1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种应用于芯片测试设备的平台移动装置。
背景技术：2.在芯片的测试、生产过程中经常需要用到运动平台，芯片固定治具放置于运动平台上，以进行各部序的动作。
3.芯片测试环节中，常规的是人工将芯片固定治具放置于运动平台上后，依据运动平台上的标记点，手动调整芯片固定治具的位置，已完成芯片固定治具的位置固定，且不同规格的芯片对应的不同规格的芯片固定治具，需要在运动平台上预留多个标记点。
技术实现要素：4.为达到上述目的，本发明公开了一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，包括：
5.底座，所述底座安装于芯片测试设备的测试室内；
6.横移单元，所述横移单元安装于所述底座上；
7.多治具同步固定单元，所述多治具同步固定单元用于芯片固定治具的固定；
8.机器视觉单元，所述机器视觉单元安装于所述芯片测试设备的测试室内，所述机器视觉单元用于采集芯片固定治具的位置。
9.优选的，所述横移单元包括：
10.横移座，所述横移座安装于所述底座上；
11.横移滑槽，所述横移滑槽并列开设于所述横移座上；
12.横移滑块，所述横移滑块滑动连接于所述横移滑槽内；
13.横移平台，所述横移平台位于所述横移座上，所述横移平台与所述横移滑块连接，所述多治具同步固定单元安装于所述横移平台上；
14.限位滑槽，两个所述限位滑槽以所述横移滑槽为中心对称开设于所述横移座上；
15.限位滑块，所述限位滑块滑动连接于所述限位滑槽内，所述限位滑块与所述横移平台连接；
16.横移螺杆，所述横移螺杆安装于所述横移滑槽内，所述横移滑块套设于所述横移螺杆上；
17.横移电机，所述横移电机安装于所述横移座上，所述横移电机输出端伸入所述横移滑槽内，并与横移螺杆连接。
18.优选的，所述多治具同步固定单元包括：
19.底安装座，所述底安装座安装于所述横移平台上；
20.动力室，所述动力室位于所述底安装座内；
21.动力单元，所述动力单元安装于所述动力室内；
22.壳体，所述壳体安装于所述底安装座上；
23.治具放置槽，四个所述治具放置槽阵列分布于所述壳体顶端，所述芯片固定治具位于所述治具放置槽内；
24.顶转动槽，所述顶转动槽开设于所述底安装座顶端；
25.内固定单元，所述内固定单元安装于所述顶转动槽内，所述内固定单元与所述动力单元连接，所述内固定单元用于所述芯片固定治具的内端固定；
26.外固定单元，所述外固定单元安装于所述顶转动槽内，所述外固定单元与所述动力单元连接，所述外固定单元用于所述芯片固定治具的外端固定。
27.优选的，所述动力单元包括：
28.底驱动电机，所述底驱动电机安装于所述动力室内底部；
29.传动带轮，两个所述传动带轮位于所述动作室内，其中一个所述传动带轮安装于所述底驱动电机的输出端，其中另一个所述传动带轮安装于所述内固定单元的输入端，传动带套设于两个所述传动带轮上；
30.驱动齿轮，所述驱动齿轮位于所述顶转动槽内，所述底驱动电机的输出端伸入所述顶转动槽内，并与所述驱动齿轮连接，所述驱动齿轮与所述外固定单元的输入端连接。
31.优选的，四个所述治具放置槽以所述内固定单元为中心周向分布于所述壳体顶端。
32.优选的，所述内固定单元包括：
33.中心固定座，所述中心固定座底端安装于所述顶转动槽槽底端，所述中心固定座顶端穿设所述壳体顶端设置；
34.内动作室，所述内动作室位于所述中心固定座内；
35.固定螺块，所述固定螺块固定连接于所述内动作室内；
36.花键轴，所述花键轴一端伸入所述内动作室内，所述花键轴另一端伸入所述动作室内，并与其中另一个所述传动带轮连接；
37.花键套，所述花键套位于所述内动作室内，所述花键套螺纹连接于所述固定螺块上，所述花键套套设于所述花键轴上；
38.横向驱动块，所述横向驱动块呈倒圆台状设置，所述横向驱动块与所述花键套连接，所述横向驱动块位于所述固定螺块上方；
39.内夹板，所述内夹板竖直位于所述治具放置槽内，所述内夹板贴设于所述芯片固定治具的内端设置；
40.内横移杆，所述内横移杆一端所述内夹板连接，所述内横移杆另一端自所述中心固定座侧端伸入所述内动作室内，并抵设于所述横向驱动块倾斜端；
41.复位弹簧，所述复位弹簧套设于所述内横移杆上，所述复位弹簧连接于所述内夹板和中心固定座侧端之间。
42.优选的，所述外固定单元包括：
43.驱动转盘，所述驱动转盘安装于所述顶转动槽内，所述驱动转盘套设于中心固定座上；
44.转动环槽，所述转动环槽位于所述驱动转盘底端，所述驱动齿轮位于所述转动环槽内；
45.转动齿环，所述转动齿环安装于所述转动环槽内，所述驱动齿轮与所述转动齿环
啮合；
46.底横移槽，四个所述底横移槽以所述中心固定座为中心周向安装于所述底安装座顶端；
47.底横移块，所述底横移块滑动连接于所述底横移槽内；
48.外夹板，所述外夹板竖直位于所述治具放置槽内，所述外夹板与所述底横移块连接，所述外夹板贴设于所述芯片固定治具的外端设置；
49.安装连杆，所述安装连杆一端与所述底横移块铰接，所述安装连杆另一端与所述驱动转盘铰接。
50.优选的，还包括：底安装单元，所述芯片固定治具放置于所述底安装单元上，所述底安装单元安装于所述中心固定座上，所述底安装单元包括：
51.底安装环座，所述底安装环座套设于所述中心固定座上，所述芯片固定治具放置于所述底安装环座上；
52.底固定环座，所述底固定环座转动安装于所述中心固定座上，所述底固定环座位于所述底安装环座下方；
53.升降螺柱，两个所述升降螺柱以所述中心固定座为中心对称安装于所述底安装环座底端，所述升降螺柱穿设所述底固定环座设置；
54.中心转动齿圈，所述中心转动齿圈通过转动轴承套设于所述中心固定座上，所述中心转动齿圈位于所述底固定环座下方；
55.侧转动齿盘，两个所述侧转动齿盘以所述中心固定座为中心对称转动安装于所述底固定环座底端，所述侧转动齿盘与所述中心转动齿圈啮合，所述侧转动齿盘螺纹套接于所述升降螺柱上；
56.主动齿轮，所述主动齿轮与所述中心转动齿圈啮合；
57.主动电机，所述主动电机安装于所述底安装环座上，所述主动齿轮安装于所述主动电机输出端。
58.优选的，所述底安装单元还包括：
59.锁止块，所述锁止块安装于所述升降螺柱远离底安装环座端；
60.锁止槽，两个所述锁止槽以所述中心固定座为中心对称安装于所述驱动转盘顶端，所述锁止槽适配所述锁止块设置。
附图说明
61.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
62.图1为本发明外形图；
63.图2为本发明中横移单元结构示意图；
64.图3为本发明中多治具同步固定单元结构示意图；
65.图4为本发明中多治具同步固定单元俯视图(放置芯片固定治具时)；
66.图5为本发明中壳体内外固定单元和内固定单元结构示意图一；
67.图6为本发明中中心转动齿圈、侧转动齿盘以及主动齿轮传动示意图；
68.图7为本发明中壳体内外固定单元和内固定单元结构示意图二。
69.图中：2.横移单元；3.多治具同步固定单元；10.底座；21.横移座；22.横移滑槽；23.横移滑块；24.横移平台；31.底安装座；32.动力室；33.壳体；34.治具放置槽；35.底驱动电机；36.传动带轮；37.驱动齿轮；38.锁止块；39.锁止槽；41.中心固定座；42.内动作室；43.固定螺块；44.花键轴；45.花键套；46.横向驱动块；47.内夹板；48.内横移杆；51.驱动转盘；52.底横移槽；53.外夹板；54.安装连杆；55.底安装环座；56.底固定环座；57.升降螺柱；58.中心转动齿圈；59.侧转动齿盘；50.主动齿轮。
具体实施方式
70.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
71.实施例
72.下面将结合附图对本发明做进一步描述。
73.如图1所示，本实施例提供的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，包括：
74.底座10，所述底座10安装于芯片测试设备的测试室内；
75.横移单元2，所述横移单元2安装于所述底座10上；
76.多治具同步固定单元3，所述多治具同步固定单元3用于芯片固定治具的固定；
77.机器视觉单元，所述机器视觉单元安装于所述芯片测试设备的测试室内，所述机器视觉单元用于采集芯片固定治具的位置。
78.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
79.本发明公开了一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，安装于底座10上的横移单元2工作，将多治具同步固定单元3运离芯片测试设备的测试室后，手动将芯片固定治具放置于多治具同步固定单元3上后，横移单元2工作，将多治具同步固定单元3送回芯片测试设备的测试室内，机器视觉单元采集多治具同步固定单元3上各芯片固定治具位置后，多治具同步固定单元3自主调整各芯片固定治具的位置，以适应芯片测试。本发明提供的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，无需人工手动调整芯片固定治具的位置，提高了芯片固定治具位置固定的精准性。
80.如图2所示，在一个实施例中，所述横移单元2包括：
81.横移座21，所述横移座21安装于所述底座10上；
82.横移滑槽22，所述横移滑槽22并列开设于所述横移座21上；
83.横移滑块23，所述横移滑块23滑动连接于所述横移滑槽22内；
84.横移平台24，所述横移平台24位于所述横移座21上，所述横移平台24与所述横移滑块23连接，所述多治具同步固定单元3安装于所述横移平台24上；
85.限位滑槽，两个所述限位滑槽以所述横移滑槽22为中心对称开设于所述横移座21上；
86.限位滑块，所述限位滑块滑动连接于所述限位滑槽内，所述限位滑块与所述横移平台24连接；
87.横移螺杆25，所述横移螺杆25安装于所述横移滑槽22内，所述横移滑块23套设于所述横移螺杆25上；
88.横移电机，所述横移电机安装于所述横移座21上，所述横移电机输出端伸入所述横移滑槽22内，并与横移螺杆25连接。
89.上述技术方案的工作原理为：
90.横移电机工作，从而带动与横移电机输出端连接的横移螺杆25在横移滑槽22内转动，横移螺杆25带动套设于其上的横移滑块23在横移滑槽22内滑动，从而带动位于位于横移座21上，并与横移滑块23连接的横移平台24沿着限位滑槽开槽方向平移，进而带动安装于横移平台24上的多治具同步固定单元3平移。
91.如图3至图7所示，在一个实施例中，所述多治具同步固定单元3包括：
92.底安装座31，所述底安装座31安装于所述横移平台24上；
93.动力室32，所述动力室32位于所述底安装座31内；
94.动力单元，所述动力单元安装于所述动力室32内；
95.壳体33，所述壳体33安装于所述底安装座31上；
96.治具放置槽34，四个所述治具放置槽34阵列分布于所述壳体33顶端，所述芯片固定治具位于所述治具放置槽34内；
97.顶转动槽，所述顶转动槽开设于所述底安装座31顶端；
98.内固定单元，所述内固定单元安装于所述顶转动槽内，所述内固定单元与所述动力单元连接，所述内固定单元用于所述芯片固定治具的内端固定；
99.外固定单元，所述外固定单元安装于所述顶转动槽内，所述外固定单元与所述动力单元连接，所述外固定单元用于所述芯片固定治具的外端固定。
100.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
101.如图4所示，手动将芯片固定治具一一对应放置于四个治具放置槽34内，位于动力室32内的动力单元工作，从而带动内固定单元和外固定单元同步动作，以完成治具放置槽34内芯片固定治具的固定的同时，调整位于治具放置槽34内芯片固定治具的位置。
102.在一个实施例中，所述动力单元包括：
103.底驱动电机35，所述底驱动电机35安装于所述动力室32内底部；
104.传动带轮36，两个所述传动带轮36位于所述动作室32内，其中一个所述传动带轮36安装于所述底驱动电机35的输出端，其中另一个所述传动带轮36安装于所述内固定单元的输入端，传动带套设于两个所述传动带轮36上；
105.驱动齿轮37，所述驱动齿轮37位于所述顶转动槽内，所述底驱动电机35的输出端伸入所述顶转动槽内，并与所述驱动齿轮37连接，所述驱动齿轮37与所述外固定单元的输入端连接。
106.上述技术方案的工作原理为：
107.位于动力室32内的底驱动电机35工作，从而通过传动带轮36和传动带带动内固定单元动作的同时，通过安装于底驱动电机35输出端的驱动齿轮37带动外固定单元动作。
108.在一个实施例中，四个所述治具放置槽34以所述内固定单元为中心周向分布于所述壳体33顶端。
109.在一个实施例中，所述内固定单元包括：
110.中心固定座41，所述中心固定座41底端安装于所述顶转动槽槽底端，所述中心固定座41顶端穿设所述壳体33顶端设置；
111.内动作室42，所述内动作室42位于所述中心固定座41内；
112.固定螺块43，所述固定螺块43固定连接于所述内动作室42内；
113.花键轴44，所述花键轴44一端伸入所述内动作室42内，所述花键轴44另一端伸入所述动作室32内，并与其中另一个所述传动带轮36连接；
114.花键套45，所述花键套45位于所述内动作室42内，所述花键套45螺纹连接于所述固定螺块43上，所述花键套45套设于所述花键轴44上；
115.横向驱动块46，所述横向驱动块46呈倒圆台状设置，所述横向驱动块46与所述花键套45连接，所述横向驱动块46位于所述固定螺块43上方；
116.内夹板47，所述内夹板47竖直位于所述治具放置槽34内，所述内夹板47贴设于所述芯片固定治具的内端设置；
117.内横移杆48，所述内横移杆48一端所述内夹板47连接，所述内横移杆48另一端自所述中心固定座41侧端伸入所述内动作室42内，并抵设于所述横向驱动块46倾斜端；
118.复位弹簧，所述复位弹簧套设于所述内横移杆48上，所述复位弹簧连接于所述内夹板47和中心固定座41侧端之间。
119.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
120.位于动力室32内的底驱动电机35工作，从而通过传动带轮36和传动带带动花键轴44转动，花键轴44带动套设于其上的花键套45在内动作室42内转动，由于花键套45和固定连接于内动作室42内的固定螺块43螺纹连接，从而使位于内动作室42内并安装于花键套45上的横向驱动块46转动的同时，做下降运动，横向驱动块46抵设内横移杆48、与内横移杆48连接的内夹板47向复位弹簧的拉伸方向运动，内夹板47逐步向贴设于芯片固定治具的内端方向运动，以完成芯片固定治具的内端固定。
121.在一个实施例中，所述外固定单元包括：
122.驱动转盘51，所述驱动转盘51安装于所述顶转动槽内，所述驱动转盘51套设于中心固定座41上；
123.转动环槽，所述转动环槽位于所述驱动转盘51底端，所述驱动齿轮37位于所述转动环槽内；
124.转动齿环，所述转动齿环安装于所述转动环槽内，所述驱动齿轮37与所述转动齿环啮合；
125.底横移槽52，四个所述底横移槽52以所述中心固定座41为中心周向安装于所述底安装座31顶端；
126.底横移块，所述底横移块滑动连接于所述底横移槽52内；
127.外夹板53，所述外夹板53竖直位于所述治具放置槽34内，所述外夹板53与所述底横移块连接，所述外夹板53贴设于所述芯片固定治具的外端设置；
128.安装连杆54，所述安装连杆54一端与所述底横移块铰接，所述安装连杆54另一端与所述驱动转盘51铰接。
129.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
130.同步地，安装于底驱动电机35输出端驱动齿轮37在转动环槽内转动，在驱动齿轮
37和与其啮合的转动齿环作用下，驱动转盘51在顶转动槽内以中心固定座41为中心转动，驱动转盘51通过安装连杆54拉动底横移块在底横移槽52内向靠近固定座41方向滑动，从而带动安装于底横移块上的外夹板53逐步向贴设于芯片固定治具的内端方向运动，以完成芯片固定治具的外端固定。
131.在一个实施例中，还包括：底安装单元，所述芯片固定治具放置于所述底安装单元上，所述底安装单元安装于所述中心固定座41上，所述底安装单元包括：
132.底安装环座55，所述底安装环座55套设于所述中心固定座41上，所述芯片固定治具放置于所述底安装环座55上；
133.底固定环座56，所述底固定环座56转动安装于所述中心固定座41上，所述底固定环座56位于所述底安装环座55下方；
134.升降螺柱57，两个所述升降螺柱57以所述中心固定座41为中心对称安装于所述底安装环座55底端，所述升降螺柱57穿设所述底固定环座56设置；
135.中心转动齿圈58，所述中心转动齿圈58通过转动轴承套设于所述中心固定座41上，所述中心转动齿圈58位于所述底固定环座56下方；
136.侧转动齿盘59，两个所述侧转动齿盘59以所述中心固定座41为中心对称转动安装于所述底固定环座56底端，所述侧转动齿盘59与所述中心转动齿圈58啮合，所述侧转动齿盘59螺纹套接于所述升降螺柱57上；
137.主动齿轮50，所述主动齿轮50与所述中心转动齿圈58啮合；
138.主动电机，所述主动电机安装于所述底安装环座55上，所述主动齿轮50安装于所述主动电机输出端。
139.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
140.安装于底安装环座55上的主动电机工作，从而带动安装于主动电机输出端的主动齿轮50转动，主动齿轮50带动与其啮合的中心转动齿圈58在中心固定座41上转动，从而带动与中心转动齿圈58啮合的两个侧转动齿盘59在底固定环座56底端转动，进而带动与侧转动齿盘59螺纹连接的升降螺柱57、与升降螺柱57连接的底安装环座55沿着中心固定座41升降，以完成位于治具放置槽34并放置于底安装环座55上的芯片固定治具的升降，初始状态下，底安装环座55抬升到最高高度，人工手动将芯片固定治具一一对应放置于四个治具放置槽34内后，内固定单元和外固定单元同步向靠近彼此的方向运动，完成对治具放置槽34内芯片固定治具夹持的同时，底安装环座55带动芯片固定治具在治具放置槽34内回落，当芯片测试完后，内固定单元和外固定单元同步向远离彼此的方向运动，松开对治具放置槽34内芯片固定治具夹持的同时，底安装环座55带动芯片固定治具在治具放置槽34内抬升。
141.在一个实施例中，所述底安装单元还包括：
142.锁止块38，所述锁止块38安装于所述升降螺柱57远离底安装环座55端；
143.锁止槽39，两个所述锁止槽39以所述中心固定座41为中心对称安装于所述驱动转盘51顶端，所述锁止槽39适配所述锁止块38设置。
144.上述技术方案的工作原理和有益效果为：
145.通过设置锁止块38和锁止槽39，可以实现底安装环座55和驱动转盘51的一体式设置，从而在驱动转盘51驱动外夹板53动作时，同步地带动底安装环座55动作，内夹板47和外夹板53在治具放置槽34内同步向靠近和远离彼此的方向交替式动作，以调整位于治具放置
槽34内的芯片固定治具在指向中心固定座41中心端的直线所在方向的位置时，底安装环座55转动，从而对位于治具放置槽34内，并放置于底安装环座55的芯片固定治具的平面位置调整，提高了芯片固定治具在芯片放置槽34内位置调整速度。
146.本发明提供的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，使用过程如下：
147.初始状态下，锁止块38伸入锁止槽39内，人工手动将芯片固定治具一一对应放置于四个治具放置槽34内后，横移单元工作，将多治具同步固定单元送回芯片测试设备的测试室内，机器视觉单元采集多治具同步固定单元3上各芯片固定治具位置，并向底驱动电机35发出位置调整指令，底驱动电机35正反向转动，从而带动每个治具放置槽34内的内固定单元和外固定单元同步向靠近和远离彼此的方向交替式动作，以调整位于治具放置槽34内的芯片固定治具在指向中心固定座41中心端的直线所在方向的位置，此时，由于锁止块38伸入锁止槽39内，从而使驱动转盘51、升降螺柱57、底固定环座56、底安装环座55一体式设置，位于治具放置槽34内并放置于底安装环座55上的芯片固定治具沿着相切于指向中心固定座41中心端的直线所在方向平移进而实现了芯片固定治具在治具放置槽34内的平面运动，且由于内固定单元和外固定单元在每个治具放置槽34内同步向靠近和远离彼此的方向交替式动作，以重复完成芯片固定治具的位置矫正，从而使底安装环座55带动芯片固定治具正反向转动调整时，芯片固定治具在指向中心固定座41中心端的直线所在方向只有小幅度的偏移，当芯片固定治具在相切于指向中心固定座41中心端的直线所在方向的位置调整好后，主动电机工作，带动锁止块38脱离锁止槽39，此时底驱动电机35单向转动，内固定单元和外固定单元完成对治具放置槽34内芯片固定治具的固定，当芯片检测完毕后，横移单元2将多治具同步固定单元3运离芯片测试设备，底驱动电机35反向转动，内固定单元和外固定单元脱离对治具放置槽34内芯片固定治具的固定的同时，主动电机持续工作，带动芯片固定治具在治具放置槽34内抬升，手动跟换芯片固定治具即可。
148.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
技术特征：1.一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，包括：底座(10)，所述底座(10)安装于芯片测试设备的测试室内；横移单元(2)，所述横移单元(2)安装于所述底座(10)上；多治具同步固定单元(3)，所述多治具同步固定单元(3)用于芯片固定治具的固定；机器视觉单元，所述机器视觉单元安装于所述芯片测试设备的测试室内，所述机器视觉单元用于采集芯片固定治具的位置。2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述横移单元(2)包括：横移座(21)，所述横移座(21)安装于所述底座(10)上；横移滑槽(22)，所述横移滑槽(22)并列开设于所述横移座(21)上；横移滑块(23)，所述横移滑块(23)滑动连接于所述横移滑槽(22)内；横移平台(24)，所述横移平台(24)位于所述横移座(21)上，所述横移平台(24)与所述横移滑块(23)连接，所述多治具同步固定单元(3)安装于所述横移平台(24)上；限位滑槽，两个所述限位滑槽以所述横移滑槽(22)为中心对称开设于所述横移座(21)上；限位滑块，所述限位滑块滑动连接于所述限位滑槽内，所述限位滑块与所述横移平台(24)连接；横移螺杆(25)，所述横移螺杆(25)安装于所述横移滑槽(22)内，所述横移滑块(23)套设于所述横移螺杆(25)上；横移电机，所述横移电机安装于所述横移座(21)上，所述横移电机输出端伸入所述横移滑槽(22)内，并与横移螺杆(25)连接。3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述多治具同步固定单元(3)包括：底安装座(31)，所述底安装座(31)安装于所述横移平台(24)上；动力室(32)，所述动力室(32)位于所述底安装座(31)内；动力单元，所述动力单元安装于所述动力室(32)内；壳体(33)，所述壳体(33)安装于所述底安装座(31)上；治具放置槽(34)，四个所述治具放置槽(34)阵列分布于所述壳体(33)顶端，所述芯片固定治具位于所述治具放置槽(34)内；顶转动槽，所述顶转动槽开设于所述底安装座(31)顶端；内固定单元，所述内固定单元安装于所述顶转动槽内，所述内固定单元与所述动力单元连接，所述内固定单元用于所述芯片固定治具的内端固定；外固定单元，所述外固定单元安装于所述顶转动槽内，所述外固定单元与所述动力单元连接，所述外固定单元用于所述芯片固定治具的外端固定。4.根据权利要求3所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述动力单元包括：底驱动电机(35)，所述底驱动电机(35)安装于所述动力室(32)内底部；传动带轮(36)，两个所述传动带轮(36)位于所述动作室(32)内，其中一个所述传动带轮(36)安装于所述底驱动电机(35)的输出端，其中另一个所述传动带轮(36)安装于所述内
固定单元的输入端，传动带套设于两个所述传动带轮(36)上；驱动齿轮(37)，所述驱动齿轮(37)位于所述顶转动槽内，所述底驱动电机(35)的输出端伸入所述顶转动槽内，并与所述驱动齿轮(37)连接，所述驱动齿轮(37)与所述外固定单元的输入端连接。5.根据权利要求3所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，四个所述治具放置槽(34)以所述内固定单元为中心周向分布于所述壳体(33)顶端。6.根据权利要求4所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述内固定单元包括：中心固定座(41)，所述中心固定座(41)底端安装于所述顶转动槽槽底端，所述中心固定座(41)顶端穿设所述壳体(33)顶端设置；内动作室(42)，所述内动作室(42)位于所述中心固定座(41)内；固定螺块(43)，所述固定螺块(43)固定连接于所述内动作室(42)内；花键轴(44)，所述花键轴(44)一端伸入所述内动作室(42)内，所述花键轴(44)另一端伸入所述动作室(32)内，并与其中另一个所述传动带轮(36)连接；花键套(45)，所述花键套(45)位于所述内动作室(42)内，所述花键套(45)螺纹连接于所述固定螺块(43)上，所述花键套(45)套设于所述花键轴(44)上；横向驱动块(46)，所述横向驱动块(46)呈倒圆台状设置，所述横向驱动块(46)与所述花键套(45)连接，所述横向驱动块(46)位于所述固定螺块(43)上方；内夹板(47)，所述内夹板(47)竖直位于所述治具放置槽(34)内，所述内夹板(47)贴设于所述芯片固定治具的内端设置；内横移杆(48)，所述内横移杆(48)一端所述内夹板(47)连接，所述内横移杆(48)另一端自所述中心固定座(41)侧端伸入所述内动作室(42)内，并抵设于所述横向驱动块(46)倾斜端；复位弹簧，所述复位弹簧套设于所述内横移杆(48)上，所述复位弹簧连接于所述内夹板(47)和中心固定座(41)侧端之间。7.根据权利要求4所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述外固定单元包括：驱动转盘(51)，所述驱动转盘(51)安装于所述顶转动槽内，所述驱动转盘(51)套设于中心固定座(41)上；转动环槽，所述转动环槽位于所述驱动转盘(51)底端，所述驱动齿轮(37)位于所述转动环槽内；转动齿环，所述转动齿环安装于所述转动环槽内，所述驱动齿轮(37)与所述转动齿环啮合；底横移槽(52)，四个所述底横移槽(52)以所述中心固定座(41)为中心周向安装于所述底安装座(31)顶端；底横移块，所述底横移块滑动连接于所述底横移槽(52)内；外夹板(53)，所述外夹板(53)竖直位于所述治具放置槽(34)内，所述外夹板(53)与所述底横移块连接，所述外夹板(53)贴设于所述芯片固定治具的外端设置；安装连杆(54)，所述安装连杆(54)一端与所述底横移块铰接，所述安装连杆(54)另一
端与所述驱动转盘(51)铰接。8.根据权利要求7所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，还包括：底安装单元，所述芯片固定治具放置于所述底安装单元上，所述底安装单元安装于所述中心固定座(41)上，所述底安装单元包括：底安装环座(55)，所述底安装环座(55)套设于所述中心固定座(41)上，所述芯片固定治具放置于所述底安装环座(55)上；底固定环座(56)，所述底固定环座(56)转动安装于所述中心固定座(41)上，所述底固定环座(56)位于所述底安装环座(55)下方；升降螺柱(57)，两个所述升降螺柱(57)以所述中心固定座(41)为中心对称安装于所述底安装环座(55)底端，所述升降螺柱(57)穿设所述底固定环座(56)设置；中心转动齿圈(58)，所述中心转动齿圈(58)通过转动轴承套设于所述中心固定座(41)上，所述中心转动齿圈(58)位于所述底固定环座(56)下方；侧转动齿盘(59)，两个所述侧转动齿盘(59)以所述中心固定座(41)为中心对称转动安装于所述底固定环座(56)底端，所述侧转动齿盘(59)与所述中心转动齿圈(58)啮合，所述侧转动齿盘(59)螺纹套接于所述升降螺柱(57)上；主动齿轮(50)，所述主动齿轮(50)与所述中心转动齿圈(58)啮合；主动电机，所述主动电机安装于所述底安装环座(55)上，所述主动齿轮(50)安装于所述主动电机输出端。9.根据权利要求8所述的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，其特征在于，所述底安装单元还包括：锁止块(38)，所述锁止块(38)安装于所述升降螺柱(57)远离底安装环座(55)端；锁止槽(39)，两个所述锁止槽(39)以所述中心固定座(41)为中心对称安装于所述驱动转盘(51)顶端，所述锁止槽(39)适配所述锁止块(38)设置。
技术总结本发明公开了一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，包括：底座，所述底座安装于芯片测试设备的测试室内；横移单元，所述横移单元安装于所述底座上；多治具同步固定单元，所述多治具同步固定单元用于芯片固定治具的固定；机器视觉单元，所述机器视觉单元安装于所述芯片测试设备的测试室内，所述机器视觉单元用于采集芯片固定治具的位置。本发明提供的一种应用于芯片测试设备的平台移动装置，无需人工手动调整芯片固定治具的位置，提高了芯片固定治具位置固定的精准性。具位置固定的精准性。具位置固定的精准性。
技术研发人员：刘浩 刘涛 徐浩宇
受保护的技术使用者：江苏柒捌玖电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.18
技术公布日：2022/11/1
