1.本公开涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种电子设备。
背景技术：2.近年来，电子设备发展日新月异，随着时代演进，到处都可见到电子设备的应用，尤其以电脑为最，电脑具有多种执行、计算的功能，能够满足人们的需求。例如个人电脑于家庭生活中具有娱乐、文书处理、影像播放等功能，工业电脑为工厂运作提供控管、监督已及运算等服务，车用电脑提供驾驶者与乘客多媒体娱乐，以及即时接收信息的功能，整体来说，电脑已成为人类社会生活不可或缺的电子设备。
3.又，随着电脑规格需求日益提高，电脑机壳内部的散热也越来越受到重视，电脑机壳内部的散热，大多通过风扇来将电脑机壳内累积的热能向外排出。传统的风扇连接方式为线对板(简称wtb)类型，组装方式为插拔式，具有组装困难的问题，如果组装偏移，容易损坏，且无法实现自动化组装。
技术实现要素：4.有鉴于此，本公开提供一种电子设备，技术方案如下：
5.一种电子设备，包括主板和风扇，所述主板上开设有风扇避让孔，所述风扇包括壳体和设置于所述壳体内的扇叶组件，所述扇叶组件连接有导线，所述主板上设置有连接器，所述连接器包括座体和卡设于所述座体的导电弹片；所述壳体上设置有导电触片，所述导电触片与所述扇叶组件的导线电连接；所述壳体的安装被限定为沿第一方向锁紧至所述风扇避让孔内，并在所述壳体安装到位时，所述导电触片与所述导电弹片抵接形成电连接区域，所述第一方向与所述主板满足垂直条件。
6.可选择地，所述座体具有远离所述主板的顶面和位于所述顶面与所述主板之间的侧面，所述电连接区域与所述顶面或所述侧面相对。
7.可选择地，所述壳体包括有侧壳体，所述侧壳体围合形成有容置腔，所述扇叶组件设置在所述容置腔内。
8.可选择地，所述侧壳体具有位于所述容置腔外的外侧面，所述导电触片具有突出在所述外侧面上的抵接段，所述导电弹片具有突出于所述侧面的弯折段，所述弯折段能与所述抵接段相抵接以使所述电连接区域与所述侧面相对。
9.可选择地，所述导电触片还具有第一封装段和第二封装段，所述第一封装段和所述第二封装段分别连接在所述抵接段的两端上，且所述第一封装段和所述第二封装段皆封装在所述侧壳体内。
10.可选择地，所述第二封装段具有远离所述抵接段的第一端，所述导电触片还具有从所述第一端沿所述第一方向朝所述主板所在位置延伸、并外露于所述侧壳体的外露段，所述外露段具有远离所述电连接区域的远端，所述导线具有连接段，所述远端上设置有用于卡设所述连接段的容置槽。
11.可选择地，所述侧壳体上沿第二方向朝所述容置腔外延伸出有第一安装块，所述第二方向与所述主板满足平行条件，所述导电触片具有设置在所述第一安装块上的抵接段，所述导电弹片具有突出于所述顶面的弯折段，所述弯折段能与所述抵接段相抵接以使所述电连接区域与所述顶面相对。
12.可选择地，所述第一安装块上沿所述第一方向朝所述主板所在位置延伸出有辅助安装块，所述导电触片还具有封装在所述第一安装块和所述辅助安装块内的封装段。
13.可选择地，所述封装段呈“7”型，且所述封装段具有远离所述抵接段的第二端，所述导电触片还具有从所述第二端沿所述第一方向朝所述主板所在位置延伸、并外露于所述侧壳体的外露部，所述外露部具有远离所述电连接区域的远离端，所述导线具有连接段，所述远离端上设置有用于卡设所述连接段的卡槽。
14.可选择地，所述侧壳体上沿第二方向朝所述容置腔外延伸出有第二安装块，所述第二方向与所述主板满足平行条件，所述第二安装块通过紧固件与所述主板固定连接。
15.本公开具有如下有益效果：通过在主板上设置弹片式连接器，风扇壳体上设置导电触片用于与弹片式连接器接触，组装风扇时，可通过机械手抓取风扇置入主板上的风扇避让孔以使导电触片与导电弹片接触，从而能够实现自动化组装，组装方式简单，自动化良率也有很大提高，还能大大节省成本。
16.以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
17.本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
18.图1为根据本公开一个示例性实施例的电子设备的局部结构图；
19.图2为根据本公开一个示例性实施例的电子设备的局部分解图；
20.图3为图2中的a部放大图；
21.图4为图1中的侧壳体的局部结构图；
22.图5为图1中的导电触片的结构示意图；
23.图6为图1中的连接器的结构图；
24.图7为根据本公开另一个示例性实施例的电子设备的局部结构图；
25.图8为根据本公开另一个示例性实施例的电子设备的局部分解图；
26.图9为图8中的b部放大图；
27.图10为图8中的侧壳体的局部结构图；
28.图11为图8中导电触片的结构示意图；
29.图12为图8中的连接器与导电触片相抵接的结构示意图。
30.图中标号说明：10、主板；101、风扇避让孔；102、锁附孔；20、风扇；21、壳体；211、侧壳体；2111、外侧面；212、第一安装块；213、辅助安装块；214、第二安装块；215、凸出部；22、扇叶组件；23、导线；231、连接段；30、连接器；31、座体；3101、卡设槽；311、顶面；312、侧面；32、导电弹片；321、弯折段；40、导电触片；41、抵接段；42、第一封装段；43、第二封装段；44、外露段；441、远端；442、容置槽；45、封装段；46、外露部；461、远离端；462、卡槽；50、机壳。
具体实施方式
31.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的可选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
32.如图1和图2所示，本公开的电子设备包括主板10和风扇20，主板10和风扇20可以通过如螺钉之类的紧固件固定在机壳50上，且主板10和风扇20相互间通过连接器30和导电触片40电连接，电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、一体机等等，此处不一一列举，但可以理解的是本公开中的电子设备不局限于上述具体的电子设备。
33.再一次参阅图2，主板10上开设有风扇避让孔101，风扇避让孔101用于方便风扇20安装至机壳50而避免与主板10干涉，连接器30设置在主板10上，连接器30可以通过表面贴装方式(surface mounted technology，简称smt或打件)设置在主板10上，主板10上还可根据安装需要设置锁附孔102，锁附孔102用于将风扇20与主板10固定连接。
34.结合参阅2、图3、图4、图5和图6所示，风扇20包括壳体21和设置于壳体21内的扇叶组件22，扇叶组件22连接有导线23。连接器30包括座体31和卡设于座体31的导电弹片32，应当能理解地，导电弹片32具有弹性，在受到外力作用时能产生弹性形变，外力撤销时，能恢复自然状态。导电触片40设置在壳体21上与壳体21形成一体，导电触片40与扇叶组件22的导线23电连接，壳体21的安装被限定为沿第一方向锁紧至风扇避让孔101内，并在壳体21安装到位时，导电触片40与导电弹片32抵接形成电连接区域，第一方向与主板10满足垂直条件，此处的满足垂直条件是指在公差允许范围内相互垂直。
35.如此，通过在主板10上设置弹片式连接器30，风扇20的壳体21上设置导电触片40用于与弹片式连接器30接触，连接器30的设置不会占用扇叶组件22的安装空间，组装风扇20时，可通过机械手抓取风扇20置入主板10上的风扇避让孔101并沿第一方向锁紧风扇20以使导电触片40与导电弹片32接触，从而能够实现自动化组装，组装方式简单，自动化良率也有很大提高，还能大大节省成本。再有，在主板10上设置弹片式连接器30，可以采用smt技术将弹片式连接器30打件在主板10上，工艺简单。更有，将弹片式连接器30与主板10结合在一起，一方面能避免弹片式连接器30设置在风扇20上带来的导电弹片32易损坏的问题；另一方面，在机械手抓取风扇20置入主板10上的风扇避让孔101并锁紧过程中，能使得导电触片40与导电弹片32更容易接触上以便风扇20与主板10形成电连接。
36.在本公开的一个实施例中，连接器30的座体31具有远离主板10的顶面311和位于顶面311与主板10之间的侧面312，电连接区域与侧面312相对，通过将电连接区域设置为与侧面312相对，能避免电连接区域占用高度空间，使得电子设备更能满足轻薄化的需求。
37.具体来说，座体31上设置有卡设槽3101，卡设槽3101的开口位于侧面312上，导电弹片32的一部分通过开口卡设在卡设槽3101内，导电弹片32还具有伸出在开口外以突出于侧面312的弯折段321。壳体21包括有侧壳体211，侧壳体211围合形成有容置腔，扇叶组件22设置在容置腔内，为了实现连接器30与导电触片40在侧面312的旁侧位置相连接，即为了使得电连接区域与侧面312相对，侧壳体211具有位于容置腔外的外侧面2111，导电触片40具有突出在外侧面2111上的抵接段41，弯折段321能与抵接段41相抵接从而使得电连接区域与侧面312相对。
38.为了方便将导电触片40设置在侧壳体211上，导电触片40还具有第一封装段42和第二封装段43，第一封装段42和第二封装段43分别连接在抵接段41的两端上，且第一封装段42和第二封装段43皆封装在侧壳体211内。为了方便封装导电触片40，外侧面2111上具有凸出部215，第一封装段42和第二封装段43设置在凸出部215内，抵接段41位于凸出部215的表面上，凸出部215形成侧壳体211的一部分。如此，导电触片40可以通过封装方式设置在侧壳体211上，不仅制作简单，而且，能将导电触片40稳固地设置在侧壳体211上，以能保证与导电弹片32之间连接的可靠性。
39.进一步地，为了方便导电触片40与导线23之间的电连接，第二封装段43具有远离抵接段41的第一端，导电触片40还具有从第一端沿第一方向朝主板10所在位置延伸、并外露于侧壳体211的外露段44，外露段44具有远离电连接区域的远端441，导线23具有连接段231，远端441上设置有用于卡设连接段231的容置槽442。如此，可以采用将连接段231与容置槽442相卡接的方式实现风扇20与导电触片40之间的电连接。
40.应当能理解地，风扇20与导电触片40之间的电连接并不局限于通过卡接的方式实现，也可以是通过焊接方式实现，由于焊接属于常见连接方式，在此就不对其多做赘述。
41.结合参阅图1、图2、图3和图4，为了进一步保证导电触片40与导电弹片32之间接触的可靠性，侧壳体211上沿第二方向朝容置腔外延伸出有第二安装块214，第二方向与主板10满足平行条件，第二安装块214通过诸如螺钉之类的紧固件与主板10固定连接，具体地，第二安装块214上设置有安装孔，安装孔与主板10上的锁附孔102相对应，紧固件穿过安装孔和锁附孔102以将风扇20锁附在主板10上。需要说明的是，虽然图4所示实施例中，仅在凸出部215的左侧设置有第二安装块214，但在未示出的实施例，也可以同时在凸出部215的右侧设置另一个第二安装块214，从而更能保证导电触片40与导电弹片32之间接触的可靠性。
42.以上给出的是电连接区域与侧面312相对的实施例。
43.本公开的另一个实施例中，连接器30的座体31具有远离主板10的顶面311和位于顶面311与主板10之间的侧面312，电连接区域与顶面311相对，该个实施例中，主板10及风扇组件21与图1至图6所示实施例相同，在此就不多做赘述，以下仅对不同之处进行详细介绍。
44.结合参阅图7至图12，为了使得电连接区域与顶面311相对，侧壳体211上沿第二方向朝容置腔外延伸出有第一安装块212，第二方向与主板10满足平行条件，此处的满足平行条件是指在公差允许范围内平行，导电触片40具有设置在第一安装块212上的抵接段41，座体31上设置有卡设槽3101，卡设槽3101的开口位于顶面311上，导电弹片32的一部分通过开口卡设在卡设槽3101内，导电弹片32具有伸出在开口外以突出于顶面311的弯折段321，弯折段321能与抵接段41相抵接以使电连接区域与顶面311相对。如此，同样能在锁紧风扇20过程中快捷实现风扇20与主板10的电连接。
45.进一步地，第一安装块212上沿第一方向朝主板10所在位置延伸出有辅助安装块213，导电触片40还具有封装在第一安装块212和辅助安装块213内的封装段45，通过辅助安装块213和第一安装块212对封装段45的固定，能保证导电触片40的稳定性，从而能保证导电触片40与导电弹片32之间接触的可靠性。
46.为了能与辅助安装块213和第一安装块212适配，封装段45呈“7”型。另外，为了方便导电触片40与导线23之间的电连接，封装段45具有远离抵接段41的第二端，导电触片40
还具有从第二端沿第一方向朝主板10所在位置延伸、并外露于侧壳体211的外露部46，外露部46具有远离电连接区域的远离端461，导线23具有连接段231，远离端461上设置有用于卡设连接段231的卡槽462。
47.综合上述可以看出，本公开的电子设备，当风扇20与主板10、机壳50组装锁附后，因为导电触片40与风扇为一体式结构，故导电触片40抵接上导电弹片32即可快捷实现风扇20与主板10的电连接，从而可以极大的方便电子设备自动化组装制程。
48.本公开的描述中，需要理解的是，方位词“左”、“右”所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
49.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
50.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
51.需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
52.本公开已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本公开并不局限于上述实施例，根据本公开的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本公开所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
技术特征：1.一种电子设备，包括主板(10)和风扇(20)，所述主板(10)上开设有风扇避让孔(101)，所述风扇(20)包括壳体(21)和设置于所述壳体(21)内的扇叶组件(22)，所述扇叶组件(22)连接有导线(23)，其特征在于：所述主板(10)上设置有连接器(30)，所述连接器(30)包括座体(31)和卡设于所述座体(31)的导电弹片(32)；所述壳体(21)上设置有导电触片(40)，所述导电触片(40)与所述扇叶组件(22)的导线(23)电连接；所述壳体(21)的安装被限定为沿第一方向锁紧至所述风扇避让孔(101)内，并在所述壳体(21)安装到位时，所述导电触片(40)与所述导电弹片(32)抵接形成电连接区域，其中，所述第一方向与所述主板(10)满足垂直条件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述座体(31)具有远离所述主板(10)的顶面(311)和位于所述顶面(311)与所述主板(10)之间的侧面(312)，所述电连接区域与所述顶面(311)或所述侧面(312)相对。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(21)包括有侧壳体(211)，所述侧壳体(211)围合形成有容置腔，所述扇叶组件(22)设置在所述容置腔内。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侧壳体(211)具有位于所述容置腔外的外侧面(2111)，所述导电触片(40)具有突出在所述外侧面(2111)上的抵接段(41)，所述导电弹片(32)具有突出于所述侧面(312)的弯折段(321)，所述弯折段(321)能与所述抵接段(41)相抵接以使所述电连接区域与所述侧面(312)相对。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导电触片(40)还具有第一封装段(42)和第二封装段(43)，所述第一封装段(42)和所述第二封装段(43)分别连接在所述抵接段(41)的两端上，且所述第一封装段(42)和所述第二封装段(43)皆封装在所述侧壳体(211)内。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二封装段(43)具有远离所述抵接段(41)的第一端，所述导电触片(40)还具有从所述第一端沿所述第一方向朝所述主板(10)所在位置延伸、并外露于所述侧壳体(211)的外露段(44)，所述外露段(44)具有远离所述电连接区域的远端(441)，所述导线(23)具有连接段(231)，所述远端(441)上设置有用于卡设所述连接段(231)的容置槽(442)。7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侧壳体(211)上沿第二方向朝所述容置腔外延伸出有第一安装块(212)，所述第二方向与所述主板(10)满足平行条件，所述导电触片(40)具有设置在所述第一安装块(212)上的抵接段(41)，所述导电弹片(32)具有突出于所述顶面(311)的弯折段(321)，所述弯折段(321)能与所述抵接段(41)相抵接以使所述电连接区域与所述顶面(311)相对。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一安装块(212)上沿所述第一方向朝所述主板(10)所在位置延伸出有辅助安装块(213)，所述导电触片(40)还具有封装在所述第一安装块(212)和所述辅助安装块(213)内的封装段(45)。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述封装段(45)呈“7”型，且所述封装段(45)具有远离所述抵接段(41)的第二端，所述导电触片(40)还具有从所述第二端沿所述第一方向朝所述主板(10)所在位置延伸、并外露于所述侧壳体(211)的外露部(46)，所述外
露部(46)具有远离所述电连接区域的远离端(461)，所述导线(23)具有连接段(231)，所述远离端(461)上设置有用于卡设所述连接段(231)的卡槽(462)。10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侧壳体(211)上沿第二方向朝所述容置腔外延伸出有第二安装块(214)，所述第二方向与所述主板(10)满足平行条件，所述第二安装块(214)通过紧固件与所述主板(10)固定连接。
技术总结本公开提供一种电子设备，包括主板和风扇，风扇包括壳体和设置于壳体内的扇叶组件，扇叶组件连接有导线，主板上设置有连接器，连接器包括座体和卡设于座体的导电弹片，壳体上设置有导电触片，导电触片与扇叶组件的导线电连接，壳体的安装被限定为沿第一方向锁紧至主板上的风扇避让孔内，并在壳体安装到位时，导电触片与导电弹片抵接形成电连接区域，第一方向与主板满足垂直条件。本公开通过在主板上设置弹片式连接器，风扇壳体上设置导电触片用于与弹片式连接器接触，组装风扇时，可通过机械手抓取风扇置入主板上的风扇避让孔以使导电触片与导电弹片接触，从而能够实现自动化组装，组装方式简单，自动化良率也有很大提高，还能大大节省成本。能大大节省成本。能大大节省成本。
技术研发人员：方爱红 代启龙 赵刚 金火星 查道园
受保护的技术使用者：联宝（合肥）电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/11/1
