1.本发明涉及智能卡技术领域，具体为环保型滴胶智能卡高效生产工艺。
背景技术：2.智能卡是经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落，如银行卡、门禁卡、公交卡和手机sim卡等，传统的智能卡是一张85x54mm的薄型卡片，其厚度为0.76mm，符合iso7816的机械尺寸和电气特性的要求，其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由基板、芯片和一些辅助材料组成。
3.现有的智能卡制作过程中，需要通过多个步骤，但是在智能卡组合过程中，由于其使用各种化学组合物，使得智能卡内芯片可能受到影响破裂，且不够环保。
技术实现要素：4.本发明的目的是提供环保型滴胶智能卡高效生产工艺，以解决阀智能卡制作不够环保安全的问题。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：环保型滴胶智能卡高效生产工艺，包括以下步骤：
6.s1，冲孔绕线；
7.s2，贴胶带；
8.s3，贴芯片；
9.s4，碰焊；
10.s5，补焊；
11.s6，成品合成；
12.s7，摆片滴胶；
13.s8，测试；
14.s9，打孔；
15.s10，质检穿孔；
16.s11，打包出货。
17.进一步地，所述s1利用冲孔机在片材开设卡槽用以放置芯片，之后利用绕线机在片材上绕线形成多个线圈。
18.通过采用上述技术方案，以便后续芯片放置后与线圈接触。
19.进一步地，所述s2利用贴胶机在片材四周黏贴胶条，所述胶条分别采用环氧树脂混合液/银浆(非导电)和环氧树脂薄膜进行分装，多次试验后，发现使用环氧树脂薄膜的封装良好率远远高于使用银浆封装的良好率，故选择使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂。
20.通过采用上述技术方案，使得工艺简化，降低芯片破裂的缺陷率，同时降低分层的风险，提升智能卡封装技术的可靠性。
21.进一步地，所述s3利用贴片机将芯片粘贴至胶条上。
22.通过采用上述技术方案，以便通过胶条将芯片安装在片材上，使得芯片固定。
23.进一步地，所述s4利用碰焊机连接芯片与线圈。
24.通过采用上述技术方案，使得芯片与线圈接触更加紧密。
25.进一步地，所述s5利用补焊机在芯片与线圈连接后进一步精密连接。
26.通过采用上述技术方案，防止缝隙产生，使得连接更加稳定安全。
27.进一步地，所述s6在片材两侧叠加片材，之后将组合片材通过压合机压制成卡片。
28.通过采用上述技术方案，通过组合后使得芯片被保护在内部，使得芯片更加安全。
29.进一步地，所述s7将卡片进行定位，之后进行滴胶，并翻转卡片，保证滴胶完整性。
30.通过采用上述技术方案，通过滴胶可进一步封闭片材，使得卡片整体更加美观安全。
31.进一步地，所述s8采用质检机对卡片测试，测试不合格则置入回收机破碎回收。
32.通过采用上述技术方案，快速取出劣质品，保证产生合格使用。
33.进一步地，所述s9采用打孔机打孔，所述s10采用穿线机穿线，所述s11采用打包机打包并通过真空包装机包装出货。
34.通过采用上述技术方案，使得产生经过一系列加工可进行包装等待售卖。
35.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
36.本发明通过利用贴胶机在片材四周黏贴胶条对芯片固定，并且胶条通过分别采用环氧树脂混合液/银浆(非导电)和环氧树脂薄膜进行分装，多次试验后，发现使用环氧树脂薄膜的封装良好率远远高于使用银浆封装的良好率，故选择使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂，使得工艺简化，降低芯片破裂的缺陷率，同时降低分层的风险，提升智能卡封装技术的可靠性。
附图说明
37.图1为本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.实施例一：环保型滴胶智能卡高效生产工艺，包括以下步骤：
40.s1，冲孔绕线；
41.s2，贴胶带；
42.s3，贴芯片；
43.s4，碰焊；
44.s5，补焊；
45.s6，成品合成；
46.s7，摆片滴胶；
47.s8，测试；
48.s9，打孔；
49.s10，质检穿孔；
50.s11，打包出货。
51.进一步地，所述s1利用冲孔机在片材开设卡槽用以放置芯片，之后利用绕线机在片材上绕线形成多个线圈，以便后续芯片放置后与线圈接触。
52.进一步地，所述s2利用贴胶机在片材四周黏贴胶条，所述胶条分别采用环氧树脂混合液/银浆(非导电)和环氧树脂薄膜进行分装，多次试验后，发现使用环氧树脂薄膜的封装良好率远远高于使用银浆封装的良好率，故选择使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂，使得工艺简化，降低芯片破裂的缺陷率，同时降低分层的风险，提升智能卡封装技术的可靠性。
53.进一步地，所述s3利用贴片机将芯片粘贴至胶条上，以便通过胶条将芯片安装在片材上，使得芯片固定。
54.进一步地，所述s4利用碰焊机连接芯片与线圈，使得芯片与线圈接触更加紧密。
55.进一步地，所述s5利用补焊机在芯片与线圈连接后进一步精密连接，防止缝隙产生，使得连接更加稳定安全。
56.进一步地，所述s6在片材两侧叠加片材，之后将组合片材通过压合机压制成卡片，通过组合后使得芯片被保护在内部，使得芯片更加安全。
57.进一步地，所述s7将卡片进行定位，之后进行滴胶，并翻转卡片，保证滴胶完整性，通过滴胶可进一步封闭片材，使得卡片整体更加美观安全。
58.进一步地，所述s8采用质检机对卡片测试，测试不合格则置入回收机破碎回收，快速取出劣质品，保证产生合格使用。
59.进一步地，所述s9采用打孔机打孔，所述s10采用穿线机穿线，所述s11采用打包机打包并通过真空包装机包装出货，使得产生经过一系列加工可进行包装等待售卖。
60.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1，冲孔绕线；s2，贴胶带；s3，贴芯片；s4，碰焊；s5，补焊；s6，成品合成；s7，摆片滴胶；s8，测试；s9，打孔；s10，质检穿孔；s11，打包出货。2.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s1利用冲孔机在片材开设卡槽用以放置芯片，之后利用绕线机在片材上绕线形成多个线圈。3.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s2利用贴胶机在片材四周黏贴胶条，所述胶条分别采用环氧树脂混合液/银浆(非导电)和环氧树脂薄膜进行分装，多次试验后，发现使用环氧树脂薄膜的封装良好率远远高于使用银浆封装的良好率，故选择使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂。4.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s3利用贴片机将芯片粘贴至胶条上。5.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s4利用碰焊机连接芯片与线圈。6.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s5利用补焊机在芯片与线圈连接后进一步精密连接。7.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s6在片材两侧叠加片材，之后将组合片材通过压合机压制成卡片。8.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s7将卡片进行定位，之后进行滴胶，并翻转卡片，保证滴胶完整性。9.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s8采用质检机对卡片测试，测试不合格则置入回收机破碎回收。10.根据权利要求1所述的环保型滴胶智能卡高效生产工艺，其特征在于，所述s9采用打孔机打孔，所述s10采用穿线机穿线，所述s11采用打包机打包并通过真空包装机包装出货。
技术总结本发明公开了环保型滴胶智能卡高效生产工艺，涉及智能卡技术领域，本发明包括以下步骤：S1，冲孔绕线；S2，贴胶带；S3，贴芯片；S4，碰焊；S5，补焊；S6，成品合成；S7，摆片滴胶；S8，测试；S9，打孔；S10，质检穿孔；S11，打包出货。本发明通过利用贴胶机在片材四周黏贴胶条对芯片固定，并且胶条通过分别采用环氧树脂混合液/银浆(非导电)和环氧树脂薄膜进行分装，多次试验后，发现使用环氧树脂薄膜的封装良好率远远高于使用银浆封装的良好率，故选择使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂，使得工艺简化，降低芯片破裂的缺陷率，同时降低分层的风险，提升智能卡封装技术的可靠性。能卡封装技术的可靠性。能卡封装技术的可靠性。
技术研发人员：马良福 吴永周
受保护的技术使用者：海原县卡立方智能科技有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2022/11/1
