1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组、一种终端设备。
背景技术：2.oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示器件由于自发光、可实现柔性等优点被广泛应用。随着5g时代智能手机集成度和信号传输密度不断提升，手机内部芯片间距越来越小，其内部的电磁干扰也越来越严重，器件所产生的电磁场易对显示层产生干扰，出现闪屏或画面平移、上下颠倒等异常。现有oled显示器件会采用不锈钢或镀镍不锈钢板作为柔性支撑层，其电磁屏蔽能力较难达到日益增加的要求，并且不锈钢板重量较大。
3.因此，现有显示模组存在支撑层重量较大的技术问题。
技术实现要素：4.本技术实施例提供一种显示模组、一种终端设备，可以缓解现有显示模组存在支撑层重量较大的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示模组，包括：支撑层、背板、显示面板，所述背板设置于所述支撑层上方，所述显示面板设置于所述背板远离所述支撑层的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。
6.可选的，在本技术的一些实施例中，所述复合材料的拉伸强度大于或等于sus材料的拉伸强度。
7.可选的，在本技术的一些实施例中，所述纤维材料为玻璃纤维材料。
8.可选的，在本技术的一些实施例中，所述复合材料层内掺杂有电磁屏蔽材料。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述电磁屏蔽材料包括铁氧体粉末、羰基铁粉、炭黑、镍粉中的至少一种。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述支撑层还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设置于所述复合材料层的一侧表面。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述支撑层包括弯折区、非弯折区，所述弯折区的所述复合材料层设置有凹槽，所述凹槽的深度小于或等于所述复合材料层的厚度。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹槽内填充有缓冲材料，所述缓冲材料的韧性大于所述复合材料的韧性。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述支撑层还包括等离子接触层，其中，所述等离子接触层设置于所述复合材料层靠近所述显示面板的一侧表面，和/或，所述复合材料层远离所述显示面板的一侧表面。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述支撑层朝向所述显示面板的一侧表面，和/或，所述支撑层背离所述显示面板的一侧表面，设置为粗糙化表面。
15.本技术实施例提供一种终端设备，包括上述任一实施例所述的显示模组、电子元件层，所述电子元件层设置于所述支撑层远离所述显示面板的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述复合材料层包括在膜厚方向上对应电子元件层设置的第一区域、未与电子元件层对应的第二区域，所述第一区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度大于所述第二区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度。
17.有益效果：通过采用密度小于sus材料的复合材料制备支撑层，相对于采用sus材料制备支撑层而言，降低了支撑层的重量，缓解现有显示模组存在支撑层重量较大的技术问题。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术提供的显示模组的截面示意图
20.图2是本技术提供的支撑层的第一种截面示意图；
21.图3是本技术提供的支撑层的第二种截面示意图；
22.图4是本技术提供的支撑层的第三种截面示意图；
23.图5是本技术提供的支撑层的第四种截面示意图；
24.图6是本技术提供的终端设备的第一种截面示意图；
25.图7是本技术提供的终端设备的第二种截面示意图；
26.图8是本技术提供的支撑层制备方法的流程示意图；
27.图9是本技术提供的真空成型工艺的流程示意图；
28.图10是本技术提供的树脂传递成型工艺的流程示意图。
29.附图标记说明：
30.具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
32.请参阅图1，本技术提供的显示模组包括支撑层、背板、显示面板，所述背板设置于所述支撑层上方，所述显示面板设置于所述背板远离所述支撑层的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。
33.其中，所述复合材料的密度可以小于7.8g/cm3。
34.其中，所述支撑层10可以为柔性支撑层。
35.可以理解的是，在常态下，所述sus材料的密度为7.8g/cm3，相对于采用sus材料制备所述复合材料层101，采用密度相对sus材料更小的复合材料，能有效降低支撑层10的重量。
36.需要注意的是，采用所述复合材料还需满足部分其他性能的需求，以保证支撑层10的功能及使用不受影响；部分其他性能包括但不限于拉伸强度、弹性模量、价格。
37.在本实施例中，通过采用一种密度小于sus材料且部分其他性能与sus材料类似的复合材料，起到了降低支撑层10重量的效果，从而降低了显示模组整体的重量。
38.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
39.如下表，关于sus材料、碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料，针对密度、拉伸强度、弹性模量、价格进行比对。
40.材料密度(g/cm3)拉伸强度(gpa)弹性模量(gpa)价格sus7.81.03200100％碳纤维复合材料1.51.501403000％玻璃纤维复合材料2.01.0680120％
41.在一种实施例中，所述复合材料的拉伸强度大于或等于sus材料的拉伸强度。
42.其中，所述sus材料的拉伸强度为1.03gpa。
43.其中，所述复合材料可以为玻璃纤维复合材料，所述纤维材料为玻璃纤维材料，所述玻璃纤维复合材料的拉伸强度为1.06gpa。
44.其中，所述复合材料还可以为碳纤维复合材料，所述碳纤维复合材料的拉伸强度为1.5gpa。
45.可以理解的是，所述复合材料的拉伸强度可以大于或等于1.03gpa，采用所述复合材料制备的支撑层10相对于采用sus材料制备的支撑层10，其抗弯折应力的效果更优，不容易在弯折时发生断裂等异常。
46.可以理解的是，所述碳纤维复合材料的拉伸强度较所述玻璃纤维复合材料的提升更明显，在部分需要更高拉伸强度的场景下，可采用碳纤维复合材料以提高更优的拉伸强
度，避免受力产生断裂等异常。
47.在本实施例中，通过限定所述复合材料的拉伸强度，从而缓解所述支撑层10在弯折状态下发生断裂或产生裂纹等异常。
48.在一种实施例中，所述复合材料的弹性模量大于或等于80。
49.其中，所述碳纤维复合材料的弹性模量为140gpa。
50.其中，所述玻璃纤维复合材料的弹性模量为80gpa。
51.可以理解的是，所述sus材料的弹性模量为200gpa，弹性模量越大则支撑效果越好，而对于复合材料，例如玻璃纤维复合材料，其弹性模量虽然降低为80gpa，但根据实验验证，80gpa足够提供所述终端设备1中显示模组所需的支撑与保护效果。
52.在本实施例中，所述复合材料满足显示模组所需的支撑与保护效果，采用复合材料不会影响到支撑层10的功能。
53.在一种实施例中，所述复合材料层101的制备材料为玻璃纤维复合材料。
54.其中，所述玻璃纤维复合材料的成本低于所述碳纤维复合材料。
55.其中，由于所述玻璃纤维复合材料在力学强度上与sus相近，因此，所述玻璃纤维复合材料也可以被称为玻璃钢。
56.可以理解的是，玻璃纤维复合板具有较低的密度和较高的强度，在支撑和保护整个显示模组的同时能有效实现显示设备的轻薄化。
57.需要注意的是，相对于所述玻璃纤维复合材料的成本价格，所述碳纤维复合材料的成本价格约为25倍；因此，采用玻璃纤维复合材料能大大降低成本，且同样可以满足支撑层10的抗弯折能力以及支撑效果。
58.需要注意的是，相对于sus材料的成本价格，玻璃纤维复合材料的成本价格与sus材料的成本价格相近，因此，将sus材料替换成玻璃纤维复合材料也不会增加较多的成本；具体的，所述玻璃纤维复合材料的成本价格与所述sus材料的成本价格之比，约为1.2：1。
59.在本实施例中，通过采用玻璃纤维复合材料作为复合材料层101的制备材料，相对于碳纤维复合材料，能进一步降低成本。
60.在一种实施例中，在弯折区70所述支撑层10可以采用碳纤维复合材料，在非弯折区80所述支撑层10可以采用玻璃纤维复合材料。
61.在本实施例中，不仅大幅度提升了弯折区70处的缓冲应力的能力，同时还对支撑层10的成本进行的控制，缓解了将支撑层10整体设置为碳纤维复合材料后导致的成本急剧增加的问题。
62.在一种实施例中，请参阅图2，所述复合材料层101内掺杂有电磁屏蔽材料102。
63.可以理解的是，为了使支撑层10具有其他功能，例如电磁屏蔽功能，通过在复合材料层101内掺杂电磁屏蔽材料102，或者，在复合材料层101一侧设置电磁屏蔽层103均能实现电磁屏蔽功能，相对于设置电磁屏蔽层103，通过掺杂电磁屏蔽材料102，从而无需设置电磁屏蔽层103，不仅能降低支撑层10的整体膜厚，同时，掺杂电磁屏蔽材料102的成本相对于设置电磁屏蔽层103的成本更低。
64.需要注意的是，所述复合材料层101内不仅可以掺杂电磁屏蔽材料102，还可以掺杂其他功能性材料，使复合材料层101不仅起到支撑的效果，还能实现其他的功能，其他的功能包括挡光的功能、隔热的功能、缓冲应力的功能、阻挡裂纹传导的功能等，具体根据应
用所述支撑层10的场景决定及需求，此处不做具体限定。
65.在本实施例中，通过在复合材料层101内掺杂电磁屏蔽材料102，使复合材料层101不仅起到支撑的效果，还能起到电磁屏蔽功能，降低了成本。
66.在一种实施例中，所述电磁屏蔽材料102包括铁氧体粉末、羰基铁粉、炭黑、镍粉中的至少一种。
67.进一步的，所述电磁屏蔽材料102采用铁氧体粉末、羰基铁粉、炭黑中的至少一种，相对于采用镍粉或镀镍设置电磁屏蔽层103的屏蔽效果更好。
68.在本实施例中，通过限定电磁屏蔽材料102为屏蔽效果优于镍的材料，能提升支撑层10的电磁屏蔽效果。
69.在一种实施例中，所述支撑层10还包括功能膜层，所述功能膜层可以起到挡光的功能、隔热的功能、缓冲应力的功能、阻挡裂纹传导的功能中的至少一种功能。
70.在一种实施例中，请参阅图3，所述支撑层10还包括电磁屏蔽层103，所述电磁屏蔽层103设置于所述复合材料层101的一侧表面。
71.其中，请参阅图4，所述电磁屏蔽层103还可以设置于所述复合材料层101沿出光方向上的两侧，通过在两侧均设置电磁屏蔽层103，从而提升电磁屏蔽效果。
72.可以理解的是，所述复合材料层101掺杂有电磁屏蔽材料102的同时，可以在所述复合材料层101沿出光方向的一侧或两侧设置有电磁屏蔽层103，从而进一步提升电磁屏蔽效果。
73.需要注意的是，在工艺满足的前提下，所述电磁屏蔽层103的制备材料可以包括铁氧体粉末、羰基铁粉、炭黑、镍粉中的至少一种。
74.在本实施例中，通过在复合材料层101沿出光方向上的一侧或两侧设置电磁屏蔽层103，提升了支撑层10的电磁屏蔽效果。
75.在一种实施例中，所述支撑层10包括应力缓冲结构，所述应力缓冲结构用于增强所述支撑层10缓冲应力的能力。
76.其中，所述应力缓冲结构可以为凹槽或凸起。
77.在一种实施例中，请参阅图5，所述支撑层10包括弯折区70、非弯折区80，所述弯折区70的所述复合材料层101设置有凹槽，所述凹槽的深度小于或等于所述复合材料层101的厚度。
78.其中，所述凹槽的排列方式可以为阵列排布。
79.其中，所述弯折区70包括一弯折中心线，在靠近所述弯折中心线附件的区域，所述凹槽设置密度大于靠近所述非弯折区80的所述凹槽设置密度。
80.其中，从弯折中心线朝向非弯折区80，相邻所述凹槽之间的间隔距离可以递增。
81.可以理解的是，所述凹槽还可以设置于所述非弯折区80靠近所述弯折区70的区域，从而增强靠近所述弯折区70的非弯折区80处的应力缓冲能力。
82.在本实施例中，通过支撑层10的弯折区70设置凹槽，能提升支撑层10抗弯折应力的能力。
83.在一种实施例中，所述凹槽的尺寸或深度可以不同。
84.其中，在靠近所述弯折中心线处的所述凹槽的深度，可以较远离所述弯折中心线设置的所述凹槽的深度大。
85.其中，在靠近所述弯折中心线处的所述凹槽的尺寸，可以较远离所述弯折中心线设置的所述凹槽的尺寸大。
86.可以理解的是，凹槽的深度或尺寸更大，则其缓解弯折应力的效果更好，对于受到更多弯折应力的弯折中心线区域，通过设置深度更大或尺寸更大的凹槽，能更好的缓解弯折中心线位置的弯折应力。
87.需要注意的是，不仅限于在弯折中心线处设置深度更大、尺寸更大、密度更大的所述凹槽，根据实际需求，当某一区域所受的弯折应力影响更大时，均可以采用差异化设置凹槽的方案从而更好的缓解该区域的弯折应力，同时，也提升了各区域受力的均一性。
88.在本实施例中，通过对不同区域的凹槽进行差异化设计，对于受弯折应力影响较大的区域，能更好的缓解该区域的弯折应力，防止各区域受力不均导致部分区域发生异常。
89.在一种实施例中，所述凹槽内填充有缓冲材料，所述缓冲材料的韧性大于所述复合材料的韧性。
90.其中，所述缓冲材料可以为聚氨酯。
91.可以理解的是，所述韧性是表示材料在塑性变形和断裂过程中吸收能量的能力，韧性越大，则发生脆性断裂的可能性越小。
92.在本实施例中，通过在凹槽内填充韧性大于复合材料的缓冲材料，进一步提升了支撑层10缓冲应力的能力。
93.在一种实施例中，所述支撑层10的一侧或两侧表面设置为粗糙化表面。
94.在本实施例中，通过使支撑层10的一侧或两侧表面为粗糙化表面，增大与其他膜层之间的结合力，防止膜层剥离或脱落。
95.在一种实施例中，所述支撑层10还包括设置于其一侧或两侧表面的等离子接触层90，所述等离子接触层90用于增大支撑层10与其他膜层之间的结合力。
96.在一种实施例中，所述支撑层10的厚度范围为100微米至200微米。
97.可以理解的是，现有技术支撑层10包括sus层、电磁屏蔽层103两层；而本技术公开的支撑层10可以仅包括一层复合材料层101，通过在复合材料层101内掺杂电磁屏蔽材料102从而省去电磁屏蔽层103，电磁屏蔽层103通常为纳米级厚度，对于微米级厚度的支撑层10的整体厚度影响较小，但也能够在一定程度上降低支撑层10厚度。
98.在本实施例中，通过减少或去除电磁屏蔽层103，可以降低支撑层10及终端设备1的整体膜厚。
99.在一种实施例中，所述支撑层还可以设置有sus层。
100.其中，所述sus层与所述复合材料层101叠层设置。
101.可以理解的是，通过复合材料层101来实现减少重量、降低成本、提高屏蔽效果；通过设置sus层可以进一步提升支撑层10弹性模量，在一定程度上提升支撑效果。
102.在一种实施例中，所述支撑层10还包括等离子接触层90，其中，所述等离子接触层90设置于所述复合材料层101靠近所述显示面板20的一侧表面，和/或，所述复合材料层101远离所述显示面板20的一侧表面。
103.在一种实施例中，所述支撑层10朝向所述显示面板20的一侧表面，和/或，所述支撑层10朝向所述显示面板20的一侧表面，设置为粗糙化表面。
104.请参阅图6，本技术实施例提供的终端设备1包括上述任一实施例所述的支撑层
10、显示面板20、电子元件层30，所述显示面板20与所述电子元件层30分别位于所述支撑层10的两侧，所述支撑层10包括起到支撑作用的复合材料层101，所述复合材料层101的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。
105.其中，所述复合材料的密度可以小于7.8g/cm3。
106.其中，所述显示面板20远离所述盖板50的一侧还设置有pet底板100，所述pet底板100通过光学胶40与所述显示面板20连接。
107.其中，所述pet底板100设置于所述支撑层10朝向所述显示面板20的一侧。
108.其中，所述电子元件层30包括处理器、通讯芯片、电源芯片、其他零部件。
109.其中，所述支撑层10与所述显示面板20之间通过光学胶40接合。
110.其中，在所述显示面板20远离所述支撑层10的一侧还设置有盖板50，所述盖板50与所述显示面板20之间也可以通过光学胶40接合。
111.其中，所述终端设备1还包括中框60，所述电子元件层30可以设置于所述中框60朝向所述显示面板20的一侧表面。
112.可以理解的是，所述电子元件层30会产生较多的电磁信号，所述电磁信号会对位于支撑层10远离所述电子元件层30一侧的显示面板20产生电磁信号的干扰，造成显示不良，因此，位于电子元件层30与显示面板20之间的支撑层10需要起到屏蔽电磁信号，避免二者发生干扰的效果。
113.在本实施例中，所述支撑层10位于所述显示面板20与所述电子元件层30之间，起到了阻挡电子元件层30电磁信号干扰显示面板20显示的效果。
114.在一种实施例中，所述复合材料层101包括在膜厚方向上对应电子元件层30设置的第一区域、未与电子元件层30对应的第二区域，所述第一区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度大于所述第二区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度。
115.在本实施例中，通过使与电子元件层30对应区域的复合材料层101掺杂密度更大的电磁屏蔽材料，提升了与电子元件层30对应位置的屏蔽效果。
116.在一种实施例中，在终端设备1中，所述支撑层10与光学胶40接触的一侧表面粗糙化设置。
117.其中，所述支撑层10与所述显示面板20通过所述光学胶40接合。
118.可以理解的是，由于采用了与sus材料具有相似的拉伸强度、满足需求的弹性模量的复合材料，而复合材料与光学胶40之间的结合力，较sus材料与光学胶40之间的结合力低，因此，可以通过增大支撑层10与光学胶40之间的接触面积从而提升结合力。
119.在本实施例中，通过将支撑层10与光学胶40接触的一侧表面粗糙化设置，增大了接触面积，从而提升了支撑层10与光学胶40之间的结合力，防止支撑层10与光学胶40之间发生膜层的剥离或脱落。
120.在一种实施例中，请参阅图7，在终端设备1中，所述支撑层10还包括等离子接触层90，所述等离子接触层90设置于所述复合材料层101靠近所述显示面板20的一侧。
121.其中，所述等离子接触层90与所述光学胶40呈面接触。
122.可以理解的是，通过在支撑层10与光学胶40接触的位置设置等离子接触层90，增强了支撑层10与光学胶40之间的结合力。
123.在本实施例中，通过使支撑层10朝向光学胶40的一侧表面设置有等离子接触层
90，防止支撑层10与光学胶40之间发生膜层的剥离或脱落。
124.请参阅图8，本技术实施例还提供一种支撑层10制备方法，包括：
125.s1：将具有高电磁屏蔽材料102颗粒以及成型助剂通过机械搅拌均匀地混合在树脂中，制备得到含有电磁屏蔽材料102的树脂；
126.s2：按常用的纤维复合材料制备工艺制备纤维复合材料。
127.其中，所述常用的纤维复合材料制备工艺包括真空成型工艺或树脂传递成型工艺。
128.其中，所述纤维复合材料可以为玻璃纤维复合材料、碳纤维复合材料、凯夫拉纤维复合材料中的至少一种。
129.其中，所用助剂包括固化剂、稀释剂和增韧剂等，所述稀释剂可以增加溶液整体的流动性。
130.其中，所述树脂可以采用具有一定柔性的树脂材料，如环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。
131.可以理解的是，通过采用具有一定柔性的树脂制备复合材料，能提升复合材料的柔性，从而便于所述支撑层10及所述终端设备1的柔性弯折。
132.在一种实施例中，通过在复合材料层101的一侧或两侧表面进行等离子气体处理或化学蚀刻处理或物理刻蚀来增加粘接强度。
133.其中，物理刻蚀可以为激光刻蚀，也可以为其他能提升复合材料层表面粗糙度或接触面积的物理刻蚀方法。
134.其中，通过等离子气体处理可以形成等离子接触层90，等离子接触层90与光学胶40之间的结合力，大于复合材料层101与光学胶40之间的结合力。
135.其中，通过化学蚀刻处理或物理刻蚀处理是为了使复合材料层101与光学胶40之间的接触面粗糙化，提升结合力。
136.可以理解的是，在将支撑层10与显示面板20通过光学胶40贴合前，通过等离子气体处理或化学蚀刻增加复合材料层101的表面与光学胶40之间的结合力。
137.在本实施例中，提升复合材料层101表面与光学胶40之间的结合力，防止在终端设备中复合材料层101与光学胶40之间发生膜层脱落或剥落的现象。
138.请参阅图9，本技术实施例还提供一种真空成型工艺，包括：
139.s10：提供一支撑层10制备模具、一真空密封装置、一树脂输入装置，将纤维布层叠在所述支撑层10制备模具中，并在所述纤维布上设置所述真空密封装置；
140.s20：对所述真空密封装置一端进行抽真空，另一端用导管连接树脂输入装置，使树脂通过产生的负压注入到支撑层10制备模具中；
141.s30：在树脂和纤维材料充分浸润后，通过高温固化并脱模，制备得到纤维复合材料。
142.其中，所述纤维可以为玻璃纤维、碳纤维、凯夫拉纤维中的至少一种。
143.其中，所述充分浸润的时间约为30分钟，即使纤维与树脂充分混合。
144.其中，所述高温固化的温度范围与树脂材料相关，例如树脂材料为环氧树脂时的成型温度约为120℃，树脂材料为不饱和树脂时的成型温度约为60℃。
145.请参阅图10，本技术实施例还提供一种树脂传递成型工艺，包括：
146.s11：将纤维材料铺放到封闭的模腔内；
147.s21：用压力将树脂注入模腔，浸透纤维材料；
148.s31：充分浸润后对树脂和纤维进行固化，脱模成型制备得到纤维复合材料。
149.其中，所述封闭的模腔内指的是阴模与阳模之间。
150.其中，脱模成型指的是使阴模和阳模分开，成品脱离模具的过程。
151.本技术实施例提供的显示模组包括支撑层、背板、显示面板，所述背板设置于所述支撑层上方，所述显示面板设置于所述背板远离所述支撑层的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料；通过采用密度小于sus材料的复合材料制备复合材料层，相对于采用sus材料制备复合材料层的支撑层，降低了支撑层的重量，缓解现有显示模组存在支撑层重量较大的技术问题。
152.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
153.以上对本技术实施例所提供的显示模组、支撑层、终端设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种显示模组，其特征在于，包括：支撑层、背板、显示面板，所述背板设置于所述支撑层上方，所述显示面板设置于所述背板远离所述支撑层的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述复合材料的拉伸强度大于或等于sus材料的拉伸强度。3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述纤维材料为玻璃纤维材料。4.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述复合材料层内掺杂有电磁屏蔽材料。5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述电磁屏蔽材料包括铁氧体粉末、羰基铁粉、炭黑、镍粉中的至少一种。6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设置于所述复合材料层的一侧表面。7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层包括弯折区、非弯折区，所述弯折区的所述复合材料层设置有凹槽，所述凹槽的深度小于或等于所述复合材料层的厚度。8.如权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述凹槽内填充有缓冲材料，所述缓冲材料的韧性大于所述复合材料的韧性。9.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层还包括等离子接触层，其中，所述等离子接触层设置于所述复合材料层靠近所述显示面板的一侧表面，和/或，所述复合材料层远离所述显示面板的一侧表面。10.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层朝向所述显示面板的一侧表面，和/或，所述支撑层背离所述显示面板的一侧表面，设置为粗糙化表面。11.一种终端设备，其特征在于，包括如权1至10任一项所述的显示模组、电子元件层，所述电子元件层设置于所述支撑层远离所述显示面板的一侧，所述支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，所述复合材料层的制备材料为复合材料，所述复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料。12.如权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述复合材料层包括在膜厚方向上对应电子元件层设置的第一区域、未与电子元件层对应的第二区域，所述第一区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度大于所述第二区域的电磁屏蔽材料的掺杂密度。
技术总结本申请实施例公开了一种显示模组、一种终端设备，该显示模组包括支撑层、背板、显示面板，显示面板设置于背板远离支撑层的一侧，支撑层包括起到支撑作用的复合材料层，复合材料层的制备材料为复合材料，复合材料的组分至少包括树脂基体、纤维材料；通过采用密度小于SUS材料的复合材料制备复合材料层，相对于采用SUS材料制备复合材料层的支撑层，降低了支撑层的重量，缓解现有支撑层存在重量较大的技术问题。问题。问题。
技术研发人员：陈勇胜
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/11/1
