1.本发明属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片料管输送翻转机。
背景技术：2.芯片也叫集成电路，是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片通常装在芯片料管中。
3.现有的芯片导通测试需要操作工将芯片从芯片料管中取出，然后逐个放置在芯片检测机上，操作工在取放芯片的过程中，会对芯片表面造成磨损，影响芯片的测试准确度；而且人工取放效率低，无法满足大批量的生产检测要求，前期还需要大量的人工投入，浪费成本。
技术实现要素：4.本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片料管输送翻转机。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片料管输送翻转机，所述芯片料管内排列有芯片，所述芯片包括芯片本体以及一体连接在所述芯片本体两侧的引脚，它包括：
6.支撑组件，所述支撑组件包括支架、固定在所述支架顶部的顶板以及固定在所述支架一侧且倾斜设置的侧板；
7.上料组件，所述上料组件包括可移动地设置在所述顶板顶部的移动板以及设置在所述顶板底部且用于带动所述移动板移动的驱动单元，所述芯片料管固定在所述移动板上；
8.翻转组件，所述翻转组件包括枢轴连接在所述侧板上的翻转板、固定在所述翻转板上的第二预压板、可升降地设置在所述第二预压板上方的第一预压板以及可移动地设置在所述顶板一侧的弹片，所述弹片用于将移动板上的芯片料管推至所述第一预压板处；
9.下料组件，所述下料组件包括固定在所述侧板上的固定条、固定在所述固定条上的下料底板、开设在所述下料底板上的引脚槽、固定在所述引脚槽底部的芯片支撑板、固定在所述下料底板顶部的下料顶板、开设在所述下料顶板底部且朝向所述芯片支撑板的芯片槽、贯穿所述芯片槽的压槽、可升降地设置在所述下料底板一侧的升降板、固定在所述升降板上且插入所述压槽内的压板、固定在所述升降板远离下料底板一侧的感应片以及固定在所述侧板上且与所述感应片配合使用的接近开关，所述芯片本体置于芯片支撑板的顶部且位于芯片槽内，所述引脚置于引脚槽内。
10.优化地，所述上料组件还包括间隔固定在所述顶板顶部的上料滑轨、滑动安装在所述上料滑轨上的上料滑块、固定在所述移动板上的载料板、开设在所述载料板上的载料槽以及设置在所述上料滑轨相背一侧的搭板，所述移动板固定在所述上料滑块上，所述芯片料管放置在所述载料槽内。
11.优化地，所述翻转组件还包括固定在所述第一预压板底部的料管挡板、设置在所述料管挡板之间的料管槽、一体连接在所述第一预压板顶部的第一敲料板、安装在所述第一敲料板上的第一敲料气缸、固定在所述翻转板一侧的第二敲料板以及安装在所述第二敲料板上的第二敲料气缸。
12.优化地，所述翻转组件还包括固定在所述侧板内侧的第一连轴板、固定在所述翻转板底部的第二连轴板、一端枢轴连接在所述第一连轴板上，且另一端枢轴连接在所述第二连轴板上的推动气缸、固定在所述侧板外侧的角板以及固定在所述角板上且朝向所述翻转板的触碰传感器。
13.优化地，所述翻转组件还包括固定在所述翻转板一侧的升降气缸、固定在所述第一预压板顶部的卡板、连接在所述升降气缸端部且卡在所述卡板内的浮动接头以及固定在所述第一预压板顶部且滑动安装在所述翻转板一侧的导向板。
14.优化地，所述下料组件还包括固定在所述下料底板底部的翻转弯、开设在所述翻转弯靠近翻转板一侧的避让槽、设置在所述下料底板一端的定位面、一体连接在所述翻转弯顶部且与所述定位面配合的定位块以及设置在所述翻转弯靠近顶板一侧的弧形部，所述升降板滑动安装在所述翻转弯上。
15.优化地，所述翻转组件还包括固定在所述侧板外侧的轴承座、安装在所述轴承座内的轴承、固定在所述轴承上的阶梯轴以及可移动地设置在所述顶板一侧的横向推板，所述弹片间隔固定在所述横向推板上，所述阶梯轴固定在所述翻转板上。
16.优化地，所述弹片包括固定在所述横向推板上的固定部以及一体连接在所述固定部上的弹性部。
17.优化地，所述驱动单元包括间隔固定在所述顶板底部的齿轮固定架、转动安装在所述齿轮固定架上的齿轮转轴、套设在所述齿轮转轴上的齿轮、绕设在所述齿轮上的链条、一体连接在所述链条内侧的凸齿、固定在所述链条上的第一夹板和第二夹板以及安装在所述齿轮固定架两侧的转轴限位盘，所述第一夹板固定在所述移动板上。
18.优化地，所述驱动单元还包括开设在所述第二夹板顶部的链条槽以及间隔开设在所述链条槽底部的凸齿槽，所述链条槽的深度等于所述链条的厚度，所述凸齿槽的深度等于所述凸齿的厚度。
19.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
20.本发明芯片料管输送翻转机结构简单，自动化程度高，将芯片料管放置在移动板上，由上料组件将其输送至翻转组件处，弹片将芯片料管推至第二预压板上，下降的第一预压板配合第二预压板夹紧芯片料管，在推动气缸的带动下，芯片料管沿着翻转弯的弧形部翻转至与下料底板重合的位置，芯片在自身重力的作用下滑落在下料底板和下料顶板之间，最终落在芯片检测机上进行检测，通过设置感应片、升降板和接近开关，可以实时智能监控料管内的下料情况，不需要操作工频繁的人工目测；设置在翻转弯上的弧形部和定位块，既可以避免撒料，还可以实现芯片料管与下料底板的无缝连接，进而实现芯片的平稳下滑，节省了人工的投入，在整个过程中，操作工不接触芯片，避免了芯片的损坏，提高了测试结果的准确度，节约成本。
附图说明
21.图1为本发明的结构示意图；
22.图2为本发明的局部结构示意图；
23.图3为本发明上料组件的结构示意图；
24.图4为本发明上料组件的主视图；
25.图5为本发明上料组件的右视图；
26.图6为本发明翻转组件的结构示意图；
27.图7为本发明翻转组件另一角度的结构示意图；
28.图8为本发明翻转组件的后视图；
29.图9为本发明翻转组件的局部结构示意图；
30.图10为本发明翻转组件的局部结构示意图；
31.图11为本发明第一预压板的结构示意图；
32.图12为本发明第一预压板另一角度的结构示意图；
33.图13为本发明弹片的结构示意图；
34.图14为本发明导向滑轨和导向滑块的位置关系图；
35.图15为本发明下料底板一端的结构示意图；
36.图16为本发明下料底板的主视图；
37.图17为本发明下料顶板的结构示意图；
38.图18为本发明下料底板和下料顶板固定后的剖视图；
39.图19为本发明下料底板和下料顶板固定后的主视图；
40.图20为本发明下料底板另一端的结构示意图；
41.图21为本发明翻转弯的结构示意图；
42.图22为本发明翻转弯另一角度的结构示意图；
43.图23为本发明翻转弯另一角度的结构示意图；
44.图24为本发明侧板的俯视图；
45.图25为本发明翻转弯和感应片的位置关系图；
46.图26为本发明图25的右视图；
47.图27为本发明第二夹板的结构示意图；
48.图28为本发明芯片的结构示意图；
49.图29为本发明下料底板、下料顶板和翻转弯三者的位置关系图；
50.附图标记说明：
51.1、支撑组件；11、支架；12、万向轮；13、脚垫；14、顶板；15、侧板；16、收纳箱；
52.2、上料组件；201、上料滑轨；202、上料滑块；203、移动板；204、载料板；205、载料槽；206、搭板；207、驱动单元；2071、齿轮固定架；2072、齿轮转轴；2073、齿轮；2074、链条；2075、第一夹板；2076、第二夹板；2077、转轴限位盘；2078、凸齿；2079、链条槽；2080、凸齿槽；
53.3、翻转组件；301、移动气缸；302、纵向推板；303、横向推板；304、弹片；3041、固定部；3042、弹性部；305、第一凹槽；306、轴承座；307、轴承；308、阶梯轴；309、翻转板；310、第一连轴板；311、第二连轴板；312、推动气缸；313、导向滑轨；314、导向滑块；315、升降气缸；
316、第一预压板；317、浮动接头；318、卡板；319、料管槽；320、料管挡板；321、第一敲料板；322、第二敲料板；323、第一敲料气缸；324、第二敲料气缸；325、第二预压板；326、气缸接头；327、导向板；328、角板；329、触碰传感器；
54.4、下料组件；401、第二凹槽；402、固定条；403、下料底板；404、引脚槽；405、芯片支撑板；406、下料顶板；407、芯片槽；408、压槽；409、翻转弯；410、弧形部；411、避让槽；412、滑槽；413、挡料滑轨；414、挡料滑块；415、升降板；416、感应片；417、接近开关；418、连接板；419、压板；420、定位面；421、定位块；422、过渡部。
具体实施方式
55.下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
56.如图1、2所示，为本发明的结构示意图，它通常用于输送芯片料管，并将其翻转一定的角度，使芯片料管内的芯片在其重力的作用下逐个掉落在芯片检测机上(芯片检测机用于对掉落下的芯片进行测试，芯片检测机是现有常规的，用于对芯片两侧的引脚进行导通测试；如图28所示，为芯片的结构示意图，芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片料管为中空的透明塑料管，加工后的芯片排列在芯片料管内，然后由工人将载有芯片的芯片料管放置在芯片料管输送翻转机上)。它包括支撑组件1、上料组件2、翻转组件3和下料组件4。
57.如图1所示，支撑组件1包括支架11、万向轮12、脚垫13、顶板14、侧板15和收纳箱16。支架11由铝型材焊接而成，如图2所示，支架11的截面呈直角梯形的形状。万向轮12固定在支架11的底部，万向轮12选用现有常规的，方便支架11的移动。脚垫13焊接在支架11的底部，将支架11撑离地面，防止地面积水从而导致支架11发生锈蚀。顶板14固定在支架11的顶部，侧板15固定在支架11的侧边(顶板14用于固定上料组件2，侧板15用于固定翻转组件3和下料组件4，具体的，顶板14固定在直角梯形的上底，侧板15固定在直角梯形的斜腰上，使得顶板14与侧板15之间夹一定角度，翻转组件3将上料组件2的芯片料管翻转至与侧板15平行，此时芯片料管处于倾斜的状态，其内部的芯片在重力的作用下自动掉落在下料组件4处)。收纳箱16固定在支架11的顶部且位于顶板14的一侧(收纳箱16的顶部设有三组向外弯折的卡条，三组卡条分别卡在支架11的顶部，收纳箱16未设置卡条的一侧抵设在顶板14的侧边上，收纳箱16用于收集空置的芯片料管)。
58.如图3-5所示，为上料组件2的结构示意图，操作工将载有芯片的芯片料管放置在上料组件2上，上料组件2带其移动至翻转组件3处，并将上一组空置的芯片料管推至收纳箱16中，它包括上料滑轨201、上料滑块202、移动板203、载料板204、载料槽205、搭板206和驱动单元207。上料滑轨201有两条，通过螺丝紧固的方式固定在顶板14上。上料滑块202滑动安装在上料滑轨201上。移动板203固定在上料滑块202上，在驱动单元207的带动下沿着上料滑轨201移动，上料滑块202随着移动板203同步移动，可以起到导正、减少摩擦的作用。载料板204固定在移动板203的顶部，载料槽205开设在载料板204上，载料槽205用于放置载有芯片的芯片料管(载料板204与上料滑轨201相平行，载料槽205的宽度等于芯片料管的宽度，操作工将载有芯片的芯片料管放置在载料槽205内，此时芯片料管与上料滑轨201相垂直，移动板203带动芯片料管移动至翻转组件3处，翻转组件3将其翻转至下料组件4处，与此同时，载料板204将空置的芯片料管推至收纳箱16中)。搭板206有两块，它们通过螺丝紧固
的方式固定在顶板14上，且位于上料滑轨201的相背一侧(搭板206的上表面和移动板203的上表面在同一平面内，搭板206用于放置空置的芯片料管，方便载料板204将其推落至收纳箱16中)。
59.驱动单元207设置在顶板14的底部，用于带动移动板203移动，驱动单元207包括齿轮固定架2071、齿轮转轴2072、齿轮2073、链条2074、第一夹板2075、第二夹板2076、转轴限位盘2077、凸齿2078、链条槽2079和凸齿槽2080。齿轮固定架2071有两组，它们通过螺丝紧固的方式固定在顶板14的下表面，齿轮固定架2071呈“凹”字形，“凹”字形的齿轮固定架2071的开口一端朝向顶板14。齿轮转轴2072转动安装在齿轮固定架2071上，具体的，可在齿轮固定,2071的对应位置打孔，然后在孔内安装轴承，最后将齿轮转轴2072固定在轴承上。齿轮2073有两个，它们通过平键套设在齿轮转轴2072上，且与齿轮转轴2072同步转动。链条2074绕设在两个齿轮2073上(链条2074的内侧一体连接有凸齿2078，凸齿2078与齿轮2073的齿槽相配合，转动时链条2074的凸齿2078嵌入齿轮2073的齿槽内，在力矩的作用下，齿轮2073带动链条2074同步转动，由于链条2074的凸齿2078嵌入齿轮2073的齿槽内，因此连接可靠，不会出现打滑的情况发生)。伺服电机的壳体固定在顶板14的底部，伺服电机的输出轴连接在任一齿轮2073的齿轮转轴2072上，通过齿轮转轴2072将伺服电机转动的扭矩传输至齿轮2073上，进而在链条2074的作用下带动另一个齿轮2073同步转动。其中一组齿轮转轴2072连接在伺服电机的输出轴上，因此不会发生轴向窜动，而另一组齿轮转轴2072可能存在轴向窜动，进而影响链条2074的正常传输，因此需要在另一组齿轮固定架2071的两侧安装转轴限位盘2077，用于限制另一组齿轮转轴2072的轴向窜动。
60.第一夹板2075和第二夹板2076固定在链条2074的外侧和内侧，且随着链条2074的转动而水平移动，第一夹板2075穿过顶板14而固定在移动板203上，用于带动移动板203移动，因此伺服电机并不是沿着某一转向一直转动，而是顺时针转动一定圈数后，再逆时针转动同样的圈数，是为了确保第一夹板2075和第二夹板2076可以做直线往复移动。如图27所示，为第二夹板2076的结构示意图，第二夹板2076的顶部开设有链条槽2079，且链条槽2079的深度等于链条2074的深度。链条槽2079的底部间隔开设有凸齿槽2080，且凸齿槽2080的深度等于凸齿2078的深度，在实际固定链条2074时，将链条2074的凸齿2078放置在凸齿槽2080内，此时链条2074置于链条槽2079内，链条2074的上表面和第二夹板2076的上表面齐平，最后将第一夹板2075压在第二夹板2076上，然后通过螺丝紧固的方式将第一夹板2075固定在第二夹板2076上，此时链条2074被仅仅压在第一夹板2075和第二夹板2076之间，但是却未损坏链条2074的结构，而现有的链条2074固定都是直接将螺丝穿过链条2074进而固定在夹板上，链条2074的损坏势必造成使用寿命的缩减，因此链条槽2079和凸齿槽2080的设计在不破坏链条2074结构的情况下，还可以延长链条2074的使用寿命。
61.如图6-10所示，为翻转组件3的结构示意图，它用于夹取上料组件2输送的载有芯片的芯片料管，并将其翻转至与侧板15平行，它包括移动气缸301、纵向推板302、横向推板303、弹片304、第一凹槽305、轴承座306、轴承307、阶梯轴308、翻转板309、第一连轴板310、第二连轴板311、推动气缸312、导向滑轨313、导向滑块314、升降气缸315、第一预压板316、浮动接头317、卡板318、料管槽319、料管挡板320、第一敲料板321、第二敲料板322、第一敲料气缸323、第二敲料气缸324、第二预压板325、气缸接头326、导向板327、角板328和触碰传感器329。移动气缸301的缸体固定在顶板14的底部，纵向推板302连接在移动气缸301的导
向杆上且贯穿顶板14，纵向推板302的移动方向与移动板203的移动方向相垂直，是为了便于推动芯片料管的一端，进而将芯片料管的另一端推向第一预压板316和第二预压板325，便于夹取芯片料管，移动气缸301选用市售的mk10x30s型号的即可。横向推板303固定在纵向推板302的顶部，且随着纵向推板302同步移动。弹片304间隔固定在横向推板303的顶部，弹片304用于将移动板203上的芯片料管推至第一预压板316处，如图13所示，为弹片304的结构示意图，弹片304包括固定部3041和弹性部3042，固定部3041通过螺丝紧固的方式固定在横向推板303上，弹性部3042倾斜向外连接在固定部3041上，在移动气缸301的带动下，依靠弹片304的弹性缓冲，来推动芯片料管，可以避免刚性推动对芯片料管的损坏。
62.第一凹槽305开设在顶板14远离弹片304的一侧，且第一凹槽305与弹片304的数量相同，第一凹槽305为翻转组件3提供容置区域。翻转板309枢轴连接在侧板15的外侧，具体的，侧板15在靠近第一凹槽305的位置处固定有轴承座306，轴承座306内固定有两组轴承307，阶梯轴308安装在轴承307内，且阶梯轴308的端部固定在翻转板309上，阶梯轴308可以提高连接的可靠性和紧密性，防止加载后接头的间隙或相对运动。第一连轴板310固定在侧板15的内侧，第二连轴板311固定在翻转板309的底部，推动气缸312连接在第一连轴板310和第二连轴板311之间，用于带动翻转板309转动，具体的，推动气缸312的底部通过螺丝紧固的方式固定在第一连轴板310上，推动气缸312的导向杆端部固定有气缸接头326，气缸接头326穿过第一凹槽305而枢轴连接在第二连轴板311上(依靠推动气缸312的伸缩，来带动翻转板309翻转，进而将载有芯片的芯片料管翻转至与侧板15相平行，便于后续的落料)。角板308固定在侧板15的外侧，具体的，角板308的一侧固定在侧板15上，角板308的另一侧与侧板15相垂直，触碰传感器329垂直安装在角板308的垂直侧边上，翻转板309在翻转过程中，当翻转板309的侧边触碰到触碰传感器329，触碰传感器329则控制推动气缸312停止运动，此时翻转板309的一条侧边与触碰传感器329相垂直，即翻转板309的底部与侧板15平行，通过在侧板15上设置角板328和触碰传感器329，来实现对翻转板309翻转角度的控制，进而确保芯片料管与侧板15的平行关系(触碰传感器329选择现有常规的即可)。
63.第二预压板325垂直固定在翻转板309的侧面，第一预压板316可升降地设置在第二预压板325的上方，具体的，翻转板309的侧边固定有升降气缸315，通过升降气缸315带动第一预压板316升降。如图11、12所示，为第一预压板316的结构示意图，第一预压板316的顶部固定有相对设置的两组卡板318(卡板318呈“l”形，且“l”形卡板318的开口朝向内侧)。升降气缸315的活塞杆安装有浮动接头317，浮动接头317卡设在相对设置的两组“l”形卡板318的开口内(现有的技术是将升降气缸的活塞杆直接连接在第一预压板上，如果升降气缸存在偏心或者平行精度不足的问题时，伴随着升降气缸活塞杆的运动，活塞杆会不断剐蹭气缸内壁，造成气缸的损坏；而安装浮动接头317则不需要气缸与连接件完全对中，可以消除因连接误差而产生的干涉现象，以延长气缸的使用寿命)。第一预压板316的底部一体连接有相对设置的料管挡板320，料管槽319位于料管挡板320之间，用于放置芯片料管，此时料管挡板320位于芯片料管的两侧，对芯片料管进行限位(料管槽319的深度等于芯片料管的厚度，当第一预压板316压合在第二预压板325上后，芯片料管完全位于料管槽319内，不会对芯片料管产生任何挤压，因此不会导致芯片卡料的问题发生)。
64.翻转板309的侧面还固定有与升降气缸315相平行的导向滑轨313，导向滑块314固定在导向滑轨313上，导向板327固定在导向滑块314上且与第一预压板316相固定(升降气
缸315带动第一预压板316升降时，会带动导向板327沿着导向滑轨313同步升降，升降气缸315带动第一预压板316下降时，要确保料管槽319竖直插在芯片料管上，由于升降气缸315与第一预压板316之间连接有浮动接头317，第一预压板316在升降时可能存在径向偏移，因此需要通过导向板327对第一预压板316进行导向)。第一敲料板321固定在第一预压板316的顶部，第一敲料气缸323安装在第一敲料板321上且朝向第二预压板325，第二敲料板322固定在翻转板309远离侧板15的一侧，第二敲料气缸324安装在第二敲料板322上且朝向第二预压板325(第一预压板316和第二预压板325夹持芯片料管，并在推动气缸312的带动下，翻转至与侧板15相平行，此时第一敲料气缸323和第二敲料气缸324位于芯片料管的一侧，且与芯片料管相垂直，芯片料管内的芯片在自身重力作用下掉出，由于芯片与芯片料管内侧壁之间存在摩擦，可能存在下料不顺畅或者堵料的情况发生，因此第一敲料气缸323和第二敲料气缸324会周期性地敲击芯片料管，确保正常下料，具体的，第一敲料气缸323是用于防止芯片卡在芯片料管的料口处，第二敲料气缸324是用于防止芯片料管内的多个芯片粘在一起而无法正常下料)。
65.翻转组件的原理如下：
66.上料组件2带动载有芯片的芯片料管移动至翻转组件3处，移动气缸301带动横向推板303移动，固定在横向推板303上的弹片304将芯片料管推至第二预压板325上，此时升降气缸315带动第一预压板316下降，将芯片料管卡在料管槽319内，然后推动气缸312工作，推动翻转板309翻转至触碰到触碰传感器329，此时芯片料管与侧板15平行，芯片料管内的芯片在自身重力的作用下掉出，第一敲料气缸323和第二敲料气缸324会周期性地敲击芯片料管，以确保正常下料，下料完成后，推动气缸312复位，空置的芯片料管搭在搭板206上，移动板203输送下一组芯片料管时，载料板204将空置的芯片料管推至收纳箱16中。
67.下料组件4设置在侧板15上，且与芯片检测机相连，用于承接落下的芯片。它包括第二凹槽401、固定条402、下料底板403、下料顶板406和翻转弯409等。第二凹槽401开设在侧板15上，为翻转板309提供翻转空间。固定条402固定在侧板15的外表面，下料底板403固定在固定条402的顶部，如图15、图16、图20所示，为下料底板403的结构示意图，下料底板403为矩形条状。下料底板403的顶部开设有引脚槽404，用于放置芯片的引脚。芯片支撑板405一体连接在引脚槽404的底部，用于支撑芯片本体，芯片支撑板405的高度小于引脚槽404的深度，是为了保证芯片本体滑落在芯片支撑板405上后，芯片的引脚可以抵在引脚槽404内，确保芯片滑落时的稳定。下料底板403在靠近第二凹槽401的一侧设有倾斜的定位面420，倾斜的定位面420后续用于定位定位块421以及翻转弯409。下料顶板406通过螺丝紧固的方式固定在下料底板403的顶部，下料顶板406也为矩形条状，且长度与下料底板403的长度相同，芯片料管内的芯片滑落在下料顶板406和下料底板403之间。如图17所示，为下料顶板406的结构示意图，下料顶板406的底部开设有芯片槽407，用于容置芯片的芯片本体。压槽408开设在下料顶板406靠近第二凹槽401的一端，且压槽408贯穿芯片槽407(压槽408是与压板419配合使用的，用于对滑落在下料底板403和下料顶板406之间的芯片进行卡制，并且还可以防止撒料)。如图18、19所示，为下料底板403和下料顶板406固定在一起后的位置关系图，载有芯片的芯片料管在翻转组件3的带动下翻转至与侧板15平行，然后芯片在自身重力作用下从芯片料管内掉出，滑落至下料顶板406和下料底板403之间，即芯片本体置于芯片槽407内，芯片本体的底部抵在芯片支撑板405上，而芯片本体两侧的引脚分别置于下
料底板403的引脚槽404内。
68.翻转弯409固定在下料底板403靠近第二凹槽401的一侧，如图21-23所示，为翻转弯409的结构示意图，翻转弯409的截面呈1/4圆形，翻转弯409的顶部固定在下料底板403的下表面，翻转弯409在靠近顶板14的一侧设有弧形部410。翻转弯409的顶部与弧形部410的连接处设有向外延伸的定位块421，定位块421与下料底板403的定位面420相配合使用。翻转弯409置于第二凹槽401内，翻转弯409靠近翻转板309的一侧开设有避让槽411，推动气缸312带动翻转板309翻转时，避让槽411用于为枢轴连接在第二连轴板311上的气缸接头326提供避让空间，避免发生干涉。翻转组件3带动翻转板309做弧形运动，夹在第一预压板316和第二预压板325之间的芯片料管也同样做弧形运动，因此设置在翻转弯409上的弧形部410是为了匹配芯片料管端部的运行轨迹。当芯片料管转至与侧板15平行的位置，芯片直接从芯片料管内滑落至下料底板403和下料顶板406之间，因此翻转后的芯片料管与下料底板403之间不能存在间隙，否则芯片无法正常滑落在芯片槽407内，必须保证翻转弯409固定在下料底板403的正确位置(即保证翻转弯409的弧形部410刚好与芯片料管端部的运行轨迹相重合，两者既不发生干涉，也不会留有空隙)。如图29所示，在固定翻转弯409时，只需将定位块421靠在下料底板403的定位面420上，翻转弯409的位置即被确定，固定之后，芯片料管贴着弧形部410转动至与侧板15平行，料管的一端与下料底板403无缝贴合(在此过程中，弧形部410还可以起到防止撒料的作用，如果没有弧形部的话，在转动过程中，芯片便会从料管内撒出)。芯片支撑板405靠近弧形部410的一侧设有倾斜向下的过渡部422，芯片经倾斜设置的过渡部422落在芯片槽407内，确保芯片的平滑滑落。
69.如图25、26所示，升降板415可升降地设置在翻转弯409的侧面，升降板415的升降方向与下料底板403相垂直，具体的，翻转弯409在远离避让槽411的一侧开设有滑槽412，挡料滑轨413固定在滑槽412内，挡料滑块414滑动安装在挡料滑轨413上，因为避让槽411是用来避让气缸接头326的，所以升降板415只能设置在翻转弯409的另一侧。升降板415固定在挡料滑块414上，且在气缸的作用下沿着挡料滑轨413升降，气缸未在图中示出。连接板418固定在升降板415的顶部，且位于下料顶板406的上方。压板419固定在连接板418的下表面，且穿过下料顶板406的压槽408(在升降板415的带动下，压板419在压槽408内同步升降，由于压槽408贯穿芯片槽407，所以当压板419下降时，会压住芯片槽407内的芯片，使其无法向下滑动)。连接在下料组件4末端的芯片测试机在测试芯片时，是需要一定的测试时间，所以芯片不能源源不断地从芯片槽407落向芯片测试机，所以通过设置压板419与压槽408，即可以对滑落在下料底板403和下料顶板406之间的芯片进行卡制，并且还可以防止撒料。接近开关417固定在第二凹槽401的一侧，接近开关417选用现有常规的即可。感应片416固定在升降板415远离翻转弯409的一侧，且随着升降板415同步升降，接近开关417用于感应感应片416的下降距离。具体的，由于压板419和感应片416都是固定在升降板415上的，所以感应片416与压板419的下降距离是相等的，当芯片料管内有料时，下降的压板419压在芯片上，此时压板419的下降距离设定为a(感应片416的下降距离也为a)；当芯片料管内没有料时，下降的压板419则直接压在芯片支撑板405上，此时压板419的下降距离设定为b(感应片416的下降距离也为b)，b＞a，接近开关417通过感知两次距离的不同，则说明此时料管内已经没有芯片了，则向控制器发出缺料警告，操作工即使更换新的芯片料管即可，通过设置感应片416、升降板415和接近开关417，可以实时智能监控料管内的下料情况，不需要操作工频
繁的人工目测，也可以提高整机效率。
70.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种芯片料管输送翻转机，所述芯片料管内排列有芯片，所述芯片包括芯片本体以及一体连接在所述芯片本体两侧的引脚，其特征在于，它包括：支撑组件(1)，所述支撑组件(1)包括支架(11)、固定在所述支架(11)顶部的顶板(14)以及固定在所述支架(11)一侧且倾斜设置的侧板(15)；上料组件(2)，所述上料组件(2)包括可移动地设置在所述顶板(14)顶部的移动板(203)以及设置在所述顶板(14)底部且用于带动所述移动板(203)移动的驱动单元(207)，所述芯片料管固定在所述移动板(203)上；翻转组件(3)，所述翻转组件(3)包括枢轴连接在所述侧板(15)上的翻转板(309)、固定在所述翻转板(309)上的第二预压板(325)、可升降地设置在所述第二预压板(325)上方的第一预压板(316)以及可移动地设置在所述顶板(14)一侧的弹片(304)，所述弹片(304)用于将移动板(203)上的芯片料管推至所述第一预压板(316)处；下料组件(4)，所述下料组件(4)包括固定在所述侧板(15)上的固定条(402)、固定在所述固定条(402)上的下料底板(403)、开设在所述下料底板(403)上的引脚槽(404)、固定在所述引脚槽(404)底部的芯片支撑板(405)、固定在所述下料底板(403)顶部的下料顶板(406)、开设在所述下料顶板(406)底部且朝向所述芯片支撑板(405)的芯片槽(407)、贯穿所述芯片槽(407)的压槽(408)、可升降地设置在所述下料底板(403)一侧的升降板(415)、固定在所述升降板(415)上且插入所述压槽(408)内的压板(419)、固定在所述升降板(415)远离下料底板(403)一侧的感应片(416)以及固定在所述侧板(15)上且与所述感应片(416)配合使用的接近开关(417)，所述芯片本体置于芯片支撑板(405)的顶部且位于芯片槽(407)内，所述引脚置于引脚槽(404)内。2.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述上料组件(2)还包括间隔固定在所述顶板(14)顶部的上料滑轨(201)、滑动安装在所述上料滑轨(201)上的上料滑块(202)、固定在所述移动板(203)上的载料板(204)、开设在所述载料板(204)上的载料槽(205)以及设置在所述上料滑轨(201)相背一侧的搭板(206)，所述移动板(203)固定在所述上料滑块(202)上，所述芯片料管放置在所述载料槽(205)内。3.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述翻转组件(3)还包括固定在所述第一预压板(316)底部的料管挡板(320)、设置在所述料管挡板(320)之间的料管槽(319)、一体连接在所述第一预压板(316)顶部的第一敲料板(321)、安装在所述第一敲料板(321)上的第一敲料气缸(323)、固定在所述翻转板(309)一侧的第二敲料板(322)以及安装在所述第二敲料板(322)上的第二敲料气缸(324)。4.根据权利要求3所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述翻转组件(3)还包括固定在所述侧板(15)内侧的第一连轴板(310)、固定在所述翻转板(309)底部的第二连轴板(311)、一端枢轴连接在所述第一连轴板(310)上，且另一端枢轴连接在所述第二连轴板(311)上的推动气缸(312)、固定在所述侧板(15)外侧的角板(328)以及固定在所述角板(328)上且朝向所述翻转板(309)的触碰传感器(329)。5.根据权利要求4所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述翻转组件(3)还包括固定在所述翻转板(309)一侧的升降气缸(315)、固定在所述第一预压板(316)顶部的卡板(318)、连接在所述升降气缸(315)端部且卡在所述卡板(318)内的浮动接头(317)以及固定在所述第一预压板(316)顶部且滑动安装在所述翻转板(309)一侧的导向板(327)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述下料组件(4)还包括固定在所述下料底板(403)底部的翻转弯(409)、开设在所述翻转弯(409)靠近翻转板(309)一侧的避让槽(411)、设置在所述下料底板(403)一端的定位面(420)、一体连接在所述翻转弯(409)顶部且与所述定位面(420)配合的定位块(421)以及设置在所述翻转弯(409)靠近顶板(14)一侧的弧形部(410)，所述升降板(415)滑动安装在所述翻转弯(409)上。7.根据权利要求5所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述翻转组件(3)还包括固定在所述侧板(15)外侧的轴承座(306)、安装在所述轴承座(306)内的轴承(307)、固定在所述轴承(307)上的阶梯轴(308)以及可移动地设置在所述顶板(14)一侧的横向推板(303)，所述弹片(304)间隔固定在所述横向推板(303)上，所述阶梯轴(308)固定在所述翻转板(309)上。8.根据权利要求7所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述弹片(304)包括固定在所述横向推板(303)上的固定部(3041)以及一体连接在所述固定部(3041)上的弹性部(3042)。9.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述驱动单元(207)包括间隔固定在所述顶板(14)底部的齿轮固定架(2071)、转动安装在所述齿轮固定架(2071)上的齿轮转轴(2072)、套设在所述齿轮转轴(2072)上的齿轮(2073)、绕设在所述齿轮(2073)上的链条(2074)、一体连接在所述链条(2074)内侧的凸齿(2078)、固定在所述链条(2074)上的第一夹板(2075)和第二夹板(2076)以及安装在所述齿轮固定架(2071)两侧的转轴限位盘(2077)，所述第一夹板(2075)固定在所述移动板(203)上。10.根据权利要求9所述的一种芯片料管输送翻转机，其特征在于：所述驱动单元(207)还包括开设在所述第二夹板(2076)顶部的链条槽(2079)以及间隔开设在所述链条槽(2079)底部的凸齿槽(2080)，所述链条槽(2079)的深度等于所述链条(2074)的厚度，所述凸齿槽(2080)的深度等于所述凸齿(2078)的厚度。
技术总结本发明涉及一种芯片料管输送翻转机，它包括：支撑组件，所述支撑组件包括支架、固定在所述支架顶部的顶板以及固定在所述支架一侧且倾斜设置的侧板；上料组件，所述上料组件包括可移动地设置在所述顶板顶部的移动板以及设置在所述顶板底部且用于带动所述移动板移动的驱动单元，所述芯片料管固定在所述移动板上；翻转组件，所述翻转组件包括枢轴连接在所述侧板上的翻转板、固定在所述翻转板上的第二预压板、可升降地设置在所述第二预压板上方的第一预压板以及可移动地设置在所述顶板一侧的弹片；本发明结构简单，自动化程度高，整个过程操作工不接触芯片，避免了芯片的损坏，提高了测试结果的准确度，节约成本。节约成本。节约成本。
技术研发人员：蓝习麟
受保护的技术使用者：无锡市华宇光微电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.21
技术公布日：2022/11/1
