1.本发明涉及电子部件的制造方法和装置等。
背景技术：2.在层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面以浸渍的方式涂覆导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极。以浸渍的方式涂覆的状态下的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了在将以浸渍的方式涂覆导电性膏的电子部件主体从形成于平台表面的浸渍层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层与去除了浸渍层的平台表面接触(专利文献1)。在该工序中，电子部件主体侧的多余的导电性膏被平台擦去，因此被称为吸印(blot)工序。通过实施该吸印工序，期待大致均匀的导电性膏层形成于电子部件主体的端部。
3.但是，即使实施吸印工序，在从平台提起电子部件主体时，电子部件主体的导电性膏层也被转印于平台的导电性膏的表面张力向平台侧牵拉。而且，也会产生平台上的导电性膏与电子部件主体的导电性膏连接的拉丝现象。由于这样的现象，存在电子部件主体的外部电极中的覆盖端面的中心附近的部分变厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。
4.这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，并且会产生外部电极的膜厚的不均匀。而且，由于转印于平台的导电性膏的表面张力，尤其是在电子部件主体的端面与侧面的拐角部，导电性膏层向平台侧移动，从而拐角部的膜厚变薄。将具有这样的外部电极的电子部件焊接于基板时，焊接品质变得不稳定。
5.为了使用平台实施浸渍涂覆工序和吸印工序，必须在浸渍涂覆后去除平台上的导电性膏，然后，再次使电子部件与平台接触，然后从平台离开。
6.因此，本技术的申请人提出如下方案：使电子部件主体从平台上的浸渍层离开，在电子部件主体的端部形成导电性膏层之后，使涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏层与利用声波例如超声波而振动的线材接触，从而进行整形(专利文献2)。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开昭63-45813号公报
10.专利文献2：wo2019/198710号公报
技术实现要素：11.发明所要解决的课题
12.使涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏层与利用声波例如超声波而振动的线材接触来进行整形时，电子部件主体的端面的导电性膏层的膜厚进一步均匀化。而且，利用线材的整形工序不一定需要在从用于涂敷的平台去除浸渍层之后进行的以往的吸印工序，因此期待工序时间的缩短。
13.本发明的几个方式的目的在于提供不仅能够改善形成于电子部件的端部的端面
的外部电极的形状，也能够改善形成于侧面或角部的外部电极的形状的电子部件的制造方法。本发明的其他几个方式的目的在于提供能够进一步缩短工序时间的电子部件的制造方法和装置。
14.用于解决课题的手段
15.(1)本发明的一个方式涉及一种电子部件的制造方法，其中，该电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体相对于导电性膏的浸渍层沿第1方向相对移动，而使所述电子部件主体的端部浸渍于所述浸渍层；第2工序，使所述电子部件主体相对于所述浸渍层沿作为与所述第1方向相反的方向的第2方向相对移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开；第3工序，在通过所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开而使涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接自然切断之前，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接；以及第4工序，在所述第3工序之后，去除涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏中的多余的膏材。
16.根据本发明的一个方式，通过第1工序和第2工序，导电性膏涂敷于电子部件主体的包含端面和与该端面相连的侧面的端部。在第3工序中，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏与浸渍层的连接。进而通过第4工序，涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏中的多余的膏被去除。这时，在通过第3工序强制切断涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏与浸渍层的连接的状态下，在电子部件主体的侧面、连结侧面与端面的角部，导电性膏的充分的膜厚得到确保。另一方面，随着通过实施第2工序而电子部件主体的端部与浸渍层的间隔扩大，涂敷于电子部件主体的侧面、连结侧面与端面的角部的导电性膏向拉丝部分移动的量变多。然后，在上述间隔扩大为拉丝部分自然断开的程度的时刻，电子部件主体的侧面、角部的导电性膏层的膜厚大致确定，但发现在该时刻无法确保充分的膜厚。由此，通过在拉丝部分被自然切断之前的时机强制实施第3工序，能够将电子部件主体的侧面、角部的导电性膏层的膜厚确保为比以往厚。通过去除涂敷在电子部件主体的端面上的导电性膏中的多余的膏，能够形成平坦化的导电性膏层。
17.(2)在本发明的一个方式(1)中，也可以是，使用膏去除部件作为所述切断单元，当处于涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿与所述电子部件主体的所述端部的端面平行的第3方向相对移动，由此，同时实施所述第3工序和所述第4工序，将从多余的所述膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。这样，也可以通过导电性膏部件同时实施第3工序和第4工序。由此，能够通过第3工序和第4工序来代替超越使导电性膏层与浸渍层被去除之后的例如平台接触来进行整形的以往的吸印工序的功能的整形功能。而且，在以往的吸印工序中，需要等待平台上的浸渍层被去除，与此相对，能够无需等待至平台上的浸渍层被去除而使用膏去除部件，因此工序时间缩短。
18.(3)在本发明的一个方式(2)中，也可以是，所述膏去除部件使线材、第1板材的边缘或在厚度方向上形成有贯通孔的第2板材的所述贯通孔的边缘与多余的所述膏接触。也就是说，膏去除部件能够利用能够通过相对于电子部件主体沿第3方向的相对移动与多余的膏接触并去除多余的膏的所有形状。
19.(4)在本发明的一个方式(2)中，也可以是，该电子部件的制造方法还包含如下的第5工序：使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿作为与所述第3方向相反的方向的第4方向相对移动，通过所述膏去除部件去除所述导电性膏层的一部分膏，而对所述导电性膏层进行整形。由此，能够通过第5工序的实施去除通过第3工序和第4工序在电子部件主体的端面进行整形而形成的导电性膏层的一部分膏，从而能够对导电性膏层进行再整形。由此，能够使导电性膏层的平坦性进一步提高。另外，也可以使膏去除部件沿第3方向、第4方向反复相对移动，从而对导电性膏层进行大于等于三次的整形。
20.(5)在本发明的一个方式(2)或(4)中，也可以是，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持的夹具相对于所述浸渍层沿所述第1方向和所述第2方向中的任意一方相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：使所述夹具相对于所述膏去除部件沿所述第3方向相对移动。通过使用夹具，能够在多个电子部件主体形成导电性膏层。
21.(6)在本发明的一个方式(5)中，也可以是，所述夹具沿着在与所述电子部件主体的所述端面平行的面内与所述第3方向交叉的第5方向对m个所述电子部件主体进行保持，对m个所述电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序，其中，m为大于等于2的整数。这样，能够针对一维排列的m个电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序。
22.(7)在本发明的一个方式(5)中，也可以是，所述膏去除部件包含：板材，其与所述电子部件主体的所述端面平行；以及缝，其在沿所述板材的厚度方向上贯通而形成，所述缝沿所述第5方向延伸，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使m个所述电子部件主体的所述端部经由所述缝在所述板材的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述缝的第1边缘从m个所述电子部件主体的所述端部同时去除多余的所述膏。这样，经由缝同时使m个电子部件主体相对移动，由此分别实施第1工序和第2工序，从而能够实施通过缝的第1边缘从m个电子部件主体同时去除多余的膏的第3工序和第4工序。
23.(8)在从属于本发明的一个方式(4)的方式(7)中，也可以是，在所述第5工序中，通过所述缝的第2边缘去除所述导电性膏层的所述一部分膏。这样，能够关于m个电子部件主体对导电性膏层进行再整形。
24.(9)在本发明的一个方式(6)中，也可以是，所述膏去除部件包含沿所述第5方向延伸的线材或板材，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使m个所述电子部件主体的所述端部在相对于所述线材或所述板材的高度位置的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述线材或所述板材的边缘从m个所述电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。这样，能够分别实施第1工序和第2工序而不与线材或板材发生干涉，从而能够实施通过线材或板材的边缘从m个电子部件主体同时去除多余的膏的第3工序和第4工序。
25.(10)在本发明的一个方式(6)中，也可以是，所述夹具沿所述第3方向对n个所述电子部件主体进行保持，对m
×
n个电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序，其中，n为大于等于2的整数。这样，能够针对二维排列的m
×
n个电子部件主体同时实施第1工序～第4工序的各个工序。
26.(11)在本发明的一个方式(10)中，也可以是，所述膏去除部件包含：板材，其与所述m
×
n个电子部件主体的所述端面平行；以及n个缝，它们在所述板材的厚度方向上贯通而形成，所述n个缝沿所述第5方向平行地延伸并且在所述第3方向上隔开间隔地设置，所述第1工序和所述第2工序包含如下工序：使所述m
×
n个电子部件主体的所述端部经由所述n个缝在所述板材的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述n个缝的第1边缘从所述m
×
n个电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。这样，通过使m
×
n个电子部件主体经由n个缝同时相对移动，能够分别实施第1工序和第2工序，从而能够实施通过n个缝的第1边缘从m
×
n个电子部件主体同时去除多余的膏的第3工序和第4工序。
27.(12)在从属于本发明的一个方式(4)的方式(11)中，也可以是，在所述第4工序中，通过所述n个缝的第2边缘去除所述导电性膏层的所述一部分膏。这样，能够关于m
×
n个电子部件主体对导电性膏层进行再整形。
28.(13)在本发明的一个方式(10)中，也可以是，所述膏去除部件包含沿所述第5方向延伸并在所述第3方向上隔开间隔地设置的n个线材或n个板材，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使所述m
×
n个电子部件主体的所述端部在相对于所述n个线材或所述n个板材的同一高度位置的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述n个线材或所述n个板材的边缘从所述m
×
n个电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。这样，能够分别实施第1工序和第2工序而不与n个线材或n个板材发生干涉，从而能够实施通过n个线材或n个板材从m
×
n个电子部件主体同时去除多余的膏的第3工序和第4工序。
29.(14)本发明的其他方式涉及一种电子部件的制造装置，在多个电子部件主体各自的端部形成电极，其中，该电子部件的制造装置具有：浸渍层形成部，其形成有导电性膏的浸渍层；夹具，其以所述多个电子部件主体各自的所述端部与所述浸渍层对置的方式保持所述多个电子部件主体；膏去除部件，其从涂敷在所述多个电子部件主体各自的所述端部上的所述导电性膏去除多余的膏；第1移动机构，其使所述夹具相对于所述浸渍层形成部沿所述浸渍层形成部的主面的法线方向相对移动；以及第2移动机构，其使所述夹具相对于所述膏去除部件沿与所述浸渍层形成部的所述主面平行的方向相对移动，所述第1移动机构使所述夹具相对于所述浸渍层形成部在沿着所述法线方向的第1方向上相对移动，而使所述多个电子部件主体各自的所述端部浸渍于所述浸渍层，然后，使所述夹具相对于所述浸渍层形成部在作为与所述第1方向相反的方向的第2方向上移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开，当处于涂敷在所述多个电子部件主体各自的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，所述第2移动机构使所述夹具相对于所述膏去除部件沿与所述浸渍层形成部的所述主面平行的第3方向相对移动，而将从所述多余的膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。
30.根据本发明的其他方式，通过利用第1移动机构使夹具相对于浸渍层形成部沿浸渍层形成部的主面的法线方向相对移动，能够实施本发明的一个方式的方法发明的第1工序和第2工序。由此，能够在多个电子部件主体各自的包含端面和与该端面相连的侧面的端部涂敷导电性膏。而且，通过利用第2移动机构使夹具相对于膏去除部件沿与浸渍层形成部的主面平行的第3方向相对移动，能够同时实施本发明的一个方式的方法发明的第3工序和
第4工序。由此，能够确保形成于多个电子部件主体各自的侧面或角部的导电性膏层的膜厚，并且，能够使形成于多个电子部件主体的各个端面的导电性膏层平坦化。
附图说明
31.图1是概略性地示出用于本发明的电子部件的制造方法的电子部件主体和导电性膏层的浸渍层的图。
32.图2是示出本发明的第1实施方式的第1工序的图。
33.图3是示出本发明的第1实施方式的第2工序的图。
34.图4是示出本发明的第1实施方式的第3工序和第4工序的图。
35.图5的(a)～图5的(c)是示出拉丝过程中的在电子部件主体的侧面和角部的导电性膏的膜厚的变化的图。
36.图6是示出本发明的第1实施方式的第5工序的图。
37.图7是示出沿一根线材配置m个电子部件主体的第3工序的图。
38.图8是示出分别沿n根线材配置m个电子部件主体的第3工序的图。
39.图9是示出通过一个缝来代替图7的一根线材而实施的第3工序的图。
40.图10是示出通过n个缝来代替图8的n根线材而实施的第3工序的图。
41.图11是具有m
×
n个贯通孔来代替图10的n个缝的膏去除部件的概略立体图。
42.图12是示出本发明的第2实施方式的第1工序开始前的状态的局部放大图。
43.图13是示出本发明的第2实施方式的第1工序的局部放大图。
44.图14是示出本发明的第2实施方式的第2工序的局部放大图。
45.图15是示出本发明的第2实施方式的第3工序和第4工序的图。
46.图16是图15的局部放大图。
47.图17是示出本发明的第3实施方式的电子部件的制造装置的图。
48.图18是图17所示的制造装置的控制系统框图。
49.图19是在端部形成有外部电极的电子部件的立体图。
50.图20是图19所示的电子部件的外部电极的剖视图。
51.图21是通过本发明的第3实施方式制造的芯片三端子电容器的概略立体图。
52.图22是示出将图21所示的芯片三端子电容器安装于基板的图。
53.图23的(a)、图23的(b)示出了对接地电极进行凹版印刷的第1工序，图23的(a)是从图21的长边方向x1观察的图，图23的(b)是从图21的短边方向y1观察的图。
54.图24的(a)、图24的(b)示出了对接地电极进行凹版印刷的第2工序，图24的(a)是从图21的长边方向x1观察的图，图24的(b)是从图21的短边方向y1观察的图。
55.图25的(a)、图25的(b)示出了对接地电极进行凹版印刷的第3工序，图25的(a)是从图21的长边方向x1观察的图，图25的(b)是从图21的短边方向y1观察的图。
具体实施方式
56.在下述的说明中，提供了用于实施所提出的主题的不同特征的多个不同的实施方式和实施例。当然，这些仅仅是例子，并不意味着进行限定。此外，在本公开中，在各种例子中，存在参照标号和/或文字重复的情况。像这样重复是为了简洁清楚，其本身并不需要与
各种实施方式和/或所说明的结构之间存在关系。此外，当记述为第1要素与第2要素“连接”或“连结”时，像这样的记述包含第1要素与第2要素相互直接连接或连结的实施方式，并且也包含在第1要素与第2要素之间夹着大于等于一个的其它要素，而使该第1要素与该第2要素相互间接连接或连结的实施方式。另外，当记述为第1要素相对于第2要素“移动”时，像这样的记述包含第1要素和第2要素中的至少一方相对于另一方进行移动的相对移动的实施方式。
57.1.第1实施方式
58.图1示意性地示出了具有端部2的电子部件主体1和以均匀厚度形成于浸渍层形成部例如平台5的主面5a上的导电性膏的浸渍层3。端部2包含端面2a、与该端面2a相连的侧面2b、以及端面2a与侧面2b之间的角部2c。在电子部件主体1的端部2形成电极来制造电子部件的本实施方式的电子部件的制造方法至少包含下面说明的第1工序～第4工序。
59.图2～图4示出了第1实施方式的第1工序～第4工序。另外，为了容易理解说明，附图中的一部分部件的尺寸被夸张地描绘，例如浸渍层3、导电性膏4以及导电性膏层4b的尺寸或形状与其他部件的尺寸或形状相比被放大。
60.1.1.第1工序(涂敷工序)
61.如图2所示，在第1工序中，使电子部件主体1相对于平台5(浸渍层3)沿平行于与平台5的主面5a交叉的方向例如主面5a的法线方向(图2的上下方向)的第1方向a(z-方向)相对移动。这样，使电子部件主体1的端部2浸渍于浸渍层3。在图2中，使电子部件主体1沿第1方向(z-方向)下降，但也可以使平台5沿第1方向(z+方向)上升，也可以使电子部件主体1和平台5双方沿两者彼此远离的第1方向移动。
62.1.2.第2工序(涂敷后的退避工序)
63.然后，在图3所示的第2工序中，使电子部件主体1与浸渍层3沿作为与第1方向a相反的方向的第2方向b(z+方向)相对移动，从而使电子部件主体1的端部2从浸渍层3离开。由此，导电性膏4以涂敷的方式形成于电子部件主体1的端部2。在图3中，使电子部件主体1沿第2方向(z+方向)上升，但也可以使平台5沿第1方向(z-方向)下降，也可以使电子部件主体1和平台5双方沿两者彼此远离的第2方向移动。
64.1.3.第3工序和第4工序(膏切断/去除工序)
65.然后，在图4所示的第3工序(膏切断工序)和第4工序(多余的膏去除工序)的同时工序中，通过膏去除部件例如线材6从涂敷于电子部件主体1的端面2a的导电性膏4去除比虚线4a靠下方的多余的膏材(之后，称为多余的膏材4a)。线材6只要是被赋予张力而张紧的线材就不限种类，例如能够适当地使用钢琴线或铜线等。膏去除部件6只要是能够通过相对的接触移动刮掉多余的膏材4a的部件即可。膏去除部件6不限于线材，也可以是刀具等第1板材、或者具有沿厚度方向贯通的贯通孔的第2板材。第1板材的边缘或设置于第2板材的贯通孔的边缘能够刮掉多余的膏材4a。另外，在图4中，使膏去除部件6沿第3方向c(x+方向)水平移动，但也可以使电子部件主体1沿第3方向(x-方向)水平移动，也可以使电子部件主体1和膏去除部件6双方沿两者彼此为相反方向的第3方向移动。
66.在这里，在处于涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏4与平台5上的浸渍层3连接的状态，即膏3、4之间由拉丝3a连接的状态时，实施第3工序。使用图5的(a)～图5的(c)对需要该第3工序的理由进行说明。图5的(a)～图5的(c)示出了拉丝过程或拉丝的自然消
除后的在电子部件主体1的侧面2b和角部2c的导电性膏4的膜厚的变化。
67.图5的(a)～图5的(c)示出了第2工序中的电子部件主体1的端面2a相对于平台5的高度l1～l3不同的状态。在第2工序初期的图5的(a)所示的最低高度l1，连接浸渍层3与涂敷后的导电性膏4的拉丝3a较粗并且较短。在第2工序中期的图5的(b)所示的中间的高度l2，连接浸渍层3与涂敷后的导电性膏4的拉丝3a较细并且较长。然后进一步继续第2工序的话，在图5的(c)所示的最高的高度l3，拉丝3a自然断开而不存在。
68.在这里，将涂敷于电子部件主体1的端部2中的端面2a的导电性膏4的膜厚设为te，将涂敷于侧面2b的导电性膏4的膜厚设为ts，将涂敷于角部2c的导电性膏4的膜厚设为tc。将图5的(a)所示的状态下的侧面2b和角部2c的膜厚设为t
s1
、t
c1
，将图5的(b)所示的状态下的各膜厚设为t
s2
、t
c2
，将图5的(c)所示的状态下的各膜厚设为t
s3
、t
c3
。各膜厚的关系为t
s1
＞t
s2
＞t
s3
，并且为t
c1
＞t
c2
＞t
c3
。也就是说，侧面2b的膜厚ts和角部2c的膜厚tc依赖于第2工序中的端面2a的高度l1～l3，高度越高膜厚越薄。这是因为，涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏4在第2工序中被拉丝3a牵拉，从而向拉丝3a移动并被吸收。而且，出于相同的理由，在图5的(a)和图5的(b)中，比虚线靠下方的多余的膏4a被去除之后的端面2a的膜厚的关系为t
e1
＞t
e2
。
69.在本实施方式中，在如图5的(a)或图5的(b)所示那样存在拉丝3a的状态下，例如同时实施第3工序和第4工序。在第3工序和第4工序中，在从相对于平台5的主面5a的法线方向观察的俯视图中，以膏去除部件6横切电子部件主体1至少一次的方式，使电子部件主体1与膏去除部件6沿第3方向c相对移动。例如仅通过作为一根线材6-1的线状的膏去除部件6横切电子部件主体1一次，也就是说，仅通过沿图4所示的箭头c方向相对移动，就能够将比图4所示的虚线靠下方的多余的导电性膏4a去除。这样，与在如图5的(c)所示那样的没有拉丝3a的状态下实施第4工序的情况相比，在如图5的(a)或图5的(b)所示那样的存在拉丝3a的状态下强制实施第3工序之后实施第4工序，能够将端面2a的膜厚te、侧面2b的膜厚ts以及角部2c的膜厚tc确保为较厚。换句话说，在第3工序的结束时刻，端面2a的膜厚te、侧面2b的膜厚ts以及角部2c的膜厚tc大致确定，因此在存在拉丝3a的状态下开始第3工序是重要的。另外，没有拉丝3a的图5的(c)所示的电子部件主体1的端面2a的膏4例如通过以往的吸印工序与平台接触从而被整形。这样，图5的(c)所示的电子部件主体1的端面2a的膏4由于多余的膏4a被平台平整化从而变得大致均匀。但是，多余的膏4a被均匀化的结果，端面2a的膏4的膜厚的厚度增加，从而例如会变得比角部2c的膜厚t
c3
厚。关于这一点，根据本实施方式，能够缩小涂敷于图5的(a)或图5的(b)所示的端面2a和侧面2b的膏4的膜厚差。
70.鉴于上述情况，第3工序(膏切断工序)和第4工序(多余的膏去除工序)不限于如本实施方式这样同时实施，也可以在第3工序结束后实施第4工序。在这种情况下，仅在第3工序中例如使膏切断部件(切断单元)与拉丝3a接触来强制切断拉丝3a即可，在第4工序中，通过膏去除部件去除多余的膏即可。在这种情况下，与第3工序分开实施的第4工序不一定使用膏去除部件6，例如也可以使用使多余的膏转印于平台的以往的吸印工序。而且，切断单元除了作为固体的膏切断部件以外，也可以是能够通过接触来切断多余的膏的气体或液体等流体，尤其可以是射流喷射的流体。
71.在本实施方式中，电子部件主体1与膏去除部件6沿与平台5的主面5a平行的第3方向c(换句话说，与电子部件主体1的端面2a平行的方向)相对移动，因此涂敷于电子部件主
体1的端面2a的导电性膏4中的多余的膏4a与拉丝3a一起被膏去除部件6去除。这样，涂敷于电子部件主体1的端面2a的导电性膏4如图4中的虚线所示那样被平坦化，从而膜厚被均匀化。另外，膏去除部件不限于线材6，可以是如后文所示那样形成有缝或贯通孔的板材7，或者也可以是未形成有缝或贯通孔的板材。
72.如上所述，通过实施第3工序和第4工序，通过在电子部件主体1的端面2a被平坦化的导电性膏4以及在电子部件主体1的侧面2b和角部2c被确保为较厚的导电性膏4，确定了以涂敷的方式形成于电子部件主体1的端部2的导电性膏层4b的形状、膜厚。
73.1.4.第5工序(第二次膏去除工序)
74.在第4工序实施之后，也可以根据需要实施图6所示的第5工序。在图6中，使膏去除部件6相对于电子部件主体1沿作为与图4所示的第3方向c(x+方向)相反的方向的第4方向d(x-方向)相对移动。这样，可以是以在俯视时横切电子部件主体1的方式使膏去除部件6以往复大于等于一次的方式相对移动，由此尤其是进一步提高涂敷于电子部件主体1的端面2a的导电性膏层4b的平坦性。
75.2.第2实施方式
76.在本发明的第2实施方式中，针对配置为一列的多个电子部件主体1或以多列多行排列的多个电子部件主体1，同时实施第1～第4工序的各个工序。在图7中，在与图1～图4所示的平台5的主面5a平行的x-y平面内，设置有例如沿y方向(第5方向)延伸的一根线材6。在未图示的夹具沿y方向保持m(m为大于等于2的整数)个电子部件主体1-1～1-m。能够使线材6相对于m个电子部件主体1沿第3方向c相对移动，从而针对m个电子部件主体1-1～1-m同时实施第3工序和第4工序。另一方面，在图8中，在与图1～图4所示的平台5的主面5a平行的x-y平面内，m
×
n(n为大于等于2的整数)个电子部件主体1-1～1-m
×
n被未图示的夹具保持。图8所示的膏去除部件6例如以与y方向(第5方向)平行的方式具有n(n为大于等于2的整数)根线材6-1～6-n。n根线材6-1～6-n例如被框体6a支承。能够使n根线材6-1～6-n相对于m
×
n个电子部件主体1-1～n-m沿第3方向c相对移动，从而针对m
×
n个电子部件主体1-1～n-m同时实施第3工序和第4工序。第1工序和第2工序在m
×
n个电子部件主体1-1～n-m设定于在俯视时不与n根线材6-1～6-n和框体6a发生干涉的图8所示的位置时实施。第1工序和第2工序以m
×
n个电子部件主体1-1～n-m在n根线材6-1～6-n的上方与下方之间相对地往复移动的方式实施。
77.图9示出了代替图7的线材6使用具有缝7-1的板材7a作为膏去除部件7的例子。图10示出了代替图8的n根线材6-1～6-n使用具有n个缝7-1～7-n的板材7b作为膏去除部件7的例子。在图9和图10中，膏去除部件7具有沿板材的厚度方向贯通的1个缝7-1或n个缝7-1～7-n。缝7-1～7-n分别形成为沿y方向排列的m个电子部件主体1在涂敷前后能够通过的大小。另外，只要m个电子部件主体1能够通过，也可以将各一个缝变更为m个贯通孔。例如，也可以代替图10的n个缝7-1～7-n，而如图11所示，使用作为具有m
×
n个贯通孔7c1的板材7c的膏去除部件7。同样地，也可以使用m个贯通孔7c1代替图9的缝7-1。另外，贯通孔7c1的形状与电子部件主体1的端面2a可以是相似形状也可以不是相似形状。下面，对使用图10的膏去除部件7的膏涂敷方法进行说明。
78.2.1.第1工序(涂敷工序)
79.涂敷工序是如下工序：使由支承板20保持的多个电子部件主体1各自的包含端面
2a的端部2(参照图1)浸渍于形成于平台5的表面5a的导电性膏的浸渍层3，将导电性膏涂敷于多个电子部件主体1各自的端部2。
80.图12和图13示出了涂敷工序。在涂敷工序之前，如图12所示，支承多个电子部件主体1的支承板20位于膏去除部件7b和平台5的上方。支承板20从图12所示的位置朝向平台5沿第1方向a(z-方向)相对地下降移动。
81.通过相对的垂直移动，由支承板20支承的多个电子部件主体1通过对应的缝7-k。图13示出了追加了缝7-k的电子部件主体1的端部2与形成于平台5上的膏材的浸渍层3接触的涂敷状态。
82.2.2.第2工序(涂敷后的退避工序)
83.然后，通过支承板20相对于平台5沿第2方向(z+方向)相对地上升移动，并如图14所示，由支承板20支承的多个电子部件主体1与涂敷于端部2的导电性膏4一起再次通过对应的缝7-k。在该第2工序结束时，涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏4包含多余的膏材4a，该多余的膏材4a包含通过与浸渍层3连接而成为图5的(a)或图5的(b)所示的拉丝3a的膏材。在涂敷工序之后实施的膏去除工序是为了去除涂敷的导电性膏4中的多余的膏材4a，并且形成与拉丝3a分离开的导电性膏层4b而实施的。
84.2.3.第3工序和第4工序(膏切断/去除工序)
85.图15示出了第3工序和第4工序，图16是图15的局部放大图。膏去除工序在成为涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏4经由拉丝3a与浸渍层3连接的状态时开始。第3工序和第4工序通过使膏去除部件7相对于支承板20沿第3方向c(x-方向)相对地水平移动来实施。图15和图16示出了使再次通过缝7-k的电子部件主体1向左相对地水平移动的状态。这时，导电性膏4的底面被板材7b的上表面7b1平整化。比板材7b的上表面7b1向下方垂下的多余的膏材4a被缝7-k的第1边缘7b2刮掉。被刮掉的多余的膏材4a经由缝7-k向平台5上的浸渍层3落下。由此，能够与已使用的浸渍层3一起回收多余的膏材4a。
86.通过实施上述的第3工序和第4工序，涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏层4b被板210的上表面3b1平整化，并且多余的膏材4a被缝7-k的第1边缘7b2刮掉，由此成为涂敷于端面2a的导电性膏4被整形后的导电性膏层4b。如上所述，该导电性膏层4b在电子部件主体1的侧面2b和角部2c被确保为较厚。
87.2.4.第5工序(第二次膏去除工序)
88.在实施第4工序之后，也可以与图6同样地实施第5工序。在图16中，使电子部件主体1相对于膏去除部件6沿第4方向d(x+方向)相对移动，该第4方向d(x+方向)与在第3工序和第4工序中的作为相对移动方向的第3方向c(x-方向)为相反方向。在这里，划分缝7-k的轮廓边缘包含与第1边缘7b2对置的第2边缘7b3。在第4工序中，第2边缘7b3与导电性膏层4b的下表面接触，从而能够对导电性膏层4b进一步进行整形。由此，尤其是能够进一步提高涂敷于电子部件主体1的端面2a的导电性膏层4b的平坦性。
89.3.电子部件的制造装置
90.图17示出了在本实施方式的实施中使用的制造装置10，图18示出了控制系统框图。该制造装置10具有支承板(夹具)20、移动机构50、平台5、以及图4、图7、图8～图10的任意一个膏去除部件6、7。在图17中将正交三轴方向设为x、y、z。另外，图17示出了在第1工序～第4工序结束后的电子部件主体1形成有导电性膏层4b的状态。
91.使多个电子部件主体1下垂而进行保持的支承板(夹具)20保持多个电子部件主体1。支承板20以装卸自如的方式被夹具固定板30支承。夹具固定板30的上方固定有基座40，支承板20的下方配置有平台5。进而，在本实施方式中，支承板20与平台5之间配置有固定或可动的膏去除部件6(7)。在本实施方式中，膏去除部件6(7)和平台5是固定的，夹具固定板30是可动的。也可以与此不同，使夹具固定板30是固定的，使膏去除部件6(7)和平台5是可动的。而且，优选能够调整膏去除部件6(7)与平台5的距离。
92.平台5设置有具备刮板8a和刀具8b的刮板单元8。刮板单元8在平台5上移动。刮板单元8通过使刀具8b移动，能够在平台5的表面5a由导电性膏3b形成高度为h的浸渍层3。刮板单元8通过使刮板8a移动，能够从平台5的表面5a刮掉并回收浸渍层3。
93.基座40设置有使夹具固定板30移动的移动机构50。在这里，移动机构50能够包含x轴驱动部60、y轴驱动部70以及z轴驱动部80。另外，在本实施方式中，通过移动机构50使夹具固定板30、支承板20以及多个电子部件主体1相对于平台5和膏去除部件6(7)沿z轴方向相对移动，并且能够沿与平台5的主面5a平行的x-y平面移动。通过移动机构50，能够实施上述的第1工序、第2工序、第3工序以及第4工序，也能够根据需要实施第5工序。移动机构50包含能够沿z轴方向相对移动的第1移动机构和能够在x-y平面上相对移动的第2移动机构。
94.x轴驱动部60能够由能够沿着x轴引导件62相对于基座40沿x轴方向移动的x工作台构成。y轴驱动部70能够由能够沿着y轴引导件72相对于x轴驱动部60沿y轴方向移动的y工作台构成。z轴驱动部80例如固定于y轴驱动部70，能够使z轴82沿z轴方向移动。夹具固定板30固定于z轴82。另外，在图17中，省略了作为x、y、z轴的驱动源的例如马达和该马达的驱动力传递机构的图示。
95.如图18所示，制造装置10具有对x轴驱动部60、y轴驱动部70以及z轴驱动部80进行控制的控制部90。控制部90与键盘等操作输入部92连接。控制部90包含存储部91，存储部91存储有经由操作输入部92输入的操作信息、预先登记的程序等。控制部90根据存储在存储部91的数据和程序，对x轴驱动部60、y轴驱动部70以及z轴驱动部80进行控制。
96.4.电子部件
97.图19示出了通过上述制造方法制造的电子部件1a，图20示出了形成于电子部件主体1的电极4b的截面。在这里，应用本发明的电子部件1a的大小没有特别限制，但适合于随着缩小规模而被超小型化的电子部件1a。作为超小型的电子部件1a，在将图19所示的例如矩形(正方形或长方形)截面的一边的最大长度设为l1，将与矩形截面垂直的方向的长度设为l2时，l1≤500μm且l2≤1000μm。优选为l1≤300μm且l2≤600μm，更优选为，l1≤200μm且l2≤400μm，进一步优选为，l1≤125μm且l2≤250μm。另外，这里所谓的矩形，除了两边相交的角严格地为90
°
的矩形之外，还包含角被弯曲或倒角的大致矩形。另外，本发明当然也能够应用于矩形截面以外的电子部件1a。
98.4.1.电极的膜厚
99.在图20中，根据本实施方式，能够实质上使通过实施第3工序和第4工序而形成于端面2a的电极4b的厚度t1变得均匀。而且，通过实施第3工序和第4工序，也能够充分确保侧面2b的膜厚t2。例如，能够将厚度t1和t2均确保为例如大于等于40μm，从而使以往为t1的一半左右的膜厚t2倍增。进而，通过实施第3工序和第4工序，也能够使角部2c的电极4b的膜厚t3从以往的10μm左右倍增为例如20μm。这些膜厚t1～t3明确地与以往的吸印工序后的膜厚
区别开来。
100.5.第3实施方式
101.图21示出了通过本发明的第3实施方式制造的电子部件100。电子部件100例如是芯片三端子电容器。电子部件100具有：二端子的贯通电极102a、102b，它们设置于电子部件主体101的长边方向x1的两端部；以及两个接地电极103，它们设置于电子部件主体101的短边方向y1的两端部。
102.如图22所示，芯片三端子电容器100中的三端子102a、102b、103利用焊料112连接而安装到基板110的导电图案上。这时，贯通电极102a、102b与接地电极103的厚度产生如图22所示那样的差d时，会产生连接不良。在图22的例子中，接地电极103由于厚度较薄而不与基板110连接。由此，需要消除图22所示的差d。
103.在这里，相对于贯通电极102a、102b通过图2所示的涂敷工序形成，接地电极103例如通过图23～图26所示的凹版印刷，局部地形成于电子部件主体101的短边方向y1的端部。首先，在图23的(a)、图23的(b)所示的第1工序中，膏的浸渍层130形成于穿设于浸渍层形成部例如橡胶板120的主面121的槽122。接着，在图24的(a)、图24的(b)所示的第2工序中，例如由图17所示的夹具20保持的电子部件主体101相对于橡胶板120相对移动，从而电子部件主体101使橡胶板120发生压缩变形，由此电子部件主体101局部地浸渍于槽122内的浸渍层130。然后，在图25的(a)、图25的(b)所示的第3工序中，由图17所示的夹具20保持的电子部件主体101相对于橡胶板120相对移动，从而电子部件主体101与橡胶板120的接触被解除。由此，如图21所示，接地电极103局部地形成于电子部件主体101的短边方向y1的两端部。
104.以往，图22所示的贯通电极102a、102b如使用图20在上面说明的那样，拐角部2c的膜厚т3较薄，因此实施两次或三次图2所示的涂敷工序的二次涂敷或三次涂敷，由此确保拐角部2c的膜厚т3。这样，图20所示的侧面2b的膜厚т2会变得过厚，从而可能产生图22所示的差d。
105.在本发明的第3实施方式中，在形成图21所示的贯通电极102a、102b时，例如应用图1～图4所示的第1实施方式的涂敷方法。由此，如使用图20所说明的那样，即使不一定实施二次涂敷或三次涂敷，也能够确保拐角部2c的膜厚т3。因此，能够消除图22所示的差d。另外，本发明并不排除进行二次涂敷或三次涂敷的情况。在根据需要进行二次涂敷或三次涂敷的情况下，如图1～图4所示那样实施最终的涂敷工序即可。
106.另外，本发明不限于图19～图21所示的电子部件，能够应用于各种电子部件的制造，形成有膏层的电子部件主体的端部例如可以如图21所示那样是电子部件主体101的长边方向x1的端部，也可以是电子部件主体101的短边方向y1的端部。
107.另外，如上述那样对本实施方式进行了详细说明，但是本领域技术人员能够容易地理解到，可进行实体上未脱离本发明的新颖内容和效果的多种变形。因此，这样的变形例全部包含在本发明的范围内。例如，在说明书或附图中，对于至少一次地与更广义或同义的不同用语一起记载的用语，在说明书或附图的任何位置处，都可以将其置换为该不同的用语。而且，本实施方式和变形例的所有组合也包含于本发明的范围内。例如，为了反复利用膏去除部件6、7，也可以实施如下清洁工序：以在线或离线的方式，通过气体或液体的射流的喷射等，或者取而代之或者除此之外，通过使膏去除部件6、7振动，使附着的膏材脱离并进行清洗。
108.标号说明
109.1：电子部件主体；1a：电子部件；2：端部；2a：端面；2b：侧面；2c：拐角部；3：浸渍层；3a：拉丝；4：导电性膏；4a：多余的膏；4b：导电性膏层(电极)；5：浸渍层形成部(平台)；5a：主面；6、6-1～6-n：膏去除部件(线材)；6a：框体；7、7a、7b、7c：膏去除部件(板材)；7c1：贯通孔；7-1～7-n：缝；8：刮板单元；10：制造装置；20：夹具；30：夹具固定板；20：夹具(支承板)；30：夹具固定板；40：基座；50：移动机构；60、70：水平驱动部；80：垂直驱动部；90：控制部；91：存储部；92：操作输入部；100：电子部件(芯片三端子电容器)；101：电子部件主体；102a、102b：贯通电极；103：接地电极；110：基板；112：焊料；120：浸渍层形成部(橡胶板)；121：主面；122：槽；130：浸渍层；a(z-或z+)：第1方向；b(z+或z-)：第2方向；c(x+或x-)：第3方向；d(x-或x+)：第4方向；y：第5方向。
技术特征：1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体相对于导电性膏的浸渍层沿第1方向相对移动，而使所述电子部件主体的端部浸渍于所述浸渍层；第2工序，使所述电子部件主体相对于所述浸渍层沿作为与所述第1方向相反的方向的第2方向相对移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开；第3工序，在通过所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开而使涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接自然切断之前，通过与作为固体或流体的切断单元的接触而强制地切断涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层的连接；以及第4工序，在所述第3工序之后，去除涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏中的多余的膏材。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，使用膏去除部件作为所述切断单元，当处于涂敷在所述电子部件主体的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿与所述电子部件主体的所述端部的端面平行的第3方向相对移动，由此，同时实施所述第3工序和所述第4工序，将从多余的所述膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件使线材、第1板材的边缘或在厚度方向上形成有贯通孔的第2板材的所述贯通孔的边缘与多余的所述膏接触。4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法还包含如下的第5工序：使所述电子部件主体相对于所述膏去除部件沿作为与所述第3方向相反的方向的第4方向相对移动，通过所述膏去除部件去除所述导电性膏层的一部分膏，而对所述导电性膏层进行整形。5.根据权利要求2或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持的夹具相对于所述浸渍层沿所述第1方向和所述第2方向中的任意一方相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：使所述夹具相对于所述膏去除部件沿所述第3方向相对移动。6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述夹具沿着在与所述电子部件主体的所述端面平行的面内与所述第3方向交叉的第5方向对m个所述电子部件主体进行保持，对m个所述电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序，其中，m为大于等于2的整数。7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含：板材，其与所述电子部件主体的所述端面平行；以及
缝，其在所述板材的厚度方向上贯通而形成，所述缝沿所述第5方向延伸，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使m个所述电子部件主体的所述端部经由所述缝在所述板材的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述缝的第1边缘从m个所述电子部件主体的所述端部同时去除多余的所述膏。8.根据从属于权利要求4的权利要求7所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第5工序中，通过所述缝的第2边缘去除所述导电性膏层的所述一部分膏。9.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含沿所述第5方向延伸的线材或板材，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使m个所述电子部件主体的所述端部在相对于所述线材或所述板材的高度位置的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述线材或所述板材的边缘从m个所述电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。10.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述夹具沿所述第3方向对n个所述电子部件主体进行保持，对m
×
n个电子部件主体同时实施所述第1工序～所述第4工序的各个工序，其中，n为大于等于2的整数。11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含：板材，其与所述m
×
n个电子部件主体的所述端面平行；以及n个缝，它们在所述板材的厚度方向上贯通而形成，所述n个缝沿所述第5方向平行地延伸并且在所述第3方向上隔开间隔地设置，所述第1工序和所述第2工序包含如下工序：使所述m
×
n个电子部件主体的所述端部经由所述n个缝在所述板材的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述n个缝的第1边缘从所述m
×
n个电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。12.根据从属于权利要求4的权利要求11所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第5工序中，通过所述n个缝的第2边缘去除所述导电性膏层的所述一部分膏。13.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述膏去除部件包含沿所述第5方向延伸并在所述第3方向上隔开间隔地设置的n个线材或n个板材，所述第1工序和所述第2工序分别包含如下工序：使所述m
×
n个电子部件主体的所述端部在相对于所述n个线材或所述n个板材的同一高度位置的上方与下方之间相对移动，所述第3工序和所述第4工序包含如下工序：通过所述n个线材或所述n个板材的边缘从所述m
×
n个电子部件主体的所述端部去除多余的所述膏。14.一种电子部件的制造装置，在多个电子部件主体各自的端部形成电极，其特征在于，该电子部件的制造装置具有：浸渍层形成部，其以涂敷的方式形成有导电性膏的浸渍层；
夹具，其以所述多个电子部件主体各自的所述端部与所述浸渍层对置的方式保持所述多个电子部件主体；膏去除部件，其从涂敷在所述多个电子部件主体各自的所述端部上的所述导电性膏去除多余的膏；第1移动机构，其使所述夹具相对于所述浸渍层形成部沿所述浸渍层形成部的主面的法线方向相对移动；以及第2移动机构，其使所述夹具相对于所述膏去除部件沿与所述浸渍层形成部的所述主面平行的方向相对移动，所述第1移动机构使所述夹具相对于所述浸渍层形成部在沿着所述法线方向的第1方向上相对移动，而使所述多个电子部件主体各自的所述端部浸渍于所述浸渍层，然后，使所述夹具相对于所述浸渍层形成部在作为与所述第1方向相反的方向的第2方向上移动，而使所述电子部件主体的所述端部从所述浸渍层离开，当处于涂敷在所述多个电子部件主体各自的所述端部上的所述导电性膏与所述浸渍层连接的状态时，所述第2移动机构使所述夹具相对于所述膏去除部件沿与所述浸渍层形成部的所述主面平行的第3方向相对移动，而将从所述多余的膏和所述浸渍层分离开的导电性膏层形成于所述电子部件主体的所述端部。
技术总结电子部件的制造方法包含如下工序：第1工序，使电子部件主体(1)相对于导电性膏的浸渍层(3)沿第1方向(A)相对移动，而使电子部件主体浸渍于浸渍层(3)；第2工序，使电子部件主体相对于浸渍层沿作为与第1方向(A)相反的方向的第2方向(B)相对移动，而使电子部件主体从浸渍层离开；第3工序，通过与作为固体或流体的切断单元(6、7)的接触而强制地切断涂敷在电子部件主体的端部(2)上的导电性膏(4)与浸渍层(3)的连接；以及第4工序，去除涂敷在电子部件主体的端部上的导电性膏中的多余的膏(4A)。也可以通过膏去除部件(6、7)进行切断和膏去除，由此同时实施第3工序和第4工序。同时实施第3工序和第4工序。同时实施第3工序和第4工序。
技术研发人员：佐藤英儿 坂本仁志
受保护的技术使用者：新烯科技有限公司
技术研发日：2020.03.11
技术公布日：2022/11/1
