1.本发明涉及led封装技术领域，尤其涉及一种发光装置。
背景技术：2.市面上存在不少具有led发光芯片的发光装置。然而，部分发光装置，其led发光芯片发出的光线受到较多的阻挡，这导致发光装置的整体出光效率不高。
技术实现要素：3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种发光装置，该发光装置的出光效率较高。
4.根据本发明的实施例的发光装置，包括：发光芯片，顶部和侧部均能够发出光线；基板，与所述发光芯片的底部连接，所述基板朝向所述发光芯片的一侧表面包括反射面，所述发光芯片的侧部的至少一部分位于所述反射面的顶端以上，所述反射面设置于所述发光芯片的外围，从所述发光芯片的侧部发出的光线的一部分能够照射至所述反射面并被所述反射面反射；其中，所述反射面为平面；或者，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢。
5.根据本发明实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：由于发光芯片的外围没有被围坝胶等围合结构阻挡，从发光芯片的侧部发出的光线受到的阻挡较少，发光装置的侧部出光量得到提高。因此本发明的发光装置的侧部出光效率较高，整体出光效率亦较高。
6.根据本发明的一些实施例，所述基板包括绝缘部和导电部，所述绝缘部包括安装面以及所述反射面，所述安装面位于所述发光芯片的下方，且所述反射面的内边缘连接于所述安装面的外边缘；所述导电部的一部分从所述安装面露出并与所述发光芯片的底部电性连接，所述发光芯片通过所述导电部接受电源的供电。
7.根据本发明的一些实施例，所述导电部用于与所述发光芯片电性连接的表面为连接面；所述安装面低于所述连接面，或者，所述安装面与所述连接面齐平。
8.根据本发明的一些实施例，所述反射面为平面，且所述反射面、所述安装面和所述连接面三者齐平。
9.根据本发明的一些实施例，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面包括多个单元面，沿所述发光芯片的周向，多个所述单元面首尾相连，所述单元面设置为斜面。
10.根据本发明的一些实施例，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面包括多个单元面，沿所述发光芯片的周向，多个所述单元面首尾相连，所述单元面设置为曲面。
11.根据本发明的一些实施例，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面的底端边缘限定出第一圆，所述反射面的顶端边缘限定出第二圆，所述第一圆和所述第二圆为同心圆，且所述第二圆的直径大于所
述第一圆的直径。
12.根据本发明的一些实施例，所述反射面外凸设置。
13.根据本发明的一些实施例，所述发光装置包括多个所述发光芯片，所述基板包括多个所述反射面，每一所述反射面分别设置在一个所述发光芯片的外围，相邻的所述反射面间隔设置。
14.根据本发明的一些实施例，还包括封装胶，所述封装胶能够透光，所述封装胶连接于所述基板朝向所述发光芯片的一侧并包裹所述发光芯片，所述封装胶覆盖所述反射面。
15.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
17.图1为本发明实施例中反射面设置为平面的发光装置的示意图；
18.图2为图1的发光装置的基板的俯视图；
19.图3为本发明实施例中反射面逐渐聚拢的发光装置的示意图；
20.图4为图3的发光装置的基板的俯视图；
21.图5为图4的基板沿a-a截面的剖视图；
22.图6为图3中的发光装置的发光芯片的侧面的出光路线示意图；
23.图7为图6中p区域的放大示意图；
24.图8为图7的目标光线经反射面反射和经平面反射后的路径的对比示意图(反射面外凸设置)；
25.图9为本发明实施例中反射面的单元面设置为斜面或反射面设置为圆台的侧面的发光装置的局部示意图；
26.图10为本发明实施例中反射面内凹设置的发光装置的局部示意图；
27.图11为本发明实施例中反射面设置为圆台的侧面的发光装置的俯视图；
28.图12为本发明实施例中设置有封装胶的发光装置的示意图；
29.图13为本发明实施例中具有多个发光芯片的发光装置的示意图。
30.附图标记：100-发光装置，101-发光芯片，102-绝缘部，104-导电部，105-连接部，106-反射面，200-基板，201-单元面，202-连接面，203-安装面，301-目标光线，302-第一圆，303-第二圆，401-封装胶。
具体实施方式
31.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
32.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
33.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
34.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
35.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.本发明提供了一种发光装置100，发光装置100包括发光芯片101和基板200，基板200具有反射面106，反射面106用于将发光芯片101的侧面发出的光线进行反射。
37.发光芯片101具体可以设置为led芯片，led芯片的发光原理和结构属于本领域的公知技术，此处不详细介绍。参照图1或图3，发光芯片101的底部与基板200连接，发光芯片101的顶部和侧部能够发出光线。从发光芯片101的顶部和侧部射出的光线，会朝远离发光芯片101的方向射出。
38.参照图1或图3，基板200朝向发光芯片101的一侧表面包括反射面106，发光芯片101的侧部位于反射面106的顶端以上，而且反射面106设置在发光芯片101的外围。参照图1，在一些实施例中，反射面106设置为平面；参照图1，反射面106设置为平面具体还指反射面106与发光芯片101的中心线l1垂直。
39.参照图3，在另一些实施例中，自反射面106的底端至反射面106的顶端，反射面106逐渐向发光芯片101的中心聚拢。如图3所示，l1为发光芯片101的中心线，反射面106上的其中一点与中心线之间的距离为d，“自反射面106的底端至反射面106的顶端，反射面106逐渐向发光芯片101的中心聚拢”具体可以是指，自反射面106的底端至反射面106的顶端，d的值逐渐减小。
40.从发光芯片101的侧部射出的光线，其一部分可以照射至反射面106上，并被反射面106反射。例如，图6和图7中示出了从图3所示的发光芯片101的侧部发出的其中一束光线(记为目标光线301)的路径，这一束光线照射到反射面106后被反射面106反射。发光芯片101的顶部发出的光线和侧部发出的其他光线未在图中完全示出。
41.需要说明的是，反射面106设置在发光芯片101的外围，可以是指，沿上下方向(例如，以图3的方向为基准)，反射面106完全不与发光芯片101重叠。或者，反射面106设置在发光芯片101的外围，也可以是指：沿上下方向(例如，以图3的方向为基准)，反射面106靠上或靠内的一部分与发光芯片101重叠，但反射面106靠下或靠外的部分不与发光芯片101重叠，且发光芯片101的侧面发出的光线的一部分能够照射到反射面106不与发光芯片101重叠的部分。
42.由于发光芯片101的外围没有被围坝胶等围合结构阻挡，从发光芯片101的侧部发出的光线受到的阻挡较少，发光装置100的侧部出光量得到提高。因此本发明的发光装置
100的侧部出光效率较高，整体出光效率亦较高。此外，由于本发明的发光装置100主要提高侧部出光效率，本发明的发光装置100尤其适用于薄型化的发光设备。
43.参照图1或图5，基板200包括绝缘部102和导电部104，绝缘部102由绝缘材料制成，导电部104由金属或其他导体材料制成。结合图1和图2，绝缘部102朝向发光芯片101的一侧的表面包括安装面203和反射面106，反射面106的内边缘与安装面203的外边缘连接。导电部104与绝缘部102连接，安装面203位于发光芯片101的下方，导电部104的一部分露出于安装面203，导电部104在安装面203处露出的部分与发光芯片101的底部电性连接。例如，结合图1和图2，发光芯片101包括连接部105，连接部105位于发光芯片101的底部，连接部105可以是发光芯片101的引脚或触点，连接部105与导电部104直接接触，或者，连接部105与导电部104之间通过导电胶粘接，从而实现连接部105与导电部104之间的电性连接。
44.导电部104的外延部分可以与电源连接(电源未示出)，当基板200接入电源后，电源提供的电能可以通过导电部104输送至发光芯片101处。更具体地，如图3所示，发光芯片101可以包括两个连接部105，一个发光芯片101对应设置有两个导电部104，每一连接部105分别与一个导电部104电性连接，其中一个连接部105作为发光芯片101的正极端子，另一个连接部105作为发光芯片101的负极端子。需要说明的是，导电部104可以整体印制在绝缘部102的表面，也可以是将导电部104位于安装面203以外的部分埋设在绝缘部102的内部。
45.导电部104用于与发光芯片101电性连接的表面为连接面202，由于导电部104用于支撑发光芯片101，安装面203可以设置为不高于连接面202，以便将发光芯片101整体设置在较高的位置，使发光芯片101的侧部与绝缘部102之间的高度差增大，从而增大发光装置100的侧部光线的照射区域。如图5所示，在一些实施例中，安装面203可以与连接面202齐平。或者，在另一些实施例中，安装面203可以高于连接面202。此外，在反射面106设置为平面的情况下，反射面106、安装面203和连接面202三者可以齐平，以降低基板200的制造加工难度。
46.下面再对反射面106自底端至顶端逐渐朝发光芯片101的中心聚拢的设置作具体的介绍。其中，相比于反射面106设置为平面，逐渐聚拢的反射面106将光线反射后，发光装置100侧部发出的光线能够照射的范围较大。如图8所示，目标光线301经反射面106反射时，其路径为b-d-e；若反射面106为平面(在图8中反射面106为平面时的位置如直线l2所示)，则目标光线301的路径为b-c-f。由图8可知，在利用反射面106面反射目标光线301时，目标光线301最终照射到的位置更靠下，目标光线301能够照射到更低的空间或区域，从而增大发光装置100侧部发出的光线的照射范围。若是利用一平面进行反射，则目标光线301反射后最终照射到的位置比较靠上，无法照射到基板200附近的空间或区域。
47.结合图4和图9，在一些实施例中，反射面106包括多个单元面201，单元面201设置为斜面，沿发光芯片101的周向多个单元面201首尾相连。例如，如图4所示，反射面106包括四个单元面201，四个单元面201分别位于发光芯片101的前、后、左、右四侧。单元面201设置为斜面，则在同一单元面201上任意选取两点，在这两点所处位置作单元面201的法线，两条法线会相互平行。此外，需要说明的是，以俯视角度来看，发光芯片101可以设置为正方形、矩形、圆形，还可以设置为其他多边形；发光芯片101的周向是指在俯视角度下(以图3的方向为基准)，环绕发光芯片101一圈的方向，“周向”并不严格限定发光芯片101为圆形。
48.类似地，在一些实施例中，反射面106包括多个单元面201，单元面201设置为曲面，
沿发光芯片101的周向多个单元面201首尾相连。例如，如图4所示，反射面106包括四个单元，四个单元面201分别位于发光芯片101的前、后、左、右四侧，而单元面201的形状可以设置为图8所示的外凸形状或图10所示的内凹形状。
49.又或者，参照图11，在一些实施例中，反射面106的形状为一圆台的侧面。如图11所示，反射面106的下端边缘限定出第一圆302，反射面106的上端边缘限定出第二圆303，第一圆302与第二圆303为同心圆，且第一圆302的直径大于第二圆303的直径。
50.反射面106可以外凸设置，相比于内凹设置的反射面或者单元面设置为斜面的反射面，外凸设置的反射面106可以进一步增大发光装置100侧部发出的光线的照射范围。例如，对比图7和图10，或对比图7和图9，外凸设置的反射面106(图7所示的反射面106)能够使目标光线301的最终照射位置更低，从而使光线能够照射到基板200朝向发光芯片101的一侧表面的附近区域。
51.此处对反射面106的“内凹”和“外凸”进行说明，在反射面106上取从内到外或者从上到下取多个点，在每个点所在的位置作反射面106的法线；沿逐渐远离发光芯片101的方向，法线与发光芯片101的侧部之间的夹角逐渐变小，则反射面106内凹。反之，沿逐渐远离发光芯片101的方向，法线与发光芯片101的侧部之间的夹角逐渐变大，则反射面106内凹。
52.例如，参照图10，在反射面106上从内到外取k、m、n三点，并分别在这三点处作反射面106的法线l3、l4、l5；在反射面106内凹设置方式下，l3与发光芯片101的右侧面之间的夹角大于l4与发光芯片101的右侧面之间的夹角，l4与发光芯片101的右侧面之间的夹角大于l5与发光芯片101的右侧面之间的夹角。反之，若是在反射面106外凸设置方式下，则l3与发光芯片101的右侧面之间的夹角小于l4与发光芯片101的右侧面之间的夹角，且l4与发光芯片101的右侧面之间的夹角小于l5与发光芯片101的右侧面之间的夹角。
53.参照图13，为了提高发光装置100的亮度，发光装置100可以包括多个发光芯片101，相应地，基板200可以包括多个反射面106，每一反射面106分别设置在一个发光芯片101的外围，在反射面106的底端至顶端逐渐向发光芯片101的中心逐渐聚拢的情况下，相邻的反射面106之间间隔设置。
54.参照图12，在一些实施例中，发光装置100还包括封装胶401，封装胶401可以透光，封装胶401连接于基板200朝向发光芯片101的一侧并包裹发光芯片101。封装胶401对发光芯片101有一定的保护作用，防止水和灰尘对发光芯片101造成损伤。此外，如图12所示，为了降低封装胶401的点胶难度，封装胶401还可以覆盖反射面106。
55.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
技术特征：1.发光装置，其特征在于，包括：发光芯片，顶部和侧部均能够发出光线；基板，与所述发光芯片的底部连接，所述基板朝向所述发光芯片的一侧表面包括反射面，所述发光芯片的侧部位于所述反射面的顶端以上，所述反射面设置于所述发光芯片的外围，从所述发光芯片的侧部发出的光线的一部分能够照射至所述反射面并被所述反射面反射；其中，所述反射面为平面；或者，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板包括绝缘部和导电部，所述绝缘部包括安装面以及所述反射面，所述安装面位于所述发光芯片的下方，且所述反射面的内边缘连接于所述安装面的外边缘；所述导电部的一部分从所述安装面露出并与所述发光芯片的底部电性连接，所述发光芯片通过所述导电部接受电源的供电。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述导电部用于与所述发光芯片电性连接的表面为连接面；所述安装面低于所述连接面，或者，所述安装面与所述连接面齐平。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述反射面为平面，且所述反射面、所述安装面和所述连接面三者齐平。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面包括多个单元面，沿所述发光芯片的周向，多个所述单元面首尾相连，所述单元面设置为斜面。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面包括多个单元面，沿所述发光芯片的周向，多个所述单元面首尾相连，所述单元面设置为曲面。7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，自所述反射面的底端至所述反射面的顶端，所述反射面逐渐向所述发光芯片的中心聚拢；所述反射面的底端边缘限定出第一圆，所述反射面的顶端边缘限定出第二圆，所述第一圆和所述第二圆为同心圆，且所述第二圆的直径大于所述第一圆的直径。8.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，所述反射面外凸设置。9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置包括多个所述发光芯片，所述基板包括多个所述反射面，每一所述反射面分别设置在一个所述发光芯片的外围，相邻的所述反射面间隔设置。10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶能够透光，所述封装胶连接于所述基板朝向所述发光芯片的一侧并包裹所述发光芯片，所述封装胶覆盖所述反射面。
技术总结本发明提供了一种发光装置。发光装置包括发光芯片和基板，发光芯片的底部与基板连接，发光芯片的顶部和侧部均能够发出光线，基板朝向发光芯片的一侧表面包括反射面，发光芯片的侧部的至少一部分位于反射面的顶端以上，反射面设置于发光芯片的外围；其中，从发光芯片的侧部发出的光线的一部分能够照射至反射面并被反射面反射。本发明提供的发光装置，通过提高自身的侧部出光效率提高发光装置的整体出光效率。光效率。光效率。
技术研发人员：晏思平
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/11/1
