pcb或pcba印制电路部分的高精度快速装配方法
技术领域
1.本发明涉及pcb装配技术领域，尤其涉及一种pcb或pcba印制电路部分的高精度快速装配方法。
背景技术：2.需将pcb或pcba印制电路部分装配至目标平面位置，且pcb或pcba 装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若pcb或pcba是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在
±
5μm以内。
3.但在高精度装配过程中，常见的装配方法通过使用千分表测量装配法，虽有较高的装配精度，但在装配前需要检查千分表是否夹紧牢固，装配中需要将千分表的测量杆抬起几次与工件接触，观察重复指示值是否相同，装配步骤繁琐，使得装配速度较慢，从而导致生产效率较低，不适用于批量生产。
技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种pcb或pcba印制电路部分的高精度快速装配方法，旨在解决现有的装配方法的生产效率较低的问题。
5.为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，包括以下步骤：
6.基于预设精度制备精度工件；
7.获取pcb板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；
8.基于所述位置信息对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平；
9.将打磨后的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件；
10.通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品。
11.其中，所述基于预设精度制备精度工件的具体方式为：
12.在工件上确定目标平面；
13.在所述目标平面上绘制凸起或凹槽的加工位置，得到位置信息；
14.基于预设精度和所述位置信息对所述工件进行加工，得到精度工件。
15.其中，所述基于所述位置信息对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb 板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平的具体方式为：
16.利用视觉定位算法和视觉定位装置并基于所述位置信息控制研磨机对所述 pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平。
17.其中，所述将打磨后的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件的具体方式为：
18.确定打磨后的所述pcb板靠近所述精度工件的面，得到涂抹面；
19.在所述涂抹面上涂抹粘合剂；
20.将涂抹粘合剂的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件。
21.其中，所述通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品的具体方式为：
22.将所述组合工件放置于压力工装的压合端；
23.设定所述压力工装的压力值和速度；
24.所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品。
25.第二方面，本发明提供了一种pcba印制电路部分的高精度快速装配方法，采用第一方面所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法装配。
26.本发明的一种pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，通过基于预设精度制备精度工件；获取pcb板上的目标焊盘的位置信息；基于所述位置信息对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，所述pcb装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若pcb是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在
±
5μm以内，解决了现有的装配方法的生产效率较低的问题。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本发明提供的一种pcb的高精度快速装配方法的流程图。
29.图2是pcb板、目标焊盘和pcb板的边缘的结构示意图。
30.图3是pcb板、精度工件和压力工装的结构示意图。
31.图4是精度工件具有凸起时的工件成品的结构示意图。
32.图5是精度工件具有凹槽时的工件成品的结构示意图。
33.1-pcb板、2-目标焊盘、3-pcb板的边缘、6-精度工件、7-上板、8-下板。
具体实施方式
34.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
35.请参阅图1至图5，第一方面，本发明提供了一种pcb的高精度快速装配方法，包括以下步骤：
36.s1基于预设精度制备精度工件6；
37.具体方式为：
38.s11在工件上确定目标平面；
39.s12在所述目标平面上绘制凸起或凹槽的加工位置，得到位置信息；
40.s13基于预设精度和所述位置信息对所述工件进行加工，得到精度工件6。
41.具体的，利用视觉定位算法和视觉定位装置并基于所述位置信息控制研磨机对所述pcb板的边缘3进行打磨，直至所述pcb板的边缘3与所述目标焊盘 2的边缘齐平。
42.s2获取pcb板1印制电路部分上的目标焊盘2的位置信息；
43.具体的，在所述pcb板1上设计制造特性形状的表面焊盘，并将所述表面焊盘作为目标焊盘2，获取所述pcb板1印制电路部分上的目标焊盘2的位置信息。
44.s3基于所述位置信息对所述pcb板印制电路部分的边缘3进行打磨，直至所述pcb板的边缘3与所述目标焊盘2的边缘齐平；
45.具体的，对所述pcb板的边缘3进行直线边缘打磨和曲线边缘打磨，如图 2所示的圈4和5的曲线边缘两种打磨情况。
46.s4将打磨后的所述pcb板1放置在所述精度工件6上，直至与所述精度工件6卡位对齐，得到组合工件；
47.具体方式为：
48.s41确定打磨后的所述pcb板1靠近所述精度工件6的面，得到涂抹面；
49.s42在所述涂抹面上涂抹粘合剂；
50.s43将涂抹粘合剂的所述pcb板1放置在所述精度工件6上，直至与所述精度工件6卡位对齐，得到组合工件。
51.s5通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品。
52.具体方式为：
53.s51将所述组合工件放置于压力工装的压合端；
54.具体的，所述压力工装包括上板7和下板8，将所述组合工件放置于所述压力工装的下板8上。
55.s52设定所述压力工装的压力值和速度；
56.具体的，设定所述压力工装的上板7的压力值和速度
57.s53所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品。
58.具体的，所述上板7以设定的所述压力值和所述速度向靠近所述下板8方向移动，对所述下板8上的所述组合工件进行压合，得到工件成品。
59.本发明的一种pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，通过在工件上确定目标平面；在所述目标平面上绘制凸起或凹槽的加工位置，得到位置信息；基于预设精度和所述位置信息对所述工件进行加工，得到精度工件6；在所述 pcb板1上设计制造特性形状的表面焊盘，并将所述表面焊盘作为目标焊盘2，获取所述pcb板1上的目标焊盘2的位置信息；基于所述位置信息对所述pcb 板的边缘3进行打磨，直至所述pcb板的边缘3与所述目标焊盘2的边缘齐平；确定打磨后的所述pcb板1靠近所述精度工件6的面，得到涂抹面；在所述涂抹面上涂抹粘合剂；将涂抹粘合剂的所述pcb板1放置在所述精度工件6上，直至与所述精度工件6卡位对齐，得到组合工件；将所述组合工件放置于压力工装的压合端；设定所述压力工装的压力值和速度；所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，所述pcb装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若pcb是
圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在
±
5μm以内。
60.第二方面，本发明提供了一种pcba的高精度快速装配方法，采用第一方面所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法装配。
61.具体的，pcba板与所述pcb板1的装配方法相同，即通过在工件上确定目标平面；在所述目标平面上绘制凸起或凹槽的加工位置，得到位置信息；基于预设精度和所述位置信息对所述工件进行加工，得到精度工件6；在所述pcba 板上设计制造特性形状的表面焊盘，并将所述表面焊盘作为目标焊盘2，获取所述pcba板上的目标焊盘2的位置信息；基于所述位置信息对所述pcba板的边缘进行打磨，直至所述pcba板的边缘与所述目标焊盘2的边缘齐平；确定打磨后的所述pcba板靠近所述精度工件6的面，得到涂抹面；在所述涂抹面上涂抹粘合剂；将涂抹粘合剂的所述pcba板放置在所述精度工件6上，直至与所述精度工件6卡位对齐，得到组合工件；将所述组合工件放置于压力工装的压合端；设定所述压力工装的压力值和速度；所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，所述pcba 装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若pcba是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在
±
5μm以内。
62.以上所揭露的仅为本发明一种pcb或pcba印制电路部分的高精度快速装配方法较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
技术特征：1.一种pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，其特征在于，包括以下步骤：基于预设精度制备精度工件；获取pcb板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；基于所述位置信息对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品。2.如权利要求1所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，其特征在于，所述基于预设精度制备精度工件的具体方式为：在工件上确定目标平面；在所述目标平面上绘制凸起或凹槽的加工位置，得到位置信息；基于预设精度和所述位置信息对所述工件进行加工，得到精度工件。3.如权利要求2所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，其特征在于，所述基于所述位置信息对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平的具体方式为：利用视觉定位算法和视觉定位装置并基于所述位置信息控制研磨机对所述pcb板的边缘进行打磨，直至所述pcb板印制电路部分的边缘与所述目标焊盘的边缘齐平。4.如权利要求3所述的pcb的高精度快速装配方法，其特征在于，所述将打磨后的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件的具体方式为：确定打磨后的所述pcb板靠近所述精度工件的面，得到涂抹面；在所述涂抹面上涂抹粘合剂；将涂抹粘合剂的所述pcb板放置在所述精度工件上，直至与所述精度工件卡位对齐，得到组合工件。5.如权利要求1所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法，其特征在于，所述通过压力工装对所述组合工件进行压合，得到工件成品的具体方式为：将所述组合工件放置于压力工装的压合端；设定所述压力工装的压力值和速度；所述压力工装基于所述压力值和所述速度对所述组合工件进行压合，得到工件成品。6.一种pcba印制电路部分的高精度快速装配方法，采用如权利要求1-5所述的pcb印制电路部分的高精度快速装配方法装配。
技术总结本发明涉及PCB装配技术领域，具体涉及一种PCB或PCBA的印制电路部分高精度快速装配方法，包括基于预设精度制备精度工件；获取PCB板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；基于印制电路部分位置信息对PCB板的边缘进行打磨，直至PCB板印制电路部分的边缘与目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的PCB板放置在精度工件上，直至与精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，PCB装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若PCB是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在
技术研发人员：张伟 熊唯清 尚启慧
受保护的技术使用者：重庆中电天时精密装备技术有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/11/1
