本发明涉及半导体封装，尤其涉及多层堆叠半导体器件的封装方法与装置。
背景技术：
1、随着半导体技术的不断发展，现代半导体器件往往具有多层堆叠的结构，以实现更高的集成度和性能。目前，现有半导体封装装置散热效果较差，会影响半导体芯片的散热效率，同时，现有半导体封装装置在使用时，不具有较好的缓冲性能，在电路板受到震动时，芯片容易受损；因此我们提出多层堆叠半导体器件的封装方法与装置来解决这个问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决半导体器件封装结构散热效率低且缓冲性能差的缺点，而提出的多层堆叠半导体器件的封装方法与装置。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、多层堆叠半导体器件的封装方法，包括如下步骤：
4、s1、装配：在半导体器件外侧装上堆叠架；
5、s2、堆叠：将装有堆叠架的多个半导体器件依次放入封装机壳内进行堆叠；
6、s3、封盖：将封装盖固定在封装机壳上方实现封闭；
7、s4、散热：将散热风机安装在风封装机壳前方实现对半导体器件的通风散热。
8、优选的，所述s3中，在封盖完成后还需要在封装机壳底部安装滑槽机构实现对封装机壳的缓冲保护。
9、本发明还提供了多层堆叠半导体器件的封装装置，包括：
10、封装机壳，用于实现封装工作，封装机壳的前后两侧均开设有多个散热口；
11、封装盖，可拆卸安装于所述封装机壳的顶部；
12、散热风机，可拆卸安装于所述封装机壳的前侧；
13、缓冲机构，设置于所述封装机壳的底部，所述缓冲机构用于实现对封装机壳的缓冲；
14、堆叠机构，所述堆叠机构包括芯片本体和两个堆叠架，两个所述堆叠架分别活动套接在所述芯片本体的两侧，且所述堆叠架的底部前后两侧均固定安装有缓冲垫，所述堆叠机构设置为多组，多组堆叠机构上下堆叠设置于所述封装机壳的内部。
15、优选的，所述封装机壳的两侧内壁上均固定安装有导轨，所述堆叠架活动套接在对应的所述导轨的外侧。
16、优选的，所述缓冲机构包括底座、两个阻尼器和两个滑动座，所述底座的顶部两侧均固定安装有立板，所述阻尼器的两端分别与对应的滑动座和立板固定连接，且所述滑动座内转动连接有连接板，所述连接板的顶部铰接在所述封装机壳的底部，所述封装机壳的底部两侧均开设有竖向槽，两个所述立板分别滑动连接在对应的所述竖向槽内。
17、优选的，所述底座的顶部两侧均开设有滑槽，两个所述滑动座分别滑动连接在对应的所述滑槽内，且所述滑槽的侧壁上固定连接有缓冲弹簧和限位杆，所述缓冲弹簧的另一端与对应的所述滑动座固定连接，且所述滑动座滑动套接在对应的所述限位杆的外侧。
18、优选的，所述封装盖的底部两侧均固定连接有t型板，所述封装机壳的前侧顶部开设有两个所述t型插孔，两个所述t型板分别活动插接在对应的所述t型插孔内，且所述封装机壳的两侧顶部均开设有方槽，所述方槽内滑动安装有滑框，所述滑框的顶部固定连接有卡板，所述t型板的底部开设有卡槽，所述卡板活动卡接在对应的所述卡槽内，且所述滑框内滑动安装有插板，所述方槽的侧壁上开设有插槽，所述插板活动插接在对应的所述插槽内，且所述插板的一侧固定连接有拉杆和压簧，所述压簧的另一端固定连接在对应的所述滑框的侧壁上，且所述滑框的底部固定连接有支撑弹簧和导向板，所述支撑弹簧的底端固定连接在所述方槽的底部内壁上，且所述方槽的底部内壁上开设有导向槽，两个所述导向板分别滑动连接在对应的所述导向槽内。
19、优选的，所述散热风机的两侧均固定连接有两个安装框，位于同一侧的两个所述安装框之间固定连接有同一个方杆，所述方杆的外侧滑动套接有套板，所述套板的一侧固定连接有弯板，所述封装机壳的前侧固定安装有两个固定框，两个所述弯板分别活动插接在对应的所述固定框内。
20、优选的，所述封装机壳的前侧固定安装有两个挡板和四个固定杆，所述安装框活动套接在对应的所述固定杆的外侧，且所述挡板的底部固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的底端固定连接在对应的所述弯板的顶部。
21、优选的，所述封装盖的底部两侧均固定连接有定位垫，所述定位垫活动抵接在对应的所述芯片本体的顶部。
22、与现有技术相比，本发明中提供了多层堆叠半导体器件的封装方法与装置，具备以下有益效果：
23、(1)通过将两个对堆叠架套接在同一个芯片本体的外侧形成堆叠机构，再将堆叠机构依次放入封装机壳内并套接在导轨外侧，并通过拉动拉杆带动插板移动使其从插槽内脱出，然后保持水平拉力的同时向下拉动拉杆带动滑框和卡板向下运动，然后将封装盖的t型板插入t型插孔内，当卡板对准卡槽时松开拉杆，使得滑框在支撑弹簧的作用下复位向上运动并带动卡板卡入卡槽内，实现对封装盖的固定，从而实现对封装壳体的封闭，然后将散热风机置于封装机壳的前方，向上推动套板，并将安装框套接在方杆的外侧，接着松开套板，使得弯板在连接弹簧的作用下向下运动并插入固定框内，实现对散热风机的固定，从而实现快捷的封装工作；
24、(2)通过启动散热风机，从而提升封装机壳内的空气流通速度，通过设置的堆叠架可将芯片本体垫起，从而方便空气的流通，以方便对芯片本体进行散热，通过设置的缓冲垫对多个芯片本体进行独立缓冲减震；
25、(3)在封装机壳发生振动时，通过连接板带动滑动座横向振动，阻尼器和缓冲弹簧对滑动座的移动进行缓冲，从而对芯片本体进行进一步的缓冲减振保护；
26、(4)通过设置的堆叠机构可实现对多层芯片本体的堆叠封装，提升了封装效率的同时起到了缓冲减振保护的效果，且方便了空气的流通，从而提升散热性能。
1.多层堆叠半导体器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层堆叠半导体器件的封装方法，其特征在于，所述s3中，在封盖完成后还需要在封装机壳(1)底部安装滑槽机构实现对封装机壳(1)的缓冲保护。
3.多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述封装机壳(1)的两侧内壁上均固定安装有导轨(7)，所述堆叠架(6)活动套接在对应的所述导轨(7)的外侧。
5.根据权利要求3所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述缓冲机构包括底座(3)、两个阻尼器(302)和两个滑动座(304)，所述底座(3)的顶部两侧均固定安装有立板(301)，所述阻尼器(302)的两端分别与对应的滑动座(304)和立板(301)固定连接，且所述滑动座(304)内转动连接有连接板(305)，所述连接板(305)的顶部铰接在所述封装机壳(1)的底部，所述封装机壳(1)的底部两侧均开设有竖向槽，两个所述立板(301)分别滑动连接在对应的所述竖向槽内。
6.根据权利要求5所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述底座(3)的顶部两侧均开设有滑槽，两个所述滑动座(304)分别滑动连接在对应的所述滑槽内，且所述滑槽的侧壁上固定连接有缓冲弹簧(303)和限位杆，所述缓冲弹簧(303)的另一端与对应的所述滑动座(304)固定连接，且所述滑动座(304)滑动套接在对应的所述限位杆的外侧。
7.根据权利要求3所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述封装盖(2)的底部两侧均固定连接有t型板(201)，所述封装机壳(1)的前侧顶部开设有两个所述t型插孔，两个所述t型板(201)分别活动插接在对应的所述t型插孔内，且所述封装机壳(1)的两侧顶部均开设有方槽，所述方槽内滑动安装有滑框(207)，所述滑框(207)的顶部固定连接有卡板(202)，所述t型板(201)的底部开设有卡槽，所述卡板(202)活动卡接在对应的所述卡槽内，且所述滑框(207)内滑动安装有插板(203)，所述方槽的侧壁上开设有插槽，所述插板(203)活动插接在对应的所述插槽内，且所述插板(203)的一侧固定连接有拉杆(206)和压簧，所述压簧的另一端固定连接在对应的所述滑框(207)的侧壁上，且所述滑框(207)的底部固定连接有支撑弹簧(204)和导向板(205)，所述支撑弹簧(204)的底端固定连接在所述方槽的底部内壁上，且所述方槽的底部内壁上开设有导向槽，两个所述导向板(205)分别滑动连接在对应的所述导向槽内。
8.根据权利要求3所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述散热风机(4)的两侧均固定连接有两个安装框(401)，位于同一侧的两个所述安装框(401)之间固定连接有同一个方杆(402)，所述方杆(402)的外侧滑动套接有套板(403)，所述套板(403)的一侧固定连接有弯板(404)，所述封装机壳(1)的前侧固定安装有两个固定框(405)，两个所述弯板(404)分别活动插接在对应的所述固定框(405)内。
9.根据权利要求8所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述封装机壳(1)的前侧固定安装有两个挡板(407)和四个固定杆，所述安装框(401)活动套接在对应的所述固定杆的外侧，且所述挡板(407)的底部固定连接有连接弹簧(406)，所述连接弹簧(406)的底端固定连接在对应的所述弯板(404)的顶部。
10.根据权利要求3所述的多层堆叠半导体器件的封装装置，其特征在于，所述封装盖(2)的底部两侧均固定连接有定位垫(208)，所述定位垫(208)活动抵接在对应的所述芯片本体(5)的顶部。
