1.本技术涉及电脑主机的技术领域，尤其是涉及一种小型电脑主机。
背景技术：2.计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算和逻辑计算，具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能设备，由硬件系统和软件系统所组成。
3.电脑一般包括显示器和电脑主机，随着电脑的应用十分普遍，人们也对电脑提出越来越高的要求，为了方便人们使用，现在市场上出现了小型电脑主机，体积小，重量轻，方便携带。目前人们也对这种小型电脑主机的性能提出了更高的要求，然而，现有的小型电脑主机大都采用散热风扇产生气流，散热效率较低，无法满足现有高性能主机的散热要求。
技术实现要素：4.针对上述技术问题，本技术提供一种小型电脑主机，能够有效提高小型电脑主机的散热效果，提升小型电脑主机的性能，采用如下的技术方案：一种小型电脑主机，包括机箱、主板、cpu芯片和散热组件；所述主板安装在所述机箱内，所述cpu芯片安装在所述主板上，所述散热组件靠近所述cpu芯片设置；所述散热组件包括散热板、第一热管、第二热管、第一散热风扇、第二散热风扇、第一散热器和第二散热器；所述第一散热器和所述第二散热器均包括多个散热鳍片，两个相邻的散热鳍片之间形成散热通道，所述散热板的底面与所述cpu芯片的顶面接触，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇分别安装在所述主板上且位于所述散热板的两侧；所述第一热管的一端连接于所述散热板远离所述cpu芯片的一面，所述第一热管远离所述散热板的一端与所述第一散热器连接，所述第一散热器与所述第一散热风扇平行并列设置，所述第一散热器形成的散热通道与所述第一散热风扇的出风口对接；所述第二热管的一端连接于所述散热板远离所述cpu芯片的一面，所述第二热管远离所述散热板的一端与所述第二散热器连接，所述第二散热器与所述第二散热风扇平行并列设置，所述第二散热器形成的散热通道与所述第二散热风扇的出风口对接。
5.所述机箱的外壳上还设置有第一散热口和第二散热口，所述第一散热口与所述第一散热器的散热通道的出口对接，所述第二散热口与所述第二散热器的散热通道的出口对接。
6.通过采用上述技术方案，本技术的小型电脑主机主要采用cpu芯片进行运算，cpu芯片产生的热量较大，本技术通过将散热板设置在cpu芯片上，通过涂抹导热膏等方式将芯片上的热量传递到散热板上，再通过散热板上设置的第一热管和第二热管，将散热板上的热量快速吸收，并将热量传递到对应的第一散热器和第二散热器上；气流从第一散热风扇和第二散热风扇的上下端面进入散热风扇中，经过散热风扇加速后，从对应的出风口处吹
出，由于第一散热器安装在第一散热风扇的出风口处，第二散热器安装在第二散热风扇的出风口处，因此气流能够带走第一散热器和第二散热器上的热量并排出小型电脑主机；本技术使用热管进行导热，导热效率更高，且设置了第一散热风扇和第二散热风扇，能够提供更大的风力，产生更大的气流以带走热量。
7.可选的，所述第一散热器和所述第二散热器分别设置在小型电脑主机的两端。
8.通过采用上述技术方案，热管的工作原理是，在热管的蒸发端，管芯内的工作液体受热蒸发，并带走热量，该热量为工作液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的散热端，凝结成液体，同时放出潜热，在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段；这样，就完成了一个闭合循环，从而将大量的热量从蒸发端传到散热端。热管的散热端即与散热器接触的一端，本技术通过将第一散热器和第二散热器分别设置在小型电脑主机的两端，使第一热管和第二热管的散热区域尽可能隔开较远的距离，同时形成了热量从cpu芯片向小型电脑主机两端传递的态势，使热量分布更均匀。
9.可选的，所述第一散热器的散热通道的宽度沿第一热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐减小；所述第二散热器的散热通道的宽度沿第二热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐减小。
10.通过采用上述技术方案，由于在小型电脑主机中，cpu芯片的发热量较大，且小型电脑主机的内部空间有限，即使将散热器分布在小型电脑主机的两端，也存在散热器与散热芯片的距离过近，以及气流压力不足的问题。基于此，本技术通过使散热通道的宽度沿着逐渐远离散热板的方向逐渐减小，使得热管在小型电脑主机一侧的位置与散热鳍片的接触更加紧密，从而热管在该位置的散热量更大，进一步增强了热量从中部向两侧传递的态势，同时使得热管的热量能被散热鳍片充分吸收，提高了散热器的换热效率，而靠近散热板的一端散热通道的宽度较大，气压较小的气流也可以顺利通过，从而有效进行散热。
11.可选的，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均具有气流释放区，所述气流释放区具有高气压端和低气压端，所述高气压端设置在散热通道宽度小的一端，所述低气压端设置在散热通道宽度大的一端。
12.通过采用上述技术方案，由于散热通道的宽度沿着热管逐渐远离散热板的方向逐渐减小，因此位于热管远离散热板一端的散热通道的宽度较小，气流经过更加困难，且此处吸收热管的热量也较大，因此，将气流释放区的高气压端设置在散热通道宽度较小的一端，能够保证此处的气流顺利流过散热通道，充分带走热量；同时，高气压端的气流压力大，气体流速快，能够进一步提高散热效率。
13.可选的，所述第一散热器与所述第一散热风扇的出风口之间具有第一间隙；所述第二散热器与所述第二散热风扇的出风口之间具有第二间隙。
14.通过采用上述技术方案，由于散热风扇在工作过程中会产生振动，现有技术中散热器与散热风扇紧挨在一起，使得散热风扇在工作过程中带动散热器一起振动，从而使得主机整体的振动较大，产生极大的噪音；本技术的散热器与散热风扇的出风口之间具有间隙，间隙可以为散热风扇提供振动的空间，能够减少了散热风扇工作时产生的振动对散热器的影响，减少了小型电脑主机的噪音。
15.可选的，所述第一散热风扇和所述第二散热风扇上均粘贴有胶带，所述胶带一端粘贴在所述第一散热风扇和所述第二散热风扇上，所述胶带另一端粘贴在所述第一散热器
和所述第二散热器上，所述胶带能够覆盖在所述第一间隙和所述第二间隙的上方。
16.通过采用上述技术方案，在工作过程中，气流会从第一间隙和第二间隙处跑出，这部分气流无法带走散热器的热量，导致散热效率降低；因此，本技术使用胶带将第一间隙和第二间隙覆盖住，防止部分气流从第一间隙和第二间隙处跑出，提高了散热效率；同时，减少气流从第一间隙和第二间隙处跑出有利于增加气流流通的稳定性，避免空气乱流，使气流的流通方向与散热通道的长度方向一致，可以保障气流在和散热鳍片之间发生热交换后依旧可以顺利从散热通道流出，以快速带走热量。
17.可选的，所述第一散热器的散热鳍片的长度沿第一热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐增长；所述第二散热器的散热鳍片的长度沿第二热管逐渐远离所述散热板的方向逐渐增长。
18.通过采用上述技术方案，由于散热鳍片的长度沿着热管逐渐远离散热板的方向逐渐增长，因此能够更加充分地传导热管上的热量，使热管在远离散热板的位置的散热量更大，进一步增强了热量从中间向两侧传递的态势，同时靠近散热板的一端的散热鳍片的长度较短，气流所需经过的距离较小，可以保障气压较低气流在和散热鳍片之间发生热交换后依旧可以顺利从散热通道流出。
19.可选的，所述散热鳍片上方还覆盖有盖片，所述盖片使所述散热鳍片之间的散热通道四周全封闭。
20.通过采用上述技术方案，本技术通过在散热鳍片上方覆盖有盖片，将散热鳍片之间的散热通道封闭，提升了散热效果。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.本技术通过第一热管和第二热管同时对散热板进行导热，提高了导热效率；通过设置第一散热风扇和第二散热风扇两个风扇，能够提供更大的风力，产生更大的气流以带走热量；2.本技术通过将第一散热器和第二散热器设置在小型电脑主机的两端，使第一热管和第二热管的散热区域尽可能隔开较远的距离，形成了热量从中部向两端传递的态势，避免中部靠近cpu芯片处的热量过高；3.本技术通过改变散热通道的宽度，进一步增强了热量从中部向两侧传递的态势；4.本技术通过改变散热鳍片的长度，进一步增强了热量从中部向两侧传递的态势；5.本技术通过将散热风扇的气流释放区的高气压端设置在散热通道宽度较小的一端，将低气压端设置在散热通道宽度较大的一端，使得不同宽度的散热通道的气流均能顺利通过散热通道，从而充分带走热量。
附图说明
22.图1是本技术实施例一种小型电脑主机的结构示意图；图2是本技术实施例一种小型电脑主机的爆炸图；图3是本技术实施例一种小型电脑主机散热组件的结构示意图；图4是本技术实施例第一散热器的结构示意图；
图5是本技术另一实施例第一散热器的结构示意图；图6是本技术又一实施例第一散热器的结构示意图；图7是本技术实施例一种小型电脑主机散热装置的气流流动示意图；图8是本技术实施例一种小型电脑散热组件的另一结构示意图；附图标记说明：1、机箱；101、下壳体；102、上壳体；2、主板；3、cpu芯片；4、散热板；5、第一热管；6、第二热管；7、第一散热风扇；8、第二散热风扇；9、第一散热器；10、第二散热器；11、散热鳍片；12、散热通道；13、第一散热口；14、第二散热口；15、进风口；16、第一间隙；17、第二间隙；18、胶带；19、盖片。
具体实施方式
23.以下结合附图1-8对本技术作进一步详细说明。
24.在本技术实施例记载中，需要说明的是，除另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
25.需要说明的是，本技术实施例所涉及的术语“第一\第二”仅仅是区分类似的对象，不代表针对对象的特定顺序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二”区分的对象在适当情况下可以互换。
26.本技术实施例公开一种小型电脑主机。参照图1-3，小型电脑主机包括机箱1、主板2、cpu芯片3和散热组件；主板2安装在所述机箱1内，cpu芯片3安装在主板2上，散热组件靠近cpu芯片3设置；散热组件包括散热板4、第一热管5、第二热管6、第一散热风扇7、第二散热风扇8、第一散热器9和第二散热器10，第一散热器9和第二散热器10均包括多个散热鳍片11，两个相邻的散热鳍片11之间形成散热通道12，散热板4的底面与cpu芯片3的顶面接触，第一散热风扇7和第二散热风扇8分别安装在散热板4的两侧。
27.第一热管5的一端连接于散热板4远离cpu芯片3的一面，第一热管5远离散热板4的一端与第一散热器9连接，第一散热器9与第一散热风扇7平行并列设置，第一散热器9形成的散热通道12与第一散热风扇7的出风口对接。第二热管6的一端连接于散热板4远离cpu芯片3的一面，第二热管6远离散热板4的一端与第二散热器10连接，第二散热器10与第二散热风扇8平行并列设置，第二散热器10形成的散热通道12与第二散热风扇8的出风口对接；机箱1的外壳上还设置有第一散热口13和第二散热口14，第一散热口13与第一散热器9的散热通道12的出口对接，第二散热口14与第二散热器10的散热通道12的出口对接。
28.具体的，机箱1包括上壳体102和下壳体101，主板2安装在下壳体101，cpu芯片3安装在主板2的中部，散热组件设置在cpu芯片3上，上壳体102和下壳体101共同组成机箱1；第一散热口13和第二散热口14开设在下壳体101的侧壁，上壳体102具有与第一散热风扇7和第二散热风扇8对应的进风口15。为了提升散热效果，散热鳍片11上方覆盖有盖片19，以将散热通道12封闭。
29.本实施例中，散热组件主要对cpu芯片3进行散热，散热板4设置在cpu芯片3上，通过涂抹导热膏将cpu芯片3上的热量传导到散热板4；第一热管5和第二热管6分别连接在散
热板4的两端，能够快速吸收散热板4的热量，并将热量传递到对应的第一散热器9和第二散热器10上，气流从第一散热风扇7和第二散热风扇8的上下端面进入散热风扇中，经过第一散热风扇7和第二散热风扇8的加速后，从对应的出风口处吹出，从而使气流带走第一散热器9和第二散热器10上的热量并排出小型电脑主机。
30.参照图3，第一散热器9和第二散热器10分别设置在小型电脑主机的两端。
31.具体的，热管的工作原理是，在热管的蒸发端，管芯内的工作液体受热蒸发，并带走热量，该热量为工作液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的散热端，凝结成液体，同时放出潜热，在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段。在本实施例中，由于小型电脑主机主要通过cpu芯片3进行工作，cpu芯片3会产生较大的热量，使小型电脑主机的cpu芯片3安装位置处热量过高，本技术通过将第一散热器9和第二散热器10分别设置在小型电脑主机的两端，使第一热管5和第二热管6的散热区域尽可能隔开较远的距离，同时形成了热量从cpu芯片3向两端传递的态势，使热量分布更加均匀。
32.参照图3，第一散热器9和第二散热器10均包括多个散热鳍片11，两个相邻的散热鳍片11之间形成散热通道12，每个散热通道12之间的间距不相等。
33.具体的，以第一散热器9的散热通道12为例，第一散热器9的散热通道12的宽度沿第一热管5逐渐远离所述散热板4的方向逐渐减小，从而使得第一热管5在小型电脑主机一侧的位置与散热鳍片11的接触更加紧密；由于在小型电脑主机一侧的散热通道12的宽度较小，即，散热鳍片11之间的间距较小，因此散热端处单位面积的第一热管5与散热鳍片11的接触面积更大，从而使得第一热管5在此处更快地冷却，且热量能够被散热鳍片11充分吸收，提高了散热器的换热效率。同样的，第二散热器10的散热通道12的宽度沿第二热管6逐渐远离所述散热板4的方向逐渐减小，从而使得第二热管6在小型电脑主机另一侧的位置与散热鳍片11的接触更加紧密。由此，进一步增强了热量从cpu芯片3往小型电脑主机的两端传递的态势。
34.参照图4，本技术实施例中，第一散热风扇7和第二散热风扇8均具有气流释放区，气流释放区具有高气压端和低气压端。高气压端设置在散热通道12宽度较小的一端，低气压端设置在散热通道12宽度较大的一端。
35.具体的，以第一散热风扇7为例，气流从第一散热风扇7的上下端面进入第一散热风扇7中，在第一散热风扇7中沿x方向旋转加速，在经过第一散热风扇7的加速后，从出风口处吹出。由于气流在第一散热风扇7中沿x方向旋转加速，因此在散热通道12宽度较小的一端，即图中的右端，由于气流靠近出风口处，气流突然失去了第一散热风扇7的外壳的阻挡，大量的气流从此处释放，因此此处的气流的压力较大，为气流释放区的高气压端；相应的，由于大量的气流在右端被释放，流向左端的气流的压力较小，为气流释放区的低气压端。
36.由于散热通道12的宽度沿着逐渐远离散热板4的方向逐渐减小，气流经过散热通道12时会由于散热通道12产生的阻尼作用而流速变慢，因此将第一散热风扇7的高气压端设置在散热通道12宽度较小的一端，使此处的气流压力较大，气流能够顺利从散热通道12中通过，充分带走热量；同时，高气压端的气流压力大，气体流速快，能够进一步提高散热效率。而在散热通道12宽度较大的一端，由于散热通道12宽度较大，气流容易通过，因此低气压端的气流也能够顺利通过散热通道12，从而实现了气流的合理分配。
37.在本技术一些实施例中，参照图5，散热通道12的宽度也可以保持一致，第一散热
器9的散热鳍片11的长度沿第一热管5逐渐远离所述散热板4的方向逐渐增长，第二散热器10的散热鳍片11的长度沿第二热管6逐渐远离所述散热板4的方向逐渐增长。
38.具体的，以第一散热器9的散热通道12为例，第一散热器9散热鳍片11的长度沿第一热管5逐渐远离所述散热板4的方向逐渐增长，从而更加充分地传导第一热管5上的热量，使第一热管5在远离散热板4的位置的散热量更大。同样的，第二散热器10的散热鳍片11的长度沿逐渐靠近第二热管6的散热端的方向逐渐增长，从而更加充分地传导第二热管6上的热量，使第二热管6在远离散热板4的位置的散热量更大。而在散热鳍片11的长度较短的位置，由于散热鳍片11较短，气流所需通过的距离较短，因此低气压端的气流也能够顺利通过散热通道12，从而实现了气流的合理分配。由此进一步增强了热量从中间向两侧传递的态势。
39.在本技术一些实施例中，散热鳍片11的长度与散热通道12的宽度也可以同时改变。参照图6，第一散热器9的散热通道12的宽度沿第一热管5逐渐远离散热板4的方向逐渐减小，同时第一散热器9的散热鳍片11沿第一热管5逐渐远离散热板4的方向逐渐增长；第二散热器10的散热通道12的宽度沿第二热管6逐渐远离散热板4的方向逐渐减小，同时第二散热器10的散热鳍片11沿第二热管6逐渐远离散热板4的方向逐渐增长。
40.参照图7，由于第一散热风扇7和第二散热风扇8在工作时会产生振动带来噪音，本技术第一散热器9与第一散热风扇7的出风口之间具有第一间隙16，第二散热器10与第二散热风扇8的出风口之间具有第二间隙17。第一间隙16和第二间隙17的设置减少了第一散热风扇7和第二散热风扇8工作时对散热器的影响，从而降低了小型电脑主机的工作噪音。
41.参照图7，以第一散热风扇7和第一散热器9为例，在工作过程中，由于第一间隙16的存在，气流从出风口处出来后可能会通过第一间隙16跑出，导致流向散热器的气体压力减小，且由于这部分热量不经过第一散热器9，无法带走第一散热器9的热量，极大地降低了散热效率。
42.参照图8，本技术在第一散热风扇7和第二散热风扇8上均粘贴有胶带18，胶带18一端粘贴在第一散热风扇7和第二散热风扇8上，胶带18的另一端粘贴在第一散热器9和第二散热器10上，以覆盖住第一间隙16和第二间隙17，防止气流从第一间隙16和第二间隙17处跑出。
43.本技术实施例一种小型电脑主机的实施原理为：通过第一热管5和第二热管6同时对散热板4进行导热，提高了导热效率，且设置第一散热风扇7和第二散热风扇8两个风扇，能够提供更大的风力，产生更大的气流以带走热量；其次，第一散热器9和第二散热器10设置在小型电脑主机的两端，使第一热管5和第二热管6的散热区域尽可能隔开较远的距离，形成了热量从中部向两端传递的态势；再次，通过改变散热通道12的宽度或散热鳍片11的长度，进一步增强了热量从中部向两侧传递的态势；最后结合第一散热风扇7和第二散热风扇8提供的气流，保障气流均能够顺利通过散热通道12，从而有效提高小型电脑主机的散热效果，提升了小型电脑主机的性能。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
技术特征：1.一种小型电脑主机，其特征在于：包括机箱（1）、主板（2）、cpu芯片（3）和散热组件；所述主板（2）安装在所述机箱（1）内，所述cpu芯片（3）安装在所述主板（2）上，所述散热组件靠近所述cpu芯片（3）设置；所述散热组件包括散热板（4）、第一热管（5）、第二热管（6）、第一散热风扇（7）、第二散热风扇（8）、第一散热器（9）和第二散热器（10）；所述第一散热器（9）和所述第二散热器（10）均包括多个散热鳍片（11），两个相邻的散热鳍片（11）之间形成散热通道（12），所述散热板（4）的底面与所述cpu芯片（3）的顶面接触，所述第一散热风扇（7）和所述第二散热风扇（8）分别安装在所述主板（2）上且位于所述散热板（4）的两侧；所述第一热管（5）的一端连接于所述散热板（4）远离所述cpu芯片（3）的一面，所述第一热管（5）远离所述散热板（4）的一端与所述第一散热器（9）连接，所述第一散热器（9）与所述第一散热风扇（7）平行并列设置，所述第一散热器（9）形成的散热通道（12）与所述第一散热风扇（7）的出风口对接；所述第二热管（6）的一端连接于所述散热板（4）远离所述cpu芯片（3）的一面，所述第二热管（6）远离所述散热板（4）的一端与所述第二散热器（10）连接，所述第二散热器（10）与所述第二散热风扇（8）平行并列设置，所述第二散热器（10）形成的散热通道（12）与所述第二散热风扇（8）的出风口对接；所述机箱（1）的外壳上还设置有第一散热口（13）和第二散热口（14），所述第一散热口（13）与所述第一散热器（9）的散热通道（12）的出口对接，所述第二散热口（14）与所述第二散热器（10）的散热通道（12）的出口对接。2.根据权利要求1所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热器（9）和所述第二散热器（10）分别设置在小型电脑主机的两端。3.根据权利要求2所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热器（9）的散热通道（12）的宽度沿第一热管（5）逐渐远离所述散热板（4）的方向逐渐减小；所述第二散热器（10）的散热通道（12）的宽度沿第二热管（6）逐渐远离所述散热板（4）的方向逐渐减小。4.根据权利要求3所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热风扇（7）和所述第二散热风扇（8）均具有气流释放区，所述气流释放区具有高气压端和低气压端，所述高气压端设置在散热通道（12）宽度小的一端，所述低气压端设置在散热通道（12）宽度大的一端。5.根据权利要求4所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热器（9）与所述第一散热风扇（7）的出风口之间具有第一间隙（16）；所述第二散热器（10）与所述第二散热风扇（8）的出风口之间具有第二间隙（17）。6.根据权利要求5所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热风扇（7）和所述第二散热风扇（8）上均粘贴有胶带（18），所述胶带（18）一端粘贴在所述第一散热风扇（7）和所述第二散热风扇（8）上，所述胶带（18）另一端粘贴在所述第一散热器（9）和所述第二散热器（10）上，所述胶带（18）能够覆盖在所述第一间隙（16）和所述第二间隙（17）的上方。7.根据权利要求2或3所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述第一散热器（9）的散热鳍片（11）的长度沿第一热管（5）逐渐远离所述散热板（4）的方向逐渐增长；所述第二散热器（10）的散热鳍片（11）的长度沿第二热管（6）逐渐远离所述散热板（4）的方向逐渐增长。8.根据权利要求7所述的一种小型电脑主机，其特征在于：所述散热鳍片（11）上方还覆盖有盖片（19），所述盖片（19）使散热鳍片（11）之间的散热通道（12）四周全封闭。
技术总结本申请涉及电脑主机的技术领域，尤其涉及一种小型电脑主机，包括机箱、主板、CPU芯片和散热组件；主板安装在机箱内，CPU芯片安装在主板上，散热组件包括散热板、第一热管、第二热管、第一散热风扇、第二散热风扇、第一散热器和第二散热器，散热板与CPU芯片接触，第一热管设置在CPU芯片和第一散热器之间，第二热管设置在CPU芯片和第二散热器之间，第一散热器和第二散热器均包括多个散热鳍片，两个相邻的散热鳍片之间形成散热通道，第一散热风扇和第二散热风扇的出风口与散热通道对接。本申请使用热管进行导热，导热效率高，设置第一散热风扇和第二散热风扇以提供更大的风力，产生气流以将热量从散热鳍片上带走，提高小型电脑主机的散热效率。热效率。热效率。
技术研发人员：李军 张现军
受保护的技术使用者：深圳市安卓微科技有限公司
技术研发日：2022.07.22
技术公布日：2022/11/1
