一种电力半导体器件生产用原料破碎装置及破碎方法与流程

专利2023-11-15  110



1.本发明涉及半导体器件生产技术领域,具体为一种电力半导体器件生产用原料破碎装置及破碎方法。


背景技术:

2.现有技术中公开了部分半导体器件生产技术领域的发明专利,其中申请号为cn201922107721.3的专利,公开了一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,属于半导体器件生产领域,包括机壳,所述机壳的顶部中心位置处固定安装有加料管,所述机壳的两侧外壁上均固定安装有侧壳,所述侧壳的背面外壁上固定安装有电机,所述机壳的背面外壁上固定安装有电机与电机,所述机壳的内部设置有破碎腔,所述电机的输出端安装的转轴一端穿过机壳并延伸至破碎腔的内部分别固定安装有破碎辊与破碎辊,所述电机的输出端穿过并延伸至侧壳的内部安装有凸轮;本实用新型通过在内部安装有传送带,破碎后的原料筛选后会直接落在传送带上,此时驱动传送带运行,即可将原料自动送出,实现了自动出料的功能,无需后续人工取料,方便快捷。
3.上述现有技术方案在利用破碎辊粉碎物料时,由于破碎辊与物料转动以及物料与破碎辊之间摩擦产生的热量会导致少许物料碎屑粘粘在破碎辊上,长时间积累会导致破碎辊无法正常碾压物料,会导致物料粉碎不彻底,严重的还会导致物料无法粉碎;而且为了防止破碎辊刮伤工作人员,破碎箱顶部开口一般不会太大,因此想要清理破碎辊的难度较大;且经常清理会大大降低物料的粉碎效率,不利于半导体器件的生产。
4.基于此,本发明设计了一种电力半导体器件生产用原料破碎装置及破碎方法,以解决上述问题。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种电力半导体器件生产用原料破碎装置及破碎方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,包括破碎箱,所述破碎箱内转动连接有两个破碎辊,所述破碎辊的侧边均设置有第一清理辊和第二清理辊,所述第一清理辊和第二清理辊结构相同,所述破碎箱固定连接有安装箱,所述安装箱内设置有第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动两个破碎辊同步反向转动破碎原料,所述安装箱内还设置有两个第二驱动组件,两个所述第二驱动组件分别位于两个破碎辊的侧边,所述第二驱动组件在第一驱动组件的带动下驱动第一清理辊和第二清理辊清理破碎辊上粘粘的碎屑。
7.作为本发明的进一步方案,所述第一清理辊由辊体、清理块及第一弹簧组成,所述辊体与破碎箱转动连接,所述清理块设置有若干个,若干个所述清理块关于辊体呈圆周阵列分布,所述清理块均与辊体滑动连接,所述第一弹簧设置有若干个,且所述第一弹簧的个数与清理块的个数相同,所述第一弹簧分别与清理块固定连接,所述第一弹簧的内端与辊
体固定连接。
8.作为本发明的进一步方案,所述清理块由橡胶块和海绵体组成,所述橡胶块与海绵体固定连接,所述橡胶块与辊体滑动连接,所述海绵体设置在橡胶块远离辊体的一侧。
9.作为本发明的进一步方案,所述第一驱动组件包括两个第一齿轮,两个所述第一齿轮相互啮合,且两个所述第一齿轮分别固定连接在两个破碎辊的转动轴上,所述第一齿轮的转动轴上传动连接有电机,所述电机与安装箱固定连接。
10.作为本发明的进一步方案,所述第二驱动组件包括第二齿轮、第一皮带轮及第二皮带轮;所述第二齿轮固定连接在第一清理辊的转动轴上,所述第二齿轮啮合有第三齿轮,所述第三齿轮与破碎箱转动连接;所述第三齿轮的转动轴上固定连接有第三皮带轮;所述第一皮带轮固定连接在第一齿轮的转动轴上;所述第二皮带轮固定连接在第二清理辊的转动轴上,所述第一皮带轮、第二皮带轮及第三皮带轮通过传动皮带传动连接。
11.作为本发明的进一步方案,所述第一清理辊和第二清理辊之间设置有吹风筒,所述吹风筒内滑动连接有活塞板,所述活塞板上固定连接有用于其复位的第二弹簧;所述吹风筒靠近第一清理辊和第二清理辊一端开口宽度小于活塞板的宽度;所述破碎箱内设置有牵引组件,所述牵引组件用于驱动活塞板移动。
12.作为本发明的进一步方案,所述牵引组件包括拉绳,所述拉绳的一端与活塞板固定连接,所述拉绳的另一端穿过破碎箱内壁延伸至安装箱内固定连接有卷收辊,所述卷收辊与破碎箱转动连接;所述卷收辊的转动轴上固定连接有第四齿轮,所述第四齿轮啮合有不完全齿轮,所述不完全齿轮固定连接在第三齿轮的转动轴上。
13.一种电力半导体器件生产用原料破碎方法,该方法包括以下步骤:
14.步骤一:将经过清洗、烘干后的原料投入到破碎箱内,原料会掉落到两个破碎辊之间;
15.步骤二:第一驱动组件会驱动两个破碎辊同步反向转动,使两个破碎辊共同作用破碎物料;
16.步骤三:破碎辊在转动的同步第一驱动组件会通过第二驱动组件带动第一清理辊和第二清理辊转动,第一清理辊的转动方向与破碎辊转动方向相反,第二清理辊的转动方向与破碎辊的转动方向相同,第一清理辊和第二清理辊会将破碎辊表面粘粘的碎屑刮除;
17.步骤四:然后破碎工作结束后将原料从破碎箱内取出。
18.与现有技术相比,本发明的有益效果是:
19.1.本发明通过第一清理辊和第二清理辊的设置,可以使第一清理辊和第二清理辊跟随破碎辊同步转动,通过第一清理辊和第二清理辊的配合,可以将破碎辊齿牙间缝隙热粘粘的碎屑刮除,可以使破碎辊在进行破碎工作时始终保持最佳状态,可以使破碎辊更好的破碎物料,可以大大提高物料粉碎的效率。
20.2.本发明通过第二驱动组件和海绵体的设置,可以使第一清理辊和第二清理辊的转速大于破碎辊的转速,海绵体不会影响破碎辊正常转动破碎物料,还可以使破碎辊上每个齿牙间的缝隙都有多个海绵体刷动,可以更好地保证破碎辊上的齿牙在破碎前缝隙内不会残留碎屑。
附图说明
21.图1为本发明方法流程图;
22.图2为本发明总体结构示意图;
23.图3为本发明总体结构剖视示意图;
24.图4为本发明第一清理辊结构示意图;
25.图5为本发明第一驱动组件和第二驱动组件结构示意图;
26.图6为本发明牵引组件结构示意图。
27.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
28.破碎箱1、破碎辊2、第一清理辊3、第二清理辊4、安装箱5、辊体6、清理块7、第一弹簧8、橡胶块9、海绵体10、第一齿轮11、电机12、第二齿轮13、第一皮带轮14、第二皮带轮15、第三齿轮16、第三皮带轮17、传动皮带18、吹风筒19、活塞板20、第二弹簧21、拉绳22、卷收辊23、第四齿轮24、不完全齿轮25。
具体实施方式
29.请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,包括破碎箱1,所述破碎箱1内转动连接有两个破碎辊2,所述破碎辊2的侧边均设置有第一清理辊3和第二清理辊4,所述第一清理辊3和第二清理辊4结构相同,所述破碎箱1固定连接有安装箱5,所述安装箱5内设置有第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动两个破碎辊2同步反向转动破碎原料,所述安装箱5内还设置有两个第二驱动组件,两个所述第二驱动组件分别位于两个破碎辊2的侧边,所述第二驱动组件在第一驱动组件的带动下驱动第一清理辊3和第二清理辊4清理破碎辊2上粘粘的碎屑。
30.所述第一清理辊3由辊体6、清理块7及第一弹簧8组成,所述辊体6与破碎箱1转动连接,所述清理块7设置有若干个,若干个所述清理块7关于辊体6呈圆周阵列分布,所述清理块7均与辊体6滑动连接,所述第一弹簧8设置有若干个,且所述第一弹簧8的个数与清理块7的个数相同,所述第一弹簧8分别与清理块7固定连接,所述第一弹簧8的内端与辊体6固定连接。
31.所述清理块7由橡胶块9和海绵体10组成,所述橡胶块9与海绵体10固定连接,所述橡胶块9与辊体6滑动连接,所述海绵体10设置在橡胶块9远离辊体6的一侧。
32.上述方案在投入实际使用时,如图3所示,将经过清洗、烘干后的物料从破碎箱1的顶部加入到破碎箱1内,经过破碎箱1顶部两个导料板的引导物料会掉落到两个破碎辊2之间,启动第一驱动组件,使第一驱动组件带动两个破碎辊2同步反向转动,两个破碎辊2会配合将物料粉碎,然后粉碎后的物料会掉落到破碎箱1底部收集,破碎辊2在工作的同时第一驱动组件会带动第二驱动组件同步工作,以下以图3中左侧的破碎辊2及左侧的第一清理辊3和第二清理辊4为例说明,第二驱动组件会驱动第一清理辊3逆时针转动(破碎辊2顺时针转动),第二清理辊4顺时针转动;第一清理辊3逆时针转动时会将与其接触的破碎辊2齿牙内部的碎屑刮除,通过将第一清理辊3设置为由辊体6、清理块7及第一弹簧8组成,第一弹簧8的设置,可以使清理块7能更好与破碎辊2齿牙贴合,同时将清理块7设置为由橡胶块9和海绵体10组成,由于海绵体10为软性材料,可以更好与破碎辊2上的齿牙间缝隙贴合,可以更好地刮除破碎辊2上的碎屑,同时还不会对破碎辊造成伤害,并且在第一弹簧8的作用下,清
理块7在与破碎辊2错开后会发生震动,可以达到自清洁的效果;第二清理辊顺时针转动,可以将破碎辊2上齿牙缝隙未能与第一清理辊3接触部分上粘粘的碎屑刮除,可以保证破碎辊2能清理完全;本发明通过第一清理辊3和第二清理辊4的设置,可以使第一清理辊3和第二清理辊4跟随破碎辊2同步转动,通过第一清理辊3和第二清理辊4的配合,可以将破碎辊2齿牙间缝隙热粘粘的碎屑刮除,可以使破碎辊2在进行破碎工作时始终保持最佳状态,可以使破碎辊2更好的破碎物料,可以大大提高物料粉碎的效率。
33.作为本发明的进一步方案,所述第一驱动组件包括两个第一齿轮11,两个所述第一齿轮11相互啮合,且两个所述第一齿轮11分别固定连接在两个破碎辊2的转动轴上,所述第一齿轮11的转动轴上传动连接有电机12,所述电机12与安装箱5固定连接。
34.上述方案在投入实际使用时,第一驱动组件在需要工作时,如图5所示,电机12带动右侧的第一齿轮11转动,右侧的第一齿轮11会带动与其啮合的左侧的第一齿轮11转动,两个第一齿轮11会分别带动两个破碎辊2同步转动,两个破碎辊2会同步反向转动。
35.作为本发明的进一步方案,所述第二驱动组件包括第二齿轮13、第一皮带轮14及第二皮带轮15;所述第二齿轮13固定连接在第一清理辊3的转动轴上,所述第二齿轮13啮合有第三齿轮16,所述第三齿轮16与破碎箱1转动连接;所述第三齿轮16的转动轴上固定连接有第三皮带轮17;所述第一皮带轮14固定连接在第一齿轮11的转动轴上;所述第二皮带轮15固定连接在第二清理辊4的转动轴上,所述第一皮带轮14、第二皮带轮15及第三皮带轮17通过传动皮带18传动连接。
36.上述方案在投入实际使用时,第二驱动组件在需要工作时,第一齿轮11会带动第一皮带轮14同步转动,第一皮带轮14会通过传动皮带18带动第二皮带轮15和第三皮带轮17同步转动,第二皮带轮15会带动第二清理辊4同步转动,第二清理辊4转动方向与破碎辊转动方向相同,第三皮带轮17会带动第三齿轮16转动,第三齿轮16会带动与其啮合的第二齿轮13反向转动,第二齿轮13会带动第一清理辊3同步转动,第一清理辊3转动方向与破碎辊转动方向相反,如图5所示,第一皮带轮14的直径远大于第二皮带轮15和第三皮带轮17,所以破碎辊2转动一圈,第一清理辊3和第二清理辊4可以转动多圈,也就意味着破碎辊2上每个齿牙间的缝隙都有多个海绵体10刷动,可以更好地保证破碎辊2上的齿牙在破碎前缝隙内不会残留碎屑。
37.作为本发明的进一步方案,所述第一清理辊3和第二清理辊4之间设置有吹风筒19,所述吹风筒19内滑动连接有活塞板20,所述活塞板20上固定连接有用于其复位的第二弹簧21;所述吹风筒19靠近第一清理辊3和第二清理辊4一端开口宽度小于活塞板20的宽度;所述破碎箱1内设置有牵引组件,所述牵引组件用于驱动活塞板20移动。
38.所述牵引组件包括拉绳22,所述拉绳22的一端与活塞板20固定连接,所述拉绳22的另一端穿过破碎箱1内壁延伸至安装箱5内固定连接有卷收辊23,所述卷收辊23与破碎箱1转动连接;所述卷收辊23的转动轴上固定连接有第四齿轮24,所述第四齿轮24啮合有不完全齿轮25,所述不完全齿轮25固定连接在第三齿轮16的转动轴上。
39.上述方案在投入实际使用时,如图6所示,第三齿轮16在转动的同时会带动不完全齿轮25转动,不完全齿轮25在与第四齿轮24啮合时会带动第四齿轮24转动,第四齿轮24会带动卷收辊23转动,卷收辊23此时会收卷拉绳22,拉绳22会向拉拽活塞板20,活塞板20会压缩第二弹簧21,当不完全齿轮25与第四齿轮24脱离啮合后,卷收辊23对拉绳22的卷收力消
失,拉绳22对活塞板20的拉力同步消失,活塞板20会在第二弹簧21的弹力作用下向上移动回初始位置,同时活塞板20会将吹风筒19内的空气推出形成气流,如图2所示,吹风筒19的开口位于第一清理辊3和第二清理辊4之间,可以使吹风筒19吹出的气体完全吹向第一清理辊3和第二清理辊4,气流可以带动海绵体10抖动,将海绵体10上粘粘的少许碎屑抖落,可以使海绵体10能更好地进行清理破碎辊2的工作。
40.一种电力半导体器件生产用原料破碎方法,该方法包括以下步骤:
41.步骤一:将经过清洗、烘干后的原料投入到破碎箱1内,原料会掉落到两个破碎辊2之间;
42.步骤二:第一驱动组件会驱动两个破碎辊2同步反向转动,使两个破碎辊2共同作用破碎物料;
43.步骤三:破碎辊2在转动的同步第一驱动组件会通过第二驱动组件带动第一清理辊3和第二清理辊4转动,第一清理辊3的转动方向与破碎辊2转动方向相反,第二清理辊4的转动方向与破碎辊2的转动方向相同,第一清理辊3和第二清理辊4会将破碎辊2表面粘粘的碎屑刮除;
44.步骤四:然后破碎工作结束后将原料从破碎箱1内取出。
45.工作原理:如图3所示,将经过清洗、烘干后的物料从破碎箱1的顶部加入到破碎箱1内,经过破碎箱1顶部两个导料板的引导物料会掉落到两个破碎辊2之间,启动第一驱动组件,使第一驱动组件带动两个破碎辊2同步反向转动,两个破碎辊2会配合将物料粉碎,然后粉碎后的物料会掉落到破碎箱1底部收集,破碎辊2在工作的同时第一驱动组件会带动第二驱动组件同步工作,以下以图3中左侧的破碎辊2及左侧的第一清理辊3和第二清理辊4为例说明,第二驱动组件会驱动第一清理辊3逆时针转动(破碎辊2顺时针转动),第二清理辊4顺时针转动;第一清理辊3逆时针转动时会将与其接触的破碎辊2齿牙内部的碎屑刮除,通过将第一清理辊3设置为由辊体6、清理块7及第一弹簧8组成,第一弹簧8的设置,可以使清理块7能更好与破碎辊2齿牙贴合,同时将清理块7设置为由橡胶块9和海绵体10组成,由于海绵体10为软性材料,可以更好与破碎辊2上的齿牙间缝隙贴合,可以更好地刮除破碎辊2上的碎屑,同时还不会对破碎辊造成伤害,并且在第一弹簧8的作用下,清理块7在与破碎辊2错开后会发生震动,可以达到自清洁的效果;第二清理辊顺时针转动,可以将破碎辊2上齿牙缝隙未能与第一清理辊3接触部分上粘粘的碎屑刮除,可以保证破碎辊2能清理完全;本发明通过第一清理辊3和第二清理辊4的设置,可以使第一清理辊3和第二清理辊4跟随破碎辊2同步转动,通过第一清理辊3和第二清理辊4的配合,可以将破碎辊2齿牙间缝隙热粘粘的碎屑刮除,可以使破碎辊2在进行破碎工作时始终保持最佳状态,可以使破碎辊2更好的破碎物料,可以大大提高物料粉碎的效率。

技术特征:
1.一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,包括破碎箱(1),所述破碎箱(1)内转动连接有两个破碎辊(2),其特征在于:所述破碎辊(2)的侧边均设置有第一清理辊(3)和第二清理辊(4),所述第一清理辊(3)和第二清理辊(4)结构相同,所述破碎箱(1)固定连接有安装箱(5),所述安装箱(5)内设置有第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动两个破碎辊(2)同步反向转动破碎原料,所述安装箱(5)内还设置有两个第二驱动组件,两个所述第二驱动组件分别位于两个破碎辊(2)的侧边,所述第二驱动组件在第一驱动组件的带动下驱动第一清理辊(3)和第二清理辊(4)清理破碎辊(2)上粘粘的碎屑。2.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述第一清理辊(3)由辊体(6)、清理块(7)及第一弹簧(8)组成,所述辊体(6)与破碎箱(1)转动连接,所述清理块(7)设置有若干个,若干个所述清理块(7)关于辊体(6)呈圆周阵列分布,所述清理块(7)均与辊体(6)滑动连接,所述第一弹簧(8)设置有若干个,且所述第一弹簧(8)的个数与清理块(7)的个数相同,所述第一弹簧(8)分别与清理块(7)固定连接,所述第一弹簧(8)的内端与辊体(6)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述清理块(7)由橡胶块(9)和海绵体(10)组成,所述橡胶块(9)与海绵体(10)固定连接,所述橡胶块(9)与辊体(6)滑动连接,所述海绵体(10)设置在橡胶块(9)远离辊体(6)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述第一驱动组件包括两个第一齿轮(11),两个所述第一齿轮(11)相互啮合,且两个所述第一齿轮(11)分别固定连接在两个破碎辊(2)的转动轴上,所述第一齿轮(11)的转动轴上传动连接有电机(12),所述电机(12)与安装箱(5)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述第二驱动组件包括第二齿轮(13)、第一皮带轮(14)及第二皮带轮(15);所述第二齿轮(13)固定连接在第一清理辊(3)的转动轴上,所述第二齿轮(13)啮合有第三齿轮(16),所述第三齿轮(16)与破碎箱(1)转动连接;所述第三齿轮(16)的转动轴上固定连接有第三皮带轮(17);所述第一皮带轮(14)固定连接在第一齿轮(11)的转动轴上;所述第二皮带轮(15)固定连接在第二清理辊(4)的转动轴上,所述第一皮带轮(14)、第二皮带轮(15)及第三皮带轮(17)通过传动皮带(18)传动连接。6.根据权利要求1所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述第一清理辊(3)和第二清理辊(4)之间设置有吹风筒(19),所述吹风筒(19)内滑动连接有活塞板(20),所述活塞板(20)上固定连接有用于其复位的第二弹簧(21);所述吹风筒(19)靠近第一清理辊(3)和第二清理辊(4)一端开口宽度小于活塞板(20)的宽度;所述破碎箱(1)内设置有牵引组件,所述牵引组件用于驱动活塞板(20)移动。7.根据权利要求6所述的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于:所述牵引组件包括拉绳(22),所述拉绳(22)的一端与活塞板(20)固定连接,所述拉绳(22)的另一端穿过破碎箱(1)内壁延伸至安装箱(5)内固定连接有卷收辊(23),所述卷收辊(23)与破碎箱(1)转动连接;所述卷收辊(23)的转动轴上固定连接有第四齿轮(24),所述第四齿轮(24)啮合有不完全齿轮(25),所述不完全齿轮(25)固定连接在第三齿轮(16)的转动轴上。8.一种电力半导体器件生产用原料破碎方法,适用于权利要求1-7所述的电力半导体器件生产用原料破碎装置,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一:将经过清洗、烘干后的原料投入到破碎箱(1)内,原料会掉落到两个破碎辊(2)之间;步骤二:第一驱动组件会驱动两个破碎辊(2)同步反向转动,使两个破碎辊(2)共同作用破碎物料;步骤三:破碎辊(2)在转动的同步第一驱动组件会通过第二驱动组件带动第一清理辊(3)和第二清理辊(4)转动,第一清理辊(3)的转动方向与破碎辊(2)转动方向相反,第二清理辊(4)的转动方向与破碎辊(2)的转动方向相同,第一清理辊(3)和第二清理辊(4)会将破碎辊(2)表面粘粘的碎屑刮除;步骤四:然后破碎工作结束后将原料从破碎箱(1)内取出。

技术总结
本发明公开了半导体器件生产技术领域的一种电力半导体器件生产用原料破碎装置及破碎方法,包括破碎箱,所述破碎箱内转动连接有两个破碎辊,所述破碎辊的侧边均设置有第一清理辊和第二清理辊,所述第一清理辊和第二清理辊结构相同,所述破碎箱固定连接有安装箱,所述安装箱内设置有第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动两个破碎辊同步反向转动破碎原料,所述安装箱内还设置有两个第二驱动组件,两个所述第二驱动组件分别位于两个破碎辊的侧边,所述第二驱动组件在第一驱动组件的带动下驱动第一清理辊和第二清理辊清理破碎辊上粘粘的碎屑;本发明可以在破碎辊工作的同时清理破碎辊,可以使避免破碎辊上粘粘碎屑。可以使避免破碎辊上粘粘碎屑。可以使避免破碎辊上粘粘碎屑。


技术研发人员:冯淑亚
受保护的技术使用者:冯淑亚
技术研发日:2022.07.19
技术公布日:2022/11/1
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