1.本发明涉及变压器领域，具体涉及一种套管热诊断方法、装置及电子设备。
背景技术：2.变压器在运行过程中，同时承受着电、热及机械应力的作用，此外还承受由外界环境因素带来的影响，而出现发热故障。而套管作为其主要的附件，尤其阀侧套管的工作性质，使得套管热故障频发，并远高于本体、冷却器、汇控柜等。2015年cigre a2.37工作组关于变压器故障起因报告的统计显示：随着电压等级增加，由套管导致的变压器故障比例逐渐增加，当电压等级为500kv及以上时，该比例达到27.8％。套管出现漏油、末屏接地不良、接线不良、绝缘破损、密封失效等现象都会造成过热。进一步，一旦故障出现，会直接造成变压器停运，严重时甚至引发火灾爆炸等。因此，如何有效进行套管热故障诊断具有重要的实用价值。
3.目前，大多数变电站内针对变电设备的过热故障诊断，采用最多的技术是人工使用手持设备进行离线巡检，通过人工离线巡检确定套管热故障。
4.上述方法效率低下，浪费了大量的人力、物力、财力，且不能实时掌握设备状态，因此不能及时对套管热故障进行有效诊断。
技术实现要素：5.有鉴于此，本发明实施例提供了一种套管热诊断方法、装置及电子设备，旨在解决不能及时对套管热故障进行有效诊断的问题。
6.根据第一方面，本发明实施例提供了一种套管热诊断方法，包括：
7.获取待处理套管图谱，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱；
8.对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱；
9.分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；
10.根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
11.本发明实施例提供的套管热诊断方法，获取待处理套管图谱，然后，对对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，从而保证了确定的候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱的准确性。分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息的准确性。然后，根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套
管进行热诊断，保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性。上述方法，不需要人工使用手持设备进行离线巡检，从而不仅保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性，且提高了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的效率，能够保证实时掌握设备状态，因此可以及时对套管热故障进行有效诊断。
12.结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，述对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，包括：
13.基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征；
14.对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征；
15.对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
16.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征，保证了生成的第一特征和第二特征的准确性。对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征，保证了生成的融合特征的准确性。然后，对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，保证了确定的候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱的准确性。
17.结合第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征，包括：
18.基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征；
19.基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征。
20.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征，保证了生成的第一特征的准确性。基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征，保证了生成的第二特征的准确性。
21.结合第一方面第一实施方式，在第一方面第三实施方式中，对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，包括：
22.基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征；
23.对目标特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图。
24.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征，保证了生成的目标特征的准确性。对目标特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图，保证了确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图的准确性。
25.结合第一方面，在第一方面第四实施方式中，分别对候选a相套管图谱、候选b相套
管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，包括：
26.基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱；
27.分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域；
28.获取目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中各个子区域对应的目标区域温度；
29.基于各个目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
30.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，保证了得到的目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的准确性，且可以保证对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行数据分析的准确性。然后，分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域，从而可以保证得到的目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域的准确性，且便于对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的温度信息进行研究。此外，电子设备获取目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中各个子区域对应的目标区域温度，并基于各个目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，保证了计算得到的a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息的准确性。
31.结合第一方面第四实施方式，在第一方面第五实施方式中，基于各个目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息，包括：
32.针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度；
33.分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布；
34.分别将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差；
35.从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布；
36.基于自身温度场分布以及温度差分场分布之间的关系，计算空域温差信息。
37.本发明实施例提供的套管热诊断方法，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度，分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布，保证了计算得到的a相套管、
b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布的准确性。然后，电子设备分别将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差，保证了得到的各个对应子区域对应的目标区域温度差的准确性。从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布，保证了得到的a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布的准确性。基于自身温度场分布以及温度差分场分布之间的关系，计算空域温差信息，保证了计算得到的空域温差信息的准确性。
38.结合第一方面第四实施方式，在第一方面第六实施方式中，基于各目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息，包括：
39.针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度；
40.分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差；
41.对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差；
42.从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息。
43.本发明实施例提供的套管热诊断方法，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度，分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的预设数量的历史温度差的准确性。对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的平均历史温度差的准确性。从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息的准确性。
44.结合第一方面，在第一方面第七实施方式中，根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断，包括：
45.针对a相套管、b相套管以及c相套管，获取空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值；
46.将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比；
47.当空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热。
48.本发明实施例提供的套管热诊断方法，针对a相套管、b相套管以及c相套管，获取空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值，将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比，当空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热，保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性。
49.根据第二方面，本发明实施例还提供了一种套管热诊断装置，包括：
50.获取模块，用于获取待处理套管图谱，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱；
51.特征提取模块，用于对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱；
52.确定模块，用于分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；
53.诊断模块，用于根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
54.本发明实施例提供的套管热诊断装置，获取待处理套管图谱，然后，对对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，从而保证了确定的候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱的准确性。分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息的准确性。然后，根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断，保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性。上述装置，不需要人工使用手持设备进行离线巡检，从而不仅保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性，且提高了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的效率，能够保证实时掌握设备状态，因此可以及时对套管热故障进行有效诊断。
55.根据第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中的套管热诊断方法。
56.根据第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储计算机指令，计算机指令用于使计算机执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中的套管热诊断方法。
附图说明
57.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
58.图1是应用本发明实施例提供的套管热诊断方法的流程图；
59.图2是应用本发明另一实施例提供的套管热诊断方法的流程图；
60.图3是应用本发明另一实施例提供的套管热诊断方法中对待处理套管图谱进行特征提取的示意图；
61.图4是应用本发明另一实施例提供的套管热诊断方法的流程图；
62.图5是应用本发明另一实施例提供的套管热诊断方法中三相套管目标配准示意图；
63.图6是应用本发明另一实施例提供的套管热诊断方法中时域温差信息和空域温差信息计算示意图；
64.图7是应用本发明实施例提供的套管热诊断装置的功能模块图；
65.图8是应用本发明实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
66.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
67.需要说明的是，本技术实施例提供的套管热诊断的方法，其执行主体可以是套管热诊断的装置，该套管热诊断的装置可以通过软件、硬件或者软硬件结合的方式实现成为计算机设备的部分或者全部，其中，该计算机设备可以是服务器或者终端，其中，本技术实施例中的服务器可以为一台服务器，也可以为由多台服务器组成的服务器集群，本技术实施例中的终端可以是智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备以及智能机器人等其他智能硬件设备。下述方法实施例中，均以执行主体是电子设备为例来进行说明。
68.在本技术一个实施例中，如图1所示，提供了一种套管热诊断方法，以该方法应用于电子设备为例进行说明，包括以下步骤：
69.s11、获取待处理套管图谱。
70.其中，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱。
71.具体地，数据采集设备可以实时对变压器的套管进行数据采集，采集变压器套管对应的待处理套管图谱。电子设备可以基于与数据采集设备之间的连接，获取数据采集设备采集到的变压器的套管对应的待处理套管图谱。
72.其中，数据采集设备可以是红外热像仪，也可以是其他数据采集设备。当数据采集设备为红外热像仪时，红外热像仪可以采集变压器套管对应的红外热像图谱。
73.s12、对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
74.具体地，电子设备可以基于深度学习模型对待处理套管图谱进行特征提取，然后根据提取的特征对待处理套管图谱进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
75.关于该步骤将在下文进行详细说明。
76.s13、分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
77.在一种可选的实施方式中，电子设备可以分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行图谱图像识别，获取a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度信息，对温度信息进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
78.关于该步骤将在下文进行详细介绍。
79.s14、根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行
热诊断。
80.在一种可选的实施方式中，电子设备在获取到a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息之后，可以分别将空域温差信息和时域温差信息与预设空域温度阈值和预设时域温度阈值进行对比，根据对比结果，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
81.关于该步骤将在下文进行详细介绍。
82.本发明实施例提供的套管热诊断方法，获取待处理套管图谱，然后，对对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，从而保证了确定的候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱的准确性。分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息的准确性。然后，根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断，保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性。上述方法，不需要人工使用手持设备进行离线巡检，从而不仅保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性，且提高了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的效率，能够保证实时掌握设备状态，因此可以及时对套管热故障进行有效诊断。
83.在本技术一个实施例中，如图2所示，提供了一种套管热诊断方法，以该方法应用于电子设备为例进行说明，包括以下步骤：
84.s21、获取待处理套管图谱。
85.其中，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱。
86.关于该步骤请参见图1对s11的介绍，在此不进行赘述。
87.s22、对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
88.在本技术一种可选的实施方式中，上述s22“对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱”可以包括如下步骤：
89.s221、基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征。
90.在本技术一种可选的实施方式中，电子设备可以利用套管识别模型中两个卷积层分支，分别对待处理套管图谱进行上采样卷积处理和下采样卷积处理，生成第一特征和第二特征。
91.其中，套管识别模型可以是基于手工特征的模型，例如dpm(deformable parts model,可变形零件模型)进行改进得到的，套管识别模型也可以是基于卷积神经网络的模型进行改进得到的，其中，神经网络模型可以是yolo(you only look once，你只看一次)检测器、r-cnn，(region-based convolutional neural networks，基于区域的卷积神经网络)模型、ssd(single shot multibox，单发多框)检测器以及mask r-cnn(mask region-based convolutional neural networks，带掩码的基于区域的卷积神经网络)模型等。本技术实施例对于套管识别模型不做具体限定。
92.在本技术一种可选的实施方式中，上述s221“基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征”，可以包括如下步骤：
93.(1)基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征。
94.(2)基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征。
95.具体地，电子设备可以基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征；基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征。
96.s222、对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征。
97.在一种可选的实施方式中，电子设备在获取到第一特征和第二特征之后，可以将第一特征和第二特征进行相加处理，生成融合特征。
98.在另一种可选的实施方式中，电子设备在获取到第一特征和第二特征之后，可以将第一特征和第二特征进行拼接处理，生成融合特征。
99.s223、对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
100.在本技术一种可选的实施方式中，上述s223“对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱”可以包括如下步骤：
101.(1)基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征。
102.(2)对目标特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图。
103.具体地，电子设备在获取到融合特征之后，可以基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征。电子设备对目标特征进行识别，根据对目标特征进行识别的结果，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图。
104.如图3所示，电子设备可以将待处理套管图谱输入至套管识别模型，套管识别模型中的第一卷积层分支，也就是图2中上部的卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征。套管识别模型中的第二卷积层分支，也就是图2中下部的卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征。在生成第一特征和第二特征之后，电子设备对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征。然后，基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征。电子设备对目标特征进行识别，根据对目标特征进行识别的结果，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图。
105.s23、分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
106.关于该步骤请参见图1对s13的介绍，在此不进行赘述。
107.s24、根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
108.关于该步骤请参见图1对s14的介绍，在此不进行赘述。
109.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征，保证了生成的第一特征的准确性。基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征，保证了生成的第二特征的准确性。对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征，保证了生成的融合特征的准确性。然后，基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征，保证了生成的目标特征的准确性。对目标特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图，保证了确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图的准确性。
110.在本技术一个实施例中，如图4所示，提供了一种套管热诊断方法，以该方法应用于电子设备为例进行说明，包括以下步骤：
111.s31、获取待处理套管图谱，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱。
112.关于该步骤请参见图2对s21的介绍，在此不进行赘述。
113.s32、对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
114.关于该步骤请参见图2对s22的介绍，在此不进行赘述。
115.s33、分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
116.在本技术一种可选的实施方式中，上述s33“分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息”，可以包括如下步骤：
117.s331、基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱。
118.具体地，电子设备在获取到候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱之后，可以基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，利用预设的图像配准方法将候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱分别与对应的历史a相套管图谱、历史b相套管图谱以及历史c相套管图谱进行位置配准，还可以利用预设的图像配准方法对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱三者之间进行位置配置，从而得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱。
119.其中，预设的图像配准方法可以是基于灰度信息的图像配准方法、基于变换域的配准方法、基于特征的图像配准方法、基于配准网络的图像配准方法中的任意一种。
120.基于灰度信息的图像配准方法一般不需要对图像进行复杂的预先处理，而是利用图像本身具有灰度的一些统计信息来度量图像的相似程度。主要特点是实现简单，但应用范围较窄，不能直接用于校正图像的非线性形变，在最优变换的搜索过程中往往需要巨大的运算量。经过几十年的发展，人们提出了许多基于灰度信息的图像配准方法，大致可以分为三类：互相关法(也称模板匹配法)、序贯相似度检测匹配法、交互信息法。
121.基于变换域的图像配准方法可以是傅氏变换方法，它主要有以下一些优点：图像
的平移、旋转、仿射等变换在傅氏变换域中都有相应的体现；利用变换域的方法还有可能获得一定程度的抵抗噪声的鲁棒性；由于傅氏变换有成熟的快速算法和易于硬件实现，因而在算法实现上有其独特的优势。
122.基于特征的图像配准方法共同之处是首先要对待配准图像进行预处理，也就是图像分割和特征提取的过程，再利用提取得到的特征完成两幅图像特征之间的匹配，通过特征的匹配关系建立图像之间的配准映射关系。由于图像中有很多种可以利用的特征，因而产生了多种基于特征的方法。常用到的图像特征有：特征点(包括角点、高曲率点等)直线段、边缘、轮廓、闭合区域、特征结构以及统计特征如矩不变量、重心等等。
123.基于配准网络的图像配准方法中目标配准网络的构建与训练包括；使用affnet配准网络，预测一对仿射变换；最后通过空间变换器做相应的变换，得到目标在形状上的配准。配准损失采用hardnegc损失函数，即经过descriptor网络(hardnet网络)得到描述符，计算n
×
n个descriptor距离矩阵作为配准距离。
124.其中，提出基于仿射变换的配准网络，实现任意分割套管位置间的配准，比如三相套管间的配准结果如附图5所示。这样的目标配准能为后续的自动温差信息计算提供数据基础和精度保证。
125.s332、分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域。
126.具体地，在对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱之后，电子设备可以根据目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的图谱大小，分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域。
127.示例性的，电子设备可以根据目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的图谱大小，分别将对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱分割为4个子区域，分别记为，a1、a2、a3、a4；b1、b2、b3、b4；c1、c2、c3、c4。
128.s333、获取目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中各个子区域对应的目标区域温度。
129.具体地，电子设备可以分别对各个子区域对应的谱图像素点进行分析，获取各个子区域中各个像素点对应的像素温度。然后，针对各个子区域，电子设备计算子区域中各个像素点对应的像素温度中的最大像素温度值，将最大像素温度值最为该子区域对应的目标区域温度。
130.示例性的，以a1子区域为例，假设a1子区域中包括4个像素点，每个像素点对应的像素温度分别为30℃、31℃、28℃、29℃，电子设备从4个像素温度确定最大像素温度值为31℃，因此将31℃作为a1子区域对应的目标区域温度。电子设备获取其他子区域对应的目标区域温度的方式与a1子区域相同。
131.s334、基于各个目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
132.在本技术一种可选的实施方式中，上述s334“基于各个目标区域温度之间的关系，
计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息”，可以包括如下步骤：
133.(1)针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度。
134.具体地，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，在获取到各个子区域对应的目标区域温度之后，电子设备可以分别获取目标a相套管图谱中、目标b相套管图谱中以及目标c相套管图谱中的最大目标区域温度和最小目标区域温度。
135.示例性的，以目标a相套管图谱为例进行说明，电子设备可以分别获取目标a相套管图谱中a1子区域、a2子区域、a3子区域、a4子区域对应的目标区域温度，然后从a1子区域、a2子区域、a3子区域以及a4子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度。根据该方法，电子设备可以依次获取目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的最大目标区域温度和最小目标区域温度。
136.(2)分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布。
137.具体地，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，电子设备分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布。
138.示例性，以目标a相套管图谱为例进行说明，从a1子区域、a2子区域、a3子区域以及a4子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度之后，利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管对应的自身温度场分布。电子设备计算b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布与计算a相套管对应的自身温度场分布的方式相同。
139.(3)分别将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差。
140.具体地，电子设备在计算得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个子区域对应的目标区域温度之后，可以将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差。
141.示例性的，假设a1子区域、b1子区域以及c1子区域相互对应，a2子区域、b2子区域以及c2子区域相互对应，a3子区域、b3子区域以及c3子区域相互对应，a4子区域、b4子区域以及c4子区域相互对应，那么电子可以分别计算a1子区域、b1子区域以及c1子区域两两之间的温度差，a2子区域、b2子区域以及c2子区域两两之间的温度差，a3子区域、b3子区域以及c3子区域两两之间的温度差，以及a4子区域、b4子区域以及c4子区域两两之间的温度差，从而得到各个对应子区域对应的目标区域温度差。
142.(4)从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布。
143.具体地，电子设备可以在计算得到各个对应子区域对应的目标区域温度差之后，可以将从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布。
144.示例性的，电子设备将a1子区域、b1子区域以及c1子区域两两之间的温度差，a2子区域、b2子区域以及c2子区域两两之间的温度差，a3子区域、b3子区域以及c3子区域两两之间的温度差，以及a4子区域、b4子区域以及c4子区域两两之间的温度差进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差，然后从各个目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布。
145.(5)基于自身温度场分布以及温度差分场分布之间的关系，计算空域温差信息。
146.在本技术一种可选的实施方式中，电子设备可以将自身温度场分布以及温度差分场分布进行相加，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息。
147.在本技术一种可选的实施方式中，电子设备可以将自身温度场分布以及温度差分场分布分别乘以相应的权重系数之后，再进行相加，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息。
148.(6)针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度。
149.具体地，电子设备可以分别获取目标a相套管图谱中各个子区域对应的预设数量的历史区域温度，目标b相套管图谱中各个子区域对应的预设数量的历史区域温度，目标c相套管图谱中各个子区域对应的预设数量的历史区域温度。
150.其中，预设数量可以是10、15、还可以是20、25，本技术实施例对预设数不做具体限定。
151.示例性的，以目标a相套管图谱中的a1子区域为例，电子设备可以获取a1子区域对应的15个历史区域温度。
152.(7)分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差。
153.具体地，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个子区域，电子设备可以利用各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差。
154.示例性的，以目标a相套管图谱中的a1子区域为例，电子设备可以将a1子区域对应的目标区域温度分别与15个历史区域温度进行对比，计算得到a1子区域对应的15个历史温度差。根据该方法，电子设备可以获取目标a相套管图谱中的a2子区域、a3子区域以及a4子区域对应的预设数量的历史温度差；目标b相套管图谱中的b1子区域、b2子区域、b3子区域以及b4子区域对应的预设数量的历史温度差；目标c相套管图谱中的c1子区域、c2子区域、c3子区域以及b4子区域对应的预设数量的历史温度差。
155.(8)对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差。
156.具体地，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个子区域，电子设备在计算得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差之后，电子设备可以将各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均计算，得到各个子区域对应的平均历史温度差。
157.示例性的，以目标a相套管图谱中的a1子区域为例，电子设备在计算得到a1子区域对应的15个历史温度差之后，电子设备可以对15个历史温度差进行求平均计算，得到a1子
区域对应的平均历史温度差。电子设备计算其他子区域对应的平均历史温度差的方式与计算a1子区域对应的平均历史温度差的方式相同。
158.(9)从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息。
159.具体地，在计算得到各个子区域对应的平均历史温度差之后，电子设备从目标a相套管图谱中对应的各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管对应的时域温差信息；电子设备从目标b相套管图谱中对应的各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为b相套管对应的时域温差信息；电子设备从目标c相套管图谱中对应的各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为c相套管对应的时域温差信息。
160.示例性的，如图6所示，为电子设备计算空域温差信息以及时域温差信息的示意图。
161.s34、根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
162.在本技术一种可选的实施方式中，上述s34“根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断”可以包括如下步骤：
163.s341、针对a相套管、b相套管以及c相套管，获取空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值。
164.可选的，针对a相套管、b相套管以及c相套管，电子设备可以接收用户输入的空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值。
165.可选的，针对a相套管、b相套管以及c相套管，电子设备还可以接收其他设备发送的空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值。
166.s342、将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比。
167.具体地，在获取到空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值之后，电子设备可以将将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比。
168.s343、当空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热。
169.具体地，当a相套管对应的空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热。
170.本发明实施例提供的套管热诊断方法，基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，保证了得到的目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的准确性，且可以保证对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行数据分析的准确性。然后，分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域，从而可以保证得到的目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域的准确性，且
便于对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱的温度信息进行研究。
171.电子设备获取目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中各个子区域对应的目标区域温度，针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度，分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布，保证了计算得到的a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布的准确性。然后，电子设备分别将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差，保证了得到的各个对应子区域对应的目标区域温度差的准确性。从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布，保证了得到的a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布的准确性。基于自身温度场分布以及温度差分场分布之间的关系，计算空域温差信息，保证了计算得到的空域温差信息的准确性。
172.针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度，分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的预设数量的历史温度差的准确性。对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的平均历史温度差的准确性。从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息的准确性。
173.针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，电子设备分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度，分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的预设数量的历史温度差的准确性。对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差，保证了得到的各个子区域对应的平均历史温度差的准确性。从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息，保证了确定的a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息的准确性。
174.针对a相套管、b相套管以及c相套管，获取空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值，将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比，当空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热，保证了对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断的准确性。
175.应该理解的是，虽然图1、图2以及图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、图2以及图4中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也
不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
176.如图7所示，本实施例提供一种套管热诊断装置，包括：
177.获取模块41，用于获取待处理套管图谱，待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱；
178.特征提取模块42，用于对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱；
179.确定模块43，用于分别对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行数据分析，确定a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；
180.诊断模块44，用于根据空域温差信息以及时域温差信息，对a相套管、b相套管以及c相套管进行热诊断。
181.在本技术一个实施例中，上述特征提取模块42，具体用于基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征；对第一特征和第二特征进行融合处理，生成融合特征；对融合特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱。
182.在本技术一个实施例中，上述特征提取模块42，具体用于基于套管识别模型中的第一卷积层分支对待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成第一特征；基于套管识别模型中的第二卷积层分支对待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成第二特征。
183.在本技术一个实施例中，上述特征提取模块42，具体用于基于条件随机场对融合特征进行卷积处理，生成目标特征；对目标特征进行识别，从待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图。
184.在本技术一个实施例中，上述确定模块43，具体用于基于a相套管、b相套管以及c相套管在各套管图谱中的位置信息，对候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱；分别对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱进行子区域分割，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱对应的各个子区域；获取目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中各个子区域对应的目标区域温度；基于各个目标区域温度之间的关系，计算a相套管、b相套管以及c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。
185.在本技术一个实施例中，上述确定模块43，具体用于针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度；分别利用最大目标区域温度减去最小目标区域温度，计算得到a相套管、b相套管以及c相套管对应的自身温度场分布；分别将目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差；从目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的温度差分场分布；基于自身温度场分布以及温度差分场分布之间的关系，计算空域温差信息。
186.在本技术一个实施例中，上述确定模块43，具体用于针对目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱，分别获取各子区域对应的预设数量的历史区域温度；分别将各子区域对应的目标区域温度与各个历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差；对各个子区域对应的预设数量的历史温度差进行求平均，得到各个子区域对应的平均历史温度差；从各个子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为a相套管、b相套管以及c相套管对应的时域温差信息。
187.在本技术一个实施例中，上述诊断模块44，具体用于针对a相套管、b相套管以及c相套管，获取空域温差信息以及时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值；将空域温差信息与空域温度阈值进行对比，将时域温差信息与时域温差信息进行对比；当空域温度大于空域温度阈值或/和时域温度大于时域温度阈值时，确定a相套管或/和b相套管或/和c相套管发热。
188.关于套管热诊断装置的具体限定以及有益效果可以参见上文中对于套管热诊断方法的限定，在此不再赘述。上述套管热诊断装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
189.本发明实施例还提供一种电子设备，具有上述图7所示的套管热诊断装置。
190.如图8所示，图8是本发明可选实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图8所示，该电子设备可以包括：至少一个处理器51，例如cpu(central processing unit，中央处理器)，至少一个通信接口53，存储器54，至少一个通信总线52。其中，通信总线52用于实现这些组件之间的连接通信。其中，通信接口53可以包括显示屏(display)、键盘(keyboard)，可选通信接口53还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器54可以是高速ram存储器(random access memory，易挥发性随机存取存储器)，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器54可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器51的存储装置。其中处理器51可以结合图7所描述的装置，存储器54中存储应用程序，且处理器51调用存储器54中存储的程序代码，以用于执行上述任一方法步骤。
191.其中，通信总线52可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)总线等。通信总线52可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
192.其中，存储器54可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random-access memory，缩写：ram)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non-volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(英文：solid-state drive，缩写：ssd)；存储器54还可以包括上述种类的存储器的组合。
193.其中，处理器51可以是中央处理器(英文：central processing unit，缩写：cpu)，网络处理器(英文：network processor，缩写：np)或者cpu和np的组合。
194.其中，处理器51还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(英文：application-specific integrated circuit，缩写：asic)，可编程逻辑器件(英文：
programmable logic device，缩写：pld)或其组合。上述pld可以是复杂可编程逻辑器件(英文：complex programmable logic device，缩写：cpld)，现场可编程逻辑门阵列(英文：field-programmable gate array，缩写：fpga)，通用阵列逻辑(英文：generic array logic,缩写：gal)或其任意组合。
195.可选地，存储器54还用于存储程序指令。处理器51可以调用程序指令，实现如本技术图1、图3以及图4实施例中所示的套管热诊断方法。
196.本发明实施例还提供了一种非暂态计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的套管热诊断方法。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-only memory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
197.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
技术特征：1.一种套管热诊断方法，其特征在于，包括：获取待处理套管图谱，所述待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱；对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱；分别对所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱进行数据分析，确定所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管进行热诊断。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱，包括：基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对所述待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征；对所述第一特征和所述第二特征进行融合处理，生成融合特征；对所述融合特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对所述待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征，包括：基于所述套管识别模型中的第一卷积层分支对所述待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成所述第一特征；基于所述套管识别模型中的第二卷积层分支对所述待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成所述第二特征。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述融合特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱，包括：基于条件随机场对所述融合特征进行卷积处理，生成目标特征；对所述目标特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别对所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱进行数据分析，确定所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，包括：基于所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管在各所述套管图谱中的位置信息，对所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱进行位置配准，得到目标a相套管图谱、目标b相套管图谱以及目标c相套管图谱；分别对所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱进行子区域分割，得到所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱对应的各个子区域；
获取所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱中各个所述子区域对应的目标区域温度；基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的空域温差信息，包括：针对所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱，从各个套管图谱对应的所述子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度；分别利用所述最大目标区域温度减去所述最小目标区域温度，计算得到所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的自身温度场分布；分别将所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差；从所述目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的温度差分场分布；基于所述自身温度场分布以及所述温度差分场分布之间的关系，计算所述空域温差信息。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于各所述目标区域温度之间的关系，计算所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的时域温差信息，包括：针对所述目标a相套管图谱、所述目标b相套管图谱以及所述目标c相套管图谱，分别获取各所述子区域对应的预设数量的历史区域温度；分别将各所述子区域对应的目标区域温度与各个所述历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差；对各个所述子区域对应的预设数量的所述历史温度差进行求平均，得到各个所述子区域对应的平均历史温度差；从各个所述子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的时域温差信息。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管进行热诊断，包括：针对所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管，获取所述空域温差信息以及所述时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值；将所述空域温差信息与所述空域温度阈值进行对比，将所述时域温差信息与所述时域温差信息进行对比；当所述空域温度大于所述空域温度阈值或/和所述时域温度大于所述时域温度阈值时，确定所述a相套管或/和所述b相套管或/和所述c相套管发热。9.一种套管热诊断装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取待处理套管图谱，所述待处理套管图谱中包括a相套管、b相套管以及c相套管对应的图谱；特征提取模块，用于对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待
处理套管图谱中确定候选a相套管图谱、候选b相套管图谱以及候选c相套管图谱；确定模块，用于分别对所述候选a相套管图谱、所述候选b相套管图谱以及所述候选c相套管图谱进行数据分析，确定所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；诊断模块，用于根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述a相套管、所述b相套管以及所述c相套管进行热诊断。10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1-8中任一项所述的套管热诊断方法。
技术总结本发明揭示了一种套管热诊断方法、装置及电子设备，涉及变压器领域，包括：获取待处理套管图谱，待处理套管图谱中包括A相套管、B相套管以及C相套管对应的图谱；对待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从待处理套管图谱中确定候选A相套管图谱、候选B相套管图谱以及候选C相套管图谱；分别对候选A相套管图谱、候选B相套管图谱以及候选C相套管图谱进行数据分析，确定A相套管、B相套管以及C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；根据空域温差信息以及时域温差信息，对A相套管、B相套管以及C相套管进行热诊断。上述方法，能够保证实时掌握设备状态，可以及时对套管热故障进行有效诊断。效诊断。效诊断。
技术研发人员：甘津瑞 刘浩 夏卫尚 韩兆刚
受保护的技术使用者：国家电网有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/11/1
