1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术：2.micro led显示装置在进行显示时会存在出光过于发散的问题，导致大角度光线亮度过高，而中心光线亮度较低，从而需要加大驱动电压以增加microled的整体亮度，提升micro led显示装置的中心亮度，但是随着驱动电压的加大成本也相应增加。
3.为了解决上述问题，可在microled的出光侧增设聚光透镜，通过聚光透镜将microled的大角度光线集中至中心，以增大microled显示装置的中心亮度。然而，相关技术中的聚光透镜均与micro led间隔设置，且间隔的厚度较大，影响聚光效果。
技术实现要素：4.本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够直接在驱动板上设置用于汇聚光线的光阻单元，提高聚光效果。
5.为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
6.提供发光基板，所述发光基板包括驱动板以及设于所述驱动板一侧的多个发光二极管芯片；
7.将光阻材料涂布于所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，所述光阻材料覆盖多个所述发光二极管芯片；
8.曝光蚀刻所述光阻材料，以使所述光阻材料分割为多个光阻单元，多个所述光阻单元与多个所述发光二极管芯片一一对应，所述光阻单元覆盖对应的所述发光二极管芯片；
9.对所述光阻单元进行塑形，以使所述光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，用于汇聚对应所述发光二极管芯片发出的光线。
10.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，对所述光阻单元进行塑形，以使光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，包括：
11.对光阻单元进行烘烤处理。
12.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述制备方法还包括：
13.对光阻单元进行烘烤处理之后，对所述光阻单元进行电浆蚀刻，以减小所述光阻单元的尺寸，相邻所述光阻单元断开设置。
14.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，对所述光阻单元进行塑形之后，在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，所述反射层贴设于至少一个所述光阻单元的外周。
15.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，包括：
16.在所述光阻单元的背离所述驱动板的一侧设置掩膜板；
17.通过蒸镀的方式使反射材料镀附在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，形成所述反射层。
18.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，沿所述驱动板至所述发光二极管芯片的方向上，所述反射层背离所述驱动板的一侧至所述驱动板的距离小于等于所述发光二极管芯片背离所述驱动板的一侧至所述驱动板的距离。
19.第二方面，本发明公开了一种显示面板，所述显示面板包括：
20.发光基板，所述发光基板包括驱动板以及设于所述驱动板一侧的多个发光二极管芯片；
21.多个光阻单元，多个所述光阻单元设于所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，多个所述光阻单元通过曝光蚀刻光阻材料而形成，多个所述光阻单元通过烘烤形成凸起的弧形外表面，所述光阻单元覆盖至少一个所述发光二极管芯片，所述光阻单元用于汇聚对应的所述发光二极管芯片发出的光线。
22.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，相邻所述光阻单元之间间隔设置。
23.作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面的实施例中，所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，所述反射层贴设于至少一个所述光阻单元的外周。
24.第三方面，本发明公开了一种显示装置，所述显示装置包括如上述第一方面所述的制备方法制得的显示面板；或者，
25.所述显示装置包括如上述第二方面所述的显示面板。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
27.本发明实施例提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过在驱动板的设有发光二极管芯片的一侧涂布光阻材料，并曝光蚀刻相邻发光二极管芯片之间的部分光阻材料，以将光阻材料分割为多个光阻单元，然后对光阻单元进行塑形，使得光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，从而能够利用光阻单元对发光二极管芯片发出的光线进行汇聚。由于光阻单元直接设置于驱动板上，罩设于发光二极管芯片的外周，两者之间并无其他材料的间隔，有利于实现发光二极管芯片更大角度光线的汇聚，提高聚光效果，同时有利于控制显示面板的厚度，实现显示装置的轻薄化设计。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术实施例一公开的一种显示面板的制备方法的流程图；
30.图2是本技术实施例一中步骤s6的流程图；
31.图3是本技术实施例一公开的一种显示面板的制备方法的各步骤的结构示意图；
32.图4是本技术实施例二公开的一种显示面板的结构示意图；
33.图5是图4的显示面板沿i-i方向的剖面示意图；
34.图6是本技术实施例三公开的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
37.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
38.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
39.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
40.下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
41.实施例一
42.请参阅图1至图3，本发明实施例一公开的一种显示屏的制备方法包括以下步骤：
43.s1：提供发光基板，发光基板包括驱动板以及设于驱动板一侧的多个发光二极管芯片。
44.如图3(a)所示，步骤s1中，提供发光基板，发光基板包括驱动板101以及设于驱动板101一侧的多个发光二极管芯片102。其中，驱动板101可以包括基底1011以及形成于基底1011上的驱动电路1012，可选地，发光二极管可以为尺寸大于等于100μm的mini led，也可以为尺寸小于100μm的microled。多个发光二极管可相互间隔且阵列设置于驱动板101的一侧，使得驱动电路1012位于发光二极管与基底1011之间，驱动电路1012与多个发光二极管的电极电连接，从而能够通过驱动电路1012驱动多个发光二极管芯片102发光。
45.s2：将光阻材料涂布于驱动板的设有发光二极管芯片的一侧，光阻材料覆盖多个发光二极管芯片。
46.如图3(b)所示，将光阻材料113涂布于驱动板101的设有发光二极管芯片102的一侧。可以理解的是，光阻材料113覆盖发光二极管芯片102，意味着光阻材料113盖设于发光二极管芯片102在如图3(b)所述的z方向上的正出光面，以及在垂直于z方向的方向上的多个侧出光面。本技术中的光阻材料113可以为正向光阻材料113也可为负向光阻材料113，具体可根据实际情况进行调整，在此不做限定。正向光阻材料113的特性是：其照到光的部分
会溶于显影液，而没有照到光的部分不会溶于显影液。而负向光阻材料113的特性正好相反，是其照到光的部分不会溶于显影液，而没有照到光的部分会溶于显影液。
47.s3：曝光蚀刻光阻材料，以使光阻材料分割为多个光阻单元，多个光阻单元与多个发光二极管芯片一一对应，光阻单元覆盖对应的发光二极管芯片。
48.如图3(c)所示，光阻材料113被分割为多个光阻单元103，且多个光阻单元103覆盖其唯一对应的发光二极管芯片102。示例性的，当光阻材料113为负向光阻材料113，例如负向感光性聚酰亚胺(pi)时，可将开设有多个开孔的遮光板放置于光阻材料113的上方，多个开孔与多个发光二极管一一对应，然后在遮光板背离光阻材料113的一侧设置光源，光源穿过遮光板的开孔照射至光阻材料113，移除光源和遮光板之后，对光阻材料113进行显影蚀刻，以将光阻材料113分割为多个光阻单元103。可以理解的是，若开孔为方形孔，则曝光蚀刻之后，光阻单元103可为块状结构，若开孔为圆形，则曝光蚀刻之后，光阻单元103可为圆柱状结构。
49.由于曝光显影之后形成的光阻单元103需覆盖对应的发光二极管芯片102，因此遮光板在进行遮挡时，开孔在驱动板101上的投影应能够覆盖发光二极管芯片102在驱动板101上的投影。若将发光二极管芯片102在沿驱动板101至发光二极管芯片102上的尺寸定为高度，则开孔为圆形开孔时，开孔的直径需大于发光二极管芯片102在长度和宽度方向上的尺寸，而相邻两开孔之间的间距可根据涂布的光阻材料113的厚度，开孔的形状，以及发光二极管芯片102之间的间距决定。
50.s4：对光阻单元进行塑形，以使光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，用于汇聚对应的发光二极管芯片发出的光线。
51.进一步地，步骤s4可包括：对光阻单元进行烘烤处理。其中，烘烤温度可为140℃-200℃，烘烤时间可为20min-60min，以对光阻单元进行塑形，使得光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，用于汇聚对应的发光二极管芯片发出光线。
52.如图3(d)所示，光阻单元103经过塑形获得呈凸起的弧形外表面，能够对包裹在光阻单元103中的发光二极管芯片102发出的光线进行汇聚。可以理解，由于光阻单元103在烘烤的过程中发生熔融，光阻单元103的外表面受表面张力的影响，能够呈现凸出的弧形，实现对光阻单元103进行塑形的目的。示例性的，烘烤的温度可为140℃、150℃、160℃、180℃或200℃，烘烤时间20min、30min、40min、50min或60min。值得说明的是，由于一个光阻单元103仅覆盖对应的一个发光二极管芯片102，其形状大小得到了较好的控制，从而有利于掌握光阻单元103熔融所需的烘烤时间及烘烤温度，并且有利于获得形状相近的具有弧形外表面的光阻单元103，控制其在后续塑形之后的大小和弯曲程度，以充分汇聚每个发光二极管芯片102的大角度光线，提高聚光效果及光线利用率，避免光阻单元103经过后续塑形处理之后，外表面过于平缓，或者，光阻单元103塑形之后在沿驱动板101至发光二极管的方向上的厚度过大，不利于显示装置的轻薄化设计。
53.具体地，光阻单元103的外表面的弧度可根据实际情况进行调整。
54.进一步地，沿驱动板101至发光二极管芯片102的方向上，涂布于驱动板101的光阻材料113的厚度l1为10μm-20μm。示例性的，沿驱动板101至发光二极管芯片102的方向可如图3(b)中的z方向所示，而涂布于驱动板101的光阻材料113的厚度l1可为10μm、12μm、15μm、17μm、19μm或20μm。如前文所述，microled的尺寸较小，且高像素密度显示装置的microled
之间间距较小，若涂布的光阻材料113的厚度过大，能够通过曝光蚀刻处理去除的相邻两发光二极管芯片102之间的光阻材料113较少，形成的光阻单元103的过厚，并在进一步烘烤塑形使得光阻单元形成凸起的弧形外表面时，两相邻光阻单元相连处过厚，导致塑形后的光阻单元103外表面过于平缓，影响聚光效果，而且所需的烘烤时间增大，加大了塑形的复杂度。若涂布的光阻材料113的厚度过小，又容易导致经过曝光蚀刻处理之后形成的光阻单元103过薄，在烘烤之后无法完全覆盖发光二极管芯片102，导致部分光线无法经由光阻单元103汇聚，发光二极管芯片102的中心亮度无法达到理想状态。因此本实施例通过限定涂布的光阻材料113的厚度，以使得经过后续曝光蚀刻处理之后的光阻单元103具有较为合适的体积，从而有利于光阻单元103在塑形处理之后的外表面呈现较为理想的弧形，并且光阻单元103能够完全覆盖发光二极管芯片102，充分汇聚发光二极管芯片102发出的光线。
55.当然在其他实施例中，步骤s4也可以包括：将设有多个内凹的弧形槽的模具盖设于曝光蚀刻之后的光阻单元103上，多个弧形槽与多个光阻单元103一一对应，模具高温熔融光阻单元103并逐渐朝向驱动板101靠近，使得光阻单元103的外表面形成与模具的弧形槽相匹配的凸起弧形外表面，从而实现对光阻单元103的塑形处理。
56.而在通过烘烤处理以对光阻单元进行塑形的基础上，该显示屏的制备方法还可以包括以下步骤：
57.s5：对光阻单元进行电浆蚀刻，以减小光阻单元的尺寸，相邻光阻单元断开设置。
58.考虑到相邻的光阻单元103经过烘烤之后可能会相连，而当光阻单元103的相连处在沿驱动板101至发光二极管芯片102的方向上的厚度较大时，容易导致相邻的发光二极管芯片102发出的光线之间相互干扰，尤其是当发光二极管芯片102为microled芯片时，相邻发光二极管芯片102之间的间距也相对较小，若需要保证烘烤后的光阻单元103完全覆盖发光二极管芯片102，则烘烤后的光阻单元103相连在一起的概率更大，为了使得相邻光阻单元103之间断开设置，本实施例中在步骤s1-s4的基础上还对光阻单元103进行了电浆蚀刻处理，如图3(e)所示，通过电浆蚀刻缩小烘烤后的光阻单元103的尺寸，使得相邻两光阻单元103之间断开设置，同时有利于减小光阻单元103在驱动板101至发光二极管芯片102方向上的厚度，进一步减薄显示面板的厚度，实现显示装置的轻薄化设计。示例性的，可利用氧气电浆，对光阻单元103进行干蚀刻，以使光阻单元103外表面仍旧呈凸起的弧形设置的同时，缩小其尺寸，使得两相邻光阻单元103之间断开设置。
59.进一步地，对光阻单元103进行电浆蚀刻之后，光阻单元103的外表面为半球形。当光阻单元103的外表面为半球形时对发光二极管芯片102发出的光线汇聚效果最佳，当然，光阻单元103的外表面也可如球体被垂直于其直径的平面所截后体积较小的一部分的弧形面所示。
60.并且尽可能地，发光二极管芯片102在驱动板101的投影覆盖光阻单元103在驱动板101的投影的中心位置，以使发光二极管芯片102的正出光面发出的光线出射至光阻单元103外时，能够近似垂直于驱动板101，方便该显示面板安装应用于显示装置时，用户直面显示面板时看到的画面更为清晰。
61.s6：在驱动板的设有发光二极管芯片的一侧形成反射层，反射层贴设于至少一个光阻单元的外周。
62.如图3(f)所示，反射层104贴设于多个光阻单元103的外周。可以理解，反射层104
贴设于光阻单元103的外周，但是光阻单元103对应于发光二极管芯片102正出光面的位置未被反射层104遮挡，保证发光二极管芯片102的中心光线能够从该位置出射至外部环境。由于反射层104环设于光阻单元103的外周并与光阻单元103贴合，因此反射层104与光阻单元103相匹配，其朝向发光二极管芯片102的面为内凹的弧形面，从而当发光二极管芯片102发出的大角度光线传输至其外周的反射层104时，能够经由反射层104反射后自光阻单元103相对中部的位置出射，也即是使得大角度光线进一步得到汇聚，提高聚光效果。
63.进一步地，如图2所示，步骤s6可包括以下步骤：
64.s60：在光阻单元的背离驱动板的一侧设置掩膜板；
65.s61：通过蒸镀的方式使反射材料镀附在驱动板的设有发光二极管芯片的一侧，形成反射层。
66.通过步骤s60和s61，能够将具有高反射特性的金属材料(例如铬、铝、银)镀附于驱动板101，以在驱动板101形成反射层104，从而利用反射层104将发光二极管芯片102发出至反射层104的光线尽可能地被反射，提高大角度光线的利用率以及聚光效果。可以理解，蒸镀的时间和温度可根据实际情况进行调整，在此不做具体限定。
67.具体地，考虑到镀附形成的反射层104若厚度过大，容易遮挡发光二极管芯片102的出光角度，导致发光二极管芯片102的中心亮度过大，因此，本实施例中还对反射层104的结构进行了进一步限定，使得反射层104背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l2，在沿驱动板101至发光二极管芯片102的方向上，小于等于发光二极管芯片102背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l3，也即是说，反射层104仅遮盖在发光二极管芯片102的侧出光面，从而对发光二极管芯片102发出的大角度光线进行反射，避免发光二极管芯片102正出光面发出的光线被反射层104阻拦。
68.当然，在其它实施例中，步骤s6中的反射层104也可通过涂布或溅镀形成。具体实现方式可根据实际需求进行调整。
69.综上所述，本实施例一提供的显示面板，通过直接在驱动板101上形成多个具有凸起的弧形外表面的光阻单元103，从而利用光阻单元103对其所包裹的发光二极管芯片102所发出的光线进行汇聚，以增大发光二极管芯片102的中心亮度。由于光阻单元103与发光二极管芯片102之间并无其他材料的间隔，相比现有技术中间隔设置的方式，更有利于实现对发光二极管芯片102更大角度光线的汇聚，提高聚光效果，同时省去了间隔于发光二极管芯片102和光阻单元103之间的一层或多层材料，有利于控制显示面板的厚度，实现显示装置的轻薄化设计。并在此基础上使得光阻单元103之间间隔设置，以降低相邻发光二极管芯片102发出的大角度光线对彼此的干扰，在光阻单元103的外周设置反射层，进一步汇聚发光二极管芯片102的大角度光线。
70.实施例二
71.请参阅图4和图5，本发明实施例二公开了一种显示屏100，该显示屏100能够应用于显示装置中。具体地，该显示屏100包括发光基板以及多个光阻单元103。其中，发光基板包括驱动板101以及设于驱动板101一侧的多个发光二极管芯片102。多个光阻单元103设于驱动板101的设有发光二极管芯片102的一侧，多个光阻单元103的外表面均呈凸起的弧形设置，多个光阻单元103与多个发光二极管芯片102一一对应，光阻单元103覆盖对应的发光二极管芯片102，光阻单元103用于汇聚对应的发光二极管芯片102发出的光线。
72.其中，驱动板101可以包括基底1011以及形成于基底上的驱动电路1012，发光二极管可以为尺寸大于等于100μm的mini led，也可以为尺寸小于100μm的microled。多个发光二极管可相互间隔且阵列设置于驱动板101的一侧，使得驱动电路1012位于发光二极管与基底1011之间，驱动电路1012与多个发光二极管的电极电连接，从而能够通过驱动电路1012驱动多个发光二极管芯片102发光。
73.本实施例二提供的显示面板，通过直接在驱动板101上形成多个具有凸起的弧形外表面的光阻单元103，从而利用光阻单元103对其所包裹的发光二极管芯片102所发出的光线进行汇聚，以增大发光二极管芯片102的中心亮度。由于光阻单元103与发光二极管芯片102之间并无其他材料的间隔，相比现有技术中间隔设置的方式，更有利于实现对发光二极管芯片102更大角度光线的汇聚，提高聚光效果，同时省去了间隔于发光二极管芯片102和光阻单元103之间的一层或多层材料，有利于控制显示面板的厚度，实现显示装置的轻薄化设计。
74.进一步地，光阻单元103之间间隔设置。示例性的，可通过对光阻单元103进行电浆蚀刻，以缩小光阻单元103的尺寸，使得光阻单元103在完全覆盖发光二极管芯片102的同时，其相邻两光阻单元103之间间隔设置，避免两个相邻光阻单元103之间相连而导致发光二极管芯片102的发出的光线相互干扰，同时进一步将发光二极管芯片102的较大角度的光线进行汇聚，以提高光线的利用率。
75.具体地，对光阻单元103进行电浆蚀刻，以使光阻单元103之间间隔设置之后，光阻单元103的外表面为半球形。
76.进一步地，驱动板101的设有发光二极管芯片102的一侧形成反射层104，反射层104贴设于至少一个光阻单元103的外周。通过在光阻单元103的外周形成反射层104，从而当发光二极管芯片102发出的大角度光线传输至其外周的反射层104时，能够经由反射层104反射后自光阻单元103相对中部的位置出射，也即是使得大角度光线进一步得到汇聚，提高聚光效果。示例性的，反射层104可通过如前文所述的蒸镀的方式形成。
77.具体地，沿驱动板101至发光二极管芯片102的方向上，反射层104背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l2小于等于发光二极管芯片102背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l3。示例性的，驱动板101至发光二极管芯片102的方向可如图3中的z方向所示，而发光二极管芯片102背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l2可为发光二极管芯片102的厚度，也即是其正出光面至驱动板101的距离，此时，若发光二极管芯片102背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l3为10μm时，则反射层104背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l2可为5μm、7μm、9μm或10μm。通过限定反射层104背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l2与发光二极管芯片102背离驱动板101的一侧至驱动板101的距离l3之间的关系，使得反射层104在驱动板101至发光二极管芯片102的方向上不超出发光二极管芯片102，从而避免反射层104过度遮挡发光二极管芯片102的光线出射的范围，避免导致过多光线经由反射层104反射后过度集中，控制发光二极管芯片102的中心亮度，以免用户使用时感到不适。
78.实施例三
79.请参阅图6，本发明实施例三公开了一种显示装置1，图6是一种以显示装置1为笔记本电脑的结构示意图，具体地，该显示装置1包括上述的显示面板。可以理解，显示装置1
包括但不限于手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、网络电视、可穿戴设备等具有显示功能的装置。由于显示装置1具有上述的显示面板，因此该显示装置1也具有上述显示面板的全部技术效果，即，有利于显示面板的发光二极管芯片更大角度光线的汇聚，提高聚光效果，增强发光二极管芯片的中心亮度。同时，由于光阻单元与发光二极管芯片一一对应，并且直接设置于发光二极管芯片的驱动板上，有利于控制显示面板的厚度，实现显示装置1的轻薄化设计。
80.以上对本发明实施例公开的显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的显示面板及其制备方法、显示装置及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
技术特征：1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：提供发光基板，所述发光基板包括驱动板以及设于所述驱动板一侧的多个发光二极管芯片；将光阻材料涂布于所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，所述光阻材料覆盖多个所述发光二极管芯片；曝光蚀刻所述光阻材料，以使所述光阻材料分割为多个光阻单元，多个所述光阻单元与多个所述发光二极管芯片一一对应，所述光阻单元覆盖对应的所述发光二极管芯片；对所述光阻单元进行塑形，以使所述光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，用于汇聚对应所述发光二极管芯片发出的光线。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述光阻单元进行塑形，以使光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，包括：对光阻单元进行烘烤处理。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：对光阻单元进行烘烤处理之后，对所述光阻单元进行电浆蚀刻，以减小所述光阻单元的尺寸，相邻所述光阻单元断开设置。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：对所述光阻单元进行塑形之后，在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，所述反射层贴设于至少一个所述光阻单元的外周。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，包括：在所述光阻单元的背离所述驱动板的一侧设置掩膜板；通过蒸镀的方式使反射材料镀附在所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，形成所述反射层。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，沿所述驱动板至所述发光二极管芯片的方向上，所述反射层背离所述驱动板的一侧至所述驱动板的距离小于等于所述发光二极管芯片背离所述驱动板的一侧至所述驱动板的距离。7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：发光基板，所述发光基板包括驱动板以及设于所述驱动板一侧的多个发光二极管芯片；多个光阻单元，多个所述光阻单元设于所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧，多个所述光阻单元通过曝光蚀刻光阻材料而形成，多个所述光阻单元通过烘烤形成凸起的弧形外表面，所述光阻单元覆盖至少一个所述发光二极管芯片，所述光阻单元用于汇聚对应的所述发光二极管芯片发出的光线。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，相邻所述光阻单元之间间隔设置。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述驱动板的设有所述发光二极管芯片的一侧形成反射层，所述反射层贴设于至少一个所述光阻单元的外周。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-6任一项所述的制备方法制得的显示面板；或者，所述显示装置包括如权利要求7-9任一项所述的显示面板。
技术总结本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，通过将光阻材料涂布于驱动板设有发光发光二极管芯片的一侧，并使得光阻材料覆盖多个所述发光二极管芯片；曝光蚀刻所述光阻材料以使所述光阻材料分割为多个光阻单元，多个所述光阻单元与多个所述发光二极管芯片一一对应；对所述光阻单元进行塑形，以使所述光阻单元的外表面呈凸起的弧形设置，用于汇聚对应所述发光二极管芯片发出的光线。通过该制备方法得到的显示面板，能够直接在驱动板上形成用于汇聚光线的光阻单元，提高聚光效果。提高聚光效果。提高聚光效果。
技术研发人员：陈书志
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.23
技术公布日：2022/11/1
