本发明涉及输送装置、基板处理系统、输送方法以及基板处理方法。
背景技术：
1、近年来，为了响应半导体装置的小型化、轻量化的要求，进行这样的操作：在半导体晶圆等基板的第1主表面形成了元件、电路、端子等之后，磨削基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面，使基板薄板化。
2、专利文献1所记载的磨削装置具有供给侧盒台、回收侧盒台、以及输入/输出机器人。供给侧盒能够装卸地载置于供给侧盒台。另一方面，回收侧盒能够装卸地载置于回收侧盒台。
3、供给侧盒和回收侧盒是相同结构。在供给侧盒的隔着开口的两侧的侧壁的内表面，在上下的整个范围内设有多组左右一对架板。在左右一对架板载置有工件单元。工件单元是指晶圆借助粘合带支承于框架而成的整体。
4、输入/输出机器人具有从下方支承工件单元的叉部。叉部形成为板状，从基端部分支为两叉状。工件单元支承于叉部而从供给侧盒内取出。之后，进行晶圆的磨削、清洗、干燥等，工件单元被输入/输出机器人收纳于回收侧盒内。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2011－135026号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、专利文献1的输入/输出机器人的叉部插入在供给侧盒的内部沿着上下方向排列的多个工件单元之间，将工件单元逐一取出。因此，叉部的上下方向被设定为薄于在供给侧盒的内部沿着上下方向排列的多个工件单元的间隔。因而，叉部的刚度并不充分，有时框架由于重力而挠曲变形，且基板变形。
3、本发明即是鉴于上述课题而完成的，其主要的目的在于，提供一种能够抑制环状的框架的由重力引起的挠曲变形并能够抑制借助带安装于框架的基板的变形的输送装置。
4、用于解决问题的方案
5、为了解决上述课题，根据本发明的一个技术方案，
6、提供一种输送装置，其保持被薄板化的基板，并且沿着输送所述基板的输送路径移动，其中，
7、该输送装置具有：
8、抓持部，其用于抓持借助带安装有所述基板的框架；
9、引导部，其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动，载置由所述抓持部抓持的所述框架；以及
10、移动机构部，其通过使所述抓持部相对于所述引导部移动，使由所述抓持部抓持的所述框架沿着所述引导部移动。
11、发明的效果
12、根据本发明的一个技术方案，提供一种能够抑制环状的框架的由重力引起的挠曲变形并能够抑制借助带安装于框架的基板的变形的输送装置。
1.一种基板输送系统，其用于在安装部、输入部、输出部以及处理部之间输送基板，所述安装部通过使粘合带与所述基板及框架粘合来借助所述粘合带将所述基板安装于所述框架，所述输入部被从外部输入收纳有安装于所述框架之前的所述基板的输入盒，所述输出部向外部输出收纳有安装于所述框架之后的所述基板的输出盒，所述处理部进行使所述基板的强度下降的加工，
2.根据权利要求1所述的基板输送系统，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板输送系统，其中，
4.根据权利要求1所述的基板输送系统，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板输送系统，其中，
6.根据权利要求5所述的基板输送系统，其中，
7.一种基板处理系统，具备：
