1.本发明涉及发光显示技术领域，尤其涉及一种显示装置的制备方法、显示装置及电子设备。
背景技术：2.在制造显示装置的过程中，需要将发光二极管通过巨量转移技术转移至驱动背板，并与驱动背板上的驱动电路相键合连接。然而，由于发光二极管自身的本体异常或发光二极管与驱动电路之间的键合连接异常，会导致制造得到的显示装置中，存在无法正常发光的发光二极管。为了提升显示装置的显示效果，在制造得到显示装置后，往往还需要对发光二极管进行检测，并单颗修补、替换异常的发光二极管。该修补过程耗时长，修补效率低下且修补成本高。
技术实现要素：3.本发明实施例公开了一种显示装置的制备方法、显示装置及电子设备，能够减少后期修补过程的耗时，提高生产效率和降低修补成本。
4.为了实现上述目的，本发明公开了一种显示装置的制备方法，包括：
5.提供衬底，所述衬底上设有阵列排布的多个发光二极管；
6.对所述衬底上的所述发光二极管进行检测，若检测出异常，将异常的所述发光二极管标记为异常二极管；
7.选择多个所述发光二极管中的部分所述发光二极管，部分所述发光二极管中，各所述发光二极管所在的位置为第一位置；
8.若选择的位于所述第一位置的多个所述发光二极管中包括所述异常二极管，则将位于所述异常二极管任一侧的正常的所述发光二极管标记为替代二极管，所述替代二极管的所在位置为第二位置；
9.转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至驱动背板，并与所述驱动背板上的驱动电路连接。
10.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，位于所述第一位置的多个所述发光二极管阵列设置，位于所述第二位置的所述替代二极管与位于所述第一位置的所述异常二极管位于同一列或同一行。
11.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述第二位置与所述第一位置相邻设置。
12.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述驱动电路具有多个主区域和与所述主区域对应的多个备用区域；
13.所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至所述驱动背板，并与所述驱动背板上的所述驱动电路连接，包括：
14.转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于对应的
所述主区域，以及，转移所述替代二极管至所述备用区域或与所述异常二极管对应的所述主区域，并键合于所述备用区域或与所述异常二极管对应的所述主区域。
15.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述主区域与所述第一位置对应设置，所述备用区域与所述第二位置对应设置；
16.所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于对应的所述主区域，以及，转移所述替代二极管至所述备用区域或所述异常二极管对应的所述主区域，并键合于所述备用区域或所述异常二极管对应的所述主区域，包括：
17.转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于所述主区域，以及，转移位于所述第二位置的所述替代二极管至所述备用区域并键合于所述备用区域，以使对应于所述第一位置的所述异常二极管的所述主区域空出。
18.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述衬底上的多个所述发光二极管等距阵列排布，所述替代二极管与被替代的所述异常二极管相邻设置，且所述替代二极管与被替代的所述异常二极管之间的距离为a1，位于所述第一位置的发光二极管至与其相邻的所述第一位置的所述发光二极管之间的距离为a2，a2≥2a1；和/或，
19.所述主区域、所述备用区域阵列排布，相邻的两个所述主区域之间的距离为a3，a1≤a3≤a2。
20.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述驱动电路包括多对正电极以及负电极，所述正电极与所述负电极均为长条状；
21.一对所述正电极与所述负电极相平行且间隔设置，沿所述正电极以及所述负电极的长度延伸方向上形成有多个电连接区域，其中一个所述电连接区域为所述主区域，剩余的所述电连接区域为所述备用区域。
22.作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，在所述若选择的位于所述第一位置的多个所述发光二极管中包括所述异常二极管，则将位于所述异常二极管任一侧的正常的所述发光二极管标记为所述替代二极管，所述替代二极管的所在位置为所述第二位置之后，以及，所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至所述驱动背板，并与所述驱动背板上的所述驱动电路连接之前，所述方法还包括：
23.通过激光解离方式将位于所述第一位置的所述正常的发光二极管以及所述替代二极管自所述衬底剥离。
24.本发明还公开了一种显示装置，所述显示装置采用如上文所述的显示装置的制备方法制备得到。
25.本发明还公开了一种电子设备，包括如上文所述的显示装置。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
27.本发明实施例提供的显示装置的制备方法、显示装置及电子设备，通过在转移发光二极管之前，先对发光二极管进行检查，以检测出具有本体异常的发光二极管，并在转移时，选择位于第一位置上的异常二极管的一侧的正常的发光二极管为替代二极管，以代替该异常二极管转移至驱动背板，从而避免了将具有本体异常的异常二极管转移至驱动背板上，能够实现减少驱动背板上存在异常二极管的数量的效果。从而，能够减少后期修补过程的耗时，以提升显示装置的总生产效率，降低显示装置的总生产成本。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术实施例公开的电子设备的结构示意图；
30.图2是本技术实施例公开的显示装置的制备方法的一种流程图；
31.图3是本技术实施例公开的衬底以及形成于衬底上的发光二极管的结构示意图；
32.图4是本技术实施例公开的衬底以及形成于衬底上的发光二极管(示出第一位置以及第二位置)的结构示意图；
33.图5是本技术实施例公开的显示装置的制备方法的另一种流程图；
34.图6是本技术实施例公开的驱动背板上键合连接有发光二极管的结构示意图；
35.图7是本技术实施例公开的驱动背板的正电极以及负电极的结构示意图；
36.图8是本技术实施例公开的显示装置的结构示意图。
37.主要附图标记说明
38.显示装置1；衬底10；发光二极管11；异常二极管110；替代二极管111；红光二极管11a；绿光二极管11b；蓝光二极管11c；第一位置12；第二位置13；驱动背板14；主区域140；备用区域141；正电极142；负电极143；电连接区域144；电子设备2。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
41.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
42.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
44.下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
45.请一并参阅图1与图2，图1是本技术实施例公开的电子设备的结构示意图，图2是本技术实施例公开的显示装置的制备方法的一种步骤流程图。本发明实施例公开了一种显示装置1的制备方法，采用该显示装置1的制备方法所制备得到的显示装置1可包括但不限于显示屏以及触控屏，且该显示装置1可应用于但不限于电视、电脑、平板、v r(虚拟现实，virtual reality)眼镜、ar(增强现实，augmented reality)眼镜、投影仪、手机、家教机、游戏机、电子手表、车载显示屏等具有发光显示功能的电子设备2，以作为该电子设备2包括的至少一个屏幕使用，其中，图1中以电子设备2为手机，显示装置1作为电子设备2的触控屏应用为例，示例性地示出了显示装置1以及电子设备2的结构。由于该制备方法，能够减少后期修补过程的耗时，提高生产效率和降低修补成本，所以该显示装置1以及包括该显示装置1的电子设备2的生产效率更高，生产成本更低。
46.具体地，该制备方法包括以下步骤：
47.s1、提供衬底，衬底上设有阵列排布的多个发光二极管。
48.请一并参阅图2与图3，可选地，衬底10可包括但不限于蓝宝石、玻璃或能用于供半导体材料设置的材质的板，以能够在衬底10上设置形成发光二极管11。
49.为了便于发光二极管11的制造、自动识别以及转移，可选地，衬底10上形成的多个发光二极管11可等距阵列排布，且位于同一行或同一列的相邻的两个发光二极管11之间的距离为a1，该距离a1为两个发光二极管11的中心距。
50.s2、对衬底上的发光二极管进行检测，若检测出异常，将异常的发光二极管标记为异常二极管。
51.其中，为了便于观察，图3中以灰色方块示出了异常二极管110。
52.可选地，对衬底10上的发光二极管11进行检测的方式包括光致发光检测、电致发光检测以及外观缺陷检测中的至少一种，从而能够检测出具有光致发光性能缺陷、电致发光性能缺陷以及外观缺陷中至少一种缺陷的发光二极管11。
53.一种可选地示例中，对衬底10上的发光二极管11进行检测的方式可包括光致发光检测，例如可包括向发光二极管11发射光线，并检测发光二极管11的发光层吸收光线的能量发光的亮度，从而检测出发光层的光致发光性能不达标的发光二极管11，即，具有光致发光性能缺陷的发光二极管11。
54.另一种可选地示例中，对衬底10上的发光二极管11进行检测的方式可包括电致发光检测，例如可包括将发光二极管11的电极临时接通于检测电路，并向发光二极管11通电，检测发光层发出的光线的亮度，从而检测出发光层的电致发光性能不达标的发光二极管11，即，具有电致发光性能缺陷的发光二极管11。
55.还一种可选地示例中，对衬底10上的发光二极管11进行检测的方式可包括外观缺陷检查，例如可包括自动光学检测(aoi,automated optical inspection)，以通过摄像头拍摄、采集发光二极管11的图像，再通过图像处理，比对正常的发光二极管11的图像，从而检测出具有外观缺陷的发光二极管11。
56.可以理解的是，对衬底10上的发光二极管11进行检测的方式包括光致发光检测、电致发光检测以及外观缺陷检测中的多种时，对于分别进行光致发光检测、电致发光检测以及外观缺陷检测的具体顺序，以及是否同时进行光致发光检测、电致发光检测以及外观缺陷检测中的至少两种检测，可根据实际情况进行选择，本实施例不作具体限定。
57.s3、选择多个发光二极管中的部分发光二极管，部分发光二极管中，各发光二极管所在的位置为第一位置。
58.请结合图4所示，可选地，位于第一位置12的多个发光二极管11阵列设置，位于第一位置12的发光二极管11至与其相邻的第一位置12的发光二极管11之间的距离为a2，该距离a2为该两个发光二极管11的中心距，距离a2可满足：a2≥2a1，换言之，分别位于相邻的两个第一位置12的两个发光二极管11之间至少还间隔有另一个发光二极管11，从而位于第一位置12的发光二极管11的密度要大于衬底10上排列设有的发光二极管11的密度，以便于使后续发光二极管11的转移过程更加简单，易于实现，其中，为了便于观察，图4中以斜线填充，以示出位于第一位置12的多个发光二极管11。
59.可以理解的是，该位于第一位置12的发光二极管11可包括异常二极管110也可不包括异常二极管110。
60.一种可选地实施方式中，该位于第一位置12的发光二极管11包括异常二极管110，则在步骤s3之后，显示装置1的制备方法还包括：
61.s4、若选择的位于第一位置的多个发光二极管中包括异常二极管，则将位于异常二极管任一侧的正常的发光二极管标记为替代二极管，替代二极管的所在位置为第二位置。
62.其中，为了便于观察，图4中以与第一位置12的填充斜线相垂直的斜线填充，以示出位于第二位置13的替代二极管111。
63.通过在转移发光二极管11之前，就选择替代二极管111来代替位于第一位置12的异常二极管110，能够避免将自身具有本体异常(即发光二极管11自身结构缺陷)的异常二极管110转移，从而减少发光二极管11转移后，不良的发光二极管11的数量，换言之，通过减少被转移的异常二极管110的数量，来减少转移后的不良的发光二极管11的总数量，从而实现减少后期修补过程的耗时，提高生产效率并降低修补成本的效果。
64.可选地，该第二位置13可为一个特定区域范围内的位置，或可为位于第一位置12以外的任一个位置，且第二位置13与第一位置12之间的相对位置关系可一定或可不一定，该第二位置13的选择可根据实际情况决定，本实施例不作具体限定。
65.一种可选地示例中，第二位置13与第一位置12之间的相对位置关系不一定，从而第二位置13的可选范围更大，更加灵活，第二位置13上存在足够数量的正常发光二极管11以用于替代第一位置12上的异常发光二极管11的可能性更高。
66.另一种可选地示例中，第二位置13为对应于第一位置12的位置，且第二位置13与对应的第一位置12的相对位置关系一定，从而第二位置13的选择更加规律，能够降低第二位置13的选择难度。
67.需要说明的是，前文中所述的“相对位置关系一定”，包括相对方向一定、相对距离一定，以及相对方向与相对距离均一定的情况。
68.一种可选地示例中，位于第二位置13的替代二极管111与位于第一位置12的异常二极管110位于同一列或同一行，从而使第一位置12与第二位置13的相对方向一定。
69.另一种可选地示例中，第二位置13与第一位置12相邻设置，从而使第一位置12与第二位置13的相对距离一定。
70.还一种可选地示例中，位于第二位置13的替代二极管111与位于第一位置12的异
常二极管110位于同一列或同一行，且第二位置13与第一位置12相邻设置，从而使第一位置12与第二位置13的相对方向与相对距离均一定。
71.以多个发光二极管11沿上下方向以及左右方向排列设置为例，具体地，第二位置13可为与第一位置12相邻，且位于第一位置12的上方、下方、左方或右方的任意至少一个位置，其中，图4中的坐标示出了上下左右四个方向。
72.可选地，对应于一个第一位置12，可有多个第二位置13，从而能够提升分别位于对应于一个第一位置12的多个第二位置13的多个发光二极管11中，至少存在一个正常的发光二极管11的概率。示例性地，对应于一个第一位置12，可有两个第二位置13，该两个第二位置13分别位于该一个第一位置12的两不同侧，例如该第一位置12的上下两侧、左右两侧、上左两侧、上右两侧、下左两侧或下右两侧，以能够提升对应于一个第一位置12的多个第二位置13上的多个发光二极管11中，至少存在一个正常的发光二极管11的概率的同时，使对应于同一个第一位置12的第二位置13的数量较少，从而便于进行选择。
73.请结合图5所示，另一种可选地实施方式中，该位于第一位置12的发光二极管11不包括异常二极管110，则在步骤s3之后，显示装置1的制备方法还包括：
74.s4a、若位于第一位置的多个发光二极管中均为正常的发光二极管，则选定位于第一位置的多个发光二极管。
75.完成了发光二极管11的选定后，为了便于对选定的发光二极管11进行转移，在步骤s4之后，显示装置1的制备方法还可包括：
76.步骤s5a、通过激光解离方式将选定的发光二极管自衬底剥离。
77.可以理解的是，当位于第一位置12的发光二极管11中包括异常二极管110时，选定的发光二极管11包括位于第一位置12的正常的发光二极管以及替代二极管，当位于第一位置12的发光二极管11中不包括异常二极管110时，选定的发光二极管11包括位于第一位置12的正常的发光二极管。
78.一种可选地示例中，可通过激光解离方式将衬底10上的发光二极管11全部剥离，以使发光二极管11的剥离工艺简单。
79.另一种可选地示例中，可通过激光解离方式仅将选定的发光二极管11自衬底10剥离，以减小在选定的发光二极管11的转移过程中，对其他未被转移的发光二极管11在衬底10上的位置的影响。
80.请一并参见图4至图6，当检测出异常二极管110后，显示装置1的制备方法还包括：
81.s5、转移位于第一位置的正常的发光二极管以及替代二极管至驱动背板，并与驱动背板上的驱动电路连接。
82.可选地，可通过但不限于巨量转移技术包括的精准抓取技术(stamp pick&place)、自组装技术(self-assembly)、选择性释放技术(selective release)以及转印技术(roll printing)中的任意一种来实现发光二极管11的转移。
83.可选地，在转移选定的发光二极管11至驱动背板14的过程中，可通过先将发光二极管11转移至临时载板(图中未示出)，再将发光二极管11自临时载板转移至驱动背板14，来避免同时进行发光二极管11与衬底10之间的剥离，以及发光二极管11与驱动背板14之间的连接工作，从而降低发光二极管11的转移工艺难度。
84.进一步地，在将发光二极管11转移至临时载板后，还可使发光二极管11在多个临
时载板之间进行转移，以在此转移过程中调整发光二极管11的位置、姿态。
85.相关技术中，往往对转移后的各发光二极管11之间的相对位置有一定的限制，基于此，无论第二位置13与第一位置12之间的相对位置关系是否一定，可选地，可在发光二极管11的转移过程中，将替代二极管111转移至被替代的异常二极管110所位于的第一位置12。
86.一些实施方式中，驱动电路(图中未示出)具有多个主区域140和与主区域140对应的多个备用区域141，主区域140以及备用区域141均用于键合连接于发光二极管11。
87.此时，步骤s5可包括：
88.s50、转移位于第一位置的正常的发光二极管至主区域并键合于对应的主区域，以及，转移替代二极管至备用区域或与异常二极管对应的主区域，并键合于备用区域或与异常二极管对应的主区域。
89.可以理解的，此时，对于相对应的主区域140与备用区域141，二者中的一者键合连接有发光二极管11时，二者中的另一者不键合连接有发光二极管11，换言之，二者中的另一者空出，从而，在后续的修补过程中，当发现有异常的发光二极管11时，可以利用与该发光二极管11的位置相对应的空出的备用区域141或主区域140，通过在空出的备用区域141或主区域140额外设置正常的发光二极管11，而无需去除异常的发光二极管11来实现修补，修补的步骤少，修补效率更高。
90.一些实施方式中，主区域140可与第一位置12对应设置，备用区域141可与第二位置13对应设置，此时，步骤s50可包括：
91.s500、转移位于第一位置的正常的发光二极管至主区域并键合于主区域，以及，转移位于第二位置的替代二极管至备用区域并键合于备用区域，以使对应于第一位置的异常二极管的主区域空出。
92.从而，无需在发光二极管11的转移过程中调整替代二极管111的位置，也能够实现使替代二极管111转移至与第一位置12对应的主区域140所对应的备用区域141，发光二极管11的转移过程更加简单。
93.由前文所述，分别位于相对应的第一位置12与第二位置13上的两个发光二极管11可相邻，换言之，第一位置12与第二位置13之间的距离可为a1，此时，备用区域141与对应的主区域140之间的距离也可为a1，从而主区域140可与第一位置12对应设置，备用区域141可与第二位置13对应设置，同时，备用区域141与主区域140之间的距离较接近，从而设于备用区域141的替代二极管111相较于对应的主区域140的偏离距离较小，能够减小由于替代二极管111的位置偏离而对显示装置1的显示效果造成的影响。
94.由前文所述，对应于一个第一位置12可有多个第二位置13，此时，相对应的，对应于一个主区域140也可有多个备用区域141。以对应于一个第一位置12，有两个第二位置13，且该两个第二位置13分别位于该一个第一位置12的上下两侧为例，对应于一个主区域140也可设置有两个备用区域141，且该两个备用区域141分别位于该主区域140的上下两侧。
95.为了实现使发光二极管11能够通过键合连接于主区域140或备用区域141，来电连接于驱动电路，一些实施方式中，可在驱动电路设置同时形成有主区域140和备用区域141的电极，或者，可在驱动电路设置主电极以形成主区域140，设置备用电极以形成备用区域141。
96.请一并参见图6与图7，优选地，可在驱动电路可设置有包括主区域140和备用区域141的电极，从而使驱动电路的结构较简单。示例性地，驱动电路可包括多对正电极142以及负电极143，正电极142与负电极143均为长条状，且一对正电极142与负电极143相平行且间隔设置，沿正电极142以及负电极143的长度延伸方向上，形成有多个电连接区域144，其中一个电连接区域144为主区域140，剩余其他电连接区域144为备用区域141，从而能够通过一对正电极142与负电极143，形成位于同一行或同一列上的，相对距离一定的主区域140与备用区域141。
97.可选地，驱动电路可阵列设有多个主区域140，相邻的两个主区域140之间的距离为a3，该距离a3为该两个主区域140的中心距，该距离a3可满足：a1≤a3≤a2，从而一方面，驱动电路上的主区域140的密度可小于或等于形成于衬底10上的多个发光二极管11的密度，以使将发光二极管11转移、键合于驱动电路上的工艺较简单，另一方面，驱动电路上的主区域140的密度可大于或等于位于第一位置12的多个发光二极管11的密度，以使键合于驱动电路上的发光二极管11的密度较大，以提升显示装置1的显示像素。
98.当驱动电路上的主区域140的密度大于位于第一位置12的多个发光二极管11的密度时，可选地，可通过多次进行步骤s5，来多次进行发光二极管11的转移以及键合，从而制备得到完整的显示装置1。
99.请一并参见图4与图8，此外，考虑到驱动背板14上设置的发光二极管11往往包括红光二极管11a、绿光二极管11b以及蓝光二极管11c三种，而在于衬底10上制造形成发光二极管11时，为了使工艺简单，往往只在同一块衬底10上同时制造形成同一种发光二极管11。此时，可选地，可以通过多次进行步骤s5，来分别将红光二极管11a、绿光二极管11b以及蓝光二极管11c三种发光二极管11转移、键合至驱动背板14上，从而制备得到包括红光二极管11a、绿光二极管11b以及蓝光二极管11c三种发光二极管11的显示装置1。
100.本发明实施例提供的显示装置1的制备方法，通过在转移发光二极管11之前，先对发光二极管11进行检查，以检测出具有本体异常的发光二极管11，并在转移时，选择位于第一位置12上的异常二极管110的一侧的正常的发光二极管11为替代二极管111，以代替该异常二极管110转移至驱动背板14，从而避免了将具有本体异常的异常二极管110转移至驱动背板14上，能够实现减少驱动背板14上存在异常二极管110的数量的效果。从而，能够减少后期修补过程的耗时，以提升显示装置1的总生产效率，降低显示装置1的总生产成本。
101.此外，通过在驱动背板14的驱动电路设置主区域140与备用区域141，以一方面为替代二极管111提供更加灵活的可键合连接位置，另一方面能够使相对应的主区域140与备用区域141二者中的一者空出，以在后续修补过程中，供修补的发光二极管11键合连接，从而无需去除已键合连接的异常的发光二极管11，能够进一步地减少后续的修补工作，减少后期修补过程的耗时，提升显示装置1的总生产效率，降低显示装置1的总生产成本。
102.以上对本发明实施例公开的显示装置的制备方法、显示装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的显示装置的制备方法、显示装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
技术特征：1.一种显示装置的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供衬底，所述衬底上设有阵列排布的多个发光二极管；对所述衬底上的所述发光二极管进行检测，若检测出异常，将异常的所述发光二极管标记为异常二极管；选择多个所述发光二极管中的部分所述发光二极管，部分所述发光二极管中，各所述发光二极管所在的位置为第一位置；若选择的位于所述第一位置的多个所述发光二极管中包括所述异常二极管，则将位于所述异常二极管任一侧的正常的所述发光二极管标记为替代二极管，所述替代二极管的所在位置为第二位置；转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至驱动背板，并与所述驱动背板上的驱动电路连接。2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法，其特征在于，位于所述第一位置的多个所述发光二极管阵列设置，位于所述第二位置的所述替代二极管与位于所述第一位置的所述异常二极管位于同一列或同一行。3.根据权利要求2所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述第二位置与所述第一位置相邻设置。4.根据权利要求1-3任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述驱动电路具有多个主区域和与所述主区域对应的多个备用区域；所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至所述驱动背板，并与所述驱动背板上的所述驱动电路连接，包括：转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于对应的所述主区域，以及，转移所述替代二极管至所述备用区域或与所述异常二极管对应的所述主区域，并键合于所述备用区域或与所述异常二极管对应的所述主区域。5.根据权利要求4所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述主区域与所述第一位置对应设置，所述备用区域与所述第二位置对应设置；所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于对应的所述主区域，以及，转移所述替代二极管至所述备用区域或所述异常二极管对应的所述主区域，并键合于所述备用区域或所述异常二极管对应的所述主区域，包括：转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管至所述主区域并键合于所述主区域，以及，转移位于所述第二位置的所述替代二极管至所述备用区域并键合于所述备用区域，以使对应于所述第一位置的所述异常二极管的所述主区域空出。6.根据权利要求5所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述衬底上的多个所述发光二极管等距阵列排布，所述替代二极管与被替代的所述异常二极管相邻设置，且所述替代二极管与被替代的所述异常二极管之间的距离为a1，位于所述第一位置的发光二极管至与其相邻的所述第一位置的所述发光二极管之间的距离为a2，a2≥2a1；和/或，所述主区域、所述备用区域阵列排布，相邻的两个所述主区域之间的距离为a3，a1≤a3≤a2。7.根据权利要求4所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述驱动电路包括多对正电极以及负电极，所述正电极与所述负电极均为长条状；
一对所述正电极与所述负电极相平行且间隔设置，沿所述正电极以及所述负电极的长度延伸方向上形成有多个电连接区域，其中一个所述电连接区域为所述主区域，剩余的所述电连接区域为所述备用区域。8.根据权利要求1-3任一项所述的显示装置的制备方法，其特征在于，在所述若选择的位于所述第一位置的多个所述发光二极管中包括所述异常二极管，则将位于所述异常二极管任一侧的正常的所述发光二极管标记为所述替代二极管，所述替代二极管的所在位置为所述第二位置之后，以及，所述转移位于所述第一位置的正常的所述发光二极管以及所述替代二极管至所述驱动背板，并与所述驱动背板上的所述驱动电路连接之前，所述方法还包括：通过激光解离方式将位于所述第一位置的所述正常的发光二极管以及所述替代二极管自所述衬底剥离。9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置采用如权利要求1-8任一项所述的显示装置的制备方法制备得到。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示装置。
技术总结本发明公开了一种显示装置的制备方法、显示装置及电子设备，该制备方法包括：提供衬底，衬底上设有阵列排布的多个发光二极管；对衬底上的发光二极管进行检测，若检测出异常，将异常的发光二极管标记为异常二极管；选择多个发光二极管中的部分发光二极管，部分发光二极管中，各发光二极管所在的位置为第一位置；若选择的位于第一位置的多个发光二极管中包括异常二极管，则将位于异常二极管任一侧的正常的发光二极管标记为替代二极管，替代二极管的所在位置为第二位置；转移位于第一位置的正常的发光二极管以及替代二极管至驱动背板，并与驱动背板上的驱动电路连接。该制备方法能够避免将异常二极管转移至驱动背板上，从而减少后期修补过程的耗时。修补过程的耗时。修补过程的耗时。
技术研发人员：柳铭岗 李佳育 刘时珍
受保护的技术使用者：闻泰通讯股份有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/11/1
