一种线路板压粘装置的制作方法

专利2026-08-13  26


本技术属于线路板加工,具体涉及一种线路板压粘装置。


背景技术:

1、线路板加工过程中,需要进行粘合操作,如将软线路模粘合在线路板上等,现有技术中多是采用人工喷涂胶水后再将线路板使用压合设备进行粘合操作,其不但操作费时费力,大大影响加工的效率,而且也会影响粘合的质量,故而适用性和实用性受到限制。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高加工效率的一种线路板压粘装置。

2、实现本实用新型目的的技术方案是一种线路板压粘装置,包括支架,设置在所述支架上的压粘结构,所述压粘结构包括压粘底壳、压粘压板、升降结构、压粘平台、若干个加热管;

3、所述压粘底壳内设置的顶面开口的压粘空腔;

4、所述升降结构的底部设置在所述压粘空腔的底壁上,且所述压粘平台的底面设置在所述升降结构的顶部;

5、所述压粘平台的顶面设置的压粘模板;

6、所述压粘压板通过旋转轴可旋转连接在所述压粘底壳上;

7、所述加热管设置在所述压粘压板和压粘平台内。

8、进一步优选为:所述升降结构包括举升气缸和剪刀升降架;

9、所述举升气缸连接在所述剪刀升降架上,且所述剪刀升降架在所述举升气缸的作用下升降动作。

10、进一步优选为:所述压粘压板的底面边沿固定有若干个支板;

11、所述压粘底壳的顶面侧边上固定有若干个支撑板;

12、所述支板与支撑板错开设置,且旋转轴穿设在支板和支撑板上。

13、进一步优选为:所述压粘底壳上设置有控制按钮。

14、进一步优选为:所述压粘模板的顶面为光滑平台;

15、所述压粘压板的底面设置有避位槽孔。

16、进一步优选为:所述支架的侧部固定有照明灯具。

17、进一步优选为:所述压粘压板的远离旋转轴的侧面上设置有卡扣块;

18、所述压粘压板在以旋转轴为支点压合并并通过卡扣块与压粘底壳定位。

19、本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,其不但有利于提高压粘的效率,而且操作更为便捷,在使用时,将需要压粘的线路板放置在压粘平台上,然后将压粘压板卡扣在压粘底壳上定位,启动加热管进行加热粘合即可,也有利于提高压粘的质量,适用性强且实用性好。



技术特征:

1.一种线路板压粘装置,包括支架,设置在所述支架上的压粘结构,其特征在于:所述压粘结构包括压粘底壳、压粘压板、升降结构、压粘平台、若干个加热管;

2.根据权利要求1所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述升降结构包括举升气缸和剪刀升降架;

3.根据权利要求2所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述压粘压板的底面边沿固定有若干个支板;

4.根据权利要求3所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述压粘底壳上设置有控制按钮。

5.根据权利要求4所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述压粘模板的顶面为光滑平台;

6.根据权利要求5所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述支架的侧部固定有照明灯具。

7.根据权利要求6所述的一种线路板压粘装置,其特征在于:所述压粘压板的远离旋转轴的侧面上设置有卡扣块;


技术总结
本技术公开了一种线路板压粘装置,包括支架,设置在支架上的压粘结构,压粘结构包括压粘底壳、压粘压板、升降结构、压粘平台、若干个加热管;压粘底壳内设置的顶面开口的压粘空腔;升降结构的底部设置在压粘空腔的底壁上,且压粘平台的底面设置在升降结构的顶部;压粘平台的顶面设置的压粘模板;压粘压板通过旋转轴可旋转连接在压粘底壳上;加热管设置在压粘压板和压粘平台内。本技术的结构设置合理,其不但有利于提高压粘的效率,而且操作更为便捷,在使用时,将需要压粘的线路板放置在压粘平台上,然后将压粘压板卡扣在压粘底壳上定位,启动加热管进行加热粘合即可,也有利于提高压粘的质量,适用性强且实用性好。

技术研发人员:吴执东
受保护的技术使用者:珠海市沃德科技有限公司
技术研发日:20240125
技术公布日:2024/11/11
转载请注明原文地址: https://tieba.8miu.com/read-23641.html

最新回复(0)