一种新型双层基板结构的制作方法

专利2026-09-14  1


本技术涉及双层基板,具体为一种新型双层基板结构。


背景技术:

1、目前fcbga产品结构中,一般是在基板上放fc die和其他器件,然后在上面加compound完成封装,但是如果在fc die上再叠加现有的lpddr4 memory器件,其封装类型为fbga 10x14.5基板(200)pin,下方可供放fc die的空间大小为1mmx9.4mm或者13.9mmx1.45mm,为使放die空间尽量大,需要对产品结构进行变更。


技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述和/或现有一种新型双层基板结构中存在的问题,提出了本实用新型。

3、因此,本实用新型的目的是提供一种新型双层基板结构,通过在lpddr4memory器件下方增加一个15x15,200pin的基板,通过该基板来转化信号,使得信号pin重新分布,在其下方有更大空间放置fcdie,空间大小为8.75x8.75mm,使放die空间更大。

4、为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:

5、一种新型双层基板结构,其包括:

6、lpddr4memory器件,所述lpddr4memory器件底部具有第一触脚;

7、基板,所述基板连接在所述lpddr4memory器件底部,所述基板顶部与所述第一触脚连接,所述基板底部具有第二触脚;

8、fcdie器件,连接在所述基板底部,所述fcdie器件顶部与所述第二触脚连接。

9、作为本实用新型所述的一种新型双层基板结构的一种优选方案,其中,所述lpddr4memory器件对称侧壁安装有导向块。

10、作为本实用新型所述的一种新型双层基板结构的一种优选方案,其中,所述基板对称侧壁安装有第一固定板,所述第一固定板顶部开设有导向槽,所述导向块伸入所述导向槽内部。

11、作为本实用新型所述的一种新型双层基板结构的一种优选方案,其中,所述基板对称侧壁安装有第二固定板,所述第二固定板侧壁开设有限位孔。

12、作为本实用新型所述的一种新型双层基板结构的一种优选方案,其中,还包括限位组件,所述限位组件包括安装在所述lpddr4memory器件顶部的壳体、开设在所述壳体顶部的滑槽、滑动连接在所述滑槽内部的滑板、安装在所述滑板侧壁的第二弹簧和安装在所述滑板另一侧壁的限位杆。

13、作为本实用新型所述的一种新型双层基板结构的一种优选方案,其中,所述基板顶部中心安装有第一弹簧。

14、与现有技术相比:通过在lpddr4memory器件下方增加一个15x15,200pin的基板,通过该基板来转化信号,使得信号pin重新分布,在其下方有更大空间放置fcdie,空间大小为8.75x8.75mm,使放die空间更大。



技术特征:

1.一种新型双层基板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种新型双层基板结构,其特征在于,所述lpddr4memory器件(100)对称侧壁安装有导向块(110)。

3.根据权利要求2所述的一种新型双层基板结构,其特征在于,所述基板(200)对称侧壁安装有第一固定板(210),所述第一固定板(210)顶部开设有导向槽(220),所述导向块(110)伸入所述导向槽(220)内部。

4.根据权利要求3所述的一种新型双层基板结构,其特征在于,所述基板(200)对称侧壁安装有第二固定板(230),所述第二固定板(230)侧壁开设有限位孔(240)。

5.根据权利要求4所述的一种新型双层基板结构,其特征在于,还包括限位组件(400),所述限位组件(400)包括安装在所述lpddr4memory器件(100)顶部的壳体(410)、开设在所述壳体(410)顶部的滑槽(420)、滑动连接在所述滑槽(420)内部的滑板(430)、安装在所述滑板(430)侧壁的第二弹簧(440)和安装在所述滑板(430)另一侧壁的限位杆(450)。

6.根据权利要求5所述的一种新型双层基板结构,其特征在于,所述基板(200)顶部中心安装有第一弹簧(250)。


技术总结
本技术公开一种新型双层基板结构,包括LPDDR4memory器件、基板和FCdie器件,本技术通过在LPDDR4memory器件下方增加一个15X15,200PIN的基板,通过该基板来转化信号,使得信号PIN重新分布,在其下方有更大空间放置FCdie,空间大小为8.75X8.75mm,使放die空间更大。

技术研发人员:杜亮
受保护的技术使用者:日荣半导体(上海)有限公司
技术研发日:20231215
技术公布日:2024/11/11
转载请注明原文地址: https://tieba.8miu.com/read-24566.html

最新回复(0)