成型有锣槽的pcb板的电镀方法
技术领域
1.本发明实施例涉及pcb板电镀技术领域，尤其涉及一种成型有锣槽的pcb板的电镀方法。
背景技术：2.现有的一种pcb板在板边缘位置设计有锣槽，锣槽通过锣切成型工艺加工而得，其槽壁平整度相对较差，在针对此类pcb板实施镀铜时，锣槽槽壁与铜层的结合是技术难点。
3.传统技术中，针对成型有锣槽的pcb板的电镀方法是直接采用化学沉铜工艺对成型有锣槽的pcb板进行化学沉铜，而且在pcb板的表面和锣槽的槽壁沉积15～35微英寸厚度的化学铜层。
4.但是，发明人在具体实施时发现，在上述方法中，pcb板自身存在吸潮问题和成型锣槽时槽内壁的树脂未完全固化，在沉铜过程中会造成化学铜层的结合力相对较差，而且，传统方法中化学铜层的厚度太厚，导致在沉铜过程中铜结晶致密性相对较差，最终造成锣槽的槽壁与铜层结合力差而出现铜层起泡、脱落等问题。
技术实现要素：5.本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种成型有锣槽的pcb板的电镀方法，能有效获得锣槽铜层平整、均匀的pcb板。
6.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种成型有锣槽的pcb板的电镀方法，包括以下步骤：采用预定工艺参数对成型有锣槽的pcb板进行烘烤；对去除烘烤后的pcb板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述pcb板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；采用化学沉铜工艺在pcb板板面以及所述锣槽的槽壁沉积形成15～25微英寸厚度的化学铜层；采用电镀工艺对沉积形成有化学铜层的pcb板实施电镀，在pcb板板面的化学铜层以及所述锣槽的槽壁的化学铜层表面形成电镀铜层；以及对形成有电镀铜层的pcb板进行烘干处理以去除表面的水分。
7.进一步的，所述预定工艺参数包括：烘烤温度为比所述pcb板的玻璃化转变温度高5～10℃的温度值，烘烤时长为3～4小时。
8.进一步的，进行化学沉铜时，采用子篮一次装载多块所述pcb板进出沉铜设备。
9.进一步的，进行预处理时，采用针辘粗磨去除pcb板表面的氧化层以及所述锣槽槽口的毛刺。
10.进一步的，在形成电镀铜层后先对所述电镀铜层进行粗糙化处理，然后再进行所述烘干处理。
11.进一步的，采用针辘幼磨粗糙化pcb板板面的电镀层。
12.采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例通过先采用预定工艺参数对成型有锣槽的pcb板进行烘烤，不仅能去除因吸潮而附着在pcb板表面的水汽，还能进一步固化构成所述pcb板基体层的树脂，然后，通过预处理去除烘烤后的pcb板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺，能防止氧化层和毛刺影响化学沉铜效果，随后先采用化学沉铜工艺在pcb板板面以及所述锣槽的槽壁沉积化学铜层，再通过电镀工艺在化学铜层表面形成电镀铜层，充分利用了化学铜层相较于传统技术中厚度更小，铜结晶致密性更强，有利于提成化学铜层与锣槽槽壁的结合力的特性，并利用电镀工艺来加厚铜层，保证锣槽具有良好的电导通性能，最后再烘干pcb板表面的水分，防止电镀铜层氧化，从而获得锣槽槽壁的铜层平整、均匀的pcb板。
附图说明
13.图1为本发明成型有锣槽的pcb板的电镀方法一个可选实施例的步骤流程图。
具体实施方式
14.下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明，并不作为对本发明的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
15.如图1所示，本发明一个可选实施例提供一种成型有锣槽的pcb板的电镀方法，包括以下步骤：s1：采用预定工艺参数对成型有锣槽的pcb板进行烘烤；s2：对去除烘烤后的pcb板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述pcb板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；s3：采用化学沉铜工艺在pcb板板面以及所述锣槽的槽壁沉积形成15～25微英寸厚度的化学铜层；s4：采用电镀工艺对沉积形成有化学铜层的pcb板实施电镀，在pcb板板面的化学铜层以及所述锣槽的槽壁的化学铜层表面形成电镀铜层；以及s5：对形成有电镀铜层的pcb板进行烘干处理以去除表面的水分。
16.本发明实施例通过先采用预定工艺参数对成型有锣槽的pcb板进行烘烤，不仅能去除因吸潮而附着在pcb板表面的水汽，还能进一步固化构成所述pcb板基体层的树脂，然后，通过预处理去除烘烤后的pcb板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺，能防止氧化层和毛刺影响化学沉铜效果，随后先采用化学沉铜工艺在pcb板板面以及所述锣槽的槽壁沉积化学铜层，再通过电镀工艺在化学铜层表面形成电镀铜层，充分利用了化学铜层相较于传统技术中厚度更小，铜结晶致密性更强，有利于提成化学铜层与锣槽槽壁的结合力的特性，并利用电镀工艺来加厚铜层，保证锣槽具有良好的电导通性能，最后再烘干pcb板表面的水分，防止电镀铜层氧化，从而获得锣槽槽壁的铜层平整、均匀的pcb板。
17.在本发明又一个可选实施例中，所述预定工艺参数包括：烘烤温度为比所述pcb板的玻璃化转变温度(glass transition temperature，tg)高5～10℃的温度值，烘烤时长为3～4小时。本实施例中，采用上述工艺参数对pcb板进行烘烤，能有效的烘干pcb板表面的水汽，而且能进一步固化锣槽内的树脂。另外，在具体烘烤时，可以每20片pcb板形成一叠放入
烤炉中进行烘烤，而且烘烤完成后需等到pcb板的温度降至室温后再将pcb板取出。
18.在本发明再一个可选实施例中，进行化学沉铜时，采用子篮一次装载多块所述pcb板进出沉铜设备。本实施例中，采用子篮实现装载多块所述pcb板进出沉铜设备，pcb板在子篮中可以有序间隔摆放，避免层叠，在沉铜过程中，使化学沉铜试剂能有效接触pcb板表面的每个部位，尤其有利于保证锣槽的沉铜效果；另外，在将多块pcb板从沉铜设备取出后，也防止pcb板的锣槽内残留化学沉铜试剂。
19.在本发明另一个可选实施例中，进行预处理时，采用针辘粗磨去除pcb板表面的氧化层以及所述锣槽槽口的毛刺。本实施例中，采用针辘粗磨能有效的去除pcb板表面的氧化层，使得后续在进行化学沉铜过程中，化学铜层与pcb板的结合力更大，不易脱落。
20.在本发明再一个可选实施例中，在形成电镀铜层后先对所述电镀铜层进行粗糙化处理，然后再进行所述烘干处理。本实施例中，在烘干处理前，先对电镀铜层进行粗糙化处理，能有效增大电镀铜层的结合力，方便实现后续对电镀铜层的处理。
21.在本发明再一个可选实施例中，进行粗糙化处理时，采用针辘幼磨粗糙化pcb板板面的电镀铜层。本实施例采用针辘幼磨处理电镀铜层，能高效、便捷地粗糙化所述电镀铜层。
22.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：采用预定工艺参数对成型有锣槽的pcb板进行烘烤；对去除烘烤后的pcb板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述pcb板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；采用化学沉铜工艺在pcb板板面以及所述锣槽的槽壁沉积形成15～25微英寸厚度的化学铜层；采用电镀工艺对沉积形成有化学铜层的pcb板实施电镀，在pcb板板面的化学铜层以及所述锣槽的槽壁的化学铜层表面形成电镀铜层；以及对形成有电镀铜层的pcb板进行烘干处理以去除表面的水分。2.如权利要求1所述的成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，所述预定工艺参数包括：烘烤温度为比所述pcb板的玻璃化转变温度高5～10℃的温度值，烘烤时长为3～4小时。3.如权利要求1所述的成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，进行化学沉铜时，采用子篮一次装载多块所述pcb板进出沉铜设备。4.如权利要求1所述的成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，进行预处理时，采用针辘粗磨去除pcb板表面的氧化层以及所述锣槽槽口的毛刺。5.如权利要求1所述的成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，在形成电镀铜层后先对所述电镀铜层进行粗糙化处理，然后再进行所述烘干处理。6.如权利要求5所述的成型有锣槽的pcb板的电镀方法，其特征在于，进行粗糙化处理时，采用针辘幼磨粗糙化pcb板板面的电镀铜层。
技术总结本发明实施例提供一种成型有锣槽的PCB板的电镀方法，包括以下步骤：采用预定工艺参数对成型有锣槽的PCB板进行烘烤；对去除烘烤后的PCB板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述PCB板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及所述锣槽的槽壁沉积形成15～25微英寸厚度的化学铜层；采用电镀工艺对沉积形成有化学铜层的PCB板实施电镀，在PCB板板面的化学铜层以及所述锣槽的槽壁的化学铜层表面形成电镀铜层；以及对形成有电镀铜层的PCB板进行烘干处理以去除表面的水分。本实施例能有效获得锣槽铜层平整、均匀的PCB板。均匀的PCB板。均匀的PCB板。
技术研发人员：罗家亮 梅正中 梁文超
受保护的技术使用者：科惠白井（佛冈）电路有限公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2022/11/1
