本申请涉及晶体加工，尤其涉及一种晶体抛磨治具。
背景技术：
1、晶体是一种有明确衍射图案的固体，晶体在加工时，需要通过切割装置按照加工的要求把晶体切割成所需要的尺寸和形状，以便于加工器件。其中为了保证晶体片表面的平行度，需要对晶体进行抛磨操作，以使晶体表面更平整并去除表面缺陷，从而减小光信号的散射以及提高光电性能。
2、在晶体抛磨过程中，需要将晶体夹持固定。现有的治具在夹持晶体后，无法调节晶体的位置和角度，使得抛磨过程中需要根据晶体切割成所需要的尺寸和形状而调节治具的位置，存在操作不便且效率低的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的是提供一种晶体抛磨治具，用于解决晶体抛磨过程中治具上的晶体无法移动的问题，
2、为达到上述技术目的，本申请提供一种晶体抛磨治具，包括：底盘、固定件与调节件；
3、所述底盘上设置有夹槽；
4、所述夹槽沿第一方向的侧部设置有连通外部的固定孔组；
5、所述夹槽沿第二方向的侧部设置有连通外部的调节孔组；
6、所述夹槽用于放入晶体；
7、所述固定件用于穿过所述固定孔组而将所述晶体抵接固定；
8、所述调节件穿过所述调节孔组并抵接所述晶体，使得所述调节件能够推动所述晶体移动。
9、进一步地，还包括调节块；
10、所述调节块可滑动设置于所述夹槽内；
11、所述调节件抵接所述调节块，并通过所述调节块抵接所述晶体。
12、进一步地，所述调节块上设置有盲孔；
13、所述盲孔用于供所述调节件穿入。
14、进一步地，所述调节孔组包括沿竖直方向直线间隔设置的多个调节孔；
15、所述调节块上的所述盲孔包括多个，且在位置上与多个所述调节孔一一对应。
16、进一步地，所述调节块为梯形块。
17、进一步地，所述固定孔组包括沿水平方向直线间隔设置的多个固定孔。
18、进一步地，所述夹槽包括多个，且在所述底盘上呈圆周均匀分布。
19、进一步地，所述夹槽为矩形槽；
20、所述第一方向与所述第二方向垂直。
21、进一步地，所述固定件为螺栓。
22、进一步地，所述调节件为螺栓。
23、从以上技术方案可以看出，本申请提供一种晶体抛磨治具，包括：底盘、固定件与调节件；所述底盘上设置有夹槽；所述夹槽沿第一方向的侧部设置有连通外部的固定孔组；所述夹槽沿第二方向的侧部设置有连通外部的调节孔组；所述夹槽用于放入晶体；所述固定件用于穿过所述固定孔组而将所述晶体抵接固定；所述调节件穿过所述调节孔组并抵接所述晶体，使得所述调节件能够推动所述晶体移动。
24、本方案中，通过调节件能够推动夹槽内的晶体移动从而可以根据实际需要调节晶体的位置和角度，之后通过固定件将晶体固定，有效解决晶体抛磨过程中治具上的晶体无法移动的问题。
1.一种晶体抛磨治具，其特征在于，包括：底盘(10)、固定件与调节件；
2.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，还包括调节块(20)；
3.根据权利要求2所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述调节块(20)上设置有盲孔(21)；
4.根据权利要求3所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述调节孔组(13)包括沿竖直方向直线间隔设置的多个调节孔；
5.根据权利要求2所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述调节块(20)为梯形块。
6.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述固定孔组(12)包括沿水平方向直线间隔设置的多个固定孔。
7.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述夹槽(11)包括多个，且在所述底盘(10)上呈圆周均匀分布。
8.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述夹槽(11)为矩形槽；
9.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述固定件为螺栓。
10.根据权利要求1所述的晶体抛磨治具，其特征在于，所述调节件为螺栓。
