1.本发明涉及焊锡膏检测技术领域，具体是涉及一种锡膏检测装置。
背景技术：2.焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术smt行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行。每个焊点的锡量，是通过锡膏在钢网上印刷来控制的，钢网上的锡膏过少，会出现少锡、无锡等不良现象；而锡膏量过多，又会由于锡膏在钢网上使用时间过久，造成助焊剂劣化，使焊点出现焊接不良，据统计70％左右的焊接缺陷都是由于不良的锡膏印刷结果造成的。而目前的印刷工艺中，钢网上锡膏量的检查工艺大部分仍是目视观察锡膏余量的方法，精确度及生产经验因人差异较大，添加锡膏的时间和添加量把控，也因添加者差别很大，极易造成钢网上的锡膏过少或过多。
3.锡膏检测仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备，用于检测锡膏的厚度，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现smt工艺缺陷，但传统的锡膏检测仪检测锡膏厚度时，锡膏位置放置调节不便，不利于锡膏的检测，并且锡膏检测仪安装拆卸不易，不利于锡膏检测仪的检修维护，并且成本较高。
技术实现要素：4.本发明目的是提供一种锡膏检测装置，该锡膏检测装置锡膏量检测方便快捷，准确度高，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，结构简单，成本低，适应性强。
5.为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种锡膏检测装置，包括测量板本体，所述测量板本体包括手持部和测量部，在所述测量部底部设有卡槽，所述卡槽贯穿测量板本体，在卡槽上边缘的中部设有朝向卡槽开口方向延展的第一凸起，在卡槽两侧边缘的中部对称设有第二凸起和第三凸起，在第一凸起和第二凸起之间留有第一通道，第一凸起和第三凸起之间留有第二通道，在卡槽上边缘的第一凸起两侧设有第一限位面，卡槽左边缘的第二凸起下侧设有左限位面，卡槽右边缘的第三凸起下侧设有右限位面。
6.优选的，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为13mm-17mm，左限位面和右限位面之间的距离为23mm-27mm。
7.优选的，所述第一凸起端部距离卡槽开口8mm-12mm，第一限位面距离卡槽开口15mm-19mm。
8.优选的，所述第一凸起端部、第二凸起端部、第三凸起端部均基本呈弧形。
9.优选的，所述手持部包括对称设置在测量板本体两侧的弧形凹陷。
10.优选的，在所述测量板本体上设有若干个磁片。
11.优选的，所述测量板本体宽度为60mm-90mm，高度为120mm-180mm。
12.优选的，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为15mm，左限位面和右限位面之间的距离为25mm。
13.优选的，所述第一凸起端部距离卡槽开口10mm，第一限位面距离卡槽开口17mm。
14.进一步优选的，所述卡槽基本呈矩形，在所述卡槽边缘标有刻度，第一凸起中心标有中心线。
15.上述技术方案中，操作工人只需用手卡住手持部的两弧形凹陷处，将第一凸起的中心线基本对准锡膏条的中心线使锡膏条进入卡槽，由锡膏条进入卡槽的状态即可快速的判断锡膏的剩余量。通过设置第一凸起对锡膏进行最低高度的限位测量，设置第一限位面对锡膏进行最高高度的限位测量，通过设置第二凸起和第三凸起对锡膏进行最小宽度的限位测量，通过设置左限位面和右限位面对锡膏进行最大宽度的限位测量。如锡膏条顶端低于第一凸起端部并且第二凸起和第三凸起均不能插入锡膏条，则锡膏量过少需添加锡膏；如锡膏条顶端高于第一凸起端部且低于第一限位面，同时第二凸起和第三凸起均插入锡膏条，且左限位面和右限位面均不接触锡膏条，则锡膏量在最适宜的范围内；如锡膏条顶端没过第一限位面，同时左限位面和右限位面插入锡膏条，则锡膏量过多；如锡膏条顶端高于第一凸起端部且低于第一限位面，同时第二凸起和第三凸起均不能插入锡膏条，或者锡膏条顶端低于第一凸起端部，同时第二凸起和第三凸起均插入锡膏条，且左限位面和右限位面均不接触锡膏条，此时锡膏刚由较适宜量消耗至较少量，需适当添加锡膏，防止锡膏过少，及早发现smt工艺缺陷。通过设置第一凸起、第一限位面、第二凸起、第三凸起、左限位面和右限位面对锡膏的各尺寸进行精准限位，准确度高并且操作便捷，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，成本低廉，适用于各型号和各不易安装锡膏检测仪的印刷设备，适应性强。
附图说明
16.图1为本锡膏检测装置主视结构示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图，对本发明做进一步说明：如图1所示，本锡膏检测装置，包括基本呈矩形的测量板本体1，测量板本体1包括手持部2和测量部3，在测量部3底部设有基本呈矩形的卡槽4，卡槽4贯穿测量板本体1，在卡槽4上边缘的中部设有朝向卡槽4开口方向延展的第一凸起41，在卡槽4两侧边缘的中部对称设有第二凸起42和第三凸起43，在第一凸起41和第二凸起42之间留有第一通道44，第一凸起41和第三凸起43之间留有第二通道45，在卡槽4上边缘的第一凸起41两侧设有第一限位面46，卡槽4左边缘的第二凸起42下侧设有左限位面47，卡槽4右边缘的第三凸起43下侧设有右限位面48。这样，当卡槽4竖立在锡膏条上时，第一凸起41的顶端就可以对锡膏进行最低高度的限位测量，第一限位面46对锡膏进行最高高度的限位测量，第二凸起42和第三凸起43对锡膏进行最小宽度的限位测量，左限位面47和右限位面48对锡膏进行最大宽度的限位测量。第一通道44和第二通道45便于锡膏顺畅的穿过第二凸起42和第三凸起43与第一限位面46接触，减小测量误差。在本实施例中，第二凸起42端部和第三凸起43端部之间的距离为13mm-17mm，左限位面47和右限位面48之间的距离为23mm-27mm。第一凸起41端部距离
卡槽4开口8mm-12mm，第一限位面46距离卡槽4开口15mm-19mm。第二凸起42端部和第三凸起43端部之间的距离优选15mm，左限位面47和右限位面48之间的距离优选25mm。第一凸起41端部距离卡槽4开口优选10mm，第一限位面46距离卡槽4开口优选17mm。并且第一凸起41端部、第二凸起42端部、第三凸起43端部均基本呈弧形。
18.在一个优选实施例中，测量板本体1宽度为60mm-90mm，高度为120mm-180mm，手持部2包括对称设置在测量板本体两侧的弧形凹陷21，更便于手部的卡握。还可以在测量板本体1上加设若干个磁片11，便于本锡膏检测装置吸附在印刷设备上，固定、拿取便捷。还可以在卡槽4边缘标有刻度51，在第一凸起41中心标有中心线52，使得测量和将卡槽4竖立在锡膏上时，定位更精准，测量结果更为精准。
19.上述技术方案中，操作工人只需用手指卡握住手持部2的两弧形凹陷21处，将第一凸起41的中心线52基本对准锡膏条的中心线使锡膏条进入卡槽4，直至测量部3底部抵住钢网便可由锡膏进入卡槽4的状态快速的判断锡膏的剩余量。如锡膏顶端低于第一凸起41端部并且第二凸起42和第三凸起43均不能插入锡膏条，则锡膏存在高度过低和宽度过窄的情况，此时锡膏量过少需添加锡膏；如锡膏顶端高于第一凸起41端部且低于第一限位面46，同时第二凸起42和第三凸起43均插入锡膏，且左限位面47和右限位面48均不接触锡膏条，则锡膏高度和宽度都在正常范围内，锡膏量在最适宜的范围内；如锡膏顶端没过第一限位面46，同时左限位面47和右限位面48也均插入锡膏，则锡膏高度和宽度超过最大限值，锡膏量过多，需去除部分锡膏；如锡膏顶端高于第一凸起41端部且低于第一限位面46，同时第二凸起42和第三凸起43均不能插入锡膏，或者锡膏顶端低于第一凸起41端部，同时第二凸起42和第三凸起43均插入锡膏，且左限位面47和右限位面48均不接触锡膏条，此时锡膏高度在正常范围内，宽度过窄或者宽度在正常范围内，高度过窄，此时锡膏刚由较适宜量消耗至较少量，需适当添加锡膏，防止锡膏过少，及早发现smt工艺缺陷。如锡膏顶端没过第一限位面46，同时第二凸起42和第三凸起43均插入锡膏，且左限位面47和右限位面48均不接触锡膏，或者锡膏顶端高于第一凸起41端部且低于第一限位面46，同时左限位面47和右限位面48均插入锡膏，此时锡膏宽度在正常范围内，高度过高或者高度在正常范围内，宽度过宽，此时锡膏添加量稍多，需稍去除部分锡膏。第一凸起41、第一限位面46、第二凸起42、第三凸起43、左限位面47和右限位面48相互配合对锡膏的各尺寸进行精准限位，使得锡膏量可以快速、便捷的由锡膏进入卡槽4的状态准确的判断出锡膏的剩余量，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，成本低廉，适用于各型号和各不易安装锡膏检测仪的印刷设备，适应性强。
20.本实施例只是对本发明构思和实现的说明，并非对其进行限制，在本发明构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。
技术特征：1.一种锡膏检测装置，其特征在于，包括测量板本体，所述测量板本体包括手持部和测量部，在所述测量部底部设有卡槽，所述卡槽贯穿测量板本体，在卡槽上边缘的中部设有朝向卡槽开口方向延展的第一凸起，在卡槽两侧边缘的中部对称设有第二凸起和第三凸起，在第一凸起和第二凸起之间留有第一通道，第一凸起和第三凸起之间留有第二通道，在卡槽上边缘的第一凸起两侧设有第一限位面，卡槽左边缘的第二凸起下侧设有左限位面，卡槽右边缘的第三凸起下侧设有右限位面。2.根据权利要求1所述的测量板本体，其特征在于，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为13mm-17mm，左限位面和右限位面之间的距离为23mm-27mm。3.根据权利要求1或2所述的测量板本体，其特征在于，所述第一凸起端部距离卡槽开口8mm-12mm，第一限位面距离卡槽开口15mm-19mm。4.根据权利要求1或2所述的测量板本体，其特征在于，所述第一凸起端部、第二凸起端部、第三凸起端部均基本呈弧形。5.根据权利要求1或2所述的锡膏检测装置，其特征在于，所述手持部包括对称设置在测量板本体两侧的弧形凹陷。6.根据权利要求 5所述的锡膏检测装置，其特征在于，在所述测量板本体上设有若干个磁片。7.根据权利要求3所述的测量板本体，其特征在于，所述测量板本体宽度为60mm-90mm，高度为120mm-180mm。8.根据权利要求1所述的测量板本体，其特征在于，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为15mm，左限位面和右限位面之间的距离为25mm。9.根据权利要求1所述的测量板本体，其特征在于，所述第一凸起端部距离卡槽开口10mm，第一限位面距离卡槽开口17mm。10.根据权利要求1或2所述的测量板本体，其特征在于，所述卡槽基本呈矩形，在所述卡槽边缘标有刻度，第一凸起中心标有中心线。
技术总结本发明公开了一种锡膏检测装置，其特征在于，包括测量板本体，所述测量板本体包括手持部和测量部，在所述测量部底部设有卡槽，所述卡槽贯穿测量板本体，在卡槽上边缘的中部设有朝向卡槽开口方向延展的第一凸起，在卡槽两侧边缘的中部对称设有第二凸起和第三凸起，在第一凸起和第二凸起之间留有第一通道，第一凸起和第三凸起之间留有第二通道，在卡槽上边缘的第一凸起两侧设有第一限位面，卡槽左边缘的第二凸起下侧设有左限位面，卡槽右边缘的第三凸起下侧设有右限位面。该锡膏检测装置锡膏量检测方便快捷，准确度高，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，结构简单，成本低，适应性强。强。强。
技术研发人员：王书亭 侯艳强
受保护的技术使用者：保定来福汽车照明集团有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/11/1
