磁控管发光组件及半导体器件的加工装置的制作方法

专利2026-09-25  16


本技术涉及半导体器件加工领域,尤其涉及一种磁控管发光组件,以及一种半导体器件的加工装置。


背景技术:

1、磁控管发光组件在半导体制造工艺中有着广泛应用。在实际使用中,通常使用外罩保护磁控管发光组件的内部零件,以避免工作过程中内部零件的损坏。然而,现有的磁控管发光组件的内部零件被外罩完全包裹。当内部零件出现问题时,工作人员需要将整个磁控管发光组件取下并从上方将外罩拆下进行更换和维修。这种结构设计导致磁控管发光组件内部零件的更换和维修极为不方便。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本领域亟需一种改进的磁控管发光组件,用于滑动移出磁控管发光组件的内部零件,以便于内部零件的更换和维修。


技术实现思路

1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本实用新型提供了一种磁控管发光组件及一种半导体器件的加工装置,能将外罩从侧面分开取下,滑动移出磁控管发光组件的内部零件,以便于内部零件的更换和维修。

3、具体来说,根据本实用新型的第一方面提供的上述磁控管发光组件包括灯头、固定法兰及滑轨组件。所述固定法兰上表面包括至少一个对准所述发光元件组的第一开口。所述滑轨组件包括定子与动子。所述定子被安装于所述固定法兰。所述动子被安装于所述发光元件组的下表面。所述定子及动子两者相对平移,以驱使所述发光元件组在所述第一开口上方的工作位置与所述第一开口侧方的维修位置之间平移。

4、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述定子被镶嵌于所述固定法兰的内部,其第一高度不大于所述固定法兰上表面的第二高度,以经由所述固定法兰的上表面支撑移出所述定子的所述动子。

5、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,还包括外罩及外罩盖。所述外罩的下表面设有第二开口。所述外罩的至少一个侧面设有第三开口。所述第二开口适配所述灯头的形状与尺寸,以容纳所述灯头。所述外罩盖适配所述第三开口的形状与尺寸,以安装所述外罩盖来包裹所述发光元件组。

6、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述辅助元件至少包括磁控管,用于向所述发光元件组提供微波场,以驱动所述发光元件组发光。

7、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述外罩及所述外罩盖的交界处设有屏蔽网丝,用于防止所述磁控管工作时产生的微波泄漏。

8、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述外罩及所述外罩盖的交界处设有密封垫,用于阻隔所述外罩内外的气体交互。

9、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述密封垫包括密封橡胶。

10、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述外罩盖与所述固定法兰的上表面的接缝处设有密封罩,用于阻隔所述外罩内外的气体经由所述外罩盖与所述固定法兰的接缝的交互。

11、进一步地,在本实用新型的一些实施例中,所述密封罩位于所述定子的一端,还用于限制所述动子越过所述定子的所述一端的位移,以进行所述工作位置的定位。此外,根据本实用新型的第二方面提供的上述半导体器件的加工装置包括本实用新型第一方面提供的磁控管发光组件。



技术特征:

1.一种磁控管发光组件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述定子被镶嵌于所述固定法兰的内部,其第一高度不大于所述固定法兰上表面的第二高度,以经由所述固定法兰的上表面支撑移出所述定子的所述动子。

3.如权利要求1所述的磁控管发光组件,其特征在于,还包括外罩及外罩盖,其中,所述外罩的下表面设有第二开口,所述外罩的至少一个侧面设有第三开口,所述第二开口适配所述灯头的形状与尺寸,以容纳所述灯头,所述外罩盖适配所述第三开口的形状与尺寸,以安装所述外罩盖来包裹所述灯头。

4.如权利要求3所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述辅助元件至少包括磁控管,用于向所述发光元件组提供微波场,以驱动所述发光元件组发光。

5.如权利要求4所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述外罩及所述外罩盖的交界处设有屏蔽网丝,用于防止所述磁控管工作时产生的微波泄漏。

6.如权利要求3或5所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述外罩及所述外罩盖的交界处设有密封垫,用于阻隔所述外罩内外的气体交互。

7.如权利要求6所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述密封垫包括密封橡胶。

8.如权利要求3所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述外罩盖与所述固定法兰的上表面的接缝处设有密封罩,用于阻隔所述外罩内外的气体经由所述外罩盖与所述固定法兰的接缝的交互。

9.如权利要求8所述的磁控管发光组件,其特征在于,所述密封罩位于所述定子的一端,还用于限制所述动子越过所述定子的所述一端的位移,以进行所述工作位置的定位。

10.一种半导体器件的加工装置,其特征在于,包括如权利要求1~9中任一项所述的磁控管发光组件。


技术总结
本技术提供了一种磁控管发光组件及一种半导体器件的加工装置。所述磁控管发光组件包括灯头、固定法兰及滑轨组件。所述灯头包括发光元件组及辅助元件。所述辅助元件被设于所述发光元件组的上方,至少向所述发光元件组供能,以驱动所述发光元件组发光。所述固定法兰上表面包括至少一个对准所述发光元件组的第一开口。所述滑轨组件包括定子与动子。所述定子被安装于所述固定法兰。所述动子被安装于所述发光元件组的下表面。所述定子与动子相对平移,以驱使所述发光元件组在所述第一开口上方的工作位置与所述第一开口侧方的维修位置之间平移。通过利用滑轨组件将内部零件滑动移出,本技术可以便于磁控管发光组件内部零件的更换和修理。

技术研发人员:王攀
受保护的技术使用者:拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
技术研发日:20231108
技术公布日:2024/11/11
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