1.本技术涉及背钻板加工技术领域，特别是涉及背钻漏钻的检测方法以及背钻板。
背景技术：2.随着电子制造业的不断发展，用户对pcb(printed circuit board，印制电路板)的要求也不断提升，促进了pcb向高密度、高集成和多层化的方向发展。pcb中的金属化孔中若存在一段不用于信号传输的孔铜部分(即无用的残桩，stub)，会增加pcb中的信号传输损耗，甚至破坏信号传输的完整性，故业内通常采用背钻技术钻掉此类没有起到任何的连接或传输作用的通孔端，以避免信号传输中的反射、散射、延迟等导致信号失真的情况。
3.由于背钻产品对加工要求以及精度较高，操作过程中很容易存在众多不稳定因素导致背钻位置漏钻。现有技术中，使用通用测试可以对背钻产品的背钻漏加工问题进行检测，即专门制造对应该背钻产品的模具，用特殊模具来进行检测。
4.然而，模具制作成本高昂、制作周期长，且每套模具仅能应用于检测背钻孔位置完全相同的一批背钻板，因而通用测试仅适用于大批量加工的单一产品，无法应用于小批量背钻产品的背钻漏加工检测，使用场景受限，测试灵活性较差。
技术实现要素：5.本技术主要解决的技术问题是提供背钻漏钻的检测方法以及背钻板，能够解决现有的背钻漏钻检测方法无法应用小批量背钻产品检测的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种背钻漏钻的检测方法，包括：在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路；获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测；响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。
7.其中，在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤，包括：在电性能测试资料中将背钻孔上对应设置的两个孔环中的一个孔环删除，并在被删除孔环的原有位置处设置虚拟测点；其中，背钻孔上未被删除的孔环为真实测点；利用虚拟测点与真实测点形成的断路，将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路。
8.其中，背钻孔为镀铜通孔，孔环为金属孔环；其中，真实测点与背钻孔内壁上的铜层形成连接，虚拟测点与背钻孔内壁上的铜层断开连接，以使虚拟测点与真实测点形成断路。
9.其中，在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤前，包括：搜集背钻板上全部背钻孔的资料；在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤，包括：在电性能测试资料中，将每个背钻孔的一个孔环删除，并在每个被删除孔环的原有位置处设置虚拟测点，以将每个背钻孔的电
性能导通关系由通路转换为断路。
10.其中，响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过的步骤，包括：响应于至少一个背钻孔的检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。
11.其中，响应于至少一个背钻孔的检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过的步骤后，还包括：定位每一个背钻漏钻的背钻孔的位置，并对背钻漏钻的背钻孔进一步进行背钻处理。
12.其中，获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测的步骤后，还包括：响应于检测结果为断路，判定背钻符合要求，检测通过。
13.其中，响应于检测结果为断路，判定背钻符合要求，检测通过的步骤，包括：响应于每个背钻孔的检测结果均为断路，判定全部背钻孔的背钻符合要求，检测通过。
14.其中，获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测的步骤，包括：获取到背钻加工完成的背钻板，利用通断路测试机对背钻板上的背钻孔进行检测；其中，通断路测试机的测试针为刀型针。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是提供一种背钻板，背钻板由上述的背钻漏钻的检测方法制造而成。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供背钻漏钻的检测方法以及背钻板，通过在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，能够将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路，以实现检测逻辑的转换，从而在电测试工序中将断路判定为正常状态，将通路判定为漏钻状态。进一步地，若背钻漏钻，则检测结果为通路，符合电性能测试资料中对漏钻状态的判定，检测不通过，以实现对背钻漏加工的检测。本技术无需制作专用模具，仅需删除原有孔环并在其位置上设置虚拟测点即可实现背钻漏钻检测，能够提高背钻漏钻的测试效率，降低测试成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术背钻漏钻的检测方法一实施方式的流程示意图；
19.图2是图1中s11一具体实施方式的流程示意图；
20.图3为电性能测试资料中未设置虚拟测点的背钻孔的示意图；
21.图4是图3中删除一个孔环并设置虚拟测点后的背钻孔的示意图；
22.图5是本技术背钻正常加工后背钻孔的示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
24.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
25.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
26.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.现有技术中，使用通用测试可以对背钻产品的背钻漏加工问题进行检测，即专门制造对应该背钻产品的模具，用特殊模具来进行检测。然而，模具制作成本高昂、制作周期长，且每套模具仅能应用于检测背钻孔位置完全相同的一批背钻板，因而通用测试仅适用于大批量加工的单一产品，无法应用于小批量背钻产品的背钻漏加工检测，使用场景受限，测试灵活性较差。
28.基于上述情况，本技术提供背钻漏钻的检测方法以及背钻板，能够解决现有的背钻漏钻检测方法无法应用小批量背钻产品检测的问题。
29.下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。
30.请参阅图1，图1是本技术背钻漏钻的检测方法一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，该方法包括：
31.s11：在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路。
32.电性能测试资料中通常将通路设置为正常状态，将断路设置为非正常状态，然而，背钻孔在正常加工状态下，其正面与反面为断路状态，在漏加工状态下才为通路状态，故现有测试逻辑不能实现对背钻漏加工的检测。
33.本实施方式中，为了实现对背钻漏加工的检查，需要在电性能测试资料中将背钻孔的导通关系进行转换，以实现在理论条件下，背钻正常加工为断路时检测合格，背钻漏加工为通路时检测不合格，从而实现对背钻漏加工的检测。
34.具体地，请参阅图2，图2是图1中s11一具体实施方式的流程示意图。在本实施方式中，在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤，包括：
35.s111：在电性能测试资料中将背钻孔上对应设置的两个孔环中的一个孔环删除，并在被删除孔环的原有位置处设置虚拟测点；其中，背钻孔上未被删除的孔环为真实测点。
36.本实施方式中，背钻孔为镀铜通孔，孔环为金属孔环。在未删除其中一个孔环前，两个孔环上对应的真实测点与背钻孔内壁上的铜层形成连接，从而形成通路，具体地，请参阅图3，图3为电性能测试资料中未设置虚拟测点的背钻孔的示意图。
37.本实施方式中，背钻板100为多层背钻板，背钻板100上包括背钻孔10，背钻孔10内
壁上镀有铜层，且背钻孔10的上下两个表面分别设置有第一孔环101与第二孔环102。其中，第一孔环101与第二孔环102均为金属孔环，第一孔环101与第二孔环102的对应位置处设置有真实测点(如图中箭头方向所示)。
38.在该电性能测试资料的理论检测逻辑中，第一孔环101与第二孔环102上对应的两测点之间形成通路为正常状态，则在后续的实际加工时，如果出现漏钻，背钻孔的上下两表面之间的孔环继续通过铜层实现电连接，在电性能测试工序中，检测到背钻孔上下两表面形成通路，仍会判定为合格，故无法实现背钻漏加工检测。
39.基于此，本实施方式在电性能测试资料中将背钻孔上对应设置的两个孔环中的一个孔环删除，并在被删除孔环的原有位置处设置虚拟测点，以在电性能测试资料中将理论检测逻辑的导通关系进行转换。
40.具体地，请参阅图4，图4是图3中删除一个孔环并设置虚拟测点后的背钻孔的示意图。
41.本实施方式中，背钻孔10上表面的第一孔环101被手动删除，仅剩下表面的第二孔环102。其中，第一孔环101的原有位置处设置有虚拟测点103，虚拟测点103不与背钻孔10内壁的铜层连接，故在修改后的电性能测试资料的理论检测逻辑中，虚拟测点103与第二孔环102之间形成断路为正常状态，形成通路反而为背钻漏加工状态。则在后续的实际加工时，如果背钻正常，则背钻孔的某一孔环会被钻掉，被钻掉孔环对应的测点不会再与内壁上的铜层连接，在电性能测试工序中，检测到断路状态，会被判定为合格。反之，如果背钻漏加工，则背钻孔的两个孔环依然形成通路，一旦检测到通路状态，则会被判定为不合格，从而实现对背钻漏钻的检测。
42.s112：利用虚拟测点与真实测点形成的断路，将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路。
43.本实施方式中，通过将电性能测试资料中背钻孔的其中一个孔环删除并在其原有位置处设置虚拟测点，能够利用虚拟测点与真实测点形成的断路，将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路，从而将电性能测试资料的理论检测逻辑进行转换，以实现在背钻正常加工时检测合格，在背钻漏加工时检测不合格。
44.进一步地，由于实际背钻板上通常包括多个背钻孔，本实施方式首先搜集背钻板上全部背钻孔的资料，继而在电性能测试资料中，将每个背钻孔的一个孔环删除，并在每个被删除孔环的原有位置处设置虚拟测点，以将每个背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路。
45.s12：获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测。
46.本实施方式中，获取到背钻加工完成的背钻板后，利用通断路测试机对背钻板上的背钻孔进行检测。其中，通断路测试机的测试针为刀型针。
47.本技术的发明人在实际检测过程中发现，当通断路测试机的测试针为针形针时，由于针形针的横截面过小，检测时存在针尖卡针问题，将针形针替换为刀型针后，由于刀型针的横截面相对较大，能够有效地避免针尖卡针问题，从而提高检测效率。
48.s13：响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。
49.本实施方式中，当背钻板上包括多个背钻孔时，响应于至少一个背钻孔的检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。进一步地，定位每一个背钻漏钻的背钻孔的位置，并
对背钻漏钻的背钻孔进一步进行背钻处理。
50.可以理解的，通过定位漏钻孔的位置并对漏钻孔进行维修，能够补救机械钻机漏钻或故障导致的漏背钻问题，从而提高产品良率。
51.本实施方式中，响应于检测结果为断路，判定背钻符合要求，检测通过。具体地，请参阅图5，图5是本技术背钻正常加工后背钻孔的示意图。
52.本实施方式中，背钻板200包括正常加工后的背钻孔20，背钻孔20的上表面被钻至预设控深处，背钻孔20上表面的孔环被钻掉，被钻掉孔环对应的测点(如图中箭头所示)不会再与内壁上的铜层连接，与剩余孔环上对应的测点(如图中箭头所示)形成断路，在电性能测试工序中，检测到断路状态，符合电性能测试资料中对正常状态的判定，因而会被判定为合格。
53.进一步地，当背钻板上包括多个背钻孔时，响应于每个背钻孔的检测结果均为断路，判定全部背钻孔的背钻符合要求，检测通过。可以理解地，只有在全部背钻孔均未漏钻的情况下，才能保证产品符合要求，从而保证产品良率。
54.区别于现有技术，本技术通过在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，能够将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路，以实现检测逻辑的转换，从而在电测试工序中将断路判定为正常状态，将通路判定为漏钻状态。进一步地，若背钻漏钻，则检测结果为通路，符合电性能测试资料中对漏钻状态的判定，检测不通过，以实现对背钻漏加工的检测。本技术无需制作专用模具，仅需删除原有孔环并在其位置上设置虚拟测点即可实现背钻漏钻检测，能够提高背钻漏钻的测试效率，降低测试成本。
55.对应地，本技术提供一种背钻板，背钻板由上述的背钻漏钻的检测方法制造而成。
56.区别于现有技术，本技术提供的背钻板通过漏加工检测以及重加工后，具有较高的产品良率。
57.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
技术特征：1.一种背钻漏钻的检测方法，其特征在于，包括：在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将所述背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路；获取到背钻加工完成的背钻板，对所述背钻板上的所述背钻孔进行检测；响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。2.根据权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将所述背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤，包括：在所述电性能测试资料中将所述背钻孔上对应设置的两个所述孔环中的一个所述孔环删除，并在被删除孔环的原有位置处设置所述虚拟测点；其中，所述背钻孔上未被删除的孔环为真实测点；利用所述虚拟测点与所述真实测点形成的断路，将所述背钻孔的所述电性能导通关系由通路转换为断路。3.根据权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述背钻孔为镀铜通孔，所述孔环为金属孔环；其中，所述真实测点与所述背钻孔内壁上的铜层形成连接，所述虚拟测点与所述背钻孔内壁上的所述铜层断开连接，以使所述虚拟测点与所述真实测点形成断路。4.根据权利要求3所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将所述背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤前，包括：搜集所述背钻板上全部所述背钻孔的资料；所述在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将所述背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路的步骤，包括：在所述电性能测试资料中，将每个所述背钻孔的一个所述孔环删除，并在每个所述被删除孔环的原有位置处设置所述虚拟测点，以将每个所述背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路。5.根据权利要求4所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过的步骤，包括：响应于至少一个所述背钻孔的所述检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。6.根据权利要求5所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述响应于至少一个所述背钻孔的所述检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过的步骤后，还包括：定位每一个背钻漏钻的背钻孔的位置，并对所述背钻漏钻的背钻孔进一步进行背钻处理。7.根据权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述获取到背钻加工完成的背钻板，对所述背钻板上的所述背钻孔进行检测的步骤后，还包括：响应于所述检测结果为断路，判定背钻符合要求，检测通过。8.根据权利要求7所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，
所述响应于所述检测结果为断路，判定背钻符合要求，检测通过的步骤，包括：响应于每个所述背钻孔的所述检测结果均为断路，判定全部所述背钻孔的背钻符合要求，检测通过。9.根据权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于，所述获取到背钻加工完成的背钻板，对所述背钻板上的所述背钻孔进行检测的步骤，包括：获取到背钻加工完成的所述背钻板，利用通断路测试机对所述背钻板上的所述背钻孔进行检测；其中，所述通断路测试机的测试针为刀型针。10.一种背钻板，其特征在于，所述背钻板通过权利要求1～9中任一项所述的背钻漏钻的检测方法制造而成。
技术总结本申请公开了背钻漏钻的检测方法以及背钻板，检测方法包括：在电性能测试资料中，将背钻孔的一个孔环在其位置处替换为虚拟测点，以将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路；获取到背钻加工完成的背钻板，对背钻板上的背钻孔进行检测；响应于检测结果为通路，判定背钻漏钻，检测不通过。本申请通过设置虚拟测点，不仅能够将背钻孔的电性能导通关系由通路转换为断路，以实现检测逻辑的转换，继而实现对背钻漏加工的检测，还能够提高背钻漏钻的测试效率，降低测试成本。降低测试成本。降低测试成本。
技术研发人员：杨涛 李宏浩 王清 杜玉芳 韩力 张凯
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2022.05.20
技术公布日：2022/11/1
