本技术涉及电路板，具体的说，是涉及一种改善板边安装连接器性能的pcb结构。
背景技术：
1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中pcb走线是电路板上最常见的结构。在一些高频的测试应用中，由于结构的问题，不能使用垂直的同轴连接器，只能使用侧板安装的同轴连接器。侧板安装结构的同轴连接器是安装在电路板的板边，连接器主体位于电路板外且紧贴电路板，连接器信号引脚与板边的焊盘连接，请参照图1。
2、上述所采用的电路板为多层板，表层作为信号层，若干内层作为地平面，信号层下方邻近的地平面为其参考层。信号层提供焊盘，同轴连接器的信号引脚与焊盘连接以传递电信号；表层还设有接地焊盘，且接地焊盘与引脚焊盘分隔开，同轴连接器的地导体与接地焊盘连接。表层的接地焊盘连通至参考层，使得同轴连接器的地导体接地。例如，多层电路板的表层l1为信号层，内层l2为参考层。
3、在现有技术中，电路板的地平面一直铺设到板边，请参照图3，即板边进行铺地的处理。此类电路板在频段比较高时，会存在一个比较隐蔽的问题：回流的一部分信号(地回流信号)从同轴连接器的地导体位置直接“跳”到pcb板靠下的层面(例如l3层以下的地平面)，再重新回到对应参考层，如回流的信号需要从l3层以下的地平面重新回到信号的真正参考层，即l2层，必然导致回流路径增加(如图3中椭圆虚线所示路径)，从而在信号损耗方面表现出高频的谐振点，进而影响同轴连接器的性能。
技术实现思路
1、为了解决现有侧板安装结构的同轴连接器存在回流路径增加，影响同轴连接器的性能的问题，本实用新型提供一种改善板边安装连接器性能的pcb结构。
2、本实用新型技术方案如下所述：
3、一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，包括位于电路板表层的信号层和若干位于电路板内层的地平面，其特征在于，所述信号层的层边与所述电路板的板边对齐；若干所述地平面靠近连接器一侧的侧边相对电路板的板边向内缩进。
4、通过采用上述技术方案，使得电路板除了与同轴连接器表面接触的表层保留铺到板边外，电路板其他层都不铺到板边，其他层相对电路板的板边向内缩进；从而使得电路板在连接器地导体的正下方不具备地平面，可以防止回流的部分信号直接从地导体“跳”到电路板靠下的地平面，也就能够避免额外增加信号返回参考层的路径。
5、根据上述方案的本实用新型，所述信号层设有对称的引脚焊盘，两个引脚焊盘之间设有接地焊盘；连接器的两侧引脚分别连接两侧的所述引脚焊盘，连接器的地导体连接所述接地焊盘。
6、通过采用上述技术方案，连接器与电路板形成信号传输回路，信号经由连接器的引脚发出，到电路板的引脚焊盘，通过信号层进入参考层，再回到连接器的地导体。
7、根据上述方案的本实用新型，所述地平面的侧边缩进的距离等于所述接地焊盘的长度。
8、通过采用上述技术方案，保证连接器的地导体在电路板上投影区域的正下方均为绝缘的空白区域，确保地导体处的回流信号无法跳变到下方的地平面，从而确保同轴连接器的高频性能稳定性。
9、优选的，所述地平面的侧边缩进的距离为3mm至10mm。
10、根据上述方案的本实用新型，若干所述地平面的多个侧边均相对电路板的板边向内缩进。
11、根据上述方案的本实用新型，位于电路板第二层的地平面为表层信号层的参考层，连接器的引脚、所述信号层、所述参考层和连接器的地导体形成信号回路。
12、通过采用上述技术方案，连接器的信号进入表层信号层，进入第二层的地平面，最后经过连接器的地导体返回连接器。
13、根据上述方案的本实用新型，所述电路板还设有连通表层和底层的通孔，所述通孔贯通若干地平面。
14、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
15、本实用新型通过只保留表层的信号层层边与电路板的板边对齐，信号层下方的地平面的层边远离电路板的板边一定距离，使得电路板在连接器地导体的正下方不具备地平面，可以防止回流的部分信号直接从地导体“跳”到电路板靠下的地平面，也就能够避免额外增加信号返回参考层的路径；通过检测验证，本实用新型的pcb结构对高频谐振的改善非常明显，基本消除了谐振点，保证了损耗的线性度，有效提高了同轴连接器的高频性能。
1.一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，包括位于电路板表层的信号层和若干位于电路板内层的地平面，其特征在于，所述信号层的层边与所述电路板的板边对齐；若干所述地平面靠近连接器一侧的侧边相对电路板的板边向内缩进。
2.根据权利要求1所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，所述信号层设有对称的引脚焊盘，两个引脚焊盘之间设有接地焊盘；连接器的两侧引脚分别连接两侧的所述引脚焊盘，连接器的地导体连接所述接地焊盘。
3.根据权利要求2所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，所述地平面的侧边缩进的距离等于所述接地焊盘的长度。
4.根据权利要求3所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，所述地平面的侧边缩进的距离为3mm至10mm。
5.根据权利要求1所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，若干所述地平面的多个侧边均相对电路板的板边向内缩进。
6.根据权利要求1所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，位于电路板第二层的地平面为表层信号层的参考层，连接器的引脚、所述信号层、所述参考层和连接器的地导体形成信号回路。
7.根据权利要求1所述的一种改善板边安装连接器性能的pcb结构，其特征在于，所述电路板还设有若干通孔，所述通孔连通电路板的表层和底层，并且所述通孔贯通若干地平面。
