1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
背景技术：2.随着显示技术的发展，显示面板逐渐呈现多元化，其中，micro-led因其解析度和色彩度好、功耗较低以及更轻薄而逐渐受到人们的青睐。但现有 micro-led在转移过程中，由于不同发光元件led之间的厚度不同，导致存在段差，使得在发光元件led转移焊接时，不同发光元件之间的受力不均或不同发光元件的表面不在同一平面，从而出现暗点等现象，进而导致显示面板显示不均。
技术实现要素：3.本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，可以解决现有显示面板因发光元件之间存在段差而导致显示不均的问题。
4.本技术实施例提供一种显示面板，包括：
5.基板，具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上至少凸设有与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部；
6.导电层，包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部电连接在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧，所述第二导电部电连接在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧；所述第一导电部与所述第一绑定部的厚度之和小于所述第二导电部与所述第二绑定部的厚度之和；
7.发光元件，包括第一子发光元件和第二子发光元件，所述第一子发光元件电连接在所述第一导电部背离所述第一侧面的一侧，所述第二子发光元件电连接在所述第二导电部背离所述第一侧面的一侧；
8.所述第一子发光元件的厚度大于所述第二子发光元件的厚度；所述第一子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等。
9.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一导电部的厚度小于所述第二导电部的厚度。
10.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一导电部包括多个第一导电粒子，所述第二导电部包括多个第二导电粒子，所述第一导电粒子的粒径小于所述第二导电粒子的粒径。
11.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一绑定部的厚度小于所述第二绑定部的厚度。
12.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一绑定部包括沿远离所述第一侧面的方向依次设置的第一支撑部和第一焊接部，所述第二绑定部包括沿远离所述第一侧面的方向依次设置的第二支撑部和第二焊接部；
13.所述第一支撑部的厚度小于所述第二支撑部的厚度；和/或，
14.所述第一焊接部的厚度小于所述第二焊接部的厚度。
15.可选的，在本技术一些实施例中，所述第一侧面上还凸设有第三绑定部；所述导电层包括第三导电部，所述第三导电部电连接在所述第三绑定部背离所述第一侧面的一侧；所述发光元件包括第三子发光元件，所述第三子发光元件电连接在所述第三导电部背离所述第一侧面的一侧；
16.所述第三子发光元件的厚度小于所述第二子发光元件的厚度；所述第三子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等。
17.相应的，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的显示面板。
18.相应的，本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括：
19.提供一基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；
20.在所述第一侧面上形成与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部；
21.在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第一导电部，在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第二导电部，使所述第一导电部与所述第一绑定部的厚度之和小于所述第二导电部与所述第二绑定部的厚度之和；所述第一导电部与所述第二导电部构成导电层；
22.提供一发光元件，所述发光元件包括第一子发光元件和第二子发光元件，所述第一子发光元件的厚度大于所述第二子发光元件的厚度；
23.将所述第一子发光元件转移至所述第一导电部背离所述第一侧面的一侧，将所述第二子发光元件转移至所述第二导电部背离所述第一侧面的一侧，使所述第一子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等；
24.对所述发光元件进行压合，使所述第一子发光元件和所述第二子发光元件与所述基板电连接。
25.可选的，在本技术一些实施例中，所述在所述第一侧面上形成与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部，包括：
26.在所述第一侧面上形成第一支撑部和第二支撑部，使所述第一支撑部的厚度小于所述第二支撑部的厚度；
27.在所述第一支撑部上形成第一焊接部，在所述第二支撑部上形成第二焊接部，使所述第一焊接部和所述第二焊接部与所述基板电连接；所述第一支撑部与所述第一焊接部构成第一绑定部，所述第二支撑部与所述第二焊接部构成第二绑定部。
28.可选的，在本技术一些实施例中，所述在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第一导电部，在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第二导电部，包括：
29.在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧涂覆第一导电胶，所述第一导电胶包括多个第一导电粒子，多个所述第一导电粒子形成第一导电部；
30.在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧涂覆第二导电胶，所述第二导电胶包括多个第二导电粒子，多个所述第二导电粒子形成第二导电部；所述第二导电粒子的粒径
大于所述第一导电粒子的粒径。
31.本技术实施例中显示面板包括依次设置的基板、导电层和发光元件，基板的第一侧面上凸设有第一绑定部和第二绑定部，导电层包括与第一绑定部电连接的第一导电部，以及与第二绑定部电连接的第二导电部，第一导电部与第一绑定部的厚度之和小于第二导电部与第二绑定部的厚度之和；发光元件包括与第一导电部电连接的第一子发光元件，以及与第二导电部电连接的第二子发光元件，第一子发光元件的厚度大于第二子发光元件的厚度，第一子发光元件相对基板的高度与第二子发光元件相对基板的高度相等。本技术通过调节第一导电部和第一绑定部的厚度之和与第二导电部和第二绑定部的厚度之和的关系，使得不同厚度的第一子发光元件和第二子发光元件相对基板的高度相同，从而有助于改善显示面板整体显示的均一性。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
34.图2是本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图
35.图3是本技术实施例提供的一种显示面板的结构的俯视图；
36.图4是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
37.图5是本技术实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
38.图6是本技术实施例提供的一种图5中步骤s200的结构示意图；
39.图7是本技术实施例提供的另一种图5中步骤s200的结构示意图；
40.图8是本技术实施例提供的又一种图5中步骤s200的结构示意图；
41.图9是本技术实施例提供的一种图5中步骤s300的结构示意图；
42.图10是本技术实施例提供的另一种图5中步骤s300的结构示意图；
43.图11是本技术实施例提供的一种图5中步骤s300的结构的俯视图。
44.附图标记说明：
45.46.具体实施方式
47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
48.本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
49.首先，本技术实施例提供一种显示面板，如图1和图2所示，显示面板100 包括基板110，基板110具有相对的第一侧面111和第二侧面112，第一侧面111 上至少凸设有与基板110电连接的第一绑定部120和第二绑定部130，第一绑定部120与第二绑定部130用于与后续器件进行连接，以实现后续器件与基板110 的电连接。
50.其中，基板110包括沿第二侧面112朝向第一侧面111依次设置的衬底层和驱动电路层，驱动电路层包括多个呈阵列分布的驱动结构，第一绑定部120和第二绑定部130分别与对应的驱动结构电连接，通过对驱动结构上驱动信号的调控，即可实现对连接在第一绑定部120和第二绑定部130上的后续器件的控制。
51.显示面板100包括导电层150，导电层150包括第一导电部151和第二导电部 152，第一导电部151电连接在第一绑定部120背离第一侧面111的一侧，第二导电部152电连接在第二绑定部130背离第一侧面111的一侧。其中，导电层150 除了起到导电的作用外，还具有粘接的作用，以便于实现后续器件与第一绑定部120和第二绑定部130的有效连接与导通，从而实现后续器件与基板110中驱动结构的导通。
52.其中，第一导电部151与第一绑定部120的厚度之和小于第二导电部152 与第二绑
定部130的厚度之和，即第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和存在差异。
53.由于后续器件，如发光元件160自身类型的差异，使得在制作过程中不同类型的发光元件160之间存在厚度差，即存在段差，将第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和设置为不同，有助于保证后续发光元件160与第一导电部151和第二导电部152连接之后，发光元件160背离第一侧面111的一侧整体处于同一平面，从而改善显示面板100 的显示均一性。
54.显示面板100包括发光元件160，如图1至图3所示，发光元件160包括第一子发光元件161和第二子发光元件162，第一子发光元件161电连接在第一导电部151背离第一侧面111的一侧，第二子发光元件162电连接在第二导电部152 背离第一侧面111的一侧，以实现第一子发光元件161和第二子发光元件162与基板110之间的电连接。
55.需要说明的是，由于第一子发光元件161和第二子发光元件162的发光颜色不同，在制作过程中，第一子发光元件161与第二子发光元件162的厚度会存在一定差异。本技术实施例中第一子发光元件161表示第一类子发光元件160，第二子发光元件162则表示第二类子发光元件160，也就是说，发光元件160可以包括多个第一子发光元件161和多个第二子发光元件162，多个第一子发光元件 161的厚度相同，多个第二子发光元件162的厚度相同。
56.其中，第一子发光元件161的厚度大于第二子发光元件162的厚度，同时，第一子发光元件161背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度相同。即第一子发光元件161、第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二子发光元件 162、第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和相等，也就是说，发光元件 160背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111而言为一个平面，且发光元件160 与基板110中的驱动结构电连接，从而保证显示面板100的显示均匀性。
57.需要说明的是，第一子发光元件161和第二子发光元件162面向第一侧面 111的一侧分别具有与第一导电部151和第二导电部152电连接的连接端子，本技术实施例中在描述第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度时包括对应的连接端子，即该厚度值为第一子发光元件161和第二子发光元件162的最大厚度值。
58.其中，发光元件160与基板110之间的间距为对应绑定部与导电部的厚度之和，由于第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度不同，第一绑定部120 和第一导电部151的厚度之和与第二绑定部130和第二导电部152的厚度之和也不同，通过对第一绑定部120与第二绑定部130之间的厚度关系以及第一导电部 151与第二导电部152之间的厚度关系的调节，能够实现发光元件160与基板110 有效电连接的同时，保证发光元件160整体表面的平整性，从而避免显示面板 100出现暗点等现象，改善显示面板100的显示均一性。
59.本技术实施例利用第一导电部151和第一绑定部120将第一子发光元件161 与基板110电连接，利用第二导电部152和第二绑定部130将第二子发光元件162 与基板110电连接，通过对第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和的调节，使得虽然第一子发光元件161 和第二子发光元件162的厚度不同，但第一子发光元件161与第二子发光元件 162相对基板110的高度一致，从而避免因第一子发光元件161和第二子发光元件162的自身段差导致显示面板100出现暗点等现象，进而改善显
示面板100的显示均一性。
60.可选的，如图1和图9所示，第一导电部151的厚度小于第二导电部152的厚度。在第一绑定部120和第二绑定部130上分别对应形成第一导电部151和第二导电部152时，能够将第一导电部151的厚度设置为小于第二导电部152的厚度，从而使得第一导电部151与第一绑定部120和厚度之和小于第二导电部152与第二绑定部130的厚度之和，同时使第一子发光元件161、第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二子发光元件162、第二导电部152和第二绑定部130 的厚度之和相等。
61.其中，第一绑定部120的厚度能够与第二绑定部130的厚度相等，或者，第一绑定部120的厚度也小于第二绑定部130的厚度，或者第一绑定部120的厚度大于第二绑定部130的厚度，其具体设置关系能够根据实际设计及使用需求进行相应调整，此处不做特殊限制。
62.可选的，导电层150的材质能够为导电胶，导电胶中包含有导电粒子，在将发光元件160转移至基板110时，发光元件160主要通过导电层150中的导电粒子实现与对应绑定部的电连接，从而实现发光元件160与基板110的电连接。
63.其中，第一导电部151包括多个第一导电粒子1511，第二导电部152包括多个第二导电粒子1521，且第一导电粒子1511的粒径小于第二导电粒子1521的粒径，从而使得第一子发光元件161与第一绑定部120之间的间距小于第二子发光元件162与第二绑定部130之间的间距，以使第一子发光元件161背离第一侧面 111的一侧与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧为同一平面，从而保证显示面板100的显示均一性。
64.需要说明的是，导电层150中的导电粒子表面包覆有一层绝缘层，在将发光元件160转移至基板110时，需要在发光元件160背离第一侧面111的一侧施加压力进行热压合，使得导电粒子表面的绝缘层在压力的作用下发生破裂，从而实现发光元件160与对应绑定部之间的导通，进而实现发光元件160与基板110 之间的导通。
65.此时，若第一绑定部120的厚度与第二绑定部130的厚度相等，则第一导电粒子1511和第二导电粒子1521的粒径差值的绝对值与第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度的差值的绝对值相等，此种设置方式使得导电部与绑定部之中只有一个变量，有助于简化显示面板100的结构设计以及制作工序。
66.若第一绑定部120的厚度小于第二绑定部130的厚度，在第一子发光元件 161与第二子发光元件162厚度差值不变的情况下，有助于减小第一导电粒子 1511与第二导电粒子1521之间粒径差异的大小，从而有助于减小第一子发光元件161和第二子发光元件162与对应绑定部电连接效果的差异。
67.若第一绑定部120的厚度大于第二绑定部130的厚度，则第一导电粒子1511 与第二导电粒子1521之间的粒径差异更大，在保持第二导电粒子1521粒径不变的情况下，能够进一步减小第一导电粒子1511的粒径，从而有助于改善第一导电部151中多个第一导电粒子1511的分散均匀性。
68.其中，第一导电粒子1511与第二导电粒子1521的材质相同，如第一导电粒子1511和第二导电粒子1521为金球粒，采用相同材质的导电粒子有助于保证第一子发光元件161和第二子发光元件162与对应绑定部之间电连接效果的一致性。
69.需要说明的是，第一导电粒子1511和第二导电粒子1521能够具有一定弹性，使得在第一子发光元件161和第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧施加压力时，第一导
电粒子1511与第二导电粒子1521能够发生挤压变形，以增大发光元件160与对应绑定部之间的接触面积，改善第一子发光元件161和第二子发光元件162与基板110的电连接效果。
70.可选的，如图2所示，第一绑定部120的厚度小于第二绑定部130的厚度。在基板110的第一侧面111上形成第一绑定部120和第二绑定部130时，能够将第一绑定部120的厚度设置为小于第二绑定部130的厚度，从而使得第一导电部 151与第一绑定部120和厚度之和小于第二导电部152与第二绑定部130的厚度之和，同时使第一子发光元件161、第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二子发光元件162、第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和相等。
71.其中，第一导电部151的厚度能够与第二导电部152的厚度相等，即第一导电粒子1511与第二导电粒子1521的粒径相等，或者，第一导电部151的厚度也小于第二导电部152的厚度，或者第一导电部151的厚度大于第二导电部152的厚度，其具体设置关系能够根据实际设计及使用需求进行相应调整，此处不做特殊限制。
72.可选的，如图8所示，第一绑定部120包括沿远离第一侧面111的方向依次设置的第一支撑部121和第一焊接部122，第二绑定部130包括沿远离第一侧面 111的方向依次设置的第二支撑部131和第二焊接部132，第一焊接部122与第二焊接部132用于与对应的第一子发光元件161和第二子发光元件162电连接，第一支撑部121和第二支撑部131则分别用于调整第一焊接部122与第一子发光元件161以及第二焊接部132与第二子发光元件162之间的间距。
73.需要说明的是，第一支撑部121和第二支撑部131能够为基板110制作完成后在基板110的第一侧面111增加的无机膜层，其中，第一支撑部121和第二支撑部131能够采用同一道光罩形成，同时，第一支撑部121和第二支撑部131上开设有开口，以便于第一焊接部122和第二焊接部132与基板110的电连接。
74.在一些实施例中，第一支撑部121的厚度小于第二支撑部131的厚度，第一焊接部122的厚度等于第二焊接部132的厚度，即在调节第一绑定部120与第二绑定部130的厚度差时，主要通过调整第一支撑部121与第二支撑部131的厚度差来实现，此种设置方式使得用于电连接的第一焊接部122与第二焊接部132 的厚度保持一致，有助于减小第一子发光元件161和第二子发光元件162与基板 110之间电连接效果的差异。
75.在另一些实施例中，第一焊接部122的厚度小于第二焊接部132的厚度，第一支撑部121的厚度等于第二支撑部131的厚度，即在调节第一绑定部120与第二绑定部130的厚度差时，主要通过调整第一焊接部122与第二焊接部132的厚度差来实现，此种设置方式使得第一焊接部122和第二焊接部132与基板110内部膜层电连接的距离相同，有助于第一焊接部122和第二焊接部132与基板110 内部膜层的电连接设计。
76.在又一些实施例中，第一支撑部121的厚度小于第二支撑部131的厚度，同时，第一焊接部122的厚度小于第二焊接部132的厚度，即在调节第一绑定部120 与第二绑定部130的厚度差时，同时对第一支撑部121与第二支撑部131的厚度差以及第一焊接部122与第二焊接部132的厚度差进行调整，以避免对单个部位进行调节时对应的厚度差异过大而影响第一子发光元件161和第二子发光元件 162与基板110的连接效果。
77.需要说明的是，由于第一子发光元件161与基板110之间的间距包括第一导电部151和第一绑定部120，第二子发光元件162与基板110之间的间距包括第二导电部152和第
二绑定部130，在对发光元件160与基板110之间的间距进行调节时，能够同时对第一导电部151与第二导电部152之间的厚度差异，以及第一绑定部120与第二绑定部130之间的厚度差异进行调节，或者只对其中部分结构的厚度差异进行调节，其具体调节对象以及调节方式能够根据设计需求进行调整，此处不做特殊限制。
78.其中，如图7所示，第一绑定部120能够只包括第一焊接部122，第二绑定部130同时包括第二支撑部131和第二焊接部132，且第一焊接部122与第二焊接部132的厚度相等，第一导电部151与第二导电部152的厚度相等，则此时第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度差的绝对值与第二支撑部131的厚度值相等。
79.此外，第一绑定部120能够只包括第一焊接部122，第二绑定部130也能够只包括第二焊接部132，第一导电部151与第二导电部152的厚度相等，则此时第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度差的绝对值与第一焊接部122 和第二焊接部132的厚度差的绝对值相等。
80.可选的，第一侧面111上还凸设有第三绑定部140，导电层150包括第三导电部153，第三导电部153电连接在第三绑定部140背离第一侧面111的一侧，发光元件160包括第三子发光元件163，第三子发光元件163电连接在第三导电部 153背离第一侧面111的一侧。
81.其中，第三子发光元件163的厚度小于第二子发光元件162的厚度，第三子发光元件163背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度相等。即发光元件160包括三种不同厚度的子发光元件，为保证显示面板100整体显示的均一性，需要对第三导电部153和第三绑定部140的厚度进行调节设置，以使第一子发光元件 161、第二子发光元件162和第三子发光元件163背离第一侧面111的一侧处于同一平面。
82.需要说明的是，如图9和图10所示，第三导电部153包括第三导电粒子1531，第三导电部153与第二导电部152或第一导电部151之间的厚度差异的设计方式能够参考上述第二导电部152与第一导电部151之间的厚度差异的设计方式，即第三导电粒子1531与第二导电粒子1521或第一导电粒子1511之间的粒径差异的设计方式能够参考上述第二导电粒子1521与第一导电粒子1511之间粒径差异的设计方式，此处不再一一赘述，只需保证发光元件160整体表面的平整性，以实现改善显示面板100显示均一性的目的即可。
83.同样的，如图8所示，第三绑定部140包括沿远离第一侧面111的方向依次设置的第三支撑部141和第三焊接部142，第三绑定部140与第二绑定部130或第一绑定部120之间的厚度差异的设计方式能够参考上述第二绑定部130与第一绑定部120之间的厚度差异的设计方式，此处不再一一赘述，只需保证发光元件160整体表面的平整性，以实现改善显示面板100显示均一性的目的即可。
84.可选的，本技术实施例中的发光元件160包括红色子发光元件160、蓝色子发光元件160以及绿色子发光元件160，在实际制作过程中，红色子发光元件160 的厚度大于蓝色子发光元件160的厚度，蓝色子发光元件160的厚度大于绿色子发光元件160的厚度，因此，本技术实施例中的第一子发光元件161可以对应为红色子发光元件160，第二子发光元件162可以对应为蓝色子发光元件160，第三子发光元件163可以对应为绿色子发光元件160。
85.需要说明的是，本技术实施例中的第一子发光元件161、第二子发光元件 162和第三子发光元件163的厚度关系只是表示相互之间的相对大小，并不局限于具体的指代对象，
当不同颜色子发光元件160的厚度关系发生改变时，对应的指代对象也能够随之改变。
86.其次，本技术实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板，该显示面板的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
87.如图4所示，显示装置10包括显示面板100、控制电路200及壳体300。其中，壳体300与显示面板100连接以对显示面板100进行支撑和固定，控制电路200 设置在壳体300内，且控制电路200与显示面板100电连接，以控制显示面板100 进行画面显示。
88.其中，显示面板100可以固定到壳体300上，与壳体300形成一个整体，显示面板100和壳体300形成密闭空间，用以容纳控制电路200。控制电路200可以为显示装置10的主板，同时，控制电路200上还可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器以及处理器等功能组件中的一个或多个，以使显示装置10能适应于各种应用领域。
89.需要说明的是，显示装置10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、指纹解锁模块等，以扩大其使用范围，此处不作限制。
90.本技术实施例中的显示装置10应用范围十分广泛，包括电视机、电脑、移动电话、可折叠以及可卷曲显示屏等柔性显示及照明，以及可穿戴设备如智能手环、智能手表等，均在本技术实施例中的显示装置10所属应用领域范围内。
91.最后，本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，该制作方法能够用于制作上述实施例中的显示面板。如图5所示，显示面板的制作方法主要包括以下步骤：
92.s100、提供一基板110，基板110具有相对的第一侧面111和第二侧面112。
93.在制作显示面板100时，首先需要提供一基板110，基板110具有相对的第一侧面111和第二侧面112。其中，基板110包括沿第二侧面112朝向第一侧面111 依次设置的衬底层和驱动电路层，驱动电路层包括多个呈阵列分布的驱动结构，驱动结构用于与后续器件进行电连接，通过对驱动结构上驱动信号的调控，即可实现后续器件的控制，从而实现对显示面板100显示方式的调控。
94.s200、在第一侧面111上形成与基板110电连接的第一绑定部120和第二绑定部130。
95.如图6至图8所示，完成基板110的制作之后，在基板110的第一侧面 111上形成与基板110电连接的第一绑定部120和第二绑定部130，第一绑定部120与第二绑定部130用于与后续器件进行连接，同时也能够对后续器件的设置位置进行定位，以实现后续器件与基板110的电连接。
96.s300、在第一绑定部120背离第一侧面111的一侧形成第一导电部151，在第二绑定部130背离第一侧面111的一侧形成第二导电部152，使第一导电部151与第一绑定部120的厚度之和小于第二导电部152与第二绑定部130 的厚度之和；第一导电部151与第二导电部152构成导电层150。
97.如图9至图11所示，完成第一绑定部120和第二绑定部130的制作之后，在第一绑定部120背离第一侧面111的一侧形成第一导电部151，在第二绑定部130背离第一侧面111的一侧形成第二导电部152，第一导电部151与第二导电部152构成导电层150。导电层150除了起到导电的作用外，还具有粘接的作用，以便于实现后续器件与第一绑定部120和第二绑定
部130的有效连接与导通，从而实现后续器件与基板110中驱动结构的导通。
98.其中，第一导电部151与第一绑定部120的厚度之和小于第二导电部152 与第二绑定部130的厚度之和，即第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和存在差异。
99.由于后续器件，如发光元件160自身类型的差异，使得在制作过程中不同类型的发光元件160之间存在厚度差，即存在段差，将第一导电部151和第一绑定部120的厚度之和与第二导电部152和第二绑定部130的厚度之和设置为不同，有助于保证后续发光元件160与第一导电部151和第二导电部152连接之后，发光元件160背离第一侧面111的一侧整体处于同一平面，从而改善显示面板100的显示均一性。
100.s400、提供一发光元件160，发光元件160包括第一子发光元件161和第二子发光元件162，第一子发光元件161的厚度大于第二子发光元件162的厚度。
101.在制作基板110、第一绑定部120、第二绑定部130以及导电层150时，能够同时进行发光元件160的制作与准备，以节省显示面板100整体的制作时间。其中，发光元件160包括第一子发光元件161和第二子发光元件162，且第一子发光元件161的厚度大于第二子发光元件162的厚度。
102.需要说明的是，由于第一子发光元件161和第二子发光元件162的发光颜色不同，在制作过程中，第一子发光元件161与第二子发光元件162的厚度会存在一定差异。本技术实施例中第一子发光元件161表示第一类子发光元件 160，第二子发光元件162则表示第二类子发光元件160，也就是说，发光元件160可以包括多个第一子发光元件161和多个第二子发光元件162，多个第一子发光元件161的厚度相同，多个第二子发光元件162的厚度相同。
103.s500、将第一子发光元件161转移至第一导电部151背离第一侧面111的一侧，将第二子发光元件162转移至第二导电部152背离第一侧面111的一侧，使第一子发光元件161背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度相等。
104.发光元件160准备完成后，将第一子发光元件161转移至第一导电部151 背离第一侧面111的一侧，将第二子发光元件162转移至第二导电部152背离第一侧面111的一侧，并使第一子发光元件161背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度相等。
105.其中，发光元件160与基板110之间的间距为对应绑定部与导电部的厚度之和，由于第一子发光元件161和第二子发光元件162的厚度不同，第一绑定部120和第一导电部151的厚度之和与第二绑定部130和第二导电部152的厚度之和也不同，通过对第一绑定部120与第二绑定部130之间的厚度关系以及第一导电部151与第二导电部152之间的厚度关系的调节，能够保证发光元件 160整体表面的平整性，从而避免显示面板100出现暗点等现象，改善显示面板100的显示均一性。
106.s600、对发光元件160进行压合，使第一子发光元件161和第二子发光元件 162与基板110电连接。
107.完成发光元件160的转移之后，通过在发光元件160背离第一侧面111的一侧施加压力，将发光元件160整体与基板110进行热压合，使第一子发光元件161 和第二子发光元件162与基板110电连接。
108.由于第一子发光元件161背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度与第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧相对第一侧面111的高度相等，使得在施加压力时，第一子发光元件161和第二子发光元件162上的受力较均匀，从而能够避免显示面板100出现暗点等现象，同时还能保证发光元件160表面整体的平整性，提高显示面板100的显示均一性。
109.可选的，本技术实施例步骤s200中在第一侧面111上形成与基板110电连接的第一绑定部120和第二绑定时，主要包括以下内容：
110.首先在第一侧面111上形成第一支撑部121和第二支撑部131，使第一支撑部121的厚度小于第二支撑部131的厚度，然后在第一支撑部121上形成第一焊接部122，在第二支撑部131上形成第二焊接部132，使第一焊接部122和第二焊接部132与基板110电连接。第一支撑部121与第一焊接部122构成第一绑定部 120，第二支撑部131与第二焊接部132构成第二绑定部130。
111.具体的，在第一侧面111上形成第一支撑部121和第二支撑部131时，能够先在基板110的第一侧面111上沉积一层无机层，然后对无机层进行图案化处理，以形成第一支撑部121和第二支撑部131，并使第一支撑部121的厚度小于第二支撑部131的厚度。
112.其中，第一支撑部121和第二支撑部131能够采用一道光罩同时形成；或者，在基板110上依次形成两层无机层，并分别进行光罩处理，以形成第一支撑部 121和第二支撑部131。此外，在形成第一支撑部121和第二支撑部131的同时，需要在第一支撑部121和第二支撑部131上形成开口，以便于后续结构与基板 110的电连接。
113.完成第一支撑部121和第二支撑部131的制作之后，在第一支撑部121和第二支撑部131上沉积一层金属层，然后对金属层进行图案化处理，形成第一焊接部122和第二焊接部132，第一焊接部122和第二焊接部132分别通过第一支撑部121和第二支撑部131上的开口与基板110电连接。
114.需要说明的是，第一支撑部121与第二支撑部131的厚度关系以及第一焊接部122与第二焊接部132的厚度关系能够参考上述实施例中对显示面板100结构的相关描述，只需保证第一导电部151与第一绑定部120的厚度之和小于第二导电部152与第二绑定部130的厚度之和即可，此处不做特殊限制。
115.可选的，本技术实施例步骤s300中在第一绑定部120背离第一侧面111的一侧形成第一导电部151，在第二绑定部130背离第一侧面111的一侧形成第二导电部152时，主要包括以下内容：
116.首先在第一绑定部120背离第一侧面111的一侧涂覆第一导电胶，第一导电胶包括多个第一导电粒子1511，多个第一导电粒子1511用于形成第一导电部 151；然后在第二绑定部130背离第一侧面111的一侧涂覆第二导电胶，第二导电胶包括多个第二导电粒子1521，多个第二导电粒子1521用于形成第二导电部 152；第二导电粒子1521的粒径大于第一导电粒子1511的粒径。
117.具体的，在涂覆第一导电胶和第二导电胶时能够采用点胶的方式，以在第一绑定部120和第二绑定部130上分布涂覆含有不同粒径导电粒子的导电胶。其中，导电粒子表面包覆有一层绝缘层，在将发光元件160转移至基板110时，需要在发光元件160背离第一侧面111的一侧施加压力进行热压合，使得导电粒子表面的绝缘层在压力的作用下发生破裂，从
而实现发光元件160与对应绑定部之间的导通，进而实现发光元件160与基板110之间的导通。
118.需要说明的是，第一导电粒子1511与第二导电粒子1521的材质相同，如第一导电粒子1511和第二导电粒子1521为金球粒，采用相同材质的导电粒子有助于保证第一子发光元件161和第二子发光元件162与对应绑定部之间电连接效果的一致性。
119.其中，第一导电粒子1511和第二导电粒子1521能够具有一定弹性，使得在第一子发光元件161和第二子发光元件162背离第一侧面111的一侧施加压力时，第一导电粒子1511与第二导电粒子1521能够发生挤压变形，以增大发光元件 160与对应绑定部之间的接触面积，改善第一子发光元件161和第二子发光元件 162与基板110的电连接效果。
120.需要说明的是，本技术实施例中第一导电粒子1511与第二导电粒子1521 之间粒径关系的设计能够根据实际设计需求进行调整，并不局限于第二导电粒子1521的粒径大于第一导电粒子1511的粒径，其具体设置方式能够参考上述实施例中对显示面板100结构的相关描述，只需保证第一导电部151与第一绑定部 120的厚度之和小于第二导电部152与第二绑定部130的厚度之和即可，此处不做特殊限制。
121.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上至少凸设有与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部；导电层，包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部电连接在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧，所述第二导电部电连接在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧；所述第一导电部与所述第一绑定部的厚度之和小于所述第二导电部与所述第二绑定部的厚度之和；发光元件，包括第一子发光元件和第二子发光元件，所述第一子发光元件电连接在所述第一导电部背离所述第一侧面的一侧，所述第二子发光元件电连接在所述第二导电部背离所述第一侧面的一侧；所述第一子发光元件的厚度大于所述第二子发光元件的厚度；所述第一子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电部的厚度小于所述第二导电部的厚度。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电部包括多个第一导电粒子，所述第二导电部包括多个第二导电粒子，所述第一导电粒子的粒径小于所述第二导电粒子的粒径。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一绑定部的厚度小于所述第二绑定部的厚度。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一绑定部包括沿远离所述第一侧面的方向依次设置的第一支撑部和第一焊接部，所述第二绑定部包括沿远离所述第一侧面的方向依次设置的第二支撑部和第二焊接部；所述第一支撑部的厚度小于所述第二支撑部的厚度；和/或，所述第一焊接部的厚度小于所述第二焊接部的厚度。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧面上还凸设有第三绑定部；所述导电层包括第三导电部，所述第三导电部电连接在所述第三绑定部背离所述第一侧面的一侧；所述发光元件包括第三子发光元件，所述第三子发光元件电连接在所述第三导电部背离所述第一侧面的一侧；所述第三子发光元件的厚度小于所述第二子发光元件的厚度；所述第三子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等。7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至6任一项所述的显示面板。8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；在所述第一侧面上形成与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部；在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第一导电部，在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第二导电部，使所述第一导电部与所述第一绑定部的厚度之和小
于所述第二导电部与所述第二绑定部的厚度之和；所述第一导电部与所述第二导电部构成导电层；提供一发光元件，所述发光元件包括第一子发光元件和第二子发光元件，所述第一子发光元件的厚度大于所述第二子发光元件的厚度；将所述第一子发光元件转移至所述第一导电部背离所述第一侧面的一侧，将所述第二子发光元件转移至所述第二导电部背离所述第一侧面的一侧，使所述第一子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度与所述第二子发光元件背离所述第一侧面的一侧相对所述第一侧面的高度相等；对所述发光元件进行压合，使所述第一子发光元件和所述第二子发光元件与所述基板电连接。9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一侧面上形成与所述基板电连接的第一绑定部和第二绑定部，包括：在所述第一侧面上形成第一支撑部和第二支撑部，使所述第一支撑部的厚度小于所述第二支撑部的厚度；在所述第一支撑部上形成第一焊接部，在所述第二支撑部上形成第二焊接部，使所述第一焊接部和所述第二焊接部与所述基板电连接；所述第一支撑部与所述第一焊接部构成第一绑定部，所述第二支撑部与所述第二焊接部构成第二绑定部。10.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第一导电部，在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧形成第二导电部，包括：在所述第一绑定部背离所述第一侧面的一侧涂覆第一导电胶，所述第一导电胶包括多个第一导电粒子，多个所述第一导电粒子形成第一导电部；在所述第二绑定部背离所述第一侧面的一侧涂覆第二导电胶，所述第二导电胶包括多个第二导电粒子，多个所述第二导电粒子形成第二导电部；所述第二导电粒子的粒径大于所述第一导电粒子的粒径。
技术总结本申请实施例公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。显示面板包括基板，基板的第一侧面凸设有第一绑定部和第二绑定部，导电层包括第一导电部和第二导电部，第一导电部与第一绑定部的厚度之和小于第二导电部与第二绑定部的厚度之和；发光元件包括第一子发光元件和第二子发光元件，第一子发光元件的厚度大于第二子发光元件的厚度，第一子发光元件相对基板的高度与第二子发光元件相对基板的高度相等。本申请通过调节第一导电部和第一绑定部的厚度之和与第二导电部和第二绑定部的厚度之和的关系，使得不同厚度的第一子发光元件和第二子发光元件相对基板的高度相同，从而有助于改善显示面板整体显示的均一性。从而有助于改善显示面板整体显示的均一性。从而有助于改善显示面板整体显示的均一性。
技术研发人员：向昌明
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2022/11/1
