1.本发明涉及温控设备技术领域，具体为一种半导体制造用温控设备。
背景技术：2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.在半导体制造时，需要利用化学药液执行半导体基板的处理，包括蚀刻工艺、洗涤工艺等，化学药液的温度高低对半导体的制造工艺起到了决定性的作用，因此需要对化学药液进行温度控制，现有的多数温控设备内部的温度感应器通常设置在内壁上，存在温度监测盲区，使得温度更加难以调节到适宜的数值，导致化学药液温度的控制效果较差。
技术实现要素：4.本发明的目的在于提供一种半导体制造用温控设备，以解决上述背景技术中提出的存在温度监测盲区的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体制造用温控设备，包括夹套、内罐、搅拌件和温控设备主体，所述温控设备主体的内部设置有内罐，且所述内罐的内部设置有转轴，所述转轴上分布有搅拌件，且所述搅拌件内部的一端均设置有温度传感器，所述温控设备主体的顶端固定有旋转驱动机构，且所述旋转驱动机构的输出端与转轴连接，所述内罐与温控设备主体之间形成加热腔，且所述加热腔内部的底端设置有加热电阻，所述温控设备主体的外侧设置有夹套，且所述夹套的外侧设置有架体，所述温控设备主体顶部的一端设置有出液管，且所述出液管的底端延伸至内罐的内部。
6.优选的，所述架体底部的四个拐角处均设置有支座，且所述支座的底端均设置有万向轮。
7.优选的，所述夹套一侧的顶端设置有进水口，且所述夹套一侧的底端设置有出水口。
8.优选的，所述加热腔内部的中央位置处均匀设置有导热环，且所述导热环之间均匀通过导热杆与加热电阻连接。
9.优选的，所述搅拌件呈交错状分布于转轴上，且所述搅拌件上均匀开设有通孔。
10.优选的，所述导热环均匀环箍于内罐的外壁上，且所述导热环和导热杆均为铜合金材质。
11.优选的，所述支座内部均匀通过刚性弹簧设置有受压件，且所述受压件的顶端均与架体的底部固定连接。
12.优选的，所述受压件底部的两端均设置有限位块，所述支座内部的两侧均设置有与限位块相匹配的限位槽。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14.(1)该半导体制造用温控设备通过安装有温控设备主体、内罐、转轴、旋转驱动机构、搅拌件以及温度传感器，旋转驱动机构带动转轴和搅拌件旋转，将内罐内放置的化学药液进行搅拌，搅拌件交错分布于转轴上，搅拌的同时搅拌件内部的温度传感器感测药液的温度，利于扩大温度监测范围，不容易出现监测盲区，提升对温度监测的准确性。
15.(2)该半导体制造用温控设备通过安装有加热腔、加热电阻、导热环以及导热杆，加热电阻通电后产生热量，热量通过导热杆均匀传递到导热环上，而由于导热环均匀环箍在内罐的外壁上，利于在减少电力消耗的同时均匀快速的将内罐中的药液进行加热，提高药液温度控制的效率。
16.(3)该半导体制造用温控设备通过安装有架体、支座、受压件、刚性弹簧、万向轮、限位块以及限位槽，架体底部的万向轮利于该温控设备主体的移动和运输，移动过程中若受到外力作用，受压件在支座内压缩刚性弹簧，通过刚性弹簧的回弹性将外力发散，限位块与限位槽利于限定刚性弹簧的伸缩范围，不容易产生较大幅度的晃动，提高温控设备主体移动和工作时的稳定性。
附图说明
17.图1为本发明的正视剖面结构示意图；
18.图2为本发明的支座剖面结构示意图；
19.图3为本发明的加热腔俯视剖面结构示意图；
20.图4为本发明的搅拌件结构示意图；
21.图5为本发明的图2中a处放大结构示意图。
22.图中：1、架体；2、夹套；3、内罐；4、进水口；5、加热腔；6、搅拌件；7、旋转驱动机构；8、出液管；9、导热环；10、温控设备主体；11、导热杆；12、出水口；13、支座；14、转轴；15、加热电阻；16、受压件；17、刚性弹簧；18、万向轮；19、通孔；20、温度传感器；21、限位块；22、限位槽。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.请参阅图1-5，本发明提供的一种实施例：一种半导体制造用温控设备，包括夹套2、内罐3、搅拌件6和温控设备主体10，温控设备主体10的内部设置有内罐3，且内罐3的内部设置有转轴14，转轴14上分布有搅拌件6，且搅拌件6内部的一端均设置有温度传感器20，温控设备主体10的顶端固定有旋转驱动机构7，且旋转驱动机构7的输出端与转轴14连接；
25.旋转驱动机构7带动转轴14和搅拌件6旋转，将内罐3内放置的化学药液进行搅拌，搅拌件6呈交错状分布于转轴14上，搅拌的同时搅拌件6内部的温度传感器20感测药液的温度，利于扩大温度监测范围，不容易出现监测盲区，提升对温度监测的准确性；
26.搅拌件6上均匀开设有通孔19，利于分散搅拌时受到的阻力，搅拌件6不容易损坏；
27.内罐3与温控设备主体10之间形成加热腔5，且加热腔5内部的底端设置有加热电阻15，加热腔5内部的中央位置处均匀设置有导热环9，且导热环9之间均匀通过导热杆11与
加热电阻15连接；
28.药液温度低于设定值，加热电阻15通电产生热量，热量通过导热杆11均匀传递到导热环9上，导热环9均匀环箍于内罐3的外壁上，且导热环9和导热杆11均为铜合金材质，提高传热效率，而由于导热环9均匀环箍在内罐3的外壁上，利于在减少电力消耗的同时均匀快速的将内罐3中的药液进行加热；
29.温控设备主体10的外侧设置有夹套2，夹套2一侧的顶端设置有进水口4，且夹套2一侧的底端设置有出水口12，若药液温度高于设定值，则通过进水口4导入冷却水到夹套2中，通过水的流通进行热量交换；
30.夹套2的外侧设置有架体1，架体1底部的四个拐角处均设置有支座13，且支座13的底端均设置有万向轮18，通过架体1和万向轮18将该温控设备主体10移动到半导体的加工区域；
31.支座13内部均匀通过刚性弹簧17设置有受压件16，且受压件16的顶端均与架体1的底部固定连接；
32.移动过程中若受到外力作用，架体1底部对受压件16产生挤压，使得受压件16在支座13内压缩刚性弹簧17，通过刚性弹簧17的回弹性将外力发散，提高温控设备主体10移动和工作时的稳定性；
33.受压件16底部的两端均设置有限位块21，支座13内部的两侧均设置有与限位块21相匹配的限位槽22，利于限定刚性弹簧17的伸缩范围，不容易产生较大幅度的晃动；
34.温控设备主体10顶部的一端设置有出液管8，且出液管8的底端延伸至内罐3的内部；
35.旋转驱动机构7、加热电阻15以及温度传感器20的具体型号规格需根据该装置的规格参数等选型计算确定，其选型计算方法为现有技术，故不再详细赘述。
36.工作原理：本技术实施例在使用时，通过架体1和万向轮18将该温控设备主体10移动到半导体的加工区域，移动过程中若受到外力作用，架体1底部对受压件16产生挤压，使得受压件16在支座13内压缩刚性弹簧17，通过刚性弹簧17的回弹性将外力发散，提高温控设备主体10移动和工作时的稳定性，温控设备主体10内中设有内罐3，半导体基板处理用药液存放于内罐3中，旋转驱动机构7带动转轴14和搅拌件6旋转，将内罐3内放置的化学药液进行搅拌，搅拌件6交错分布于转轴14上，搅拌的同时搅拌件6内部的温度传感器20感测药液的温度，利于扩大温度监测范围，不容易出现监测盲区，提升对温度监测的准确性，若药液温度低于设定值，加热电阻15通电产生热量，热量通过导热杆11均匀传递到导热环9上，而由于导热环9均匀环箍在内罐3的外壁上，利于在减少电力消耗的同时均匀快速的将内罐3中的药液进行加热，若药液温度高于设定值，则通过进水口4导入冷却水到夹套2中，通过水的流通进行热量交换，进而对药液温度进行控制，之后药液通过出液管8导出对半导体基板进行蚀刻或洗涤。
技术特征：1.一种半导体制造用温控设备，其特征在于，包括夹套(2)、内罐(3)、搅拌件(6)和温控设备主体(10)，所述温控设备主体(10)的内部设置有内罐(3)，且所述内罐(3)的内部设置有转轴(14)，所述转轴(14)上分布有搅拌件(6)，且所述搅拌件(6)内部的一端均设置有温度传感器(20)，所述温控设备主体(10)的顶端固定有旋转驱动机构(7)，且所述旋转驱动机构(7)的输出端与转轴(14)连接，所述内罐(3)与温控设备主体(10)之间形成加热腔(5)，且所述加热腔(5)内部的底端设置有加热电阻(15)，所述温控设备主体(10)的外侧设置有夹套(2)，且所述夹套(2)的外侧设置有架体(1)，所述温控设备主体(10)顶部的一端设置有出液管(8)，且所述出液管(8)的底端延伸至内罐(3)的内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述架体(1)底部的四个拐角处均设置有支座(13)，且所述支座(13)的底端均设置有万向轮(18)。3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述夹套(2)一侧的顶端设置有进水口(4)，且所述夹套(2)一侧的底端设置有出水口(12)。4.根据权利要求1所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述加热腔(5)内部的中央位置处均匀设置有导热环(9)，且所述导热环(9)之间均匀通过导热杆(11)与加热电阻(15)连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述搅拌件(6)呈交错状分布于转轴(14)上，且所述搅拌件(6)上均匀开设有通孔(19)。6.根据权利要求4所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述导热环(9)均匀环箍于内罐(3)的外壁上，且所述导热环(9)和导热杆(11)均为铜合金材质。7.根据权利要求2所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述支座(13)内部均匀通过刚性弹簧(17)设置有受压件(16)，且所述受压件(16)的顶端均与架体(1)的底部固定连接。8.根据权利要求7所述的一种半导体制造用温控设备，其特征在于：所述受压件(16)底部的两端均设置有限位块(21)，所述支座(13)内部的两侧均设置有与限位块(21)相匹配的限位槽(22)。
技术总结本发明公开了一种半导体制造用温控设备，包括夹套、内罐、搅拌件和温控设备主体，温控设备主体的内部设置有内罐，且内罐的内部设置有转轴，转轴上分布有搅拌件，且搅拌件内部的一端均设置有温度传感器，温控设备主体的顶端固定有旋转驱动机构，且旋转驱动机构的输出端与转轴连接，内罐与温控设备主体之间形成加热腔，且加热腔内部的底端设置有加热电阻，温控设备主体顶部的一端设置有出液管。本发明通过安装有温控设备主体、内罐、转轴、旋转驱动机构、搅拌件以及温度传感器，搅拌的同时温度传感器感测药液的温度，利于扩大温度监测范围，不容易出现监测盲区，提升对温度监测的准确性。性。性。
技术研发人员：刘一锋 张志强
受保护的技术使用者：武汉凯思维科技有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/11/1
