1.本公开涉及一种天线模块和搭载天线模块的通信装置，更具体地说，涉及一种用于在天线模块中实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性的技术。
背景技术：2.国际公开第2016/067969号说明书(专利文献1)中公开了在电介质基板一体化地安装有馈电元件和高频半导体元件的天线模块。国际公开第2016/067969号(专利文献1)中公开的天线模块例如搭载于便携式电话或者智能手机等那样的便携式终端。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：国际公开第2016/067969号说明书
技术实现要素：6.发明要解决的问题
7.在便携式终端中，除了要求小型化和薄型化以外，还要求针对反射损耗和增益等天线特性进行进一步改进。
8.一般地说，对于实现反射损耗的宽带化的情况，已知扩大辐射元件与接地电极之间的距离的方法或者使形成天线模块的电介质基板的有效介电常数降低的方法。然而，在前者的情况下，天线模块整体的厚度会变厚，因此会阻碍天线模块的小型化、高度降低。
9.另外，在后者的情况下，虽然反射特性因有效介电常数的降低而被宽带化，但另一方面，峰值增益变大而变化为尖锐的方向性，因此存在如下情况：能够实现规定的增益的波束宽度会变窄。即，在使有效介电常数降低的情况下，确保整个宽带上的反射损耗的降低与确保宽方向性成为折衷选择的关系。
10.本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于在天线模块中实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
11.用于解决问题的方案
12.本发明的某个方面所涉及的天线模块具备：第一电介质基板，第一辐射元件形成于该第一电介质基板；第二电介质基板，接地电极形成于该第二电介质基板；以及导电构件。第二电介质基板配置为与第一电介质基板相向。在从第一辐射元件的法线方向俯视的情况下，导电构件配置于第一辐射元件的周围。在第一电介质基板与第二电介质基板之间形成有具有比第一电介质基板的介电常数低的介电常数的低介电常数层，导电构件形成于该低介电常数层。
13.本发明的其它方面所涉及的天线模块具备：第一电介质基板，第一辐射元件形成于该第一电介质基板；第二电介质基板，接地电极形成于该第二电介质基板；以及导电构件。第二电介质基板配置为与第一电介质基板相向。在从第一辐射元件的法线方向俯视的情况下，导电构件配置于第一辐射元件的周围。在第一电介质基板与第二电介质基板之间
形成有空气层，导电构件形成于该空气层。
14.发明的效果
15.根据本公开的天线模块，形成天线模块的电介质基板是利用包括辐射元件的第一电介质基板以及包括接地电极的第二电介质基板构成的，在2个电介质基板之间形成有介电常数低于第一电介质基板的介电常数的低介电常数层(空气层)。能够通过形成该低介电常数层来降低有效介电常数，因此能够实现整个宽带上的反射损耗的降低。并且，在该低介电常数层中，在辐射元件的周围配置导电构件，由此阻碍在辐射元件与接地电极之间产生的电磁场的一部分，因此能够确保宽方向性。
附图说明
16.图1是应用实施方式1所涉及的天线模块的通信装置的框图。
17.图2是实施方式1所涉及的天线模块的俯视图及截面图。
18.图3是用于说明实施方式1所涉及的天线模块以及比较例的天线模块的天线特性的图。
19.图4是用于说明天线模块中的增益特性的图。
20.图5是用于说明天线模块的方向性的图。
21.图6是实施方式2所涉及的天线模块的截面图。
22.图7是示出向电介质基板施加了抗蚀剂的情况下的导电构件附近的详细情况的图。
23.图8是用于说明实施方式3所涉及的天线模块的天线特性的图。
24.图9是用于说明实施方式4所涉及的天线模块的天线特性的图。
25.图10是实施方式5所涉及的天线模块的截面图。
26.图11是实施方式6所涉及的天线模块的俯视图及截面图。
27.图12是用于说明图11的天线模块中的二次谐波的反射损耗的图。
28.图13是用于说明导电构件的配置的变形例的图。
29.图14是用于说明低介电常数层的变形例的图。
30.图15是实施方式7所涉及的双极化型的天线模块的俯视图。
31.图16是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第一例的俯视图。
32.图17是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第二例的俯视图。
33.图18是第二例的天线模块的第一变形例的俯视图。
34.图19是第二例的天线模块的第二变形例的俯视图。
35.图20是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第三例的俯视图。
36.图21是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第四例的俯视图。
37.图22是实施方式9所涉及的天线模块的截面图。
38.图23是实施方式10所涉及的天线模块的截面图。
39.图24是实施方式11所涉及的天线模块的俯视图及截面图。
40.图25是实施方式12所涉及的阵列型的天线模块的俯视图及截面图。
41.图26是用于说明实施方式13所涉及的天线模块的第一例的俯视图。
42.图27是实施方式13所涉及的天线模块的第二例的俯视图。
具体实施方式
43.下面，参照附图来详细说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
44.[实施方式1]
[0045]
(通信装置的基本结构)
[0046]
图1是应用本实施方式1所涉及的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是便携式电话、智能手机或者平板电脑等便携式终端、具备通信功能的个人电脑、或者基站等。本实施方式所涉及的天线模块100所使用的电波的频带的一例例如是以28ghz、39ghz以及60ghz等为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用上述以外的频带的电波。
[0047]
参照图1，通信装置10具备天线模块100以及构成基带信号处理电路的bbic 200。天线模块100具备作为馈电电路的一例的rfic 110以及天线装置120。通信装置10将从bbic 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号后从天线装置120辐射，并且，对利用天线装置120接收到的高频信号进行下变频后用bbic 200来处理信号。
[0048]
在图1中，为了易于说明，仅示出了构成天线装置120的多个馈电元件121中的与4个馈电元件121对应的结构，省略了与具有同样的结构的其它馈电元件121对应的结构。此外，在图1中，示出了天线装置120由配置为二维阵列状的多个馈电元件121形成的例子，但馈电元件121不一定必须是多个，也可以是由1个馈电元件121形成天线装置120的情况。另外，也可以是将多个馈电元件121配置为一列的一维阵列。在本实施方式中，馈电元件121是具有大致正方形的平板形状的贴片天线。
[0049]
rfic 110具备开关111a～111d、113a～113d、117、功率放大器112at～112dt、低噪声放大器112ar～112dr、衰减器114a～114d、移相器115a～115d、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
[0050]
在发送高频信号的情况下，开关111a～111d、113a～113d被切换到功率放大器112at～112dt侧，并且开关117与放大电路119的发送侧放大器连接。在接收高频信号的情况下，开关111a～111d、113a～113d被切换到低噪声放大器112ar～112dr侧，并且开关117与放大电路119的接收侧放大器连接。
[0051]
从bbic 200传递的信号被放大电路119放大后，通过混频器118进行上变频。上变频后的作为高频信号的发送信号被信号合成/分波器116分为4个，通过4个信号路径被馈送到各不相同的馈电元件121。此时，能够通过独立地调整配置于各信号路径的移相器115a～115d的移相度来调整天线装置120的方向性。
[0052]
由各馈电元件121接收到的作为高频信号的接收信号分别经由不同的4个信号路径来在信号合成/分波器116中被合成。合成后的接收信号通过混频器118进行下变频后，被放大电路119放大后向bbic 200传递。
[0053]
rfic 110例如形成为包括上述电路结构的单片的集成电路部件。或者，也可以将rfic 110中的与各馈电元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)按对应的每个馈电元件121形成为单片的集成电路部件。
[0054]
(天线模块的结构)
[0055]
接着，说明本实施方式1中的天线模块100的结构的详细情况。在图2中，在上面(图
2的(a))示出了天线模块100的俯视图，在下面(图2的(b))示出了俯视图的线ii-ii处的截面图。
[0056]
参照图2，天线模块100除了包括馈电元件121及rfic 110以外，还包括电介质基板130、140、馈电布线150、导电构件170、180以及接地电极gnd。此外，在以下的说明中，有时将各图中的z轴的正方向称为上面侧、将负方向称为下面侧。另外，在图2的(a)的俯视图中，为了易于观察内部的结构，省略了电介质基板130的一部分。
[0057]
电介质基板130、140例如是低温共烧陶瓷(ltcc：low temperature co-fired ceramics)多层基板、将由环氧、聚酰亚胺等树脂构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、将由具有更低的介电常数的液晶聚合物(liquid crystal polymer：lcp)构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、将由氟系树脂构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、或者ltcc以外的陶瓷多层基板。此外，电介质基板130、140不一定是多层构造，也可以是单层的基板。此外，在图2所示的天线模块100中，以电介质基板130由聚酰亚胺形成、电介质基板140由ltcc形成的情况为例来进行说明，但也可以是，电介质基板130与电介质基板140由相同的材料形成。
[0058]
电介质基板130和电介质基板140具有矩形的平板形状，电介质基板130和电介质基板140被配置为电介质基板130的背面132与电介质基板140的表面141隔开规定的间隔地彼此相向。即，在电介质基板130与电介质基板140之间形成有空气层185。在空气层185形成有导电构件170、180，电介质基板130与电介质基板140经由该导电构件170、180来连接。
[0059]
大致正方形的馈电元件121配置于电介质基板130的内部的层或者上面侧的表面131。接地电极gnd配置于电介质基板140。在电介质基板140的上面侧的表面141连接有导电构件170、180，在下面侧的背面142隔着焊料凸块160配置有rfic 110。
[0060]
馈电布线150从rfic 110起贯通接地电极gnd，经由导电构件180后到达馈电元件121的馈电点sp1。导电构件180作为用于将馈电布线150中的位于电介质基板130内的部分与馈电布线150中的位于电介质基板140内的部分连接的连接电极来发挥功能。根据这样的结构，从rfic 110供给的高频信号经由馈电布线150后被传递到馈电元件121的馈电点sp1。馈电点sp1配置在从馈电元件121的中心(对角线的交点)向图2的x轴的负方向偏移的位置。通过向馈电点sp1供给高频信号来从馈电元件121辐射以x轴方向为偏振方向的电波。此外，馈电布线150中的位于电介质基板130内的部分不是必需的结构，在电介质基板130的厚度较薄的情况下，也可以通过导电构件180与馈电元件121之间的电容耦合来以非接触的方式向馈电元件121供给高频信号。
[0061]
导电构件170是以包含导电材料的方式形成的任意的设备或构件。导电构件170例如也可以是如在实施方式2(图6)中后述的焊料凸块、柱状的导体柱、导体销、和/或电镀后的电极(端子)那样的电极连接材料。或者，导电构件170也可以是如在实施方式9(图22)中后述那样的电子部件(电阻、电容器等)。在天线模块100中，导电构件170是尺寸比馈电元件121的尺寸小的矩形形状的导电材料。
[0062]
在天线模块100中，在从平板形状的馈电元件121的法线方向俯视天线模块100的情况下，以与馈电元件121分离的方式在馈电元件121的周围配置有多个导电构件170。更具体地说，多个导电构件170以沿着矩形形状的馈电元件121的各边彼此隔开间隔的方式配置。
[0063]
导电构件170是为了如后述那样阻碍馈电元件121与接地电极gnd之间产生的电磁场的一部分而设置的。因此，优选的是，在将从馈电元件121辐射的电波的波长设为λ的情况下，将导电构件170配置于与馈电元件121的距离为λ/4以内的范围内。此外，导电构件170可以如图2的(b)所示那样与接地电极gnd直接连接，也可以通过电容耦合来与接地电极gnd间接连接。
[0064]
有时会将如上述那样的天线模块用于如便携式电话或智能手机等那样的便携式终端。近年来，在便携式终端中，在要求小型化和薄型化的同时，还要求针对反射损耗和增益等天线特性实现进一步宽带化。
[0065]
一般地说，在使用平板形状的贴片天线的天线模块中，对于实现反射损耗的宽带化的情况，已知扩大辐射元件与接地电极之间的距离的方法或者使形成天线模块的电介质基板的有效介电常数降低的方法。然而，在如前者那样扩大辐射元件与接地电极之间的距离的情况下，其结果，天线模块整体的厚度会变厚，因此可能会成为阻碍天线模块的高度降低、小型化的主要原因。
[0066]
另一方面，在如后者那样使电介质基板的有效介电常数降低的情况下，除了反射损耗的宽带化以外，峰值增益也会变大而可能成为尖锐的方向性。峰值增益变大本身由于使电波的可辐射距离扩大因此是优选的。然而，存在如下情况：由于辐射的电波的能量集中于某个方向，因此能够确保规定的增益的空间会变窄。于是，有可能成为在成为对象的空间上的范围内无法实现期望的增益的状态。
[0067]
在实施方式1所涉及的天线模块100中，将馈电元件121和接地电极gnd分别形成于不同的电介质基板130、140，并在电介质基板130与电介质基板140之间形成有空气层185。一般地说，空气的介电常数比电介质基板130、140的介电常数低。因此，相比于没有空气层185的情况，通过如天线模块100那样在电介质基板形成空气层185，能够降低馈电元件121与接地电极gnd之间的有效介电常数。由此，能够降低反射损耗，并且能够实现反射损耗的宽带化。
[0068]
并且，在实施方式1所涉及的天线模块100中，如上述那样，在该空气层185中，在俯视时的馈电元件121的周围配置有导电构件170。天线模块100通过馈电元件121与接地电极gnd进行电磁场耦合来作为天线发挥功能，在馈电元件121与接地电极gnd之间产生电磁场。此时产生的电力线主要是在馈电元件121的同偏振方向正交的边(即，在图2中与y轴平行的边)与接地电极gnd之间如图2的箭头ar1那样产生。因此，通过在与馈电元件121分离的位置配置导电构件170来利用导电构件170捕获所产生的电磁场的一部分。由此，虽然谐振频率下的峰值增益稍微下降，但能够抑制大范围内的增益下降。因而，能够在维持反射损耗的宽带化的同时抑制方向性变窄。
[0069]
图3是用于说明实施方式1所涉及的天线模块100的天线特性的图。在图3中，将实施方式1所涉及的天线模块100的天线特性与2个比较例的天线特性进行比较来说明。在图3中，从上面起示出了实施方式1及比较例1、2的天线模块的结构、反射损耗的曲线图、反射损耗小于6db的情况下的带宽、峰值增益以及能够实现峰值增益-3db的角度(以下称为
“‑
3db角度”。)。
[0070]
在此，使用图4和图5来更详细地说明上述的“峰值增益”和
“‑
3db角度”的定义。图4是三维地示出从馈电元件121辐射的电波的增益的图。在图4中，用“φ”表示从x轴起的绕z
轴的倾斜角，用“θ”表示从z轴起的绕x轴的倾斜角。如图4所示，增益在z轴的正方向上成为峰。另外，图5是以绕x轴的倾斜角θ为参数来示出绕z轴的倾斜角φ为90
°
的情况下的增益的图。在本实施方式中，将图5所示的增益的最大值设为“峰值增益”，将增益从峰值增益起下降3db时的倾斜角θ的幅度规定为
“‑
3db角度”。换言之，
“‑
3db角度”相当于电波的辐射角度。
[0071]
再次参照图3，比较例1的天线模块100#1是具有在馈电元件121与接地电极gnd之间未设置空气层的结构的天线模块。比较例2的天线模块100#2是具有从实施方式1的结构中去除了导电构件170的结构的天线模块。
[0072]
在比较例1的天线模块100#1中，反射损耗为6db以下的情况下频带宽度是3.2ghz，峰值增益是6.64db，-3db角度为92.0
°
。在比较例2中，反射损耗为6db以下的情况下的频带宽度为3.4ghz，相对于比较例1实现了宽带化。另一方面，峰值增益是6.87db，与比较例1相比变大，并且-3db角度也缩窄为88.4
°
。
[0073]
与此相对地，在实施方式1的天线模块100中，反射损耗为6db以下的情况下的频带宽度是3.4ghz，与比较例2同样地相比于比较例1而成为宽带化。而且，峰值增益是6.72db，比比较例1的峰值增益大但比比较例2的峰值增益小。关于-3db角度，也成为比较例1与比较例2的中间的值(89.2
°
)。即，与比较例2相比，能够在维持频带宽度的状态下实现确保宽方向性。
[0074]
此外，导电构件170对增益的影响能够根据所配置的导电构件170的大小、数量、位置、导电率等而变化。因此，能够根据所期望的增益特性来适当选择导电构件170的配置。
[0075]
如以上那样，在天线模块中，通过将馈电元件和接地电极分别形成于不同的电介质基板，并在这2个电介质基板之间形成空气层，能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0076]
此外，实施方式1中的“馈电元件121”对应于本公开的“第一辐射元件”。另外，实施方式1中的“电介质基板130”和“电介质基板140”分别对应于本公开的“第一电介质基板”和“第二电介质基板”。实施方式1中的“空气层185”对应于本公开的“低介电常数层”和“空气层”。
[0077]
[实施方式2]
[0078]
在实施方式2中，说明导电构件由电极连接材料形成的情况。
[0079]
图6是实施方式2所涉及的天线模块100a的截面图。参照图6，在天线模块100a中具有使实施方式1的天线模块100的导电构件170、180利用电极连接材料175来形成的结构，其它的结构与天线模块100相同。作为电极连接材料175，例如能够使用焊料。电极连接材料175与形成于电介质基板130的背面132的电极焊盘190以及形成于电介质基板140的表面141的电极焊盘195连接。
[0080]
此外，也可以在电介质基板130的背面132和电介质基板140的表面141形成保护用的抗蚀剂。如图7所示，抗蚀剂196可以是以在与电极焊盘之间设置间隙的方式形成抗蚀剂196的间隙抗蚀剂(clearance resist)(图7的(a))，也可以是以覆盖电极焊盘的一部分的方式形成抗蚀剂196的覆盖抗蚀剂(over resist)(图7的(b))。
[0081]
此外，关于实施方式2的天线模块100a中的天线特性，如果导电构件与电极连接材料的导电率相同，则其基本上与图3所示的实施方式1的天线模块100的天线特性是相同的。因而，在天线模块100a中，也能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0082]
[实施方式3]
[0083]
在实施方式3中，说明在配置有接地电极的电介质基板还形成有与导电构件连接的通孔的结构。
[0084]
图8是用于说明实施方式3所涉及的天线模块100b的天线特性的图。此外，在图8中，将实施方式2中示出的天线模块100a作为比较例来进行说明。
[0085]
参照图8，在实施方式3的天线模块100b中，除了具有实施方式2的天线模块100a的结构以外，还具有与电介质基板140的电极焊盘195连接的通孔电极197。通孔电极197的一端与电极焊盘195连接，另一端设为未与其它导电构件连接的开路状态。通过设置这样的通孔电极，在馈电元件121与接地电极gnd之间阻碍电磁场的面积变大，其结果，能够调整方向性。
[0086]
如图8所示，在不具有通孔电极197的天线模块100a中，峰值增益是6.72db，-3db角度是89.2
°
。另一方面，在具有通孔电极197的实施方式3的天线模块100b中，峰值增益是6.65db，-3db角度为90.4
°
。即，在天线模块100b中，方向性被扩大。
[0087]
通过如以上那样在形成有接地电极的电介质基板形成与配置于空气层的导电构件连接的通孔电极，能够进一步扩大方向性。
[0088]
此外，实施方式3中的“通孔电极197”对应于本公开中的“第一通孔电极”。
[0089]
[实施方式4]
[0090]
在实施方式4中，说明通过使馈电元件与接地电极之间的空气层的位置变化来调整天线特性的结构。
[0091]
图9是用于说明实施方式4所涉及的天线模块100c的天线特性的图。在图9中，将实施方式2的天线模块100a设为比较例。
[0092]
天线模块100c的基本结构与实施方式2的天线模块100a相同，但相比于天线模块100a，天线模块100c中的空气层185形成于更接近馈电元件121的位置。更详细地说，在天线模块100a和天线模块100c中，馈电元件121与接地电极gnd之间的距离h0相同，但在天线模块100a中，电介质基板130中的从馈电元件121到导电构件(电极焊盘190)的距离h1大于电介质基板140中的从接地电极gnd到导电构件(电极焊盘195)的距离h2(h1》h2)。另一方面，在天线模块100c中，电介质基板130中的从馈电元件121到导电构件(电极焊盘190)的距离h1a小于电介质基板140中的从接地电极gnd到导电构件(电极焊盘195)的距离h2a(h1a《h2a)。
[0093]
一般地说，在馈电元件121与接地电极gnd之间形成的电磁场的强度具有越接近馈电元件121越强的倾向。因此，空气层185越接近馈电元件121，使有效介电常数降低的效果越大，频带宽度的宽带化的效果增大。另外，当使空气层185接近馈电元件121时，伴随于此，导电构件接近馈电元件121，因此，被导电构件阻碍的电磁场增加。因而，越使空气层185接近馈电元件121，方向性的扩大效果越大。
[0094]
在图9的例子中，当对天线模块100a与天线模块100c进行比较时，针对反射损耗的频带宽度从3.4ghz扩大到4.1ghz。另外，-3db角度也从89.2
°
扩大到90.4
°
。因而，通过调整电介质基板130、140的厚度并使空气层185接近馈电元件121，能够确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0095]
此外，天线模块100c的峰值增益为6.56db，比图3中的没有空气层的天线模块100#
1的峰值增益(6.64db)低。因此，根据所需的峰值增益的规格的不同，也可能发生天线模块100c的结构不合适的情况。即，在重视峰值增益的情况下，优选的是如天线模块100a那样使电介质基板130中的馈电元件121与电极焊盘190之间的距离大于电介质基板140的接地电极gnd与电极焊盘195之间的距离。反之，在重视更宽的方向性的情况下，优选的是如天线模块100c那样使电介质基板130中的馈电元件121与电极焊盘190之间的距离小于电介质基板140的接地电极gnd与电极焊盘195之间的距离。
[0096]
[实施方式5]
[0097]
在实施方式5中，说明在从rfic向馈电元件传递高频信号的馈电布线上形成相位调整电路的结构。
[0098]
图10是实施方式5所涉及的天线模块100d的截面图。天线模块100d除了具有实施方式2中示出的天线模块100a的结构以外，还在电介质基板140中在馈电布线150上形成有相位调整电路155。而且，电介质基板140的介电常数ε2大于电介质基板130的介电常数ε1(ε1《ε2)。
[0099]
相位调整电路155例如用于如下情况：在向不同的2个馈电点供给高频信号来辐射相同极化方向的电波时，通过形成利用了线路长度和/或电容图案的耦合器或者分布常数型滤波器来使所供给的高频信号的相位彼此反相。或者，用于如下情况：在通过相同馈电布线向具有不同的谐振频率的2个辐射元件供给高频信号时，在馈电布线上形成短截线来去除对方侧的信号。
[0100]
相位调整电路155对相位的调整量由通过电介质基板内的高频信号的波长以及形成相位调整电路155的线路的长度决定。其中，波长根据形成有相位调整电路155的电介质基板的介电常数而变化，介电常数越高，波长越短。因此，在需要大幅调整相位的情况下，当电介质基板的介电常数小时，需要使相位调整电路155的尺寸大。因而，能够通过使形成有相位调整电路155的电介质基板的介电常数相对地大，来使相位调整电路155小型化。
[0101]
并且，如在实施方式4中说明的那样，关于有效介电常数的降低，使接近馈电元件121的区域的介电常数低更有效。因而，通过将相位调整电路155形成于与馈电元件121的距离远的电介质基板140，并且使电介质基板140的介电常数比电介质基板130的介电常数高，能够提高反射损耗的宽带化的效率并且实现相位调整电路155的小型化。
[0102]
[实施方式6]
[0103]
在实施方式6中，说明利用配置于空气层的导电构件来抑制从辐射元件辐射的电波的高次谐波的结构。
[0104]
图11是示出实施方式6所涉及的天线模块100e的结构的图。在图11中，在上面(图11的(a))示出了天线模块100e的俯视图，在下面(图11的(b))示出了俯视图的线xi-xi处的截面图。
[0105]
参照图11，在天线模块100e中，与实施方式1的天线模块100同样地，多个导电构件170沿着大致正方形的馈电元件121的各边配置于空气层185。而且，相邻的2个导电构件170通过形成于电介质基板140的连接线177来进行连接。更具体地说，沿着馈电元件121的各边配置有6个导电构件170-1～170-6，导电构件170-1与导电构件170-2、导电构件170-3与导电构件170-4以及导电构件170-5与导电构件170-6各对通过连接线177来进行连接。
[0106]
在此，连接线177的长度被设定为使由连接线177以及与其连接的2个导电构件170
形成的结构的谐振频率为馈电元件121的谐振频率的2倍。由此，从馈电元件121辐射的二次谐波被由连接线177和导电构件170形成的结构捕获。因而，能够减少从天线模块100e辐射的电波中的二次谐波成分。
[0107]
此外，在上述的例子中，说明了减少二次谐波成分的情况，但能够调整连接线177的长度使得由连接线177以及与其连接的2个导电构件170形成的结构的谐振频率为馈电元件121的谐振频率的n倍(n为3以上的整数)，由此来抑制n次谐波成分。但是，一般地说，三次以上的谐波成分的大小小于二次谐波成分的大小，因此，实质上能够通过抑制二次谐波成分来充分地降低高次谐波成分的影响。
[0108]
图12是用于说明图11的天线模块100e中的二次谐波的反射损耗的图。在图12中，实线ln10示出了将导电构件170连接起来的实施方式6的天线模块100e的情况，破线ln11示出了不将导电构件170连接起来的比较例的情况。此外，在图12的例子中，从馈电元件121辐射的电波的频带是26.5ghz～29.5ghz，因而，二次谐波的频带是53ghz～59ghz。
[0109]
如图12所示，在二次谐波的频带(图12的范围bw)中，相比于比较例的情况，天线模块100e的反射损耗大。即，相比于比较例，在天线模块100e中难以辐射二次谐波。因而，抑制了从馈电元件121辐射的电波中的谐波成分的影响。
[0110]
此外，在实施方式6中，通过连接线177连接的导电构件中的一方对应于本公开的“第一构件”，另一方的导电构件对应于本公开的“第二构件”。
[0111]
(变形例)
[0112]
在图13和图14中，说明导电构件的配置的变形例以及空气层的代替例。
[0113]
在上述的各实施方式的天线模块中，说明了如下结构：矩形形状的多个导电构件以沿着大致正方形状的馈电元件的各边彼此分离的方式配置。然而，关于导电构件的形状及配置，只要能够阻碍馈电元件与接地电极之间的电磁场即可，也可以是其它方式。
[0114]
例如，也可以如图13的(a)的天线模块100f中的导电构件170a那样形成为沿着馈电元件121的各边连续而成的直线状。此外，在天线模块100f的导电构件170a的例子中，沿着各边的直线状的构件彼此连接，并被配置为围住馈电元件121的周围。
[0115]
在矩形形状的馈电元件121的情况下，主要从与偏振方向正交的边产生电场。因此，沿着至少与该偏振方向正交的边配置导电构件是有效的。具体地说，也可以是如下方式：如图13的(b)的天线模块100g那样沿着馈电元件121的y轴方向的边配置多个导电构件170。或者，也可以是如下方式：如图13的(c)的天线模块100h那样沿着馈电元件121的y轴方向的边配置长方形的导电构件170b。
[0116]
另外，在上述的各实施方式的天线模块中，构成为在电介质基板130与电介质基板140之间形成有空间(空气层185)，但关于该空气层185的部分，也可以使用介电常数比电介质基板130的介电常数低的材料来形成低介电常数层。
[0117]
具体地说，也可以是，如图14的(a)的天线模块100i那样在电介质基板130与电介质基板140之间填充有介电常数比电介质基板130的介电常数低的电介质186的结构。并且，也可以是，如图14的(b)的天线模块100j那样除了在电介质基板130与电介质基板140之间填充有电介质186a以外还用电介质186a覆盖电介质基板130的侧面的结构。
[0118]
此外，也可以不用电介质充满该低介电常数层的整体，例如，也可以是如下方式：如图14的(c)的天线模块100k那样，在电介质基板130与电介质基板140之间，在比导电构件
170靠内侧的部分配置电介质186b并在比导电构件170靠外侧的部分形成空间。或者，也可以是如下方式：如图14的(d)的天线模块100l那样在电介质基板130与电介质基板140之间，在包含导电构件170的周围部分配置电介质186c，并在比该电介质186c靠内侧的部分形成空间。另外，虽然在图中没有示出，但也可以是如下方式：在电介质基板130与电介质基板140之间，在厚度方向(z轴方向)上部分地形成电介质。
[0119]
[实施方式7]
[0120]
在上述的实施方式中，说明了从辐射元件辐射的电波的偏振方向是一个方向的单极化型的天线模块，但本公开的特征也能够应用于从辐射元件向不同的2个偏振方向辐射的双极化型的天线模块。
[0121]
具体地说，也可以是，在如图15的(a)的天线模块100m那样的、向相对于馈电元件121的中心配置于x轴的负方向的馈电点sp1以及相对于馈电元件121的中心配置于y轴的正方向的馈电点sp2供给高频信号的结构中，在电介质基板130与电介质基板140之间形成低介电常数层并在该低介电常数层配置导电构件170。在该情况下，由于向x轴方向和y轴方向辐射电波，因此沿着馈电元件121的各边配置有导电构件170。
[0122]
另外，也可以是如图15的(b)的天线模块100n那样在各偏振方向形成多个馈电点的结构。具体地说，关于以x轴方向为偏振方向的电波，向相对于馈电元件121的中心配置于x轴的负方向的馈电点sp1a以及相对于馈电元件121的中心配置于x轴的正方向的馈电点sp1b供给高频信号。关于以y轴方向为偏振方向的电波，向相对于馈电元件121的中心配置于y轴的正方向的馈电点sp2a以及相对于馈电元件121的中心配置于y轴的正方向的馈电点sp2b供给高频信号。
[0123]
此外，在向相同偏振方向的2个馈电点供给高频信号的情况下，需要向各馈电点供给相位彼此反相的高频信号。因此，虽然在图15的(b)中没有示出，但在各馈电布线上形成有如实施方式5中说明的那样的相位调整电路。优选的是如实施方式5中说明的那样，将该相位调整电路形成于与馈电元件121的距离远的电介质基板140，并使电介质基板140的介电常数大于电介质基板130的介电常数。
[0124]
《阵列天线》
[0125]
[实施方式8]
[0126]
在实施方式8中，说明多个辐射元件配置为阵列状的阵列型的天线模块的情况。
[0127]
(第一例)
[0128]
图16是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第一例的俯视图。在图16的天线模块100p中，2个电介质基板130a、130b在x轴方向上相邻地配置于共用的电介质基板140，馈电元件121a、121b分别形成于电介质基板130a、130b。而且，在电介质基板130a、130b与电介质基板140之间的低介电常数层(空气层)，沿着馈电元件121a和馈电元件121b各自的各边配置有多个导电构件170。
[0129]
通过设为如上述那样的结构，也能够在阵列型的天线模块中实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性这双方。
[0130]
此外，第一例中的“电介质基板130a”和“电介质基板130b”分别对应于本公开中的“第一基板”和“第二基板”。另外，第一例中的“馈电元件121a”和“馈电元件121b”分别对应于本公开中的“第一辐射元件”和“第三辐射元件”。
[0131]
(第二例)
[0132]
图17是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第二例的俯视图。在图17的天线模块100q中，馈电元件121a、121b沿x轴方向排列于共用的电介质基板130，该电介质基板130配置于电介质基板140。而且，在电介质基板130与电介质基板140之间的低介电常数层(空气层)，沿着馈电元件121a和馈电元件121b各自的各边配置有多个导电构件170。在天线模块100q中，各馈电元件的周围被多个导电构件围住。
[0133]
在如上述那样的阵列型的天线模块中，也能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0134]
此外，在构成为如第二例那样的将馈电元件排列于共用的电介质基板、并且能够向x轴方向和y轴方向这两个偏振方向辐射电波的天线模块的情况下，为了减少两个偏振波的辐射特性的差异，期望的是根据共用的电介质基板边的长度来改变各馈电元件的边的长度。更具体地说，在如图18的天线模块100q1所示那样的电介质基板130是以x轴方向为长边的矩形形状的情况下，关于馈电元件121a、121b也是，期望的是，使x轴方向的尺寸lx大于y轴方向ly(lx》ly)，从而缩窄馈电元件间的间隔。
[0135]
相比于第一例的天线模块100p，电介质基板被共用化的结构相当于在2个电介质基板130a、130b之间的空间追加电介质的结构。由此，2个馈电元件的相邻方向(即，x轴方向)上的有效介电常数可能会变化，馈电元件的与x轴方向上的偏振波有关的阻抗可能会变化。于是，以x轴方向为偏振方向的电波的辐射特性与以y轴方向为偏振方向的电波的辐射特性可能变得不同。
[0136]
在这样的情况下，能够通过如天线模块100q1那样使馈电元件121a、121b的x轴方向的尺寸大于y轴方向的尺寸来调整与x轴方向的偏振波有关的阻抗，因此，能够减少以x轴方向为偏振方向的电波的辐射特性与以y轴方向为偏振方向的电波的辐射特性的差异。
[0137]
另外，也可以是，不变更馈电元件的尺寸而是取而代之地改变配置于馈电元件的周围的导电构件170的形状，由此减少以x轴方向为偏振方向的电波的辐射特性与以y轴方向为偏振方向的电波的辐射特性的差异。
[0138]
具体地说，如图19的天线模块100q2所示，在从电介质基板130的法线方向俯视的情况下，以与馈电元件121a、121b的沿着x轴方向的边相向的方式配置的导电构件170小于以与馈电元件121a、121b的沿着y轴方向的边相向的方式配置的导电构件170。因此，相比于辐射元件与导电构件之间的x轴方向上的耦合，辐射元件与导电构件之间的y轴方向上的耦合变小，y轴方向的阻抗增加。这样，针对电介质基板被共用化所引起的x轴方向的阻抗变化，能够通过使与导电构件的耦合变化来调整y轴方向的阻抗，从而减少2个偏振方向的阻抗之差。因而，能够减少2个偏振方向的电波的辐射特性的差异。
[0139]
(第三例)
[0140]
是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第三例的俯视图。图20的天线模块100r是在图17的第三例的天线模块100q的结构中去除了馈电元件121a与馈电元件121b之间的导电构件170而得到的结构。
[0141]
在如上述那样的结构的阵列型的天线模块中，也能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0142]
此外，在第二例和第三例中，“馈电元件121a”和“馈电元件121b”分别对应于本公
开中的“第一辐射元件”和“第四辐射元件”。
[0143]
(第四例)
[0144]
是实施方式8所涉及的阵列型的天线模块的第四例的俯视图。图21的天线模块100s具有如下结构：在共用的电介质基板140配置有2组图20所示的多个馈电元件配置于共用的电介质基板的结构。即，天线模块100s是2
×
2的阵列天线。
[0145]
更具体地说，在天线模块100s中，矩形形状的电介质基板130、130c在y轴方向上相邻地配置于共用的电介质基板140，馈电元件121a、121b在x轴方向上相邻地配置于电介质基板130。馈电元件121c、121d在x轴方向上相邻地配置于电介质基板130c。而且，在电介质基板130与电介质基板140之间的低介电常数层(空气层)，在各馈电元件的周围配置有多个导电构件170。此外，馈电元件121a与馈电元件121b之间的导电构件170以及馈电元件121c与馈电元件121d之间的导电构件170被除去。
[0146]
在如上述那样的结构的阵列型的天线模块中，也能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0147]
此外，在上述的例子中，说明了将本公开的特征应用于1
×
2或2
×
2的阵列天线的情况，但也可以将本公开的特征应用于包括更多的馈电元件的阵列天线。
[0148]
《堆叠型天线》
[0149]
对实施方式1～实施方式7中所说明的天线模块是具有单独的辐射元件的天线模块进行了说明。在以下的实施方式9～实施方式12中，说明将本公开的特征应用于堆叠型的天线模块的结构。
[0150]
[实施方式9]
[0151]
图22是实施方式9所涉及的天线模块100t的截面图。在天线模块100t中，包括馈电元件121和无源元件122来作为辐射元件。无源元件122形成于电介质基板130。另一方面，馈电元件121在电介质基板140中被配置为与无源元件122相向。馈电元件121与无源元件122的尺寸大致相同，并且谐振频率也被设定为大致相同。
[0152]
在电介质基板140以与馈电元件121相向的方式配置有接地电极gnd1、gnd2。接地电极gnd1、gnd2配置于比馈电元件121靠下方(z轴的负方向)的位置，接地电极gnd1配置于馈电元件121与接地电极gnd2之间的层。即，馈电元件121配置于无源元件122与接地电极gnd1之间。接地电极gnd1与接地电极gnd2之间的层被用作布线层。馈电布线150从rfic 110起贯通接地电极gnd2及接地电极gnd1，并与馈电元件121连接。
[0153]
在电介质基板130与电介质基板140之间形成有空气层185，在该空气层185配置有作为导电构件的电子部件176。在从天线模块100t的法线方向俯视的情况下，电子部件176以与辐射元件(馈电元件121、无源元件122)分离的方式配置于辐射元件的周围。当将所辐射的电波的波长设为λ时，电子部件176被配置为相邻的电子部件176彼此的距离为λ/4以下。
[0154]
在天线模块100t中，在馈电元件121的辐射方向上配置谐振频率接近的无源元件122，因此能够扩大反射损耗的频带。另外，在电介质基板130、140之间形成有空气层185(低介电常数层)，因此能够进一步扩大反射损耗的频带。而且，通过在空气层185配置电子部件176(导电构件)，能够确保宽方向性。一般地说，电子部件176的外形的尺寸精度比焊料的外形的尺寸精度高。因此，通过将电子部件176用作导电构件，能够提高空气层185的高度方向
(z轴方向)上的尺寸精度。
[0155]
此外，在图22中，馈电元件121配置于电介质基板140，但馈电元件121也可以配置于电介质基板130。
[0156]
在实施方式9中，“无源元件122”和“馈电元件121”分别对应于本公开的“第一辐射元件”和“第二辐射元件”。
[0157]
[实施方式10]
[0158]
在实施方式10中，说明堆叠型的双频段型的天线模块。
[0159]
图23是实施方式10所涉及的天线模块100u的截面图。相比于实施方式9的天线模块100t，在天线模块100u中，辐射元件的配置不同。此外，在天线模块100u的说明中，不重复对与天线模块100t重复的结构的说明。
[0160]
参照图23，天线模块100u包括配置于电介质基板130的馈电元件121以及配置于电介质基板140的无源元件123来作为辐射元件。馈电元件121与无源元件123被配置为彼此相向，无源元件123配置于馈电元件121与接地电极gnd1之间。无源元件123的尺寸大于馈电元件121的尺寸。即，馈电元件121的谐振频率高于无源元件123的谐振频率。
[0161]
馈电布线150从rfic 110起贯通接地电极gnd2、gnd1以及无源元件123，并且经由电介质基板130与电介质基板140之间的空气层185中配置的导电构件180来与馈电元件121连接。从rfic 110向馈电布线150供给与馈电元件121的谐振频率对应的高频信号，由此从馈电元件121辐射电波。另外，当馈电布线150被供给与无源元件123的谐振频率对应的高频信号时，馈电布线150与无源元件123电磁场耦合，从无源元件123辐射电波。即，天线模块100u作为双频段型的天线模块来发挥功能。
[0162]
在这样的结构的天线模块中，在馈电元件121与无源元件123之间形成空气层185。因此，特别是对于从馈电元件121辐射的电波，能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0163]
此外，在天线模块100u中，也可以将无源元件123配置于电介质基板130。在该情况下，在无源元件123与接地电极gnd1之间形成空气层185，因此，特别是对于从无源元件123辐射的电波，能够实现确保整个宽带上的反射损耗的降低以及宽方向性。
[0164]
在实施方式10中，“馈电元件121”和“无源元件123”分别对应于本公开的“第一辐射元件”和“第二辐射元件”。
[0165]
[实施方式11]
[0166]
在实施方式11中，说明在2个电介质基板形成与导电构件耦合的通孔电极的结构。
[0167]
图24是用于说明实施方式11所涉及的天线模块100v的图。上面的图24的(a)是天线模块100v的俯视图，下面的图24的(b)是图24的(a)中的线xxii-xxii的截面图。
[0168]
参照图24，天线模块100v除了具有在实施方式9中说明的天线模块100t的结构以外，还构成为具有形成于电介质基板130的通孔电极v2、将通孔电极v2彼此连接的连接导体165以及形成于电介质基板140的通孔电极。此外，在图24的说明中，不重复对与图22重复的要素的说明。
[0169]
通孔电极v1在电介质基板140中将电子部件176与接地电极gnd1连接。另外，通孔电极v2贯通电介质基板130，并且一端与电子部件176连接。通孔电极v2的另一端与配置于电介质基板130的表面131的连接导体165连接。在俯视天线模块100v的情况下，连接导体
165配置为围住无源元件122(以及馈电元件121)的周围，并将通孔电极v2彼此连接。
[0170]
对从辐射元件产生的电磁场进行阻碍的面积由于该通孔电极和连接导体而变大，因此能够抑制峰值增益来确保宽方向性。另外，通过将通孔电极与接地电极连接，能够降低外侧电磁场的影响。
[0171]
此外，实施方式11中的“通孔电极v2”对应于本公开中的“第二通孔电极”。
[0172]
[实施方式12]
[0173]
在实施方式12中，说明将实施方式11的天线模块100v阵列化的结构。图25是实施方式12所涉及的天线模块100w的俯视图(图25的(a))以及俯视图中的线xxiii-xxiii处的截面图(图25的(b))。
[0174]
参照图25，在天线模块100w中，与实施方式8的图16所示的天线模块100p同样地构成为2个电介质基板130a、130b在x轴方向上相邻地配置于共用的电介质基板140。在电介质基板130a配置有无源元件122a，在电介质基板130b配置有无源元件122b。在共用的电介质基板140中，与无源元件122a相向地配置有馈电元件121a，与无源元件122b相向地配置有馈电元件121b。
[0175]
在电介质基板130a与电介质基板140之间以及电介质基板130b与电介质基板140之间形成有空气层185。在天线模块100w中，与天线模块100v同样地，多个电子部件176以在俯视天线模块100w的情况下围住各辐射元件的周围的方式配置于空气层185。电子部件176通过通孔电极v1来与配置于电介质基板140的接地电极gnd1连接。并且，电子部件176通过形成于电介质基板130a、130b的通孔电极v2来与形成于电介质基板130a、130b的表面的连接导体165连接。
[0176]
在这样的阵列天线中，对从辐射元件产生的电磁场进行阻碍的面积由于电子部件、通孔电极以及连接导体而变大，因此能够抑制峰值增益来确保宽方向性。另外，通过将通孔电极与接地电极连接，能够提高相邻的辐射元件间的隔离度。另外，通过在彼此相邻的2个电介质基板130a、130b之间形成空间以使电介质基板130a与电介质基板130b不接触，能够抑制从各基板辐射的电波的波束的偏差。
[0177]
[实施方式13]
[0178]
在实施方式13中，说明通过相对于电介质基板倾斜地配置辐射元件来使天线模块小型化的结构。
[0179]
图26是用于说明实施方式13所涉及的天线模块100x的第一例的俯视图。在图26中，为了进行比较在左图(图26的(a))示出实施方式1所示的天线模块100，在右图(图26的(b))示出实施方式13的天线模块100x。
[0180]
参照图26，在天线模块100x中，馈电元件121的各边以相对于电介质基板130x、140x的各边呈45
°
的角度的方式倾斜地配置。在天线模块100和天线模块100x中，馈电元件121是相同的大小，但电介质基板130x、140x的大小相比于天线模块100所对应的电介质基板130、140而被小型化。伴随于此，配置于馈电元件121的周围的导电构件170的数量被减少。
[0181]
此外，在天线模块100x中，即使相比于天线模块100而言电介质基板变小，也能够将偏振方向上的从馈电元件121的端部到电介质基板130x的端部的距离确保为与天线模块100的该距离相同的程度。因此，能够通过电介质基板的小型化来抑制频带宽度变窄。
[0182]
这样，在天线模块中，在相对于电介质基板倾斜地配置辐射元件的结构中，也能够通过在馈电元件的周围配置导电构件来确保宽方向性，能够进一步实现天线模块的小型化。
[0183]
此外，在天线模块100x中，配置于馈电元件121的周围的导电构件170的间隔不一样，但也可以是，如图26所示的天线模块100y的第二例那样将沿着电介质基板130x的各边配置的导电构件170的间隔设为等间隔。另外，馈电元件121的倾斜角度不一定限定于45
°
，只要能够确保偏振方向上的从馈电元件121的端部到电介质基板130x的端部的距离即可，也可以是45
°
以外的角度。
[0184]
应当认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本发明的范围由权利要求书示出而不是由上述的实施方式的说明示出，意图包含与权利要求书等同的含义及范围内的所有变更。
[0185]
附图标记说明
[0186]
10：通信装置；100、100a～100n、100p～100y、100q1、100q2、100#1、100#2：天线模块；110：rfic；111a～111d、113a～113d、117：开关；112ar～112dr：低噪声放大器；112at～112dt：功率放大器；114a～114d：衰减器；115a～115d：移相器；116：信号合成/分波器；118：混频器；119：放大电路；121、121a～121d：馈电元件；120：天线装置；122、122a、122b、123：无源元件；130、130a～130c、130x、140、140x：电介质基板；150：馈电布线；155：相位调整电路、160：焊料凸块；165：连接导体；170、170a、170b、180：导电构件；175：电极连接材料；176：电子部件；177：连接线；185：空气层；186、186a～186c：电介质；190、195：电极焊盘、196：抗蚀剂；197、v1、v2：通孔电极；200：bbic；gnd、gnd1、gnd2：接地电极；sp1a、sp1b、sp1、sp2、sp2a、sp2b：馈电点。
技术特征：1.一种天线模块，具备：第一辐射元件；接地电极；第一电介质基板，所述第一辐射元件形成于所述第一电介质基板；第二电介质基板，其配置为与所述第一电介质基板相向，所述接地电极形成于所述第二电介质基板；以及导电构件，在从所述第一辐射元件的法线方向俯视的情况下，所述导电构件以与所述第一辐射元件分离的方式配置于所述第一辐射元件的周围，其中，在所述第一电介质基板与所述第二电介质基板之间形成有具有比所述第一电介质基板的介电常数低的介电常数的低介电常数层，所述导电构件形成于所述低介电常数层。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，在所述低介电常数层的至少一部分形成有空间。3.一种天线模块，具备：第一辐射元件；接地电极；第一电介质基板，所述第一辐射元件形成于所述第一电介质基板；第二电介质基板，其配置为与所述第一电介质基板相向，所述接地电极形成于所述第二电介质基板；以及导电构件，在从所述第一辐射元件的法线方向俯视的情况下，所述导电构件配置于所述第一辐射元件的周围，其中，在所述第一电介质基板与所述第二电介质基板之间形成有空气层，所述导电构件形成于所述空气层。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的天线模块，其中，还具备形成于所述第二电介质基板的第一通孔电极，所述第一通孔电极的一端与所述导电构件连接，另一端开路。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其中，所述第一电介质基板中的从所述第一辐射元件到所述导电构件的在所述法线方向上的距离短于所述第二电介质基板中的从所述接地电极到所述导电构件的在所述法线方向上的距离。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的天线模块，其中，所述第一辐射元件是具有矩形的平板形状的贴片天线，所述导电构件沿着与从所述第一辐射元件辐射的电波的偏振方向正交的边配置。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的天线模块，其中，所述导电构件包括第一构件和第二构件，所述天线模块还具备连接线，所述连接线在所述第二电介质基板中将所述第一构件与所述第二构件连接。8.根据权利要求7所述的天线模块，其中，所述连接线具有使被所述连接线连接起来的所述第一构件和所述第二构件的谐振频
率为所述第一辐射元件的谐振频率的2倍的长度。9.根据权利要求1～8中的任一项所述的天线模块，其中，所述导电构件是由电子部件或者电极连接材料形成的。10.根据权利要求1～9中的任一项所述的天线模块，其中，所述导电构件与所述接地电极连接。11.根据权利要求1～10中的任一项所述的天线模块，其中，还具备第二通孔电极，所述第二通孔电极与所述导电构件连接，贯通所述第一电介质基板。12.根据权利要求1～11中的任一项所述的天线模块，其中，还具备第二辐射元件，所述第二辐射元件形成于所述第一电介质基板或所述第二电介质基板，配置于所述第一辐射元件与所述接地电极之间。13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述第一辐射元件是无源元件，所述第二辐射元件是馈电元件。14.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述第一辐射元件是馈电元件，所述第二辐射元件是无源元件，所述第一辐射元件的谐振频率高于所述第二辐射元件的谐振频率，所述天线模块还具备馈电布线，所述馈电布线贯通所述第二辐射元件并向所述第一辐射元件传递高频信号。15.根据权利要求1～14中的任一项所述的天线模块，其中，所述第一电介质基板包括配置为彼此相邻的第一基板和第二基板，所述第一辐射元件形成于所述第一基板，所述天线模块还具备形成于所述第二基板的第三辐射元件，所述导电构件还配置于所述第三辐射元件的周围。16.根据权利要求1～14中的任一项所述的天线模块，其中，还具备第四辐射元件，所述第四辐射元件在所述第一电介质基板配置为与所述第一辐射元件相邻，所述导电构件还配置于所述第四辐射元件的周围。17.根据权利要求16所述的天线模块，其中，所述第一电介质基板具有以所述第一辐射元件与所述第四辐射元件的相邻方向为长边的矩形形状，所述第一辐射元件和所述第四辐射元件分别构成为能够辐射以所述相邻方向为偏振方向的电波以及以与所述相邻方向正交的方向为偏振方向的电波，所述第一辐射元件和所述第四辐射元件分别形成为以所述相邻方向为长边的矩形形状。18.根据权利要求1～11中的任一项所述的天线模块，其中，还具备：馈电布线，其向所述第一辐射元件传递高频信号；以及相位调整电路，其在所述第二电介质基板中与所述馈电布线连接，
所述第二电介质基板的介电常数大于所述第一电介质基板的介电常数。19.根据权利要求1～18中的任一项所述的天线模块，其中，还具备构成为向各辐射元件供给高频信号的馈电电路。20.一种通信装置，其搭载有根据权利要求1～19中的任一项所述的天线模块。
技术总结天线模块(100)具备：电介质基板(130)，馈电元件(121)形成于电介质基板(130)；电介质基板(140)，接地电极(GND)形成于电介质基板(140)；以及导电构件(170)。电介质基板(140)配置为与电介质基板(130)相向。在从馈电元件(121)的法线方向俯视的情况下，导电构件(170)配置于馈电元件(121)的周围。在电介质基板(130)与电介质基板(140)之间形成有空气层(185)，导电构件(170)形成于该空气层(185)。导电构件(170)形成于该空气层(185)。导电构件(170)形成于该空气层(185)。
技术研发人员：荒井航大 小村良 须藤薫 早藤久夫 森弘嗣
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.02.17
技术公布日：2022/11/1
