1.本技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法。
背景技术：2.对于多层堆叠的芯片结构，上下层相邻芯片之间通过焊接凸点相连，因此芯片上下层之间以及芯片与基板之间的间隙较小，难以填充。即在注塑过程中，相邻芯片结构之间塑封料的填充速度远快于芯片结构内部间隙中塑封料的填充速度，容易导致芯片结构内部的空气难以排除，从而使得固化后的芯片结构内残留有大量孔隙影响产品的可靠性。
技术实现要素：3.本技术主要解决的技术问题是提供一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法，能够避免在对多层堆叠的芯片进行注塑的过程中，芯片内部出现空隙残留的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种注塑模具，包括：框架，包括相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述框架设置有镂空部，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面；活动块，位于所述镂空部，且与所述镂空部的内壁滑动连接。
5.其中，所述活动块包括：第一子活动块，位于所述镂空部，且所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接；其中，所述第一子活动块设置有多个通孔，在所述第一表面指向所述第二表面的第一方向上，所述通孔贯通所述第一子活动块；多个第二子活动块，每个所述通孔位置处设置有一个所述第二子活动块，且所述第二子活动块与所述通孔滑动连接。
6.其中，在所述第一方向上，所述第二子活动块的高度大于所述通孔的深度；所述活动块还包括：连接件，位于多个所述第二子活动块位于所述第一方向上的一端，并与多个所述第二子活动块固定连接。
7.其中，所述连接件和所述第二子活动块一体成型。
8.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种注塑系统，包括上述技术方案中所述的注塑模具；喷射组件，用于向所述注塑模具形成的模腔内注射材料。
9.其中，所述注塑系统还包括：控制器，与所述喷射组件耦接，用于控制所述喷射组件喷出的所述注射材料的流速；当所述活动块与待封装元件之间的间距为第一间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第一流速；当所述活动块与待封装元件之间的间距为第二间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第二流速；其中，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。
10.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种注塑方法，包括：将框架设置于基板上；其中，所述基板上设置有多个待封装元件；所述框架包括镂空部以及相背设置的第一表面和第二表面，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面，多
个所述待封装元件位于所述镂空部；将活动块设置在所述镂空部，且所述活动块与所述待封装元件之间的间距为第一间距，所述活动块与所述基板之间形成模腔；其中，所述活动块与所述镂空部的内壁滑动连接；控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料。
11.其中，所述控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料的步骤之后，包括：在所述第一表面指向所述第二表面的方向上，将所述活动块移动至距离所述待封装元件第二间距处；控制所述喷射组件以第二流速向所述活动块与所述基板之间形成的模腔内注射材料。
12.其中，响应于所述活动块包括第一子活动块和第二子活动块，分别将所述第一子活动块和所述第二子活动块设置于距离所述待封装元件和所述基板第一间距处；其中，所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接，所述第一子活动块设置有多个通孔，每个通孔位置处设置有一个所述第二子活动块；控制所述喷射组件以第一流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料；将所述第一子活动块设置于距离所述待封装元件第二间距处，将所述第二子活动块靠近所述基板一侧与所述第一子活动块靠近所述基板一侧齐平；控制所述喷射组件以第二流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料。
13.其中，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提出的注塑模具包括框架和活动块；并且框架具有镂空部，镂空部的内壁与活动块滑动连接。通过控制活动块接近待封装元件，以使得模腔内空间较小，此时以预设流速对模腔内进行注塑，可以有效将待封装元件内部的空气排除，从而提高固化后待封装元件的可靠性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
16.图1是本技术提出的注塑模具一实施方式的结构示意图；
17.图2是图1中待封装元件的放大结构示意图；
18.图3是本技术提出的注塑模具又一实施方式的结构示意图；
19.图4是本技术提出的注塑模具又一实施方式的结构示意图；
20.图5是本技术提出的注塑模具另一实施方式的结构示意图；
21.图6是本技术提出的注塑系统一实施方式的结构示意图；
22.图7是本技术提出的注塑方法一实施方式的流程示意图；
23.图8是步骤s101对应一实施方式的结构示意图；
24.图9是步骤s102对应一实施方式的结构示意图；
25.图10是步骤s103对应一实施方式的结构示意图；
26.图11是步骤s103之后对应一实施方式的结构示意图；
27.图12是本技术提出的注塑方法又一实施方式的流程示意图；
28.图13是步骤s201对应一实施方式的结构示意图；
29.图14是步骤s202对应一实施方式的结构示意图；
30.图15是步骤s203对应一实施方式的结构示意图；
31.图16是步骤s204对应一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.请参阅图1，图1是本技术提出的注塑模具一实施方式的结构示意图，该注塑模具包括框架100和活动块200。
34.具体地，框架100包括相背设置的第一表面101和第二表面102。其中，框架100设置有镂空部105，镂空部105贯通第一表面101和第二表面102。其中，框架100设置于基板10上，并与基板10紧密连接。基板10上设置有多个待封装元件20。需要说明的是，图1中仅示意性地画出两个待封装元件20，然而在实际应用中，基板10上可设置多个待封装元件20。在本实施方式中，待封装元件20为多层堆叠的芯片结构。具体地，请参阅图2，图2为图1中待封装元件20的放大结构示意图。在本实施例中，待封装元件20包括多个芯片21。其中，多个芯片21可以为相同类型的芯片也可以为不同类型的芯片，相邻芯片21之间通过凸点23相连接。需要说明的是，图2中的待封装元件20包含四个相互堆叠的芯片21，然而在实际应用中，待封装元件20也可以包含其他数目的芯片21，并且相邻芯片21之间的凸点23的数量也可以根据实际需求而定。
35.活动块200位于镂空部105，且与镂空部105的内壁滑动连接。具体地，响应于活动块200与镂空部105的内壁滑动连接，通过在第一表面101至第二表面102的方向上移动活动块200以改变活动块200与基板10之间形成模腔的空间大小。其中，待封装元件20位于上述模腔内。
36.本技术提出的注塑模具包括框架100和活动块200；并且框架100具有镂空部105，镂空部105的内壁与活动块200滑动连接。通过控制活动块200接近待封装元件20，以使得活动块200与基板10之间形成的模腔空间较小，此时以较慢的流速对模腔内进行注塑，可以有效将待封装元件20内部的空气排除，从而提高固化后待封装元件20的可靠性。
37.请参阅图3，图3为本技术提出的注塑模具又一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，框架100还包括密封组件107。具体地，密封组件107可以为密封圈，其位于框架100与活动块200之间，以助于在注塑过程中，提高框架100、活动块200以及基板10之间的密封型。
38.可选地，在其他实施方式中，活动块200上还包括至少一个排气孔(图未示)，以助于在注塑过程中，模腔内的空气通过该排气孔排出。
39.请参阅图4，图4为本技术提出的注塑模具又一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，活动块200包括第一子活动块210和多个第二子活动块220。
40.具体地，第一子活动块210位于框架100的镂空部105，且第一子活动块210的外壁与镂空部105的内壁滑动连接。其中，第一子活动块210设置有多个通孔211，在第一表面101指向第二表面102的第一方向上，通孔211贯通第一子活动块210。需要说明的是，图4中仅画
出两个通孔211，然而在实际应用中，第一子活动块210可以包含其他数量的通孔211。其中，每个待封装元件20在第一子活动块210上的投影位于相邻通孔211之间。
41.第一子活动块210上的每个通孔211位置处设置有一个第二子活动块220，且第二子活动块220与通孔211滑动连接。其中，在上述第一方向上，第二子活动块220的高度大于通孔211的深度，即第二子活动块220的至少一端从第一子活动块210中露出。
42.在本实施方式中，可以通过在第一表面101至第二表面102的方向上移动第一子活动块210和/或第二子活动块220，以使得待封装元件20位于第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10所围设的模腔内。当第一子活动块210距离待封装元件20间距较小且第二子活动块220距离基板10距离较小时，待封装元件20所处的模腔体积较小，此时对上述模腔进行注塑有助于将待封装元件20内部的空气排出。
43.请继续参阅图4，本实施方式中，本技术提出的注塑模具还包括连接件300，连接件300位于多个第二子活动块位于第一方向上的一端，并与多个第二子活动块220固定连接。可选地，在其他实施方式中，连接件300也可以与多个第二子活动块220一体成型。在本实施方式中，在对待封装元件20进行注塑时，可以通过控制连接件300在第一方向上进行上升或下降运动以带动多个第二子活动块220运动。其中，当多个第二子活动块220远离连接件300的一端靠近基板10，第一子活动块210靠近待封装元件20时，第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10之间形成模腔，待封装元件20位于模腔内。另外，第一子活动块210上还设置有注入口(图未示)，可以通过该注入口向模腔内注射材料以完成对待封装元件20内部以及周围区域的注塑。进一步地，通过将连接件300向第一方向运动，以使得多个第二子活动块220远离基板10，以及将第一子活动块210向第一方向运动，使得第一子活动块210靠近基板10一端与第二子活动块220靠近基板10一端齐平，此时第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10之间形成模腔，通过第一子活动块210上的注入口向模腔内注入注射材料以完成对待封装元件的整体封装。
44.在另一实施方式中，请参阅图5，图5为本技术提出的注塑模具另一实施方式的结构示意图。在本实施方式中，第一子活动块210上的通孔211非贯通第一子活动块210。每个通孔位置处设置有一个第二子活动块220，且第二子活动块220与通孔211滑动连接。在第一表面101指向第二表面102的第一方向上，第二子活动块220的高度小于通孔211的深度，并且第二子活动块220的高度高于待封装元件20的高度。具体地，第一子活动块210远离基板10一端可以设置有多个气泵(图未示)，通过注入或吸出气体以控制第二子活动块220在通孔211内滑动。可选地，在其他实施方式中可以在第一子活动块210远离基板10一端设置多个液压装置，以控制第二子活动块220在通孔211内滑动。
45.在又一实施方式中，请结合图1参阅图6，图6为本技术提出的注塑系统一实施方式的结构示意图。具体地，该注塑系统400包括上述任一实施例中提到的注塑模具410，以及用于向上述注塑模具410形成的模腔内注射材料的喷射组件420。具体地，注塑模具410上设置有对应的注射材料注入口，喷射组件420通过该注入口向模腔内注射材料。另外，本实施方式中，注塑系统还包括控制器430，该控制器430与喷射组件420耦接，用于控制喷射组件420喷出的注射材料的流速。其中，当活动块200与待封装元件20之间的间距为第一间距时，控制器430控制喷射组件420具有第一流速；当活动块200与待封装元件20之间的间距为第二间距时，控制器430控制喷射组件420具有第二流速。其中，第一间距小于第二间距，第一流
速小于第二流速，第一间距的具体数值可以在0.01毫米至0.05毫米之间。具体地，当活动块200与待封装元件20之间的间距为第一间距时，活动块200、框架100以及基板10之间形成的模腔空间较小，以相对缓慢的第一流速向模腔内注射材料有助于将待封装元件20内部的空气排除，从而提高固化后待封装元件20的可靠性；当活动块200与待封装元件20之间的间距为第二间距时，以较快的第二流速向活动块200、框架100以及基板10之间形成的模腔内注射材料，以在不影响待封装元件20可靠性的前提下快速完成对待封装元件20的注塑，使得注塑后的元件达到预定厚度。
46.请参阅图7，图7为本技术提出的注塑方法一实施方式的流程示意图。其中，该注塑方法利用上述实施方式中提出的注塑模具进行注塑，具体注塑过程包括：
47.s101：将框架设置于基板上。
48.请参阅图8，图8为步骤s101对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s101的实施过程包括：提供一基板10，将框架100设置于基板10上，框架100与基板10紧密固定。其中，基板10上设置有多个待封装元件20，待封装元件20的具体结构可参照图2；框架100包括镂空部105以及相背设置的第一表面101和第二表面102，多个待封装元件20位于镂空部105，即框架100固定于基板10上不设置有待封装元件20的外围区域。多个待封装元件20通过凸点与基板10相连以实现信息交互。需要说明的是，图8中仅示意性的画出两个待封装元件20，然而在实际应用中基板10上可以设置其他数量的待封装元件20。
49.s102：将活动块设置在镂空部，且活动块与待封装元件之间的间距为第一间距。
50.请参阅图9，图9为步骤s102对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s102的实施过程包括：将活动块200设置在镂空部105，且通过在第一表面101至第二表面102的方向上移动活动块200使得活动块200与待封装元件20之间的间距为第一间距，此时活动块200与基板10以及框架100之间形成模腔。其中，活动块200与镂空部105的内壁滑动连接，即活动块200可以沿镂空部105的内壁移动。具体地，可以将活动块200移动至靠近待封装元件20位置处，为避免活动块200对待封装元件20造成损坏，在活动块200与待封装元件20之间预留第一间距，第一间距的具体数值可以在0.01毫米至0.05毫米之间。
51.s103：控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料。
52.请参阅图10，图10为步骤s103对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s103的实施过程包括：控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料。具体地，响应于步骤s101中活动块200、基板10以及框架100之间形成模腔，控制喷射组件通过活动块200上的注入口向上述模腔内注入材料。响应于活动块200与待封装元件20之间的距离为第一间距，即模腔内空间较小，此时以较为缓慢的第一流速向模腔内注射材料以形成第一塑封层25，从而完成对待封装元件20内部以及周围区域的注塑，且有助于待封装元件20内部空气的排出。其中，可以通过预估或者通过多次实验反推确定第一流速，使得在利用第一流速对待封装元件20进行注塑时，待封装元件20内部的空气可以被及时排出，避免注塑过程中材料填充过快使得待封装元件20内部形成间隙。另外，在本实施方式中，注射的材料可以为环氧树脂塑封料等。
53.进一步地，请参阅图11，图11为步骤s103之后对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s103之后包括：在第一表面101指向第二表面102的方向上，将活动块200移动至距离待封装元件20第二间距处。具体地，在完成对待封装元件20内部以及周围区域的注塑后，
将活动块200向远离待封装元件20的方向移动，以使得活动块200与待封装元件20之间保持第二间距。其中，上述第一间距小于第二间距。此时活动块200、基板10以及框架100之间形成新的模腔。进一步地，再次控制喷射组件以第二流速向活动块200、基板10与框架100之间形成的模腔内注射材料以形成第二塑封层27。其中，第二流速大于上述第一流速，以助于快速完成注塑，使得注塑后的待封装元件20达到预定厚度。
54.可选地，上述以第二流速注射的材料可以与上述以第一流速注射的材料可以相同；然而在其他实施方式中，也可以采用不同的材料以达到以不同流速进行注塑的目的。例如，响应于浓度较高的材料注塑时填充速度较慢，当活动块200与待封装元件20之间的距离为第一间距时，可以利用浓度较高的材料对模腔内进行注塑；当活动块200与待封装元件20之间的距离为第二间距时，可以利用浓度较低的材料对模腔内进行注塑。
55.进一步地，在注塑完成后还包括去除活动块200以及框架100，并通过对注塑后相邻元件之间的位置进行切割以获得多个单独的元件。
56.本技术提出的注塑方法通过先将活动块200设置在距离待封装元件20第一间距处，以使得活动块200与基板10之间形成的模腔空间较小，此时以较慢的第一流速对模腔内进行注塑，可以有效将待封装元件20内部的空气排除，从而提高固化后待封装元件20的可靠性。
57.在又一实施方式中，当活动块200的结构如图4中所示的结构时，请参阅图12，图12为本技术提出的注塑方法又一实施方式的流程示意图。具体地，本实施方式中，注塑方法包括：
58.s201：将第一子活动块和第二子活动块分别设置于距离待封装元件和基板第一间距处。
59.请参阅图13，图13为步骤s201对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s201的实施过程包括：响应于活动块200包括第一子活动块210和第二子活动块220，将第一子活动块210和第二子活动块220分别设置于距离待封装元件20和基板第一间距处，即将第一子活动块210设置于距离待封装元件20第一间距处，将第二子活动块220设置于距离基板10第一间距处。具体地，可以通过控制与多个第二子活动块220相连的连接件300来移动多个第二子活动块220。其中，第一间距的具体数值可以在0.01毫米至0.05毫米之间，由于第一间距较小，第一子活动块210和第二子活动块220分别贴近待封装元件20和基板10，在避免第一子活动块210和第二子活动块220对待封装元件20以及基板10直接接触以造成损坏的同时，使得第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10之间形成的模腔空间较小，有助于先对待封装元件20的内部以及周围区域进行注塑。
60.s202：控制喷射组件以第一流速向第一子活动块、第二子活动块以及基板之间形成的模腔内注射材料。
61.请参阅图14，图14为步骤s202对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s202的实施过程包括：控制喷射组件以第一流速向第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10之间形成的模腔内注射材料以形成第一塑封层25，从而完成对待封装元件20内部以及周围区域的注塑。第一塑封层25填充待封装元件20内部以及周围区域。在本实施方式中，第一流速较小，可以避免填充材料速度过快，待封装元件20内部空气无法及时排出。
62.s203：将第一子活动块设置于距离待封装元件第二间距处，将第二子活动块靠近
基板一侧与第一子活动块靠近基板一侧齐平。
63.请参阅图15，图15为步骤s203对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s203的实施过程包括：通过将第一子活动块210沿镂空部105内壁移动以及将第二子活动块220沿通孔211进行移动，以使得将第一子活动块210设置于距离待封装元件20第二间距处，以及第二子活动块220靠近基板10一侧与第一子活动块210靠近基板10一侧齐平。
64.s204：控制喷射组件以第二流速向第一子活动块、第二子活动块以及基板之间形成的模腔内注射材料。
65.请参阅图16，图16为步骤s204对应一实施方式的结构示意图。具体地，步骤s204的实施过程包括：响应于第一子活动块210、第二子活动块220以及基板10之间形成模腔，控制喷射组件以第二流速向上述模腔内注射材料以形成第二塑封层27，第二塑封层27覆盖第一塑封层25的部分表面。其中，该塑封材料可以为环氧树脂塑封料等。在本实施方式中，第二流速大于步骤s202中的第一流速，以助于快速完成注塑，使得注塑后待封装元件20达到预定厚度。在本实施方式中，在第一子活动块距离待封装元件20第一间距处时，仅对待封装元件20内部以及周围进行注塑，即相邻待封装元件20之间区域不进行注塑，因此通过步骤s203至步骤s204形成的第二塑封层27覆盖待封装元件20以及填充相邻待封装元件20之间的区域，第一塑封层25嵌入于第二塑封层27内部，有助于提高注塑后元件的稳定性。
66.进一步地，在完成注塑后还包括去除第一子活动块、第二子活动块以及框架100，并对相邻元件之间进行切割以获得多个单独的元件。
67.可选地，上述步骤s201至步骤s204也可以使用图5中的模具结构对多个待封装元件20进行注塑，即通过气泵或液压装置控制第二子活动块220进行移动，具体注塑过程可参照上述实施方式，在此不再赘述。
68.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
技术特征：1.一种注塑模具，其特征在于，包括：框架，包括相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述框架设置有镂空部，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面；活动块，位于所述镂空部，且与所述镂空部的内壁滑动连接。2.根据权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述活动块包括：第一子活动块，位于所述镂空部，且所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接；其中，所述第一子活动块设置有多个通孔，在所述第一表面指向所述第二表面的第一方向上，所述通孔贯通所述第一子活动块；多个第二子活动块，每个所述通孔位置处设置有一个所述第二子活动块，且所述第二子活动块与所述通孔滑动连接。3.根据权利要求2所述的注塑模具，其特征在于，在所述第一方向上，所述第二子活动块的高度大于所述通孔的深度；所述活动块还包括：连接件，位于多个所述第二子活动块位于所述第一方向上的一端，并与多个所述第二子活动块固定连接。4.根据权利要求3所述的注塑模具，其特征在于，所述连接件和所述第二子活动块一体成型。5.一种注塑系统，其特征在于，包括：权利要求1-4中任一项所述的注塑模具；喷射组件，用于向所述注塑模具形成的模腔内注射材料。6.根据权利要求5所述的注塑系统，其特征在于，还包括：控制器，与所述喷射组件耦接，用于控制所述喷射组件喷出的所述注射材料的流速；当活动块与待封装元件之间的间距为第一间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第一流速；当所述活动块与待封装元件之间的间距为第二间距时，所述控制器控制所述喷射组件具有第二流速；其中，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。7.一种注塑方法，其特征在于，包括：将框架设置于基板上；其中，所述基板上设置有多个待封装元件；所述框架包括镂空部以及相背设置的第一表面和第二表面，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面，多个所述待封装元件位于所述镂空部；将活动块设置在所述镂空部，且所述活动块与所述待封装元件之间的间距为第一间距，所述活动块与所述基板之间形成模腔；其中，所述活动块与所述镂空部的内壁滑动连接；控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料。8.根据权利要求7所述的注塑方法，其特征在于，所述控制喷射组件以第一流速向模腔内注射材料的步骤之后，包括：在所述第一表面指向所述第二表面的方向上，将所述活动块移动至距离所述待封装元件第二间距处；控制所述喷射组件以第二流速向所述活动块与所述基板之间形成的模腔内注射材料。
9.根据权利要求7所述的注塑方法，其特征在于，响应于所述活动块包括第一子活动块和第二子活动块，将所述第一子活动块和所述第二子活动块分别设置于距离所述待封装元件和所述基板第一间距处；其中，所述第一子活动块的外壁与所述镂空部的内壁滑动连接，所述第一子活动块设置有多个通孔，每个通孔位置处设置有一个所述第二子活动块；控制所述喷射组件以第一流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料；将所述第一子活动块设置于距离所述待封装元件第二间距处，将所述第二子活动块靠近所述基板一侧与所述第一子活动块靠近所述基板一侧齐平；控制所述喷射组件以第二流速向所述第一子活动块、所述第二子活动块以及所述基板之间形成的模腔内注射材料。10.根据权利要求8或9所述的注塑方法，其特征在于，所述第一间距小于所述第二间距，所述第一流速小于所述第二流速。
技术总结本申请公开了一种注塑模具、注塑系统以及注塑方法，该注塑模具包括：框架，包括相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述框架设置有镂空部，所述镂空部贯通所述第一表面和所述第二表面；活动块，位于所述镂空部，且与所述镂空部的内壁滑动连接。通过上述模具，本申请能够避免在对多层堆叠的芯片进行注塑的过程中，芯片内部出现空隙残留的问题。片内部出现空隙残留的问题。片内部出现空隙残留的问题。
技术研发人员：李德权 江倩 施海洋 陆嘉飞
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2022/11/1
