本技术涉及igbt模块领域，尤其涉及一种igbt模块专用针座。
背景技术：
1、igbt插针与电路板焊接是底板经过焊锡与电路板焊接，由于目前连接柱上的孔均为通孔，所以在焊接时会产生虹吸效应，也就是爬焊现象，所以焊接可靠性强。
2、专利号为“cn214204056u”就公开了“一种igbt插针底座”，该专利中就设置了连通的锥形孔。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种igbt模块专用针座。
2、本实用新型的创新点在于本实用新型中将通孔改成盲孔，不会产生爬焊现象。
3、为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：
4、一种igbt模块专用针座，包括底板和位于底板上的连接柱，所述连接柱上设有和连接柱轴向方向平行的盲孔。
5、进一步地，所述底板底部设有纹路。增加底部的粗糙度，焊接更为牢固。
6、进一步地，所述纹路的截面位于连接柱一侧的宽度大于远离连接柱一侧的宽度。此种结构焊料冷却后连接更为牢固。
7、进一步地，所述盲孔内壁为粗造面。增加和插针之间的摩擦力；插针不易脱出。
8、进一步地，所述盲孔底部设有倒角。可将插针底部设置为锥形结构和倒角相匹配，插针插入时更容易插入。
9、本实用新型的有益效果是：
10、1、本实用新型中将通孔改成盲孔，不会产生爬焊现象。
11、2、本实用新型中底面设置纹路且纹路上宽下细，焊接更为牢固。
1.一种igbt模块专用针座，包括底板和位于底板上的连接柱，其特征在于，所述连接柱上设有和连接柱轴向方向平行的盲孔。
2.根据权利要求1所述的igbt模块专用针座，其特征在于，所述底板底部设有纹路。
3.根据权利要求2所述的igbt模块专用针座，其特征在于，所述纹路的截面位于连接柱一侧的宽度大于远离连接柱一侧的宽度。
4.根据权利要求1所述的igbt模块专用针座，其特征在于，所述盲孔内壁为粗造面。
5.根据权利要求1所述的igbt模块专用针座，其特征在于，所述盲孔底部设有倒角。
