1.本发明涉及电气元件制造技术领域，具体涉及一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置。
背景技术：2.集成电路封装件是用于飞机飞行控制计算机上的一个普通的电子元器件，由于飞机飞行中有一定的震动产生，为了避免震动造成电子元器件内部线路发生断路，所以该电子元器件的工作部分已经采用封装材料封装为一个整体，只留有3根引脚线作为电信号的输入与输出，在集成电路封装体上留有一直径为3.2mm的通孔作为将集成电路固定在电路板上的安装孔。集成电路封装件的三个引脚采用厚0.6mm宽1mm(根部宽2mm长3.5mm)长20mm的镀银铜板制作，可插入电路板上的对应插孔中工作。由于集成电路封装件安装在不同的电路板上的安装位置和形式不同，大量生产中将集成电路封装件的三个引脚加工成“－”形，长度20mm,具体使用时根据电路板的实际可对集成电路封装件的三个引脚进行修剪或折弯成适合电路板安装的形状。
3.现有技术中，对集成电路封装件的引脚折弯成l形的工作是由一个操作技能高超的工人师傅采用弯线钳手工折弯，但手工折弯存在以下三方面的问题：1、弯折成型效率太低，不能满足生产需要的数量；2、手工弯折的尺寸一致性差，对后续安装造成困难；3、手工折弯难以一次折弯就达到合格要求，经常需要反复对引脚进行折弯，造成引脚材料内部组织结构产生一定的变化，进而导致输入输出的电信号稳定性受到一定的影响。
技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，以解决现有集成电路封装件引脚折弯成型加工效率低、难度大的问题。
5.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，包括用于放置封装件的下折弯模具、用于对封装件引脚进行弯折的上折弯模具以及连接在上折弯模具与下折弯模具之间的导向组件，上折弯模具沿导向组件滑动，上折弯模具与下折弯模具对应且形成有折弯腔；
6.上折弯模具包括上压座、设置在上压座内部的多组弹压组件以及设置在上压座底端边侧的折弯刀口，折弯刀口与折弯腔相对应。
7.进一步地，弹压组件包括分别设置在上压座内部的型腔内的螺塞和压块以及设置在螺塞与压块之间的压力弹簧，压块的底部伸出上压座的底面。
8.进一步地，压块包括呈圆柱体结构的柱体以及设置在柱体下方且呈长方体结构的压条，柱体上与压力弹簧的端部连接，压条的底端伸出上压座的底面。
9.进一步地，下折弯模具包括定位座、设置在定位座上且用于对封装件进行限位的限位组件以及设置在定位座边侧且用于放置封装件的引脚的凸台，折弯腔位于定位座的边侧，限位组件与压块相对应。
10.进一步地，限位组件包括分别设置在定位座上的多个限位柱和多个限位凸台，相邻限位凸台之间形成有用于对封装件周向限位的限位腔，限位柱与封装件上的通孔配合连接。
11.进一步地，限位凸台上限制封装件位置部分的高度高于封装件的厚度。
12.进一步地，导向组件包括设置在上压座和定位座之间的导向柱以及套设在导向柱上的推力弹簧，且推力弹簧的一端与上压座连接，另一端与定位座连接。
13.进一步地，下折弯模具的凸台上用于顶撑封装件引脚的边角设置为光滑圆弧面，且圆弧面的半径为0.8。
14.进一步地，上折弯模具的折弯刀口设置有用于压折封装件引脚的光滑圆弧面，且所述圆弧面的半径为0.5。
15.进一步地，上压座上设置有压盖。
16.本发明具有以下有益效果：本发明所提供的一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，
17.(1)其结构可靠，使用性能好，根据集成电路封装件的尺寸形状特性，采用孔定位、周向环面定位，大大提高了封装件引脚在定位座上放置的稳定性能；
18.(2)本发明中，采用两组导向组件将下折弯模具和上折弯模具连成一个整体，在导向柱外安装有一个推力弹簧，在整个装置完成对集成电路封装件引脚的折弯工作后，卸去外力时推力弹簧沿导向柱将下折弯模具和上折弯模具推开，以便取出集成电路封装件和装入新的集成电路封装件进行下一批集成电路封装件引脚的折弯工作，工作效率高；
19.(3)本发明中，在上折弯模具上增加可滑动的压块，使得在上折弯模具下压时，压块可以预先压紧集成电路封装件的引脚，避免上折弯模具下压过程中集成电路引脚受力而造成断路的情况发生。同时，压块上部有弹簧可以预调压块施加在集成电路引脚上的压力，以便在压块压紧集成电路封装件引脚时压力为最佳状态，既不会因压力太大而压坏集成电路封装件的引脚，也不会由于压力太小而造成上折弯模具和下折弯模具共同作用折弯集成电路封装件的引脚时引脚受力而产生移动的情况发生；
20.(4)本发明中，上折弯模具的折弯刀口与下折弯模具的凸台拐角均设置为圆弧面结构，有利于电信号传输的稳定性，避免上折弯模具在对集成电路封装件的引脚进行折弯时压伤引脚造成电信号传输的不稳定。
附图说明
21.图1为本发明结构示意图；
22.图2为本发明中集成电路封装件引脚成型装置的侧视图；
23.图3为图2中b-b向断面示意图；
24.图4为图2中c-c向断面示意图；
25.图5为本发明中压块结构示意图；
26.图6为本发明中集成电路封装件引脚折弯前将成型装置竖直放置的侧视图；
27.图7为本发明中集成电路封装件引脚折弯前将要装入成型装置的正等测图；
28.图8为本发明中集成电路封装件放在成型装置待加工位置的正等测图；
29.图9为本发明中集成电路封装件引脚折弯前压块已经压紧引脚但上折弯模具还未
接触到引脚的侧视图；
30.图10为本发明中集成电路封装件引脚折弯时压块已经压紧引脚而上折弯模具刚与引脚接触时的侧视图；
31.图11为本发明中集成电路封装件引脚折弯成型时上折弯模具压到最下端时的侧视图；
32.图12为本发明中集成电路封装件引脚折弯成型后撤去外力时模具在推力弹簧的作用下恢复到初始状态的侧视图；
33.图13为本发明中集成电路封装件引脚折弯后将集成电路封装件从上折弯模具和下折弯模具之间的间隙取出的侧视图。
34.图1至图13中所示附图标记分别表示为：1-下折弯模具，2-上折弯模具，3-导向组件，4-折弯腔，20-上压座，21-弹压组件，22-折弯刀口，210-螺塞，211-压块，212-压力弹簧，2110-柱体，2111-压条，10-定位座，11-限位组件，12-凸台，110-限位柱，111-限位凸台，30-导向柱，31-推力弹簧，23-压盖。
具体实施方式
35.以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
36.如图1至13所示，一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，包括用于放置封装件的下折弯模具1、用于对封装件引脚进行弯折的上折弯模具2以及连接在上折弯模具2与下折弯模具1之间的导向组件3，上折弯模具2沿导向组件3滑动，上折弯模具2与下折弯模具1对应且形成有折弯腔4，上压座20上设置有压盖23。导向组件3为两组，分别位于下折弯模具1和上折弯模具2的两侧，通过导向组件3便于上折弯模具2的上下滑动。随着上折弯模具2的继续下移，上折弯模具2的折弯刀口22与下折弯模具1的折弯刀口22共同作用完成对集成电路封装件引脚的折弯成型工作。
37.上折弯模具2包括上压座20、设置在上压座20内部的多组弹压组件21以及设置在上压座20底端边侧的折弯刀口22，折弯刀口22与折弯腔4相对应。弹压组件21可为一组、两组或多组，根据实际使用需要进行安装。例如：当弹压组件21为三组时，该装置的三个压块211均是在工作时独立的压紧一组集成电路封装件的引脚，所以可以一次折弯一组或两组或三组集成电路封装件的引脚，不会出现一批加工中只剩余一组集成电路封装件的引脚需要折弯或两组集成电路封装件的引脚需要折弯无法进行的情况。
38.弹压组件21包括分别设置在上压座20内部的型腔内的螺塞210和压块211以及设置在螺塞210与压块211之间的压力弹簧212，压块211的底部伸出上压座20的底面，使得在上折弯模具2的下端面用于折弯的折弯刀口22部分接触集成电路封装件引脚前，压块211就会与下折弯模具1的上端面一起压紧集成电路封装件引脚，随着上折弯模具2的继续下移，上折弯模具2的折弯刀口22与下折弯模具1的折弯刀口22共同作用完成对集成电路封装件引脚的折弯成型工作，之后去除施加在压盖上的压力，上折弯模具2就会在推力弹簧31的作用下推动上折弯模具2沿导向柱30上移完成上折弯模具2与下折弯模具1的自动分离，手动再从上折弯模具2和下折弯模具1之间的折弯腔4取下集成电路封装件。此外，采用压块211对需要折弯的集成电路封装件引脚进行预压紧，使上折弯模具2和下折弯模具1共同作用折
弯集成电路封装件的引脚时，压块211可以预先压紧集成电路封装件的引脚，避免上折弯模具2下压过程中集成电路引脚受力而造成断路的情况发生。同时，压块211上部有弹簧和螺塞210可以预调压块211施加在集成电路引脚上的压力，以便在压块211压紧集成电路封装件引脚时压力为最佳状态，既不会因压力太大而压坏集成电路封装件的引脚，也不会由于压力太小而造成上折弯模具2和下折弯模具1共同作用折弯集成电路封装件的引脚时引脚受力而产生移动的情况发生。压块211在与下折弯模具1的上端面共同压紧集成电路封装件的引脚后，当上折弯模具2继续下移对集成电路封装件的引脚进行折弯时，压块211可以在上折弯模具2内部的型腔内滑动，这样压块211就不会阻挡上折弯模具2向下运动，而且还会保持对集成电路封装件引脚的压紧状态。当外力去除后，压块211就会在压力弹簧212的压力下沿上折弯模具2内部的型腔滑到原位置。压力弹簧212施加在压块211上的初始压力可通过压力弹簧212上端的螺塞210调节压力大小。
39.如图5所示，压块211包括呈圆柱体结构的柱体2110以及设置在柱体2110下方且呈长方体结构的压条2111，柱体2110上与压力弹簧212的端部连接，压条2111的底端伸出上压座20的底面。压块211的下端成长方体可以与下折弯模具1的顶端形状一致，较好的压紧集成电路封装件的引脚，压块211的上端呈圆柱体便于安装压力弹簧212。
40.下折弯模具1包括定位座10、设置在定位座10上且用于对封装件进行限位的限位组件11以及设置在定位座10边侧且用于放置封装件的引脚的凸台12，折弯腔4位于定位座10的边侧，限位组件11与压块211相对应各位3组。限位组件11包括分别设置在定位座10上的多个限位柱110和多个限位凸台111，相邻限位凸台111之间形成有用于对封装件周向限位的限位腔，限位柱110与封装件上的通孔配合连接。该限位柱110和限位凸台111均为定位销，安装在下折弯模具1上的限位柱110是插入集成电路封装件上的直径为3.2mm的通孔来确定集成电路封装件放置在下折弯模具1上的位置，经限位柱110定位后，集成电路封装件只能以限位柱110为圆心进行转动，同时，通过限位凸台111之间形成的限位腔对集成电路封装件的周向进行限位，使得集成电路封装件被限制在一个规定的区域内，此外，当上折弯模具2向下移动到压块211与集成电路封装件的引脚接触后，继续下移就实现了对集成电路封装件引脚的夹紧功能，后续上折弯模具2继续向下移动就可以对集成电路封装件的引脚进行折弯，形成三向限位结构，此时对集成电路封装件的引脚进行折弯，能够保证引脚折弯成型后的尺寸一致性。此外，限位凸台111上限制封装件位置部分的高度高于封装件的厚度，即限位柱110的上端高于集成电路封装件的上端，以便上折弯模具2下降到与限位凸台111顶端接触时阻止上折弯模具2继续下降，从而避免上折弯模具2下降时压坏集成电路封装件。限位凸台111的作用不但限制了集成电路封装件的转动，使得集成电路封装件被限制在一个固定的位置以便该装置加工的集成电路封装件的l形引脚尺寸一致，还起到保护集成电路封装件不被上折弯模具2压坏的作用。限位凸台111分别从两边对集成电路封装件进行周向限位，属于过定位，其有效的避免采用一个限位凸台111时由于操作工人不注意将集成电路封装件放偏斜而没有发现造成加工错误，采用过定位的方式是能够保证集成电路封装件被放置在一个允许的范围内，即允许集成电路封装件在符合使用要求范围内的偏斜。
41.导向组件3包括设置在上压座20和定位座10之间的导向柱30以及套设在导向柱30上的推力弹簧31，且推力弹簧31的一端与上压座20连接，另一端与定位座10连接。采用两组导向组件3将下折弯模具1和上折弯模具2连成一个整体，在导向柱30外安装有一个推力弹
簧31，在整个装置完成对集成电路封装件引脚的折弯工作后，卸去外力时推力弹簧31沿导向柱30将下折弯模具1和上折弯模具2推开，以便取出集成电路封装件和装入新的集成电路封装件进行下一批集成电路封装件引脚的折弯工作，提高工作效率，节约加工时间。
42.下折弯模具1的凸台12上用于支撑封装件引脚的边角设置为光滑圆弧面，且圆弧面的半径为0.8，上折弯模具2的折弯刀口22设置有用于压折封装件引脚的光滑圆弧面，且圆弧面的半径为0.5。上折弯模具2的折弯刀口22与下折弯模具1的凸台12拐角均设置为圆弧面结构，有利于电信号传输的稳定性，避免上折弯模具2在对集成电路封装件的引脚进行折弯时压伤引脚造成电信号传输的不稳定。
43.以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，包括用于放置封装件的下折弯模具(1)、用于对封装件引脚进行弯折的上折弯模具(2)以及连接在所述上折弯模具(2)与所述下折弯模具(1)之间的导向组件(3)，所述上折弯模具(2)沿所述导向组件(3)滑动，所述上折弯模具(2)与所述下折弯模具(1)对应且形成有折弯腔(4)；所述上折弯模具(2)包括上压座(20)、设置在所述上压座(20)内部的多组弹压组件(21)以及设置在所述上压座(20)底端边侧的折弯刀口(22)，所述折弯刀口(22)与所述折弯腔(4)相对应。2.根据权利要求1所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述弹压组件(21)包括分别设置在所述上压座(20)内部的型腔内的螺塞(210)和压块(211)以及设置在所述螺塞(210)与所述压块(211)之间的压力弹簧(212)，所述压块(211)的底部伸出所述上压座(20)的底面。3.根据权利要求2所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述压块(211)包括呈圆柱体结构的柱体(2110)以及设置在所述柱体(2110)下方且呈长方体结构的压条(2111)，所述柱体(2110)上与压力弹簧(212)的端部连接，所述压条(2111)的底端伸出所述上压座(20)的底面。4.根据权利要求2所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述下折弯模具(1)包括定位座(10)、设置在所述定位座(10)上且用于对封装件进行限位的限位组件(11)以及设置在定位座(10)边侧且用于放置封装件的引脚的凸台(12)，所述折弯腔(4)位于所述定位座(10)的边侧，所述限位组件(11)与所述压块(211)相对应。5.根据权利要求4所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述限位组件(11)包括分别设置在所述定位座(10)上的多个限位柱(110)和多个限位凸台(111)，相邻所述限位凸台(111)之间形成有用于对封装件周向限位的限位腔，所述限位柱(110)与封装件上的通孔配合连接。6.根据权利要求5所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述限位凸台(111)上限制封装件位置部分的高度高于封装件的厚度。7.根据权利要求5或6所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述导向组件(3)包括设置在所述上压座(20)和定位座(10)之间的导向柱(30)以及套设在所述导向柱(30)上的推力弹簧(31)，且所述推力弹簧(31)的一端与上压座(20)连接，另一端与定位座(10)连接。8.根据权利要求4所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述下折弯模具(1)的凸台(12)上用于顶撑封装件引脚的边角设置为光滑圆弧面，且所述圆弧面的半径为0.8。9.根据权利要求1所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述上折弯模具(2)的折弯刀口(22)设置有用于压折封装件引脚的光滑圆弧面，且所述圆弧面的半径为0.5。10.根据权利要求1所述的多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，其特征在于，所述上压座(20)上设置有压盖(23)。
技术总结本发明公开了一种多工位加工用集成电路封装件引脚成型装置，包括用于放置封装件的下折弯模具、用于对封装件引脚进行弯折的上折弯模具以及连接在上折弯模具与下折弯模具之间的导向组件，上折弯模具沿导向组件滑动，上折弯模具与下折弯模具对应且形成有折弯腔；上折弯模具包括上压座、设置在上压座内部的多组弹压组件以及设置在上压座底端边侧的折弯刀口，折弯刀口与折弯腔相对应；该装置结构可靠，使用性能好，操作简便，有效提高了集成电路封装件引脚折弯成型的加工效率，同时避免了对集成电路封装件的引脚进行折弯时压伤引脚造成电信号传输的不稳定，以便满足电信号传输的稳定性需要。性需要。性需要。
技术研发人员：杨国华 田德荣 陈俊梅 刘坪琳 易翔 李刚 龙蛟 肖勃
受保护的技术使用者：成都凯天电子股份有限公司
技术研发日：2022.06.23
技术公布日：2022/11/1
