本技术属于led，具体涉及一种抗胶裂的高可靠性led结构。
背景技术：
1、大功率led灯珠，是led技术的进一步发展，往往具备更高的亮度和功率输出；在大功率led灯珠中，针对不同的使用场景和条件，会使用软硬度不同的白墙进行封装；目前，为保护led灯珠的性能，避免led灯珠受到外部作用力破坏，常使用硬度较高的白墙进行封装，以此来承受一定的外部荷载，保护led灯珠免受磕碰损伤，免受磕碰影响外观；但使用硬度较高的白墙进行封装，存在一个较为明显的弊端，即硬度较高的白墙，在冷热循环冲击、高温高湿复变等环境下，由硬白墙封装的led结构，其发光面周围有开裂的现象。白墙开裂，是由于在老化过程中，靠近发光面的白墙部分的热膨胀应力无法释放所引起的。封装led结构的硬白墙开裂，容易影响led灯珠的可靠性，降低led灯珠的使用寿命。另外有的为弥补硬白墙的不足而使用大面积软白墙进行封装，加大了led结构封装过程中的破损风险，极容易造成产品的失效。目前，缺少一种高可靠性led结构来避免白墙胶裂的问题，缺少一种高可靠性led结构来提高led灯珠的使用寿命。
2、因此，需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种抗胶裂的高可靠性led结构的问题。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种抗胶裂的高可靠性led结构，有利于与发光面周围接触的白墙释放应力，可以有效防止与发光面周围接触的白墙开裂，提高led结构的可靠性，提高led结构的使用寿命。
2、本实用新型采用了以下技术方案：
3、一种抗胶裂的高可靠性led结构，包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙；所述光电半导体层设在所述基板载体上；所述光转化层设在所述光电半导体层上；所述白墙设在所述基板载体上，并围绕连接所述光电半导体层和光转化层；所述白墙上开设有凹槽，所述凹槽用于所述白墙的应力释放。
4、进一步地，所述凹槽设有易于形变的填充料，或所述凹槽设有气体。
5、进一步地，所述凹槽为直线槽或为曲线槽。
6、进一步地，所述凹槽的正横截面为方形槽，或为三角形槽，或为梯形槽。
7、进一步地，所述凹槽设在所述白墙上的深度小于或等于所述光转化层的厚度。
8、进一步地，所述白墙为具有较好填充性及触变性的硅胶。
9、进一步地，所述白墙反射率至少为80％。
10、进一步地，所述白墙的厚度小于或等于所述光电半导体层的厚度与所述光转化层的厚度之和。
11、进一步地，所述光转化层尺寸为所述光电半导体层尺寸的80％～150％；所述光转化层的几何中心与所述光电半导体层的几何中心重轴。
12、进一步地，所述光转化层为片状光转化层，所述片状光转化层中含有均匀分布的光致发光粒子。
13、进一步地，所述基板载体为陶瓷基板，或为树脂基板。
14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
15、本实用新型的一种抗胶裂的高可靠性led结构，以基板载体作为光电半导体层的承载基体，可以与光电半导体层实现电连接；光转化层设置在光电半导体层上，可以将光透射出来，实现光的折射，保证出光符合实际需要的折射率，也可以实现不同颜色的出光效果；白墙设在基板载体上，并围绕连接光电半导体层和光转化层，对光电半导体层和光转化层起到固定的作用；同时，为了更好地解决白墙受热膨胀应力(热应力)容易开裂的问题，本实用新型巧妙地设计出凹槽，可以保证白墙受热应力时变形得到释放，减少白墙使用硬胶封装容易开裂的可能，同时，可以保证本实用新型的led结构具有高可靠性的硬度要求，减少led结构受外部荷载碰损的可能，提高led结构的可靠性与使用寿命。
1.一种抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙；所述光电半导体层设在所述基板载体上；所述光转化层设在所述光电半导体层上；所述白墙设在所述基板载体上，并围绕连接所述光电半导体层和光转化层；所述白墙上开设有凹槽，所述凹槽用于所述白墙的应力释放。
2.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述凹槽设有易于形变的填充料，或所述凹槽设有气体。
3.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述凹槽的正横截面为方形槽，或为三角形槽，或为梯形槽。
4.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述凹槽设在所述白墙上的深度小于或等于所述光转化层的厚度。
5.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述白墙为具有填充性及触变性的硅胶。
6.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述白墙反射率至少为80％。
7.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述白墙的厚度小于或等于所述光电半导体层的厚度与所述光转化层的厚度之和。
8.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述光转化层尺寸为所述光电半导体层尺寸的80％～150％。
9.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述光转化层为片状光转化层，所述片状光转化层中含有均匀分布的光致发光粒子。
10.根据权利要求1所述的抗胶裂的高可靠性led结构，其特征在于，所述基板载体为陶瓷基板，或为树脂基板。
