一种半导体测试系统及方法与流程

专利2026-08-22  20


本技术涉及半导体测试,更具体地说,涉及一种半导体测试系统及方法。


背景技术:

1、在半导体测试装置对待测芯片进行测试时,需要将待测芯片与ic测试载板进行连接,一般是使用探针做接触,

2、现有技术公开号为cn115718245a的文献提供一种半导体测试系统,该装置通过ic测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针,所述ic测试载板的顶部具有测试槽,所述测量功能板安装在所述ic测试载板的上方,所述第一伸缩气缸固定安装在所述ic测试载板的上方,所述安装架与所述第一伸缩气缸的输出端固定连接,所述固定筒的顶部与所述安装架固定连接,所述固定筒的底部具有容纳槽,所述细弹簧的两端分别与所述安装板和所述固定筒固定连接,所述细弹簧位于所述容纳槽的内部,所述安装板与所述固定筒滑动连接,所述探针安装在所述安装板的下方,所述探针与所述测量功能板电性连接。所述ic测试载板用于安装待测芯片,所述测量功能板用于对待测芯片进行测试,所述第一伸缩气缸能够带动所述安装架上下移动,所述安装板能够相对于所述第一伸缩气缸上下进行滑动,所述细弹簧对所述安装板向下进行抵持,所述探针安装在所述安装板的下方。

3、上述中的现有技术方案虽然通过现有技术的结构可以实现与有关的有益效果,但是仍存在以下缺陷:该装置在进行使用的过程中不能连续的对半导体进行测试,测试的效率低。

4、针对上述中的相关技术中,发明人认为在对半导体进行测试的过程中,需要对生产后的半导体进行连续的测试,提高测试的效率及出厂率,同时在测试的过程中半导体放置后的状态需要进行实时监测,避免角度或位置不对而导致无法测试或损坏零部件的情况。

5、鉴于此,我们提出一种半导体测试系统。


技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本技术的目的在于提供一种半导体测试系统的方法,解决了上述背景技术中的装置在进行使用的过程中不能连续的对半导体进行测试,测试的效率低的技术问题,实现了技术效果。

3、2.技术方案

4、本技术技术方案提供了一种半导体测试系统,包括

5、收集半导体放置数据模块,收集半导体在放置槽内部的放置平整或角度情况;

6、半导体放置数据预处理,对半导体放置数据进行包括裁剪、缩放、去噪和亮度调整,确保数据的质量和一致性;

7、建立放置模型,利用半导体放置数据建立放置模型;

8、放置模型训练调优模块,划分数据集进行放置模型的训练并优化;

9、放置模型保存并应用监测,对完成训练的放置模型进行应用,对半导体放置情况进行检测;

10、实时监测反馈模块,进行捕捉实时图像,并将图形传输到计算机进行放置模型分析;

11、执行模块,进行转动通过探头与半导体对接测试。

12、通过采用上述技术方案,通过对半导体放置情况的监测,在测试的过程中半导体放置后的状态进去确定是否有半导体放置方向反的或半导体放置存在没按压到位存在倾斜的情况,避免角度或位置不对而导致无法测试或损坏零部件的情况。

13、作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述收集半导体放置数据模块,通过摄像头进行,所述摄像头固定设置于测试箱内壁一侧,对着正上方的放置槽。

14、作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述半导体放置数据预处理,对半导体放置数据进行进行标记,将半导体无法与探头对接的错误方向进行标记,将半导体存在歪斜的情况进行标记;然后,对半导体放置数据进行裁剪,移除图像中不相关的区域,将助于减小输入数据的大小,降低计算成本,使用图像处理库来裁剪图像;将图像调整为相同的尺寸,以确保输入数据的一致性,利用中值滤波、高斯滤波和小波变换进行去噪,对亮度调整用来标准化图像的亮度和对比度,将图像转换到不同的颜色空间可能有助于改善特定任务的性能,对数据进行旋转、翻转、平移、缩放和添加随机噪声等操作,让模型更好地泛化到不同的场景和变化。

15、作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述放置模型训练调优模块,选择卷积神经网络创建模型的架构,包括层次结构、激活函数、损失函数等,使用训练集对模型进行训练,在每个训练周期中,模型使用反向传播算法来调整权重和参数以最小化损失函数,使用验证集评估模型的性能,检查是否存在过拟合或欠拟合在进行模型调优时,添加正则化项以减少过拟合,调整学习率以加速或减缓训练过程,扩充训练数据以提高模型的泛化能力,调整模型的超参数,如层数、神经元数量等,在模型通过验证后,使用测试集来评估模型的性能。

16、作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述实时监测反馈模块,通过放置模型输出结果在一个计算设备上的显示屏上展示出来,并反馈到执行模块进行执行。

17、作为本技术文件技术方案的一种可选方案,所述执行模块包括

18、承接块,所述承接块用于放置多个半导体;

19、转动驱动,所述转动驱动带动承接块进行转动,切换不同的半导体进行测试;

20、探头,所述探头用于测试半导体;

21、翻转组件,所述翻转组件用于让探头翻转并对接进行半导体的测试,完成后翻转复位,保护探头及半导体不干涉损坏。

22、本技术还公开了前述半导体测试系统的使用方法,包括以下步骤:

23、s1、首先,通过摄像头进行,收集半导体在放置槽内部的放置平整或角度情况;

24、s2、此时,对半导体放置数据进行进行标记,将半导体无法与探头对接的错误方向进行标记,将半导体存在歪斜的情况进行标记;然后,对半导体放置数据进行裁剪,移除图像中不相关的区域,将助于减小输入数据的大小,降低计算成本,使用图像处理库来裁剪图像;将图像调整为相同的尺寸,以确保输入数据的一致性,利用中值滤波、高斯滤波和小波变换进行去噪,对亮度调整用来标准化图像的亮度和对比度,将图像转换到不同的颜色空间可能有助于改善特定任务的性能,对数据进行旋转、翻转、平移、缩放和添加随机噪声等操作,让模型更好地泛化到不同的场景和变化;

25、s3、此时,选择卷积神经网络创建模型的架构,包括层次结构、激活函数、损失函数等,使用训练集对模型进行训练,在每个训练周期中,模型使用反向传播算法来调整权重和参数以最小化损失函数,使用验证集评估模型的性能,检查是否存在过拟合或欠拟合在进行模型调优时,添加正则化项以减少过拟合,调整学习率以加速或减缓训练过程,扩充训练数据以提高模型的泛化能力,调整模型的超参数,如层数、神经元数量等,在模型通过验证后,使用测试集来评估模型的性能;

26、s4、此时,放置模型保存并应用监测,通过放置模型输出结果在一个计算设备上的显示屏上展示出来,并反馈到执行模块进行执行;

27、s5、此时,将待测试的半导体放入到承接块的放置槽内进行按压到底,接通外界电源;

28、s6、此时,通过启动电机输出轴转动带动了摇臂转动,而摇臂上的带动轮与转动块上的带动槽滑动连接,从而带动了转动块转动角度,此时会带动承接块转动角度,从而改变放置槽的位置,在正下方的放置槽会与探头对接,

29、s7、此时,在摇臂转动时,会带动带杆进行转动,此时带杆会拉动连杆运动,此时连杆会带动翻转杆b一端进行摆动,此时与翻转杆b固定的翻转杆a会在限位杆限位情况进行摆动角度,此时会带动连接杆进行翻转角度,而连接杆一端的适应槽会在适应块上限位适应,而适应块在固定杆上限位,从而让连接杆带动了检测块进行翻转,从而让探头对半导体进行检测;

30、s8、此时,承接块继续转动切换不同的半导体。

31、3.有益效果

32、本技术技术方案中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

33、1.本技术通过对半导体放置情况的监测,在测试的过程中半导体放置后的状态进去确定是否有半导体放置方向反的或半导体放置存在没按压到位存在倾斜的情况,避免角度或位置不对而导致无法测试或损坏零部件的情况。

34、2.本技术通过转动驱动的设置,带动承接块进行转动,切换不同的半导体进行测试,从而在对半导体进行测试的过程中,可以对生产后的半导体进行连续的测试,提高测试的效率及出厂率。

35、3.本技术通过翻转组件的设置,可以让探头翻转并对接进行半导体的测试,完成后翻转复位,保护探头及半导体不干涉损坏。


技术特征:

1.一种半导体测试系统,其特征在于:包含:

2.根据权利要求1所述的半导体测试系统,其特征在于:所述收集半导体放置数据模块,通过摄像头进行,所述摄像头固定设置于测试箱内壁一侧,对着正上方的放置槽。

3.根据权利要求1所述的半导体测试系统,其特征在于:所述半导体放置数据预处理,对半导体放置数据进行进行标记,将半导体无法与探头对接的错误方向进行标记,将半导体存在歪斜的情况进行标记;然后,对半导体放置数据进行裁剪,移除图像中不相关的区域,将助于减小输入数据的大小,降低计算成本,使用图像处理库来裁剪图像;将图像调整为相同的尺寸,以确保输入数据的一致性,利用中值滤波、高斯滤波和小波变换进行去噪,对亮度调整用来标准化图像的亮度和对比度,将图像转换到不同的颜色空间可能有助于改善特定任务的性能,对数据进行旋转、翻转、平移、缩放和添加随机噪声等操作,让模型更好地泛化到不同的场景和变化。

4.根据权利要求1所述的半导体测试系统,其特征在于:所述放置模型训练调优模块,选择卷积神经网络创建模型的架构,包括层次结构、激活函数、损失函数等,使用训练集对模型进行训练,在每个训练周期中,模型使用反向传播算法来调整权重和参数以最小化损失函数,使用验证集评估模型的性能,检查是否存在过拟合或欠拟合在进行模型调优时,添加正则化项以减少过拟合,调整学习率以加速或减缓训练过程,扩充训练数据以提高模型的泛化能力,调整模型的超参数,如层数、神经元数量等,在模型通过验证后,使用测试集来评估模型的性能。

5.根据权利要求1所述的半导体测试系统,其特征在于:所述实时监测反馈模块,通过放置模型输出结果在一个计算设备上的显示屏上展示出来,并反馈到执行模块进行执行。

6.根据权利要求1所述的半导体测试系统,其特征在于:所述执行模块包括

7.根据权利要求1-6任一所述的一种半导体测试系统的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:


技术总结
本申请公开了一种半导体测试系统及方法,属于半导体测试技术领域。包括收集半导体放置数据模块,收集半导体在放置槽内部的放置平整或角度情况,对半导体放置数据进行包括裁剪、缩放、去噪和亮度调整,确保数据的质量和一致性,划分数据集进行放置模型的训练并优化,对完成训练的放置模型进行应用,对半导体放置情况进行检测,进行捕捉实时图像,并将图形传输到计算机进行放置模型分析,进行转动通过探头与半导体对接测试,通过对半导体放置情况的监测,在测试的过程中半导体放置后的状态进去确定是否有半导体放置方向反的或半导体放置存在没按压到位存在倾斜的情况,避免角度或位置不对而导致无法测试或损坏零部件的情况。

技术研发人员:冉晗冰
受保护的技术使用者:重庆市计量质量检测研究院
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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