本技术涉及电器设备，特别涉及一种电器盒组件及其控制方法和电器设备。
背景技术：
1、电器盒是空调等电器设备的重要组成部分，其内部设有大量元器件，这些元器件在电器设备工作过程中，执行控制等功能。
2、相关技术中，电器盒内元器件环境温度偏高或偏低时性能变差，影响电器盒的运行可靠性。
技术实现思路
1、本技术所要解决的一个技术问题为：提升电器盒的运行可靠性。
2、为了解决上述技术问题，本技术第一方面提供一种电器盒组件，其包括：
3、电器盒，用于电器设备，并包括盒体和电器件单元，电器件单元设置于盒体内，并包括至少一个电器元件；和
4、温控系统，与电器件单元热耦合，并根据环境温度，调节电器件单元的温度。
5、在一些实施例中，温控系统根据环境温度，对电器件单元进行降温和/或升温。
6、在一些实施例中，电器件单元包括第一元件单元和第二元件单元，第一元件单元包括ipm模块，第二元件单元的发热量小于第一元件单元，温控系统根据环境温度，对第一元件单元进行降温，并对第二元件单元进行降温和/或升温。
7、在一些实施例中，温控系统被构造为以下至少之一：
8、温控系统在环境温度大于或等于t1时，对第一元件单元和第二元件单元进行降温；
9、温控系统在环境温度小于t0时，对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温；
10、温控系统在环境温度大于或等于t0，且小于t1时，按照上一工作状态对第一元件单元进行温度调节，且不对第二元件单元进行温度调节；
11、其中，t1大于t0。
12、在一些实施例中，在环境温度小于t0时，温控系统将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温。
13、在一些实施例中，温控系统包括冷媒流路和温控装置，冷媒流路用于与电器设备的冷媒循环回路连接，以将冷媒循环回路中的冷媒引至冷媒流路中，温控装置设置于冷媒流路上，并与电器件单元热耦合，以通过对冷媒流路中的冷媒与电器件单元进行热交换，来调节电器件单元的温度。
14、在一些实施例中，温控装置与电器件单元的包括ipm模块的第一元件单元和发热量小于第一元件单元的第二元件单元热耦合，以通过对冷媒流路中的冷媒与第一元件单元和第二元件单元进行热交换，来调节第一元件单元和第二元件单元的温度。
15、在一些实施例中，冷媒流路包括第一流路，第一流路连接于冷媒循环回路，温控装置设置于第一流路上，并包括第一温控装置和第二温控装置，第一温控装置和第二温控装置分别与第一元件单元和第二元件单元热耦合，以分别通过对第一流路中的冷媒与第一元件单元和第二元件单元进行热交换，来分别调节第二元件单元和第一元件单元的温度。
16、在一些实施例中，第一温控装置包括换热件，换热件位于第一流路上，并与第一元件单元热耦合，以实现流经换热件的冷媒与第一元件单元之间的热交换，对第一元件单元进行温度调节；和/或，第二温控装置包括导热件和风扇，导热件位于第一流路上，风扇与导热件热耦合，并向盒体内吹风，以实现流经导热件的冷媒与第二元件单元之间的热交换，对第二元件单元进行温度调节。
17、在一些实施例中，换热件与第一元件单元贴合，以实现换热件与第一元件单元之间的热耦合；和/或，风扇与导热件贴合，以实现风扇与导热件之间的热耦合。
18、在一些实施例中，第二温控装置和第一温控装置沿着冷媒由冷媒循环回路流入第一流路的方向依次布置。
19、在一些实施例中，第一流路包括第一管路和第二管路，第一管路连接于冷媒循环回路，第二管路连接第一温控装置和第二温控装置，使得冷媒可通过第一管路和第二管路在第一温控装置和第二温控装置之间循环流动，温控系统还包括驱动机构，驱动机构驱动冷媒在第一温控装置和第二温控装置之间循环流动，以由冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，实现对第一元件单元的降温以及对第二元件单元的升温；和/或，冷媒流路还包括第二流路，第二流路与第一流路并联地连接于冷媒循环回路。
20、在一些实施例中，驱动机构位于第一温控装置内；和/或，第二流路与第一流路第一管路并联。
21、在一些实施例中，冷媒流路与冷媒循环回路可通断地连接。
22、在一些实施例中，温控系统包括通断控制装置，通断控制装置设置于冷媒流路上，并控制冷媒流路与冷媒循环回路之间的通断，以实现冷媒流路与冷媒循环回路之间的可通断连接。
23、在一些实施例中，通断控制装置包括第一阀，第一阀设置于冷媒流路的入口处，以控制冷媒流路的入口与冷媒循环回路之间的通断。
24、在一些实施例中，冷媒流路包括第一流路和第二流路，第一流路和第二流路彼此并联地与冷媒循环回路连接，第一阀设置于第一流路和第二流路的入口处，以控制第一流路和第二流路的入口与冷媒循环回路之间的通断。
25、在一些实施例中，通断装置还包括第二阀，第二阀设置于冷媒流路的出口处，以控制冷媒流路的出口与冷媒循环回路之间的通断。
26、在一些实施例中，冷媒流路包括第一流路和第二流路，第一流路和第二流路彼此并联地与冷媒循环回路连接，第二阀设置于第一流路和第二流路的出口处，以控制第一流路和第二流路的出口与冷媒循环回路之间的通断。
27、在一些实施例中，电器件单元包括主控板，主控板检测环境温度，并与温控系统信号连接，以控制温控系统根据环境温度，调节电器件单元的温度。
28、另外，本技术第二方面还提供一种电器设备，其包括任一实施例的电器盒组件。
29、在一些实施例中，电器设备为空调。
30、此外，本技术第三方面还提供一种任一实施例的电器盒组件的控制方法，其包括：
31、检测环境温度；
32、根据环境温度，控制温控系统工作，以调节电器件单元的温度。
33、在一些实施例中，电器件单元包括第一元件单元和第二元件单元，第一元件单元包括ipm模块，第二元件单元的发热量小于第一元件单元，根据环境温度，控制温控系统工作，以调节电器件单元的温度包括以下至少之一：
34、在环境温度大于或等于t1时，控制温控系统利用冷媒带走第一元件单元和第二元件单元的热量，以对第一元件单元和第二元件单元进行降温；
35、在环境温度小于t0时，控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温；
36、在环境温度大于或等于t0，且小于t1时，控制温控系统不对第二元件单元进行温度调节。
37、在一些实施例中，在环境温度小于t0时，控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温包括：
38、在环境温度小于t0，且第一元件单元的温度低于预设值时，控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温；和/或，
39、在环境温度小于t0，且第一元件单元的温度大于或等于预设值时，控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温，并控制电器设备的冷媒循环回路中的冷媒带走第一元件单元的热量，对第一元件单元降温。
40、在一些实施例中，控制电器设备的冷媒循环回路中的冷媒带走第一元件单元的热量，对第一元件单元降温包括：
41、控制温控系统的第一管路与冷媒循环回路连通，使得冷媒循环回路中的冷媒流经第一管路后，流回冷媒循环回路，以带走第一元件单元的热量，对第一元件单元降温。
42、在一些实施例中，在控制冷媒循环回路中的冷媒带走第一元件单元的热量，对第一元件单元降温的过程中，若第一元件单元的温度在预设时间内变化量小于设计值，则停止由冷媒循环回路中的冷媒带走第一元件单元的热量。
43、在一些实施例中，控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温包括：
44、控制温控系统的驱动机构启动，驱动冷媒在温控系统的第一温控装置和第二温控装置之间循环流动，以利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温。
45、在一些实施例中，在控制温控系统利用冷媒将第一元件单元的热量传递至第二元件单元，以对第一元件单元和第二元件单元分别降温和升温时，还控制温控系统的第二流路与电器设备的冷媒循环回路连通，使得冷媒循环回路中的冷媒流经第二流路后，流回冷媒循环回路。
46、在一些实施例中，控制温控系统利用冷媒带走第一元件单元和第二元件单元的热量，以对第一元件单元和第二元件单元进行降温包括：
47、控制温控系统的第一流路与电器设备的冷媒循环回路连通，使得冷媒循环回路中的冷媒流经第一流路上的温控装置，带走第一元件单元和第二元件单元的热量，对第一元件单元和第二元件单元降温。
48、在一些实施例中，在控制温控系统的第一流路与电器设备的冷媒循环回路连通，使得冷媒循环回路中的冷媒流经第一流路上的温控装置，带走第一元件单元和第二元件单元的热量，对第一元件单元和第二元件单元降温时，还控制温控系统的第二流路断开。
49、通过设置温控系统，根据环境温度，调节电器盒内电器件单元的温度，可以使得电器盒内电器件单元的温度可以更好地适应环境温度变化，更好地满足工作环境需求，这样，可有效防止电器盒内的电器件单元在环境温度偏高或偏低时性能变差，因此，有利于提升电器盒的运行可靠性。
50、通过以下参照附图对本技术的示例性实施例进行详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
1.一种电器盒组件(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述温控系统(2)根据所述环境温度，对所述电器件单元(16)进行降温和/或升温。
3.根据权利要求2所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述电器件单元(16)包括第一元件单元(12)和第二元件单元(13)，所述第一元件单元(12)包括ipm模块(15)，所述第二元件单元(13)的发热量小于所述第一元件单元(12)，所述温控系统(2)根据所述环境温度，对所述第一元件单元(12)进行降温，并对所述第二元件单元(13)进行降温和/或升温。
4.根据权利要求3所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述温控系统(2)被构造为以下至少之一：
5.根据权利要求4所述的电器盒组件(10)，其特征在于，在所述环境温度小于t0时，所述温控系统(2)将所述第一元件单元(12)的热量传递至所述第二元件单元(13)，以对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)分别降温和升温。
6.根据权利要求1-5任一所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述温控系统(2)包括冷媒流路(21)和温控装置(22)，所述冷媒流路(21)用于与所述电器设备(100)的冷媒循环回路(20)连接，以将所述冷媒循环回路(20)中的冷媒引至所述冷媒流路(21)中，所述温控装置(22)设置于所述冷媒流路(21)上，并与所述电器件单元(16)热耦合，以通过对所述冷媒流路(21)中的冷媒与所述电器件单元(16)进行热交换，来调节所述电器件单元(16)的温度。
7.根据权利要求6所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述温控装置(22)与所述电器件单元(16)的包括ipm模块(15)的第一元件单元(12)和发热量小于所述第一元件单元(12)的第二元件单元(13)热耦合，以通过对所述冷媒流路(21)中的冷媒与所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)进行热交换，来调节所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)的温度。
8.根据权利要求7所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述冷媒流路(21)包括第一流路(211)，所述第一流路(211)连接于所述冷媒循环回路(20)，所述温控装置(22)设置于所述第一流路(211)上，并包括第一温控装置(221)和第二温控装置(222)，所述第一温控装置(221)和所述第二温控装置(222)分别与所述第一元件单元(12)和第二元件单元(13)所述热耦合，以分别通过对所述第一流路(211)中的冷媒与所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)进行热交换，来分别调节所述第二元件单元(13)和所述第一元件单元(12)的温度。
9.根据权利要求8所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述第一温控装置(221)包括换热件(225)，所述换热件(225)位于所述第一流路(211)上，并与所述第一元件单元(12)热耦合，以实现流经所述换热件(225)的冷媒与所述第一元件单元(12)之间的热交换，对所述第一元件单元(12)进行温度调节；和/或，所述第二温控装置(222)包括导热件(223)和风扇(224)，所述导热件(223)位于所述第一流路(211)上，所述风扇(224)与所述导热件(223)热耦合，并向所述盒体(11)内吹风，以实现流经所述导热件(223)的冷媒与所述第二元件单元(13)之间的热交换，对所述第二元件单元(13)进行温度调节。
10.根据权利要求9所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述换热件(225)与所述第一元件单元(12)贴合，以实现所述换热件(225)与所述第一元件单元(12)之间的热耦合；和/或，所述风扇(224)与所述导热件(223)贴合，以实现所述风扇(224)与所述导热件(223)之间的热耦合。
11.根据权利要求8所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述第二温控装置(222)和所述第一温控装置(221)沿着所述冷媒由所述冷媒循环回路(20)流入所述第一流路(211)的方向依次布置。
12.根据权利要求8所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述第一流路(211)包括第一管路(213)和第二管路(214)，所述第一管路(213)连接于所述冷媒循环回路(20)，所述第二管路(214)连接所述第一温控装置(221)和所述第二温控装置(222)，使得所述冷媒可通过所述第一管路(213)和所述第二管路(214)在所述第一温控装置(221)和所述第二温控装置(222)之间循环流动，所述温控系统(2)还包括驱动机构(23)，所述驱动机构(23)驱动所述冷媒在所述第一温控装置(221)和所述第二温控装置(222)之间循环流动，以由所述冷媒将所述第一元件单元(12)的热量传递至所述第二元件单元(13)，实现对所述第一元件单元(12)的降温以及对所述第二元件单元(13)的升温；和/或，所述冷媒流路(21)还包括第二流路(212)，所述第二流路(212)与所述第一流路(211)并联地连接于所述冷媒循环回路(20)。
13.根据权利要求12所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述驱动机构(23)位于所述第一温控装置(221)内；和/或，所述第二流路(212)与所述第一流路(211)第一管路(213)并联。
14.根据权利要求6所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述冷媒流路(21)与所述冷媒循环回路(20)可通断地连接。
15.根据权利要求14所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述温控系统(2)包括通断控制装置(24)，所述通断控制装置(24)设置于所述冷媒流路(21)上，并控制所述冷媒流路(21)与所述冷媒循环回路(20)之间的通断，以实现所述冷媒流路(21)与所述冷媒循环回路(20)之间的可通断连接。
16.根据权利要求15所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述通断控制装置(24)包括第一阀(241)，所述第一阀(241)设置于所述冷媒流路(21)的入口处，以控制所述冷媒流路(21)的入口与所述冷媒循环回路(20)之间的通断。
17.根据权利要求16所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述冷媒流路(21)包括第一流路(211)和第二流路(212)，所述第一流路(211)和所述第二流路(212)彼此并联地与所述冷媒循环回路(20)连接，所述第一阀(241)设置于所述第一流路(211)和所述第二流路(212)的入口处，以控制所述第一流路(211)和所述第二流路(212)的入口与所述冷媒循环回路(20)之间的通断。
18.根据权利要求16所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述通断装置还包括第二阀(242)，所述第二阀(242)设置于所述冷媒流路(21)的出口处，以控制所述冷媒流路(21)的出口与所述冷媒循环回路(20)之间的通断。
19.根据权利要求18所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述冷媒流路(21)包括第一流路(211)和第二流路(212)，所述第一流路(211)和所述第二流路(212)彼此并联地与所述冷媒循环回路(20)连接，所述第二阀(242)设置于所述第一流路(211)和所述第二流路(212)的出口处，以控制所述第一流路(211)和所述第二流路(212)的出口与所述冷媒循环回路(20)之间的通断。
20.根据权利要求1-6任一所述的电器盒组件(10)，其特征在于，所述电器件单元(16)包括主控板(14)，所述主控板(14)检测所述环境温度，并与所述温控系统(2)信号连接，以控制所述温控系统(2)根据所述环境温度，调节所述电器件单元(16)的温度。
21.一种电器设备(100)，其特征在于，包括如权利要求1-20任一所述的电器盒组件(10)。
22.根据权利要求21所述的电器设备(100)，其特征在于，所述电器设备(100)为空调(101)。
23.一种如权利要求1-20任一所述的电器盒组件(10)的控制方法，其特征在于，包括：
24.根据权利要求23所述的控制方法，其特征在于，所述电器件单元(16)包括第一元件单元(12)和第二元件单元(13)，所述第一元件单元(12)包括ipm模块(15)，所述第二元件单元(13)的发热量小于所述第一元件单元(12)，根据所述环境温度，控制所述温控系统(2)工作，以调节所述电器件单元(16)的温度包括以下至少之一：
25.根据权利要求24所述的控制方法，其特征在于，在所述环境温度小于t0时，控制所述温控系统(2)利用冷媒将所述第一元件单元(12)的热量传递至所述第二元件单元(13)，以对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)分别降温和升温包括：
26.根据权利要求25所述的控制方法，其特征在于，控制所述电器设备(100)的冷媒循环回路(20)中的冷媒带走所述第一元件单元(12)的热量，对所述第一元件单元(12)降温包括：
27.根据权利要求25所述的控制方法，其特征在于，在控制所述冷媒循环回路(20)中的冷媒带走所述第一元件单元(12)的热量，对所述第一元件单元(12)降温的过程中，若所述第一元件单元(12)的温度在预设时间内变化量小于设计值，则停止由所述冷媒循环回路(20)中的冷媒带走所述第一元件单元(12)的热量。
28.根据权利要求24所述的控制方法，其特征在于，控制所述温控系统(2)利用所述冷媒将所述第一元件单元(12)的热量传递至所述第二元件单元(13)，以对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)分别降温和升温包括：
29.根据权利要求24所述的控制方法，其特征在于，在控制所述温控系统(2)利用冷媒将所述第一元件单元(12)的热量传递至所述第二元件单元(13)，以对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)分别降温和升温时，还控制所述温控系统(2)的第二流路(212)与所述电器设备(100)的冷媒循环回路(20)连通，使得所述冷媒循环回路(20)中的冷媒流经所述第二流路(212)后，流回所述冷媒循环回路(20)。
30.根据权利要求24所述的控制方法，其特征在于，控制所述温控系统(2)利用冷媒带走所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)的热量，以对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)进行降温包括：
31.根据权利要求30所述的控制方法，其特征在于，在控制所述温控系统(2)的第一流路(211)与所述电器设备(100)的冷媒循环回路(20)连通，使得所述冷媒循环回路(20)中的冷媒流经所述第一流路(211)上的温控装置(22)，带走所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)的热量，对所述第一元件单元(12)和所述第二元件单元(13)降温时，还控制所述温控系统(2)的第二流路(212)断开。
