1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术：2.发光二极管(英文全称：light emitting diodes，简称：led)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。mini-led又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为50μm-200μm，具有高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且耗电量和成本更低。
3.随着场景化显示需求的日益增加，透明显示逐渐成为显示器件的发展热点，与传统的显示屏相比，透明显示屏在显示信息时，不会对屏幕后方的物体进行遮挡，能够保持视野通透性。
4.目前的透明mini-led显示面板中，led芯片长时间发光发热，容易引起热量在驱动背板内部集中无法散出，使得驱动背板中的薄膜晶体管驱动器件层长时间在高温状态下运行，严重影响薄膜晶体管驱动器的寿命和供给电流的稳定性，此问题亟待解决。
技术实现要素：5.本技术提供一种显示面板及其制备方法，能够在保证透明显示面板的高透光率的同时，改善其存在的散热性较差的问题。
6.一方面，本技术提供一种显示面板，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板包括：
7.衬底基板；
8.发光功能层，设置在所述衬底基板的一侧，并包括多个像素单元，各所述像素单元对应设置在各所述像素区；
9.散热层，设置在所述衬底基板背离所述发光功能层的另一侧，并包括多个散热块，且各所述散热块对应设置在各所述像素区。
10.可选的，所述显示面板还包括：驱动电路层，设置在所述衬底基板和所述发光功能层之间，并包括多个薄膜晶体管，各所述薄膜晶体管对应设置在各所述像素区内，其中，在同一所述像素区内，所述散热块在所述衬底基板上的垂直投影至少覆盖所述薄膜晶体管的沟道在所述衬底基板上的垂直投影，且所述散热块为不透光材质。
11.可选的，各所述散热块与其相对应的所述像素区的面积相同。
12.可选的，每个所述像素单元包括多个子像素单元，且每个所述像素单元中的各所述子像素单元的发光颜色不同。
13.可选的，所述子像素单元为mini-led芯片。
14.可选的，所述散热层的材质为单质铝或铝合金。
15.可选的，所述散热层的厚度为1μm-100μm。
16.可选的，所述衬底基板的材质为具有柔性且透明的聚酰亚胺。
17.可选的，所述显示面板还包括：
18.透明封装胶层，设置在所述衬底基板朝向所述发光功能层的一侧，并覆盖位于所述像素区的所述像素单元和位于所述透光区的所述衬底基板；
19.第一支撑层，设置在所述封装胶层背离所述衬底基板的一侧，并覆盖所述封装胶层；
20.第二支撑层，设置在所述衬底基板朝向所述散热层的一侧，并覆盖位于所述像素区的所述散热块和位于所述透光区的所述衬底基板；
21.其中，所述封装胶层、所述第一支撑层和所述第二支撑层均为透明材质。
22.另一方面，本技术提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：
23.提供一衬底基板，在所述衬底基板的一侧形成驱动电路层；
24.在所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧形成发光功能层，所述发光功能层包括多个像素单元；
25.在所述衬底基板朝向所述发光功能层的一侧形成封装胶层，所述封装胶层覆盖位于所述像素区的所述像素单元和位于所述透光区的所述衬底基板；
26.在所述封装胶层背离所述衬底基板的一侧形成第一支撑层，所述第一支撑层覆盖所述封装胶层；
27.将所述衬底基板进行翻转，并在所述衬底基板背离所述发光功能层的一侧设置一具有多个开孔的掩膜版，各所述开孔在所述衬底基板上的垂直投影位于各所述像素区；
28.利用所述掩膜版，并采用蒸镀工艺，在所述衬底基板背离所述发光功能层的一侧形成散热层，所述散热层包括与所述多个开孔对应设置的多个散热块，各所述散热块对应设置在各所述像素区；
29.去除所述掩膜版，并在所述衬底基板朝向所述散热层的一侧形成第二支撑层，所述第二支撑层覆盖位于所述像素区的所述散热块和位于所述透光区的所述衬底基板。
30.本技术一种显示面板及其制备方法，显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个像素区之间的透光区，显示面板包括：衬底基板；发光功能层，设置在衬底基板的一侧，并包括多个像素单元，各像素单元对应设置在各像素区；散热层，设置在衬底基板背离发光功能层的另一侧，并包括多个散热块，且各散热块对应设置在各像素区。本技术通过将散热块对应设置在各像素区，以使散热块在避开透光区的同时，能够对设置在各像素区的像素单元进行有效散热，从而实现了在保证显示面板具有高透光率的同时，大大提升显示面板的散热性能。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术实施例提供的显示面板的平面示意图；
33.图2为本技术实施例提供的显示面板的剖面示意图；
34.图3为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；
35.图4为本技术实施例提供的在衬底基板的一侧形成驱动电路层的剖面示意图；
36.图5为本技术实施例提供的在驱动电路层背离衬底基板的一侧形成发光功能层的剖面示意图；
37.图6为本技术实施例提供的在衬底基板朝向发光功能层的一侧形成封装胶层的剖面示意图；
38.图7为本技术实施例提供的在封装胶层背离衬底基板的一侧形成第一支撑层的剖面示意图；
39.图8为本技术实施例提供的在衬底基板背离发光功能层的一侧设置一具有多个开孔的掩膜版的剖面示意图；
40.图9为本技术实施例提供的在衬底基板背离发光功能层的一侧形成散热层的剖面示意图；
41.图10为本技术实施例提供的在衬底基板朝向散热层的一侧形成第二支撑层的剖面示意图。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
43.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
44.图1为本技术实施例提供的显示面板的平面示意图；图2为本技术实施例提供的显示面板的剖面示意图。参照图1和图2所示，本技术提供一种显示面板100，所述显示面板100包括多个像素区101，和位于相邻两个所述像素区101之间的透光区102，所述显示面板100包括：衬底基板10；发光功能层12，设置在所述衬底基板10的一侧，并包括多个像素单元120，各所述像素单元120对应设置在各所述像素区101；散热层15，设置在所述衬底基板10背离所述发光功能层12的另一侧，并包括多个散热块150，且各所述散热块150对应设置在各所述像素区101。
45.本技术通过将所述散热块150对应设置在各所述像素区101，以使所述散热块150
在避开所述透光区102的同时，能够对设置在各所述像素区101的像素单元120进行有效散热，从而实现了在保证显示面板100具有较高透光率的同时，大大提升所述显示面板100的散热性能。
46.在本技术的一些实施例中，所述显示面板100还包括：驱动电路层11，设置在所述衬底基板10和所述发光功能层12之间，并包括多个薄膜晶体管(图中未示出)，各所述薄膜晶体管对应设置在各所述像素区101内，其中，在同一所述像素区101内，所述散热块150在所述衬底基板10上的垂直投影至少覆盖所述薄膜晶体管的沟道在所述衬底基板10上的垂直投影，且所述散热块150为不透光材质。
47.本技术提供的所述显示面板100中，由于所述散热块150为不透光材质，且在同一所述像素区101内，所述散热块150在所述衬底基板10上的垂直投影至少覆盖所述薄膜晶体管的沟道在所述衬底基板10上的垂直投影，因此，所述散热块150还能够对所述薄膜晶体管的沟道进行遮挡，防止所述衬底基板10朝向所述散热层15的一侧的环境光照射所述薄膜晶体管的沟道，导致的薄膜晶体管漏电流增加、器件性能恶化的问题。需要说明的是，本技术对所述薄膜晶体管的类型不作限制，如单晶硅薄膜晶体管、低温多晶硅薄膜晶体管或金属氧化物薄膜晶体管。
48.在本技术的一些实施例中，各所述散热块150与其相对应的所述像素区101的面积相同。
49.本技术提供的所述显示面板100中，由于各所述散热块150与其相对应的所述像素区101的面积相同，因此，所述散热块150能够在不降低所述显示面板100的整体透光率的同时，使所述散热块150的面积最大化，从而进一步提升所述散热块150对所述像素单元120的散热能力，保证薄膜晶体管驱动器的寿命和供给电流的稳定性。
50.在本技术的一些实施例中，每个所述像素单元120包括多个子像素单元，且每个所述像素单元120中的各所述子像素单元的发光颜色不同。
51.具体的，所述多个子像素单元包括第一发光颜色的第一子像素单元121、第二发光颜色的第二子像素单元122和第三发光颜色的第三子像素单元123。进一步的，所述第一发光颜色为红色，所述第二发光颜色为绿色，所述第三发光颜色为蓝色。也即，每个所述像素单元120包括发光颜色为红色、绿色和蓝色的三个子像素单元。
52.在本技术的一些实施例中，所述显示面板100的类型为led显示面板，所述子像素单元为led芯片，所述led芯片的尺寸为50μm-200μm，也即，所述子像素单元为mini-led芯片。但本技术对所述显示面板100的类型和子像素单元的尺寸和类型不作限制，在本技术的其他实施例中，所述led芯片的尺寸还可以小于50μm或大于200μm；所述显示面板100的类型还可以为有机发光二极管(英文全称：organiclight-emitting diode，简称：oled)显示面板或液晶显示面板(英文全称：liquid crystal display，简称：lcd)，相应的，所述子像素单元还可以为oled子像素单元、lcd子像素单元。
53.在本技术的一些实施例中，所述散热层15的材质为单质铝或铝合金。单质铝或铝合金具有优良的导电性能，从而能够保证所述散热块150的散热能力；另外，单质铝或铝合金还具有优良的遮光性能，从而能够保证所述散热块150对所述薄膜晶体管的沟道的遮光性能。
54.在本技术的一些实施例中，所述散热层15的厚度为1μm-100μm。例如，所述散热层
15的厚度为1μm、20μm、35μm、50μm、75μm或100μm。本技术通过将所述散热层15的厚度控制在1μm-100μm，从而能够在保证所述散热层15中的所述散热块150的散热能力的同时，避免所述散热层15的厚度过厚导致的显示面板100厚度增加、外观观感较差的问题。
55.在本技术的一些实施例中，所述衬底基板10的材质为具有柔性且透明的聚酰亚胺。
56.本技术提供的所述显示面板100为透明显示面板，由于透明聚酰亚胺在具有良好透光率的同时，还具有优良的柔性、可弯折性能，从而能够使所述显示面板100还能够应用在柔性显示领域，扩大所述显示面板100的应用范围。
57.在本技术的一些实施例中，所述显示面板100还包括：封装胶层13，设置在所述衬底基板10朝向所述发光功能层12的一侧，并覆盖位于所述像素区101的所述像素单元120和位于所述透光区102的所述衬底基板10；第一支撑层14，设置在所述封装胶层13背离所述衬底基板10的一侧，并覆盖所述封装胶层13；第二支撑层16，设置在所述衬底基板10朝向所述散热层15的一侧，并覆盖位于所述像素区101的所述散热块150和位于所述透光区102的所述衬底基板10；其中，所述封装胶层13、所述第一支撑层14和所述第二支撑层16均为透明材质。
58.本技术提供的所述显示面板100为透明显示面板，由于所述封装胶层13为透明材质，从而能够在对所述显示面板100起到良好密封作用的同时，还能够保证所述显示面板100的透明显示效果；所述第一支撑层14能够对所述封装胶层13进行保护，并能够在所述散热层15的形成过程中，被用作支撑板，以起到良好的支撑作用，从而保证所述散热层15的成膜质量和散热块150的散热性能，并且由于所述第一支撑层14为透明材质，从而还能够保证所述显示面板100的透明显示效果；所述第二支撑层16能够对所述散热块150进行保护，防止散热块150脱落，并使所述衬底基板10朝向所述散热层15的一侧平坦化，并且由于所述第二支撑层16为透明材质，从而还能够保证所述显示面板100的透明显示效果。
59.进一步的，所述第一支撑层14和所述第二支撑层16的材质均为透明且具有柔性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文全称：polyethylene terephthalate，简称：pet)，所述第一支撑层14背离所述衬底基板10的一侧的表面为平整面，所述第二支撑层16背离所述衬底基板10的一侧的表面为平整面。
60.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制备方法。具体的，图3为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。参照图1-图3，所述显示面板100包括多个像素区101，和位于相邻两个所述像素区101之间的透光区102，所述显示面板100的制备方法包括以下步骤：
61.s01:提供一衬底基板10，在所述衬底基板10的一侧形成驱动电路层11；
62.s02:在所述驱动电路层11背离所述衬底基板10的一侧形成发光功能层12，所述发光功能层12包括多个像素单元120；
63.s03:在所述衬底基板10朝向所述发光功能层12的一侧形成封装胶层13，所述封装胶层13覆盖位于所述像素区101的所述像素单元120和位于所述透光区102的所述衬底基板10；
64.s04:在所述封装胶层13背离所述衬底基板10的一侧形成第一支撑层14，所述第一支撑层14覆盖所述封装胶层13；
65.s05：将所述衬底基板10进行翻转，并在所述衬底基板10背离所述发光功能层12的一侧设置一具有多个开孔201的掩膜版200，各所述开孔201在所述衬底基板10上的垂直投影位于各所述像素区101；
66.s06:利用所述掩膜版200，并采用蒸镀工艺，在所述衬底基板10背离所述发光功能层12的一侧形成散热层15，所述散热层15包括与所述多个开孔201对应设置的多个散热块150，各所述散热块150对应设置在各所述像素区101；
67.s07:去除所述掩膜版200，并在所述衬底基板10朝向所述散热层15的一侧形成第二支撑层16，所述第二支撑层16覆盖位于所述像素区101的所述散热块150和位于所述透光区102的所述衬底基板10。
68.具体的，图4为本技术实施例提供的在衬底基板的一侧形成驱动电路层的剖面示意图。参照图4，在所述步骤s01中，所述衬底基板10的材质为具有柔性且透明的聚酰亚胺；所述驱动电路层11包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管位于所述像素区101。
69.图5为本技术实施例提供的在驱动电路层背离衬底基板的一侧形成发光功能层的剖面示意图。参照图5，在所述步骤s02中，每个所述像素单元120包括多个子像素单元，且每个所述像素单元120中的各所述子像素单元的发光颜色不同，其中，所述子像素单元可以通过转移的方式形成在所述驱动电路层11背离所述衬底基板10的一侧。
70.图6为本技术实施例提供的在衬底基板朝向发光功能层的一侧形成封装胶层的剖面示意图。参照图6，在所述步骤s03中，所述封装胶层13为透明材质，所述封装胶层13背离所述衬底基板10的一侧的表面为平整面。
71.图7为本技术实施例提供的在封装胶层背离衬底基板的一侧形成第一支撑层的剖面示意图。参照图7，在所述s04步骤中，所述第一支撑层14通过贴合工艺形成，所述第一支撑层14的材质为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述第一支撑层14背离所述衬底基板10的一侧的表面为平整面。
72.图8为本技术实施例提供的在衬底基板背离发光功能层的一侧设置一具有多个开孔的掩膜版的剖面示意图。参照图8，在所述s05步骤中，通过对所述衬底基板10进行翻转，从而能够以所述第一支撑层14为承载基板，以便于在所述衬底基板10背离所述发光功能层12的一侧设置所述掩膜版200。
73.图9为本技术实施例提供的在衬底基板背离发光功能层的一侧形成散热层的剖面示意图。参照图9，在所述s06步骤中，通过所述蒸镀工艺，能够在所述衬底基板10背离所述发光功能层12的一侧形成厚度为1μm-100μm的散热层15。
74.图10为本技术实施例提供的在衬底基板朝向散热层的一侧形成第二支撑层的剖面示意图。参照图10，在所述s07步骤中，所述第二支撑层16通过贴合工艺形成，所述第二支撑层16的材质为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述第二支撑层16背离所述衬底基板10的一侧的表面为平整面。
75.综上所述，本技术提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板包括：衬底基板；发光功能层，设置在所述衬底基板的一侧，并包括多个像素单元，各所述像素单元对应设置在各所述像素区；散热层，设置在所述衬底基板背离所述发光功能层的另一侧，并包括多个散热块，且各所述散热块对应设置在各所述像素区。本技术通过将所述散热块对应设置在各所述像素
区，从而能够使所述散热块在避开所述透光区的同时，能够对设置在各所述像素区的像素单元进行有效散热，从而实现了在保证显示面板具有较高透光率的同时，大大提升所述显示面板的散热性能。
76.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板包括：衬底基板；发光功能层，设置在所述衬底基板的一侧，并包括多个像素单元，各所述像素单元对应设置在各所述像素区；散热层，设置在所述衬底基板背离所述发光功能层的另一侧，并包括多个散热块，且各所述散热块对应设置在各所述像素区。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：驱动电路层，设置在所述衬底基板和所述发光功能层之间，并包括多个薄膜晶体管，各所述薄膜晶体管对应设置在各所述像素区内，其中，在同一所述像素区内，所述散热块在所述衬底基板上的垂直投影至少覆盖所述薄膜晶体管的沟道在所述衬底基板上的垂直投影，且所述散热块为不透光材质。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，各所述散热块与其相对应的所述像素区的面积相同。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述像素单元包括多个子像素单元，且每个所述像素单元中的各所述子像素单元的发光颜色不同。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述子像素单元为mini-led芯片。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散热层的材质为单质铝或铝合金。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述散热层的厚度为1μm-100μm。8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板的材质为具有柔性且透明的聚酰亚胺。9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：封装胶层，设置在所述衬底基板朝向所述发光功能层的一侧，并覆盖位于所述像素区的所述像素单元和位于所述透光区的所述衬底基板；第一支撑层，设置在所述封装胶层背离所述衬底基板的一侧，并覆盖所述封装胶层；第二支撑层，设置在所述衬底基板朝向所述散热层的一侧，并覆盖位于所述像素区的所述散热块和位于所述透光区的所述衬底基板；其中，所述封装胶层、所述第一支撑层和所述第二支撑层均为透明材质。10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：提供一衬底基板，在所述衬底基板的一侧形成驱动电路层；在所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧形成发光功能层，所述发光功能层包括多个像素单元；在所述衬底基板朝向所述发光功能层的一侧形成封装胶层，所述封装胶层覆盖位于所述像素区的所述像素单元和位于所述透光区的所述衬底基板；在所述封装胶层背离所述衬底基板的一侧形成第一支撑层，所述第一支撑层覆盖所述封装胶层；将所述衬底基板进行翻转，并在所述衬底基板背离所述发光功能层的一侧设置一具有
多个开孔的掩膜版，各所述开孔在所述衬底基板上的垂直投影位于各所述像素区；利用所述掩膜版，并采用蒸镀工艺，在所述衬底基板背离所述发光功能层的一侧形成散热层，所述散热层包括与所述多个开孔对应设置的多个散热块，各所述散热块对应设置在各所述像素区；去除所述掩膜版，并在所述衬底基板朝向所述散热层的一侧形成第二支撑层，所述第二支撑层覆盖位于所述像素区的所述散热块和位于所述透光区的所述衬底基板。
技术总结本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括多个像素区，和位于相邻两个所述像素区之间的透光区，所述显示面板包括：衬底基板；发光功能层，设置在所述衬底基板的一侧，并包括多个像素单元，各所述像素单元对应设置在各所述像素区；散热层，设置在所述衬底基板背离所述发光功能层的另一侧，并包括多个散热块，且各所述散热块对应设置在各所述像素区。本申请通过将所述散热块对应设置在各所述像素区，以使所述散热块在避开所述透光区的同时，能够对设置在各所述像素区的像素单元进行有效散热，从而实现了在保证显示面板具有高透光率的同时，大大提升所述显示面板的散热性能。能。能。
技术研发人员：胡小波
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/11/1
