1.本技术涉及空调技术领域，具体涉及一种空调器及其除湿方法、计算机可读存储介质。
背景技术：2.目前，空调器除了常规的制冷和制热模式外，一般还具有除湿和送风模式；除湿模式同制冷模式的控制方式类似，通过改变压缩机频率以及室内风机的转速进行除湿，例如，当室内环境湿度大于目标湿度时，增大压缩机的运行频率以降低室内环境湿度以实现除湿。然而，这种改变压缩机频率的除湿控制方案并不能直接控制内盘管温度，在除湿过程中容易出现除湿效果不理想的现象。
技术实现要素：3.本技术提供一种空调器及其除湿方法、计算机可读存储介质，旨在解决目前空调器除湿过程中除湿效果不理想的技术问题。
4.第一方面，本技术提供一种空调器除湿方法，空调器包括蒸发器以及冷凝器，蒸发器入口与冷凝器出口连接的管线上设置有第一膨胀阀，方法包括：
5.确定蒸发器的内盘过热度，内盘过热度与蒸发器的内盘管温度相关联；
6.根据内盘过热度，控制第一膨胀阀的开度大小，以改变蒸发器的内盘管温度进行除湿。
7.在一些实施例中，确定蒸发器的内盘过热度的步骤包括：
8.获取蒸发器的内盘管温度以及室内的露点温度；
9.根据内盘管温度以及露点温度，确定内盘过热度。
10.在一些实施例中，确定蒸发器的内盘过热度的步骤包括：
11.获取蒸发器的内盘管温度以及制冷剂的低压饱和温度；
12.根据内盘管温度以及低压饱和温度，确定内盘过热度。
13.在一些实施例中，确定蒸发器的内盘过热度的步骤包括：
14.获取蒸发器的内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度；
15.根据内盘管温度以及防冻结保护温度，确定内盘过热度。
16.在一些实施例中，根据内盘过热度，控制第一膨胀阀的开度大小的步骤包括：
17.当内盘过热度小于第一预设值时，减小第一膨胀阀的开度；
18.当内盘过热度大于第二预设值时，增大第一膨胀阀的开度；
19.当内盘过热度大于或等于第一预设值且小于或等于第二预设值时，保持第一膨胀阀的开度不变。
20.在一些实施例中，蒸发器出口与冷凝器入口连接的管线上设置有压缩机以及临近蒸发器出口的第二膨胀阀，方法还包括：
21.确定压缩机的排气过热度；
22.根据压缩机的排气过热度，控制第二膨胀阀的开度大小。
23.在一些实施例中，确定压缩机的排气过热度的步骤包括：
24.获取压缩机的排气温度以及排气压力；
25.根据排气压力确定对应的排气饱和温度；
26.根据排气温度以及排气饱和温度，确定排气过热度。
27.在一些实施例中，根据压缩机的排气过热度，控制第二膨胀阀的开度大小步骤包括：
28.当排气过热度小于第三预设值时，减小第二膨胀阀的开度；
29.当排气过热度大于第四预设值时，增大第二膨胀阀的开度；
30.当排气过热度大于或等于第三预设值且小于或等于第四预设值时，保持第二膨胀阀的开度不变。
31.第二方面，本技术提供一种空调器，包括：
32.一个或多个处理器；
33.存储器；以及
34.一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序被存储于存储器中，并配置为由处理器执行以实现如第一方面所述的除湿方法。
35.第三方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器进行加载，以执行如第一方面所述的除湿方法中的步骤。
36.本技术通过内盘过热度控制第一膨胀阀的开度大小，第一膨胀阀的开度大小改变后，使得流入蒸发器制冷剂的流量得到改变，不同流量的制冷剂在蒸发器内蒸发带走不同的热量，从而直接改变了蒸发器的内盘管温度，在除湿过程中实现了对内盘管温度的直接控制，提升了空调器除湿效果以及用户体验。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1是本技术实施例中提供的空调器的一种结构示意图；
39.图2是本技术实施例中提供的空调器除湿方法的一种流程示意图；
40.图3是本技术实施例中提供的控制第二膨胀阀开度的一种流程示意图；
41.图4是本技术实施例中提供的确定排气过热度的一种流程示意图；
42.图5是本技术实施例中提供的空调器的一种结构示意图。
43.其中，10蒸发器，20冷凝器，30第一膨胀阀，40压缩机，50第二膨胀阀，60四通阀，70温湿度传感器，80吸气感温包，90低压传感器。
具体实施方式
44.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
45.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
46.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
47.本技术实施例提供一种空调器及其除湿方法、计算机可读存储介质，以下分别进行详细说明。
48.首先，参阅图1，图1示出了本技术实施例中空调器的一种结构示意图，其中，空调器包括蒸发器10、冷凝器20、压缩机40，蒸发器10入口与冷凝器20出口连接的管线上设置有第一膨胀阀30，图上所示的箭头为制冷模式下制冷剂的流向。
49.其中，蒸发器10和冷凝器20分别位于室内以及室外，在空调进行制冷时，蒸发器10内流动的制冷剂蒸发吸热，从而降低内盘管的温度并对室内空气进行热交换，冷凝器20内流动的制冷剂液化放热，从而提升外盘管的温度并与室外空气进行热交换；在空调进行制热时，蒸发器10内流动的制冷剂液化放热，从而提升内盘管的温度并对室内空气进行升温，冷凝器20内流动的制冷剂蒸发吸热，从而降低外盘管的温度并与室外空气进行热交换。
50.压缩机40在空调器管路中压缩驱动制冷剂，以便于将制冷剂从低压区抽取并经压缩后送到高压区冷却凝结，通过蒸发器10和冷凝器20在需要制热时将热量散发到室内侧，而在需要制冷时将热量散发到室外侧。示例性的，压缩机40可以为往复式压缩机、回转式压缩机，例如螺杆压缩机、离心压缩机等。
51.第一膨胀阀30用于根据内盘过热度控制蒸发器10内盘管的温度，当第一膨胀阀30的开度大小改变后，使得流入蒸发器10制冷剂的流量得到改变，不同流量的制冷剂在蒸发器10内蒸发带走不同的热量，从而直接改变了蒸发器10的内盘管温度，在除湿过程中实现了对内盘管温度的直接控制，提升了空调器除湿效果以及用户体验。
52.需要说明的是，内盘过热度可以通过多种方式计算得到，例如将内盘管温度与室内露点温度的差值为内盘过热度；又例如，将内盘管温度与制冷剂的低压饱和温度的差值作为内盘过热度；再例如，将内盘管温度与防冻结保护温度的差值作为内盘过热。
53.由于第一膨胀阀30直接控制了内盘管的温度，虽然有利于进行空气除湿，然而可
能存在内盘管温度过低而导致制冷剂未完全蒸发现象，使得压缩机40吸入液体最终导致压缩机40产生液击现象并缩短其使用寿命。
54.为此，在本技术的一些实施例中，空调器还包括第二膨胀阀50，第二膨胀阀50临近蒸发器10的出口设置，第二膨胀阀50根据压缩机40的排气过热度改变其的开度大小，其中排气过热度通过压缩机40排气压力对应的饱和温度与排气温度的差值计算得到。作为示例性的，当压缩机40的排气过热度过小说明压缩机40排出的制冷剂可能包含液体时，通过减小第二膨胀阀50的开度减小制冷剂的流量，使得制冷剂在蒸发器10内停留的时间延长，从而避免制冷剂未蒸发完全而存在液体的现象。
55.可以理解的，上述关于空调器的说明描述仅为清楚说明本技术的验证过程，实际上空调器还可以包含其他部件，例如，空调器还可以包括储存制冷剂的储液罐、控制空调器切换制热以及制冷模式的四通阀60等；再例如，空调器还可以包括温湿度传感器70、吸气感温包80、低压传感器90等检测组件。
56.继续参阅图2，图2示出了本技术实施例中空调器除湿方法的一种流程示意图，除湿方法采用上述任一实施例的空调器，其中，空调器除湿方法包括：
57.步骤s210，确定蒸发器10的内盘过热度；
58.具体的，内盘过热度是指与蒸发器10的内盘管温度相关联的过热度。在本技术的一些实施例中，确定蒸发器10的内盘过热度的步骤包括：
59.步骤s211，获取蒸发器10的内盘管温度以及室内的露点温度；
60.根据内盘管温度以及露点温度，确定内盘过热度。
61.其中，内盘管温度可以通过内盘管温感温包测量得到，露点温度可以通过温湿度传感器70测量得到。在得到内盘管温度以及露点温度，则可以将内盘管温度与露点温度的差值作为内盘过热度，例如，当内盘管温度为10℃，露点温度为19℃，则内盘管过热度为9℃。
62.需要说明的是，由于内盘过热度与内盘管温度以及露点温度关联，且露点温度通常与室内温度接近，使得内盘管温度略低于露点温度即可实现除湿，因此采用与内盘管温度以及露点温度关联的内盘过热度进行除湿，这种除湿模式在保证除湿效果的同时还可以实现室内恒温除湿模式，避免室内温度大幅降低的现象。
63.在本技术的一些实施例中，确定蒸发器10的内盘过热度的步骤包括：
64.步骤s212，获取蒸发器10的内盘管温度以及制冷剂的低压饱和温度；
65.根据内盘管温度以及低压饱和温度，确定内盘过热度。
66.其中，制冷剂的低压饱和温度可以在检测蒸发器10压力后，通过查询数据表得到。在得到内盘管温度以及低压饱和温度，则可以将内盘管温度与低压饱和温度的差值作为内盘过热度，例如，当内盘管温度为10℃，低压饱和温度为5℃，则内盘管过热度为5℃。
67.需要说明的是，由于内盘过热度与内盘管温度以及制冷剂的低压饱和温度关联，且制冷剂的低压饱和温度通常与室内温度之间温差较大，在内盘过热度一定的情况下，内盘管温度与室内温度也具有较大的温差，因此采用与内盘管温度以及低压饱和温度关联的内盘过热度进行除湿，可以将内盘管的温度大幅降低从而提高除湿速度实现快速除湿模式。
68.在本技术的一些实施例中，确定蒸发器10的内盘过热度的步骤包括：
69.步骤s213，获取蒸发器10的内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度；
70.根据内盘管温度以及防冻结保护温度，确定内盘过热度。
71.其中，制冷剂的防冻结保护温度可以在查询存储设备内制冷剂的参数而得到。在得到内盘管温度以及防冻结保护温度，则可以将内盘管温度与防冻结保护温度的差值作为内盘过热度，例如，当内盘管温度为10℃，防冻结保护温度为-5℃，则内盘管过热度为15℃。
72.需要说明的是，由于内盘过热度与内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度关联，且制冷剂的防冻结保护温度通常远低于室内温度，在内盘过热度一定的情况下，内盘管温度也远低于室内温度，因此采用与内盘管温度以及防冻结保护温度关联的内盘过热度进行除湿，可以将内盘管的温度大幅降低从而提高除湿速度并实现极速除湿模式。
73.步骤s220，根据内盘过热度，控制第一膨胀阀30的开度大小，以改变蒸发器10的内盘管温度进行除湿。
74.在确定内盘过热度后，即可控制第一膨胀阀30的开度大小，以改变蒸发器10的内盘管温度进行除湿。在本技术的一些实施例中，根据内盘过热度，控制第一膨胀阀30的开度大小的步骤包括：
75.步骤s221，当内盘过热度小于第一预设值时，减小第一膨胀阀30的开度；
76.步骤s222，当内盘过热度大于第二预设值时，增大第一膨胀阀30的开度；
77.步骤s223，当内盘过热度大于或等于第一预设值且小于或等于第二预设值时，保持第一膨胀阀30的开度不变。
78.其中，第一预设值、第二预设值可以根据有本领域技术人员的经验值进行设置，也可根据大量实验测试数据确定，对此不做限定。在本技术的一些实施例中，第一膨胀阀30的开度改变值可以通过内盘过热度、第一预设值和/或第二预设值计算得到，例如，第一膨胀阀30的开度改变值可以按如下公式计算：
79.d1＝s-(s1+s2)/2
80.其中，d1为第一膨胀阀30的开度改变值，s为内盘过热度，s1为第一预设值，s2为第二预设值。可以理解的，当d1小于0时，则第一膨胀阀30的开度减小d1的绝对值，d1大于0时，则第一膨胀阀30的开度增大d1的绝对值。在本技术的一些实施例中，第一膨胀阀30的开度每90s调节一次，调节范围为最小开度为88b至480b。
81.可以理解的，对于本技术的一些实施例，例如对于内盘过热度与内盘管温度以及露点温度关联的实施例，又例如对于内盘过热度与内盘管温度以及制冷剂的低压饱和温度关联的实施例，又例如对于内盘过热度与内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度关联的实施例，上述不同实施例的第一预设值、第二预设值不一致，以适配于恒温除湿模式、快速除湿模式和极速除湿模式并提供多种除湿模式。
82.本技术通过内盘过热度控制第一膨胀阀30的开度大小，第一膨胀阀30的开度大小改变后，使得流入蒸发器10制冷剂的流量得到改变，不同流量的制冷剂在蒸发器10内蒸发带走不同的热量，从而直接改变了蒸发器10的内盘管温度，由于内盘过热度与内盘管温度关联，在除湿过程中实现了对内盘管温度的直接控制，提升了空调器除湿效果以及用户体验。
83.由于第一膨胀阀30直接控制了内盘管的温度，虽然有利于进行空气除湿，然而可能存在内盘管温度过低而导致制冷剂未完全蒸发现象，例如对于内盘过热度与内盘管温度
以及露点温度关联的实施例，又例如对于内盘过热度与内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度关联的实施例，使得压缩机40吸入液体最终导致压缩机40产生液击现象并缩短其使用寿命。
84.为此，参阅图3，图3示出了本技术实施例中控制第二膨胀阀50开度的一种流程示意图，在本技术的一些实施例中，空调器还包括第二膨胀阀50，第二膨胀阀50临近蒸发器10的出口设置，空调器除湿方法还包括：
85.步骤s310，确定压缩机40的排气过热度；
86.压缩机40的排气过热度是指与压缩机40排气温度相关联的过热度。在本技术的一些实施例中，参阅图4，图4示出了本技术实施例中确定排气过热度的一种流程示意图，确定排气过热度的步骤包括：
87.步骤s410，获取压缩机40的排气温度以及排气压力；
88.步骤s420，根据排气压力确定对应的排气饱和温度；
89.步骤s430，根据排气温度以及排气饱和温度，确定排气过热度。
90.其中，压缩机40的排气温度可以通过吸气感温包80测量得到，压缩机40的排气压力可以通过低压传感器90测量得到，排气饱和温度可以根据排气压力查询对应的数据表而得到。在得到排气温度以及排气饱和温度，即可将排气温度以及排气饱和温度的差值作为排气过热度，例如，当压缩机40排气温度为40℃，压缩机40排气饱和温度为35℃，则排气过热度为5℃。
91.步骤s320，根据压缩机40的排气过热度，控制第二膨胀阀50的开度大小。
92.在确定压缩机40的排气过热度后，则可以控制第二膨胀阀50的开度大小。在本技术的一些实施例中，根据压缩机40的排气过热度，控制第二膨胀阀50的开度大小步骤包括：
93.步骤s321，当排气过热度小于第三预设值时，减小第二膨胀阀50的开度；
94.步骤s322，当排气过热度大于第四预设值时，增大第二膨胀阀50的开度；
95.步骤s323，当排气过热度大于或等于第三预设值且小于或等于第四预设值时，保持第二膨胀阀50的开度不变。
96.其中，第三预设值、第四预设值可以根据有本领域技术人员的经验值进行设置，也可根据大量实验测试数据确定，对此不做限定。当压缩机40的排气过热度过小(例如小于第三预设值)时，说明压缩机40排出的制冷剂可能包含液体，通过减小第二膨胀阀50的开度减小制冷剂的流量，使得制冷剂在蒸发器10内停留的时间延长，从而避免制冷剂未蒸发完全而存在液体的现象；而当压缩机40的排气过热度过大(例如大于第四预设值)时，则可以适当增大第二膨胀阀50的开度，从而加快制冷剂循环，提升制冷除湿效果。
97.在本技术的一些实施例中，第二膨胀阀50的开度改变值可以通过排气过热度、第三预设值和/或第四预设值计算得到，例如，第二膨胀阀50的开度改变值可以按如下公式计算：
98.d2＝(s-(s3+s4)/2)*2
99.其中，d2为第二膨胀阀50的开度改变值，s为排气过热度，s1为第三预设值，s2为第四预设值。可以理解的，当d2小于0时，则第二膨胀阀50的开度减小d2的绝对值，d2大于0时，则第二膨胀阀50的开度增大d2的绝对值。在本技术的一些实施例中，第二膨胀阀50的开度每30s调节一次，调节范围为最小开度为88b至480b。
100.值得注意的是，上述关于空调器除湿方法的内容旨在清楚说明本技术的实施验证过程，本领域技术人员在本技术的指导下可以做出等同的修改设计，例如改变第一膨胀阀30开度改变值对应的计算公式，又例如改变第二膨胀阀50开度改变值对应的计算公式。
101.进一步的，为了更好实施本技术实施例中的除湿方法，在除湿方法基础之上，本技术实施例中还提供一种空调器，空调器包括：
102.一个或多个处理器；
103.存储器；以及
104.一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序被存储于存储器中，并配置为由处理器执行上述任一项实施例的除湿方法中的步骤。
105.如图5所示，其示出了本技术实施例所涉及的空调器的结构示意图，具体来讲：
106.该空调器可以包括一个或者一个以上处理核心的处理器510、一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器520。本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构并不构成对除湿系统的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：
107.处理器510是该系统的控制中心，利用各种接口和线路连接整个系统的各个部分，通过运行或执行存储在存储器520内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器520内的数据，执行系统的各种功能和处理数据，从而对系统进行整体监控。可选的，处理器510可包括一个或多个处理核心；处理器510可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，优选的，处理器510可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器510中。
108.存储器520可用于存储软件程序以及模块，处理器510通过运行存储在存储器520的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器520可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据空调器的使用所创建的数据等。此外，存储器520可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器520还可以包括存储器控制器，以提供处理器510对存储器520的访问。
109.尽管未示出，空调器还可以包括显示单元等，在此不再赘述。具体在本实施例中，空调器中的处理器510会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行文件加载到存储器520中，并由处理器510来运行存储在存储器520中的应用程序，从而实现各种功能，如下：
110.确定蒸发器10的内盘过热度，内盘过热度与蒸发器10的内盘管温度相关联；
111.根据内盘过热度，控制第一膨胀阀30的开度大小，以改变蒸发器10的内盘管温度进行除湿。
112.为此，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，该存储介质可以包括：只读存储器(read only memory，rom)、随机存取记忆体(random access memory，ram)、磁盘或光盘等。其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器进行加载，以执行本发明实施例所提供的任一种除湿方法中的步骤。例如，计算机程序被处理器进行加载可以执行如下步骤：
113.确定蒸发器10的内盘过热度，内盘过热度与蒸发器10的内盘管温度相关联；
114.根据内盘过热度，控制第一膨胀阀30的开度大小，以改变蒸发器10的内盘管温度进行除湿。
115.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
116.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本技术的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本技术进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本技术中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本技术示范实施例的精神和范围。
117.同时，本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本技术的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
118.相应地，本技术的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本技术的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。
119.计算机存储介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号，例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式，包括电磁形式、光形式等，或合适的组合形式。计算机存储介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机存储介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播，包括无线电、电缆、光纤电缆、rf、或类似介质，或任何上述介质的组合。
120.本技术各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写，包括面向对象编程语言如java、scala、smalltalk、eiffel、jade、emerald、c++、c#、vb.net、python等，常规程序化编程语言如c语言、visual basic、fortran 2003、perl、cobol 2002、php、abap，动态编程语言如python、ruby和groovy，或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下，远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接，比如局域网(lan)或广域网(wan)，或连接至外部计算机(例如通过因特网)，或在云计算环境中，或作为服务使用如软件即服务(saas)。
121.此外，除非权利要求中明确说明，本技术所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本技术流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各
种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本技术实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
122.同理，应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本技术实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
123.以上对本技术实施例所提供的一种空调器及其除湿方法、计算机可读存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
技术特征：1.一种空调器除湿方法，其特征在于，所述空调器包括蒸发器以及冷凝器，所述蒸发器入口与冷凝器出口连接的管线上设置有第一膨胀阀，所述方法包括：确定所述蒸发器的内盘过热度，所述内盘过热度与所述蒸发器的内盘管温度相关联；根据所述内盘过热度，控制所述第一膨胀阀的开度大小，以改变蒸发器的内盘管温度进行除湿。2.如权利要求1所述的空调器除湿方法，其特征在于，所述确定所述蒸发器的内盘过热度的步骤包括：获取所述蒸发器的内盘管温度以及室内的露点温度；根据所述内盘管温度以及所述露点温度，确定内盘过热度。3.如权利要求1所述的空调器除湿方法，其特征在于，所述确定所述蒸发器的内盘过热度的步骤包括：获取所述蒸发器的内盘管温度以及制冷剂的低压饱和温度；根据所述内盘管温度以及所述低压饱和温度，确定内盘过热度。4.如权利要求1所述的空调器除湿方法，其特征在于，所述确定所述蒸发器的内盘过热度的步骤包括：获取所述蒸发器的内盘管温度以及制冷剂的防冻结保护温度；根据所述内盘管温度以及所述防冻结保护温度，确定内盘过热度。5.如权利要求1至4任一项所述的空调器除湿方法，其特征在于，所述根据所述内盘过热度，控制所述第一膨胀阀的开度大小的步骤包括：当所述内盘过热度小于第一预设值时，减小所述第一膨胀阀的开度；当所述内盘过热度大于第二预设值时，增大所述第一膨胀阀的开度；当所述内盘过热度大于或等于所述第一预设值且小于或等于第二预设值时，保持所述第一膨胀阀的开度不变。6.如权利要求1所述的空调器除湿方法，其特征在于，所述蒸发器出口与冷凝器入口连接的管线上设置有压缩机以及临近所述蒸发器出口的第二膨胀阀，所述方法还包括：确定所述压缩机的排气过热度；根据所述压缩机的排气过热度，控制所述第二膨胀阀的开度大小。7.如权利要求6所述的除湿方法，其特征在于，所述确定所述压缩机的排气过热度的步骤包括：获取所述压缩机的排气温度以及排气压力；根据所述排气压力确定对应的排气饱和温度；根据所述排气温度以及排气饱和温度，确定所述排气过热度。8.如权利要求6所述的除湿方法，其特征在于，所述根据所述压缩机的排气过热度，控制所述第二膨胀阀的开度大小步骤包括：当所述排气过热度小于第三预设值时，减小所述第二膨胀阀的开度；当所述排气过热度大于第四预设值时，增大所述第二膨胀阀的开度；当所述排气过热度大于或等于所述第三预设值且小于或等于第四预设值时，保持所述第二膨胀阀的开度不变。9.一种空调器，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；存储器；以及一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现权利要求1至8中任一项所述的除湿方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行权利要求1至8任一项所述的除湿方法中的步骤。
技术总结本申请提供一种空调器及其除湿方法、计算机可读存储介质，方法包括：确定蒸发器的内盘过热度，内盘过热度与蒸发器的内盘管温度相关联；根据内盘过热度，控制第一膨胀阀的开度大小，以改变蒸发器的内盘管温度进行除湿。本申请通过内盘过热度控制第一膨胀阀的开度大小，第一膨胀阀的开度大小改变后，使得流入蒸发器制冷剂的流量得到改变，不同流量的制冷剂在蒸发器内蒸发带走不同的热量，从而直接改变了蒸发器的内盘管温度，在除湿过程中实现了对内盘管温度的直接控制，提升了空调器除湿效果以及用户体验。用户体验。用户体验。
技术研发人员：杨瑞 刘健 杨新国 代文杰
受保护的技术使用者：广东TCL智能暖通设备有限公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2022/11/1
