片的管脚情况多方面进行检测，从而在保证有效检测芯片质量情况的同时提高检测芯片的效率，降低检测人工成本，同时，本技术针对鸥翼型管脚的特征进行检测管脚检测，检测针对性更强，保证后续芯片的安装质量。
附图说明
33.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
34.图1是本发明一种无损检测下的芯片质量的评估系统的模块示意图；
35.图2是本发明中一种无损检测下的芯片质量的评估方法中的低脚的管脚示意图；
36.图3是本发明中一种无损检测下的芯片质量的评估方法中的高脚的管脚示意图；
37.1-芯片表面、2-管脚端平面。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.请参阅图1，本发明提供技术方案：一种无损检测下的芯片质量的评估系统，所述评估系统包括参照信息采集模块、评估信息获取模块和分析评估模块，所述参照信息采集模块预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，所述评估信息获取模块获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，所述分析评估模块对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。
40.所述分析评估模块包括管脚检测模块，所述管脚检测模块包括数量间距检测模块、平整性检测模块、异致度获取模块和异致度比较模块，所述数量间距检测模块提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述平整性检测模块以待检测芯片表面为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述异致度获取模块根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，所述异致度比较模块将待检测管脚的异致度与异致阈值进行比较，如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息，所述异致度获取模块包括管脚分类模块、第一因子计算模块、第二因子计算模块和异致度计算模块，所述管脚分类模块在某个管脚端平面的最低点的位置位于远离芯片的一侧，设该个管脚为低脚，在某个管脚端平面的最低点的位置位于靠近芯片的一侧，设该个管脚为高脚，所述第一因子计算模块获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,如果在一对管脚对中，其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距
离的平均值，k为待检测芯片的宽度，所述第二因子计算模块采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，qj为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y，所述异致度计算模块计算待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y。
41.所述分析评估模块还包括字符检测模块，所述字符检测模块将待评估字符与参照信息中的字符信息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息。
42.所述分析评估模块还包括表面检测模块，所述表面检测模块包括规格大小检测模块、划痕检测模块，所述规格大小检测模块将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，令划痕检测模块判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息。
43.一种无损检测下的芯片质量的评估方法，所述评估方法包括以下步骤：
44.预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，
45.获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，
46.对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。本技术中针对的芯片是具有鸥翼型引脚的芯片，鸥翼型引脚为零件两面有脚，脚向外张开的引脚；本技术中的管脚即为引脚；具有鸥翼型引脚的芯片的安装方式为将芯片与电路板进行焊接；本技术通过采集图像对芯片质量进行分析，防止质量检测过程中损坏芯片；
47.所述评估待检测芯片质量是否合格包括：
48.提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，
49.获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，
50.如果管脚的数量不对，会造成芯片的某些功能无法使用；如果两个管脚之间的间距与参照间距相差比较大，容易其中一个管脚无法与电路板上预先设置的位置相对应，从而影响该管脚所对应的功能的实现；
51.否则，以待检测芯片表面1为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂
直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息；通过第一距离之差的绝对值来判断待检测芯片引脚的共面度，如果说差距过大，会导致待检测芯片不好与电路板焊在一起，会导致有些引脚悬空，引脚远远高于电路板的表面；
52.否则，根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，
53.如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息。
54.所述计算待检测管脚的异致度u包括：
55.如果某个管脚端平面上的点的位置高度相同，即管脚端平面为水平，那么该个管脚为平脚，平角的管脚能够比较平稳的放在电路板上，并且与电路板贴合紧密，比较牢靠；
56.如图2所示，即为低脚的管脚，该个管脚端平面2的最低点的位置位于远离芯片的一侧，那么该个管脚为低脚，图2中，该个低脚的最低点为管脚的管脚端平面的左端点，该个低脚为左端点处于电路板贴合，剩余位置与电路板存在空隙，容易导致该个低脚的管脚端的右边部分在焊接过程造成虚焊；
57.如图3所示，即为高脚的管脚，该个管脚端平面2最低点的位置位于靠近芯片的一侧，那么该个管脚为高脚，图3中，该个高脚的最低点为管脚的管脚端平面的右端点，该个高脚为右端点处于电路板贴合，剩余位置与电路板存在空隙，也容易导致该个高脚的左边部分在焊接过程造成虚焊；
58.获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,
59.在一对管脚对中，如果其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，k为待检测芯片的宽度，k也可以用两个对立脚之间的距离，如果是对立对的管脚对，在将芯片焊接在电路板时，要尽量保证芯片与电路板贴合，如果用力使得芯片贴合，那么容易导致高脚损坏电路板，如果不用力使得芯片贴合，那么会造成低脚与芯片连接焊接较少，低脚容易出现虚焊，如果对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离越大，待检测芯片的宽度越小，他们之间差距的过渡性越差，越容易导致出现管脚虚焊或者导致管脚损坏电路板的情况；当对立脚的数量越多，越容易出现后续与电路板连接产生问题的几率；
60.采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，
61.计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，qj为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；第针对s为待检测管脚的该侧两端的管脚之间的距离，比如如果某个芯片的某一侧有20该引脚，那儿s就是第1个引脚到第20个引脚的距离，此时第3
个引脚为乱脚，第3个引脚到第1个引脚的距离小于第3个引脚到第20个引脚的距离，那么qj为第3个引脚到第1个引脚的距离，如果说某个乱脚位于芯片某侧引脚的中间，会更加导致低脚与高脚的距离差所带来的影响更加明显；针对p，比如第3个引脚为乱脚，那么p就是第2个引脚所在位置到第4个引脚所在位置的距离；当t越大，引脚距离的过渡性越差，同时b越多，越容易出现后续与电路板连接产生问题的几率；
62.在待检测管脚的某侧的稳定度越大，那么该侧管脚的高低不平，与电路板的贴合性较差，容易出现管脚虚焊或者导致管脚损坏电路板的情况
63.获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y,
64.那么待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y，当待检测管脚的异致度越大，那么该个待检测芯片的管脚会导致芯片与电路板进行连接时，连接质量稳定性较差，影响芯片后续的安装，导致出现管脚虚焊或者导致管脚损坏电路板的几率较高，所以异致度较大的芯片质量不合格；
65.所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：
66.将待评估字符与参照信息中的字符信息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息，
67.所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：
68.将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息，
69.如果芯片表面的字符与参照信息中的字符信息不一致或者芯片的表面存在划痕、污迹，在后续使用芯片的过程中，容易对使用人员造成误导，影响芯片的正常使用；如果待评估表面的规格大小与标准的不一致，那么有可能芯片的封装出现了问题，很有可能会影响芯片的正常使用。
70.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
71.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种无损检测下的芯片质量的评估系统，其特征在于，所述评估系统包括参照信息采集模块、评估信息获取模块和分析评估模块，所述参照信息采集模块预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，所述评估信息获取模块获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，所述分析评估模块对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。2.根据权利要求1所述的一种无损检测下的芯片质量的评估系统，其特征在于：所述分析评估模块包括管脚检测模块，所述管脚检测模块包括数量间距检测模块、平整性检测模块、异致度获取模块和异致度比较模块，所述数量间距检测模块提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述平整性检测模块以待检测芯片表面为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，所述异致度获取模块根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，所述异致度比较模块将待检测管脚的异致度与异致阈值进行比较，如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息，所述异致度获取模块包括管脚分类模块、第一因子计算模块、第二因子计算模块和异致度计算模块，所述管脚分类模块在某个管脚端平面的最低点的位置位于远离芯片的一侧，设该个管脚为低脚，在某个管脚端平面的最低点的位置位于靠近芯片的一侧，设该个管脚为高脚，所述第一因子计算模块获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,如果在一对管脚对中，其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，k为待检测芯片的宽度，所述第二因子计算模块采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，q
j
为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y，所述异致度计算模块计算待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y。3.根据权利要求2所述的一种无损检测下的芯片质量的评估系统，其特征在于：所述分析评估模块还包括字符检测模块，所述字符检测模块将待评估字符与参照信息中的字符信
息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息。4.根据权利要求2所述的一种无损检测下的芯片质量的评估系统，其特征在于：所述分析评估模块还包括表面检测模块，所述表面检测模块包括规格大小检测模块、划痕检测模块，所述规格大小检测模块将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，令划痕检测模块判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息。5.一种无损检测下的芯片质量的评估方法，其特征在于：所述评估方法包括以下步骤：预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。6.根据权利要求5所述的一种无损检测下的芯片质量的评估方法，其特征在于：所述评估待检测芯片质量是否合格包括：提取参照信息中管脚信息的管脚数量为参照数量，管脚信息的管脚间距为参照间距，获取待评估管脚的管脚数量以及待评估管脚的各个管脚的间距，如果待评估管脚的管脚数量与参照数量不相同或者存在某两个管脚之间的间距与参照间距的差值的绝对值大于第一阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息，否则，以待检测芯片表面为参考面，获取某个管脚端平面的最低点与参考面的垂直距离为该个管脚的第一距离，将各个管脚的第一距离进行比较，如果存在两个管脚所对应的第一距离之差的绝对值大于第二阈值，那么输出待检测芯片管脚不合格的信息；否则，根据管脚的第一距离计算待检测管脚的异致度u，如果待检测管脚的异致度大于异致阈值，输出待检测芯片管脚不合格的信息。7.根据权利要求6所述的一种无损检测下的芯片质量的评估方法，其特征在于：所述计算待检测管脚的异致度u包括：如果某个管脚端平面的最低点的位置位于远离芯片的一侧，那么该个管脚为低脚，如果某个管脚端平面的最低点的位置位于靠近芯片的一侧，那么该个管脚为高脚，获取待检测管脚的管脚对的数量g以及其中为对立对的管脚对的数量d，其中，如果某两个管脚的位置关于芯片轴对称，那么这两个管脚为一对管脚对,在一对管脚对中，如果其中一个管脚为低脚，另一个管脚为高脚，那么这对管脚对为对立对，那么待检测管脚的第一因子其中，l为每对对立对中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，k为待检测芯片的宽度，采集待检测管脚的某一侧的管脚情况，判断某个管脚是否为乱脚，设与某个管脚在同一侧且与该个管脚相邻的脚为关联脚，如果存在某个管脚的一个关联脚为高脚，另一个关联脚为低脚，那么该个管脚为乱角，
计算待检测管脚的某侧的稳定度其中，b为待检测管脚的该侧的乱脚的数量，c为待检测管脚的该侧的管脚的总数量，t为每个乱脚的关联脚中低脚的最低点与高脚的最高点之间的距离的平均值，p为每个乱脚的关联脚中低脚所在位置到高脚所在位置的距离的平均值，q
j
为待检测管脚该侧第j个乱脚的影响距离，s为待检测管脚该侧两端的管脚之间的距离，其中，某个乱脚的影响距离为该个乱脚的位置与其所在侧的两端的管脚位置的距离的较小值；获取待检测管脚的各侧的稳定度中的最大值为待检测管脚的第二因子y,那么待检测管脚的异致度u＝0.6*x+0.4*y。8.根据权利要求7所述的一种无损检测下的芯片质量的评估方法，其特征在于：所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：将待评估字符与参照信息中的字符信息进行比较，如果待评估字符中存在字符与参照信息中的字符信息不一致，那么输出待检测芯片字符不合格的信息。9.根据权利要求7所述的一种无损检测下的芯片质量的评估方法，其特征在于：所述评估待检测芯片质量是否合格还包括：将待评估表面与参照信息中的表面信息进行比较，如果待评估表面的规格大小与参照信息中的表面信息的规格大小不相同，那么输出待检测芯片表面不合格的信息，否则，判断待评估表面是否存在划痕、污迹，如果判断待评估表面存在划痕、污迹，输出待检测芯片表面不合格的信息。
技术总结本发明公开了一种无损检测下的芯片质量的评估系统及方法，所述评估系统包括参照信息采集模块、评估信息获取模块和分析评估模块，所述参照信息采集模块预先采集合格芯片的图像信息作为参照信息，所述参照信息包括字符信息、表面信息和管脚信息，所述评估信息获取模块获取待检测芯片的图像为评估图像，对评估图像进行预处理得到待评估信息，所述待评估信息包括待评估字符、待评估表面和待评估管脚，所述分析评估模块对参照信息和待评估信息分析，评估待检测芯片质量是否合格，在评估待检测芯片存在不合格时，输出待检测芯片的不合格内容。容。容。
技术研发人员：刘兴茂 刘丹 张桂琴 暴宇 徐国超 马婧 宋太洙 李俊华
受保护的技术使用者：北京汤谷软件技术有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/11/1
