一种dpcr芯片及制备方法
技术领域
1.本技术涉及生物技术领域，尤其涉及一种dpcr芯片及制备方法。
背景技术：2.pcr(聚合酶链式反应)是利用dna(脱氧核糖核酸)双链复制的原理，在生物体外大量扩增特定dna片段的分子生物学技术，其特点是可以以微量的dna为模板，快速扩增得到大量拷贝。dpcr(digital pcr，数字pcr)是一种核酸分子绝对定量技术。相较于qpcr(实时荧光定量pcr)，dpcr能够直接数出dna分子的个数，是对起始样品的绝对定量。dpcr的工作原理在于将dna或cdna(互补dna)样品分割为许多单独、平行的pcr反应，部分这些反应包含了靶标分子(阳性)，而其他不包含(阴性)。dpcr的过程大体包含三大步骤，即液体的分配、扩增和荧光读取数据分析。目前，主流的液体分配方式分为两大类，一类是微孔式，一类是液滴式。现有微孔式芯片均为阵列微孔芯片，主要通过光刻工艺直接或间接制备，制备完成后，将待反应样本注入到孔内后进行pcr反应，待反应完成后，对芯片区域进行成像或扫描，记录每个孔中的荧光强度，从而确定样本的初始浓度。
3.然而，微孔式dpcr芯片是一次性用品，用过即抛，现有的微孔式dpcr芯片根据材料的不同，主要通过光刻工艺直接或间接加工制备，而光刻工艺加工步骤繁琐，且成本较高。
技术实现要素：4.本技术实施例提供一种dpcr芯片及的制备方法，能够简化制备工艺流程，降低制备成本。
5.本技术实施例的第一方面，提供一种dpcr芯片，包括：
6.衬底基板；
7.基底胶，设置于所述衬底基板的一侧，所述基底胶包括多个孔洞，所述多个孔洞在所述基底胶上非阵列排布，所述孔洞是通过对混合在所述基底胶中裸露的颗粒进行溶解处理得到的。
8.在一些实施方式中，在所述基底胶远离所述衬底基板一侧的表面，所述多个孔洞的开口面积之和与所述基底胶表面的总面积的比值范围为1％至7.2％。
9.在一些实施方式中述孔洞在所述基底胶远离所述衬底基板一侧的表面的开口口径小于所述孔洞的最大孔径；
10.所述孔洞的最大孔径的范围为20μm至200μm。
11.本技术实施例的第二方面，提供一种dpcr芯片的制备方法，包括：
12.将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，其中，所述颗粒的材料与所述基底胶的材料不同；
13.对所述基底胶进行固化处理；
14.对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞。
15.在一些实施方式中，所述颗粒的粒径范围为20μm至200μm；和/或，
16.所述颗粒的数量范围为8000至100000个。
17.在一些实施方式中，所述颗粒为空心球体。
18.在一些实施方式中，所述对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞，包括：
19.将所述空心球体在固化处理后的所述基底胶中的裸露部分溶解掉，以形成所述孔洞；或，
20.将固化处理后的所述基底胶中的所述空心球体全部溶解掉，以形成所述孔洞。
21.在一些实施方式中，所述颗粒为实心球体；
22.所述对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞，包括：
23.将固化处理后的所述基底胶中的所述实心球体全部溶解掉，以形成所述孔洞。
24.在一些实施方式中，所述对所述基底胶进行固化处理之前，还包括：
25.将铺设于所述衬底基板一侧的所述基底胶进行厚度均匀化处理，以使所述基底胶的厚度落入设定尺寸范围，其中，所述设定尺寸范围为所述颗粒的外径与厚度均匀化工艺误差之和。
26.在一些实施方式中，所述对所述基底胶进行固化处理，包括：
27.对所述基底胶进行固化处理，以使所述基底胶收缩，所述颗粒远离所述衬底基板一端超出固化处理后的所述基底胶的界面。
28.在一些实施方式中，所述基底胶的体积收缩率范围为3％至20％。
29.在一些实施方式中，所述将铺设于所述衬底基板一侧的所述基底胶进行厚度均匀化处理，以使所述基底胶的厚度落入设定厚度范围，包括：
30.将盖板压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧，以使所述盖板与所述衬底基板之间的距离落入所述设定尺寸范围；
31.在对所述基底胶进行固化处理之后，移去所述盖板。
32.在一些实施方式中，所述将盖板压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧，包括：
33.将所述盖板具有脱模剂的一侧压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧。
34.本技术实施例提供的dpcr芯片及制备方法，通过将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，对基底胶进行固化处理，基底胶固化后会发生一定程度的收缩，颗粒在收缩后的基底胶中会部分裸露，即颗粒的部分会超出基底胶的界面。基底胶的固化处理可以将具有流动性的胶体转化为不可流动的固体，以固定在衬底基板上。对固化收缩后的基底胶中裸露的颗粒进行溶解，由于颗粒的材料与基底胶的材料不同，则在溶解颗粒的同时，基底胶不会发生变化，溶解后的颗粒在基底胶中所在的位置会留下孔洞。本技术提供dpcr芯片的制备步骤简单，无需借助掩膜版和光刻设备，生产成本低廉，芯片的孔洞为随机排列的，在后期的荧光信号读取时可采用成像的模式，同时，此种随机的孔洞分布也能满足泊松统计原理。
附图说明
35.图1为本技术实施例提供的一种dpcr芯片的示意性局部结构图；
36.图2为本技术实施例提供的一种孔洞制备的示意性流程图；
37.图3为本技术实施例提供的一种空心球体部分溶解后的结构示意图；
38.图4为本技术实施例提供的另一种空心球体部分溶解后的结构示意图；
39.图5为本技术实施例提供的一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图；
40.图6为本技术实施例提供的一种dpcr芯片制备方法的结构变化示意图；
41.图7为本技术实施例提供的另一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图；
42.图8为本技术实施例提供的又一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图。
具体实施方式
43.为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
44.在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“两个以上”包括两个或大于两个的情况。
45.pcr是利用dna双链复制的原理，在生物体外大量扩增特定dna片段的分子生物学技术，其特点是可以以微量的dna为模板，快速扩增得到大量拷贝。dpcr是一种核酸分子绝对定量技术。相较于qpcr，dpcr能够直接数出dna分子的个数，是对起始样品的绝对定量。dpcr的工作原理在于将dna或cdna样品分割为许多单独、平行的pcr反应，部分这些反应包含了靶标分子(阳性)，而其他不包含(阴性)。dpcr的过程大体包含三大步骤，即液体的分配、扩增和荧光读取数据分析。目前，主流的液体分配方式分为两大类，一类是微孔式，一类是液滴式。现有微孔式芯片均为阵列微孔芯片，主要通过光刻工艺直接或间接制备，制备完成后，将待反应样本注入到孔内后进行pcr反应，待反应完成后，对芯片区域进行成像或扫描，记录每个孔中的荧光强度，从而确定样本的初始浓度。然而，微孔式dpcr芯片是一次性用品，用过即抛，现有的微孔式dpcr芯片根据材料的不同，主要通过光刻工艺直接或间接加工制备，而光刻工艺加工步骤繁琐，且成本较高。
46.有鉴于此，本技术实施例提供一种dpcr芯片及制备方法，能够简化制备工艺流程，降低制备成本。
47.本技术实施例的第一方面，提供一种dpcr芯片，图1为本技术实施例提供的一种dpcr芯片的示意性局部结构图；图2为本技术实施例提供的一种孔洞制备的示意性流程图。结合图1和图2，本技术实施例提供的dpcr芯片，包括：衬底基板600和基底胶500，基底胶500设置于衬底基板600的一侧，基底胶500包括多个孔洞700，多个孔洞700在基底胶500上非阵列排布，孔洞700是通过对混合在基底胶500中裸露的颗粒400进行溶解处理得到的。
48.如图2所示，颗粒400的形状为球状，颗粒400的形状还可以是椭球体、正方体、长方
体或其他多边形体等，本技术实施例不作具体限定。可以先将多个颗粒400混合到基底胶500内，均匀混合后涂覆在衬底基板600的一侧。由于颗粒400的材料与基底胶500的材料不同，则在溶解颗粒400的同时，基底胶500不会发生变化，溶解后的颗粒400在基底胶500中所在的位置会留下孔洞700，则可以得到dpcr芯片，由于颗粒400在基底胶500内的分布不是绝对均匀的，则孔洞在dpcr芯片上的分布也是非阵列排布的。在dpcr芯片使用过程中，样品可以被注入进孔洞700内。
49.本技术实施例提供的dpcr芯片的制备方法，通过将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，对基底胶进行固化处理，基底胶500固化后会发生一定程度的收缩，颗粒400在收缩后的基底胶500中会部分裸露，即颗粒400的部分会超出基底胶500的界面。基底胶500的固化处理可以将具有流动性的胶体转化为不可流动的固体，以固定在衬底基板600上。对固化收缩后的基底胶500中裸露的颗粒400进行溶解，由于颗粒400的材料与基底胶500的材料不同，则在溶解颗粒400的同时，基底胶500不会发生变化，溶解后的颗粒400在基底胶500中所在的位置会留下孔洞700。本技术提供dpcr芯片的制备步骤简单，无需借助掩膜版和光刻设备，生产成本低廉，芯片的孔洞为随机排列的，在后期的荧光信号读取时可采用成像的模式，同时，此种随机的孔洞分布也能满足泊松统计原理。
50.在一些实施方式中，在基底胶远离衬底基板一侧的表面，多个孔洞的开口面积之和与基底胶表面的总面积的比值范围为1％至7.2％。在溶解颗粒400之前，通常还需要对基底胶500进行固化处理，固化后的基底胶500会发生体积收缩。
51.示例性的，图3为本技术实施例提供的一种空心球体部分溶解后的结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种空心球体部分溶解后的结构示意图；颗粒400可以为空心球体，则颗粒400的粒径为空心球体的外径。基底胶500的体积收缩率在3％-20％，空心球体上表面可以露出。将衬底基板携带着固化后的紫外胶和空心球体浸入hf中一定时间，腐蚀掉空心二氧化硅球体上表面即可，得到孔洞，可以形成的非阵列的dpcr芯片。示例性的，如图3所示，对应的基底胶500的体积收缩率为3％，则对应基底胶500的收缩后体积为97％，原厚度为100％，对应的收缩后的厚度为99％，则厚度收缩率为1％。图3所示的虚线为基底胶500收缩前的界面。示例性的，如图4所示，对应的基底胶500的体积收缩率为20％，则对应基底胶500的收缩后体积为80％，原厚度为100％，对应的收缩后的厚度为92.8％，则厚度收缩率为7.2％。图4所示的虚线为基底胶500收缩前的界面。由图3和图4可知，溶解空心球体后得到的孔洞在衬底基板上的面积占比受到基底胶500的收缩率的影响，即多个孔洞的开口面积之和与基底胶表面的总面积的比值范围为1％至7.2％，与基底胶的厚度收缩率相同。
52.在一些实施方式中，孔洞700在基底胶500远离衬底基板600一侧的表面的开口口径小于孔洞700的最大孔径；孔洞700的最大孔径的范围为20μm至200μm。示例性的，图3和图4所示的孔洞700的开口小于孔洞的直径。
53.本技术实施例的第二方面，提供一种dpcr芯片的制备方法，图5为本技术实施例提供的一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图。如图5所示，本技术实施例提供的dpcr芯片的制备方法，包括：
54.s100：将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，其中，颗粒的材料与基底胶的材料不同。
55.示例性的，图6为本技术实施例提供的一种dpcr芯片制备方法的结构变化示意图。
如图6所示，步骤s100中颗粒400的形状为球状，颗粒400的形状还可以是椭球体、正方体、长方体或其他多边形体等，本技术实施例不作具体限定。可以先将多个颗粒400混合到基底胶500内，均匀混合后涂覆在衬底基板600的一侧。
56.s200：对基底胶进行固化处理。参考图6，基底胶500固化后会发生一定程度的收缩，颗粒400在收缩后的基底胶500中会部分裸露，即颗粒400的部分会超出基底胶500的界面。基底胶500的固化处理可以将具有流动性的胶体转化为不可流动的固体，以固定在衬底基板600上。
57.s300：对在固化处理后的基底胶中裸露的颗粒进行溶解处理，以形成孔洞。对固化收缩后的基底胶500中裸露的颗粒400进行溶解，由于颗粒400的材料与基底胶500的材料不同，则在溶解颗粒400的同时，基底胶500不会发生变化，溶解后的颗粒400在基底胶500中所在的位置会留下孔洞700，则可以得到dpcr芯片，由于颗粒400在基底胶500内的分布不是绝对均匀的，则孔洞在dpcr芯片上的分布也是非阵列排布的。在dpcr芯片使用过程中，样品可以被注入进孔洞700内。
58.示例性的，如图1所示，在应用本技术实施例提供的dpcr芯片的制备方法制备得到的dpcr芯片的局部结构中，孔洞700是非阵列排布的。
59.需要说明的是，通常微孔式dpcr芯片根据材料的不同，主要通过光刻工艺直接或间接加工制备，即利用掩膜版将需要的孔洞的分布图形转印至涂覆在衬底基板的光刻胶上，再利用光刻机的曝光和显影刻蚀出孔洞，光刻工艺加工步骤繁琐，且需要利用掩膜版和光刻机，工艺成本高。作为一次性用品的dpcr芯片，用过即抛，因此减小dpcr芯片的生产成本意义重大。
60.本技术实施例提供的dpcr芯片的制备方法，通过将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，对基底胶进行固化处理，基底胶500固化后会发生一定程度的收缩，颗粒400在收缩后的基底胶500中会部分裸露，即颗粒400的部分会超出基底胶500的界面。基底胶500的固化处理可以将具有流动性的胶体转化为不可流动的固体，以固定在衬底基板600上。对固化收缩后的基底胶500中裸露的颗粒400进行溶解，由于颗粒400的材料与基底胶500的材料不同，则在溶解颗粒400的同时，基底胶500不会发生变化，溶解后的颗粒400在基底胶500中所在的位置会留下孔洞700。本技术提供dpcr芯片的制备步骤简单，无需借助掩膜版和光刻设备，生产成本低廉，芯片的孔洞为随机排列的，在后期的荧光信号读取时可采用成像的模式，同时，此种随机的孔洞分布也能满足泊松统计原理。
61.在一些实施方式中，颗粒400的粒径范围为20μm至200μm；颗粒400的数量范围为8000至100000个。通常dpcr芯片上的孔洞的检测需求数量范围为8000至100000个，则颗粒的数量可以大致在此范围内。颗粒400的粒径通常决定了孔洞的孔径，示例性的，颗粒400的粒径可以为100μm，高于200μm的粒径会导致孔洞过大，则检测样品的用量会增加，会浪费检测样品，低于20μm的粒径在孔洞形成的精度上难以控制，会增加dpcr芯片的制备难度。
62.在一些实施方式中，颗粒400可以为空心球体，则颗粒400的粒径为空心球体的外径。
63.在一些实施方式中，步骤s300，包括：
64.将空心球体在固化处理后的基底胶中的裸露部分溶解掉，以形成孔洞。
65.参考图1，将空心球体部分溶解得到的孔洞700，即使连个空心球体相接，也不会造
成两个孔洞的连通，可以保证每个孔洞700的独立性，以及保证孔洞700的数量。
66.在一些实施方式中，步骤s300，包括：
67.将固化处理后的基底胶中的空心球体全部溶解掉，以形成孔洞。
68.示例性的，图7为本技术实施例提供的另一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图。如图7所示，步骤s300可以是将固化处理后的基底胶500中裸露的空心球体401的部分溶解掉，则空心球体401被溶解掉部分后，空心被裸露出来，则空心球体401未被溶解的部分可以作为孔洞700，则孔洞的孔径为空心球体401的空心内径。
69.示例性的，还可以是将空心球体401全部溶解掉，空心球体401溶解后原有的占位会留有孔洞700，则孔洞700的孔径为空心球体401的外径。
70.本技术实施例采用空心球体制备dpcr芯片，即使空心球体有相接也不影响孔洞的空间独立性，能在更小面积内制备更多的孔洞700，提高芯片的检测精度和可用数据量。
71.在一些实施方式中，颗粒400可以为实心球体。
72.步骤s300，可以包括：
73.将固化处理后的基底胶中的实心球体全部溶解掉，以形成孔洞。
74.示例性的，参考图2，图2所示颗粒400可以视为实心球体，在溶解过程中可以将实心球体整体全部溶解掉，则孔洞700的孔径为实心球体的外径。
75.在一些实施方式中，颗粒400的材料包括氧化硅。基底胶500可以包括光刻胶；基底胶500可以采用低荧光背景的材料，例如可以是黑色胶，可以避免基底胶500在荧光信号读取的过程产生干扰荧光信号。
76.在一些实施方式中，步骤s200之前，还可以包括：
77.将铺设于衬底基板一侧的基底胶进行厚度均匀化处理，以使基底胶的厚度落入设定尺寸范围，其中，设定尺寸范围为颗粒的外径与厚度均匀化工艺误差之和。厚度均匀化处理的作用是令颗粒400单层分布于基底胶500内，避免发生颗粒400的重叠，可以为后续颗粒400的溶解做准备，以使单层的颗粒400部分裸露于基底胶500的表面，将基底胶500表面裸露的颗粒400溶解掉或将颗粒400全部溶解掉，以在基底胶500上留下孔洞700，可以保证孔洞700是单层分布的。需要说明的是，设定尺寸范围的波动主要取决于颗粒400的粒径波动以及基底胶500的厚度均匀化处理的工艺误差。
78.在一些实施方式中，图8为本技术实施例提供的又一种dpcr芯片的制备方法的示意性流程图。如图8所示，将铺设于衬底基板一侧的基底胶进行厚度均匀化处理，以使基底胶的厚度落入设定厚度范围，包括：
79.s001：将盖板800压至基底胶500远离衬底基板600的一侧，以使盖板800与衬底基板600之间的距离落入设定尺寸范围。则空心球体401的外表面分别抵在盖板800和衬底基板600之间。
80.在步骤s200之后，移去盖板800。
81.将盖板压至基底胶远离衬底基板的一侧，可以包括：
82.将盖板具有脱模剂的一侧压至基底胶远离衬底基板的一侧。
83.盖板800上涂覆有脱模剂，可以有助于盖板800从基底胶500上移去，避免盖板800移走过程中与基底胶500发生粘连。
84.在一些实施方式中，步骤200，可以包括：
85.对基底胶500进行固化处理，以使颗粒400远离衬底基板600的一端超出固化处理后的基底胶500的界面。
86.在一些实施方式中，对基底胶500的固化处理包括紫外光固化或热固化，则对应的基底胶500可以是紫外光固化胶或热固化胶。固化处理后的基底胶500的厚度相较于固化处理前的基底胶500的体积缩小3％至20％，可以使得颗粒400裸露于基底胶400的表面，便于后续的溶解步骤。
87.示例性的，dpcr芯片的制备方法步骤可以是：
88.将尺寸均一的空心二氧化硅球体均匀溶解在未固化的紫外胶中，空心球体材料的选择应与紫外胶材料不同，便于后续对空心球体进行溶解牺牲，则溶解需要的刻蚀液不能与紫外胶反应。空心二氧化硅球体的尺寸一般根据所要制备的孔洞的大小有关。空心二氧化硅球体数量大概在两万左右，也可以多于两万。紫外胶的选择应尽量低背景荧光，例如可以选择黑色的光刻胶，紫外胶应选择粘度小的，以便空心二氧化硅球体可以更容易的分散。选用二氧化硅空心球体为中空的，以便外表面溶解后的腔室成为微孔。
89.空心二氧化硅球体与紫外胶混合后，可以将紫外胶平铺在一定面积的玻片上，如2cm
×
2cm的衬底基板，衬底基板的尺寸大小可根据后期成像面积确定。
90.采用带有脱模剂的盖板，如四氟材质或玻璃，利用盖板将紫外胶用力压平，盖板与衬底基板之间的距离即为空心球体的直径，此步骤是为了保证空心球体都在一个平面，不会形成层叠状态。
91.将紫外胶固化，固化后移去盖板，固化后的紫外胶体积会有一定程度的缩小，基底胶的体积收缩率在3％-20％，空心球体上表面可以露出。
92.将衬底基板携带着固化后的紫外胶和空心球体浸入hf中一定时间，腐蚀掉空心二氧化硅球体上表面即可，得到孔洞，可以形成的非阵列的dpcr芯片。
93.示例性的，如图3所示，对应的基底胶500的体积收缩率为3％，则对应基底胶500的收缩后体积为97％，原厚度为100％，对应的收缩后的厚度为99％，则厚度收缩率为1％。图3所示的虚线为基底胶500收缩前的界面。
94.示例性的，如图4所示，对应的基底胶500的体积收缩率为20％，则对应基底胶500的收缩后体积为80％，原厚度为100％，对应的收缩后的厚度为92.8％，则厚度收缩率为7.2％。图4所示的虚线为基底胶500收缩前的界面。
95.需要说明的是，dpcr芯片的制备方法对应的软件控制程序可以被烧录在控制器内，控制器可以集成于dpcr芯片的制备设备中，本技术实施例不作具体限定。
96.需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
97.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可读程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
98.本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程
和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
99.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
100.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
101.本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机软件指令，当计算机软件指令在处理设备上运行时，使得处理设备执行dpcr芯片的制备方法的流程。
102.计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digitalsubscriberline，dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，ssd))等。
103.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
104.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
105.作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
106.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
107.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
108.以上，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
109.尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。
110.显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。
技术特征：1.一种dpcr芯片，其特征在于，包括：衬底基板；基底胶，设置于所述衬底基板的一侧，所述基底胶包括多个孔洞，所述多个孔洞在所述基底胶上非阵列排布，所述孔洞是通过对混合在所述基底胶中裸露的颗粒进行溶解处理得到的。2.根据权利要求1所述的dpcr芯片，其特征在于，在所述基底胶远离所述衬底基板一侧的表面，所述多个孔洞的开口面积之和与所述基底胶表面的总面积的比值范围为1％至7.2％。3.根据权利要求1所述的dpcr芯片，其特征在于，所述孔洞在所述基底胶远离所述衬底基板一侧的表面的开口口径小于所述孔洞的最大孔径；所述孔洞的最大孔径的范围为20μm至200μm。4.一种dpcr芯片的制备方法，其特征在于，包括：将混合有多个颗粒的基底胶铺设于衬底基板的一侧，其中，所述颗粒的材料与所述基底胶的材料不同；对所述基底胶进行固化处理；对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞。5.根据权利要求4所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述颗粒的粒径范围为20μm至200μm；和/或，所述颗粒的数量范围为8000至100000个。6.根据权利要求4所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述颗粒为空心球体。7.根据权利要求6所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞，包括：将所述空心球体在固化处理后的所述基底胶中的裸露部分溶解掉，以形成所述孔洞；或，将固化处理后的所述基底胶中的所述空心球体全部溶解掉，以形成所述孔洞。8.根据权利要求4所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述颗粒为实心球体；所述对在固化处理后的所述基底胶中裸露的所述颗粒进行溶解处理，以形成孔洞，包括：将固化处理后的所述基底胶中的所述实心球体全部溶解掉，以形成所述孔洞。9.根据权利要求4所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述对所述基底胶进行固化处理之前，还包括：将铺设于所述衬底基板一侧的所述基底胶进行厚度均匀化处理，以使所述基底胶的厚度落入设定尺寸范围，其中，所述设定尺寸范围为所述颗粒的外径与厚度均匀化工艺误差之和。10.根据权利要求9所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，
所述对所述基底胶进行固化处理，包括：对所述基底胶进行固化处理，以使所述颗粒远离所述衬底基板一端超出固化处理后的所述基底胶的界面。11.根据权利要求10所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述基底胶的体积收缩率范围为3％至20％。12.根据权利要求10所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述将铺设于所述衬底基板一侧的所述基底胶进行厚度均匀化处理，以使所述基底胶的厚度落入设定厚度范围，包括：将盖板压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧，以使所述盖板与所述衬底基板之间的距离落入所述设定尺寸范围；在对所述基底胶进行固化处理之后，移去所述盖板。13.根据权利要求12所述的dpcr芯片的制备方法，其特征在于，所述将盖板压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧，包括：将所述盖板具有脱模剂的一侧压至所述基底胶远离所述衬底基板的一侧。
技术总结本申请公开一种dPCR芯片及制备方法，涉及生物技术领域，能够简化制备工艺流程，降低制备成本。一种dPCR芯片，包括：衬底基板；基底胶，设置于所述衬底基板的一侧，所述基底胶包括多个孔洞，所述多个孔洞在所述基底胶上非阵列排布，所述孔洞是通过对在混合在所述基底胶中裸露的颗粒进行溶解处理得到的。露的颗粒进行溶解处理得到的。露的颗粒进行溶解处理得到的。
技术研发人员：刘浩男 丁丁
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2022.07.22
技术公布日：2022/11/1
