本技术涉及半导体阀门，具体涉及一种半导体阀门装置。
背景技术：
1、目前在半导体制造过程中，通常需要使用各种工艺气体，如氮气、氧气、氢气等，因此采用半导体阀门可以准确控制不同气体的流向和压力，在相关技术中，现有的半导体阀门在控制气体流向时，由于不同流向的气体压力和流量不同，在控制过程中需要接入不同的阀门进行控制，导致成本较高，安装不方便。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体阀门装置，包括：
2、阀体，所述阀体具有第一出气口和至少两个第二出气口；
3、进气组件，所述进气组件设在所述阀体上，并被构造成在第一位置和第二位置之间可移动，当所述进气组件移动至第一位置时，所述第一出气口被封闭，当所述进气组件移动至第二位置时，所述第一出气口被导通；
4、封堵组件，所述封堵组件可滑动地分别设在至少两个所述第二出气口内，当所述控制组件移动至第一位置时，所述封堵组件将至少两个所述第二出气口导通，当所述控制组件移动至第二位置时，所述封堵组件将至少两个所述第二出气口封闭。
5、优选地，所述阀体包括沿第一方向延伸的第一气流通道和沿第二方向延伸的第二气流通道，所述第一方向和所述第二方向相互垂直，且所述第一出气口和所述进气组件分别位于是第一气流通道两端，至少两个所述第二出气口位于所述第二气流通道两端。
6、优选地，所述进气组件包括：
7、固定座，所述固定件设在所述阀体上；
8、进气件，所述进气件设在所述固定座上，并与所述第一气流通道相连通；
9、推抵件，所述推抵件设在所述进气件内，并延伸至所述第一气流通道内可移动；
10、第一封堵件，所述第一封堵件设在所述推抵件上，以随所述推抵件共同移动。
11、优选地，还包括驱动件，所述驱动件与所述推抵件传动连接，用于驱动所述推抵件在所述第一气流通道内移动。
12、优选地，所述第一气流通道内具有限位部，所述限位部上设有第一通孔，当所述第一封堵件移动至所述第一位置时，所述第一封堵件与所述限位部相抵贴，以将所述第一通孔封闭。
13、优选地，所述第一气流通道内具有沿长度方向延伸的导向槽，所述第一封堵件的外周面具有与所述导向槽相嵌合的嵌入部，当所述推抵件推动所述第一封堵件时，所述第一封堵件沿所述导向槽直线移动。
14、优选地，所述第二气流通道内具有导向部，且所述导向部上具有第二通孔，所述封堵组件可滑动地设在所述导向部之间，用于将所述第二通孔导通或封闭。
15、优选地，所述封堵组件包括：
16、第二封堵件，所述第二封堵件的两端分别与所述导向部滑动连接；
17、弹性件，所述弹性件套设在所述第二封堵件上，且两端分别与所述导向部相抵贴。
18、优选地，所述第二封堵件的外径小于所述第二气流通道的内径。
19、本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果：
20、本实用新型提供的半导体阀门装置，通过进气组件将气体导入，同时在控制进气组件移动至第一位置时，使得第一出气口被封闭，至少两个第二出气口导通，使得气体可以从第二出气口流出，在控制进气组件移动至第二位置时，使得第二出气口被导通，至少两个第二出气口封闭，使得气体可以从第一出气口流出，由此使得气体可以导向不同管道内，在控制过程中不需要额外接入不同的阀门进行控制，减少了一定的成本，安装更简单。
21、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
1.一种半导体阀门装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述阀体包括沿第一方向延伸的第一气流通道和沿第二方向延伸的第二气流通道，所述第一方向和所述第二方向相互垂直，且所述第一出气口和所述进气组件分别位于是第一气流通道两端，至少两个所述第二出气口位于所述第二气流通道两端。
3.根据权利要求2所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述进气组件包括：
4.根据权利要求3所述的半导体阀门装置，其特征在于，还包括驱动件，所述驱动件与所述推抵件传动连接，用于驱动所述推抵件在所述第一气流通道内移动。
5.根据权利要求3所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述第一气流通道内具有限位部，所述限位部上设有第一通孔，当所述第一封堵件移动至所述第一位置时，所述第一封堵件与所述限位部相抵贴，以将所述第一通孔封闭。
6.根据权利要求3所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述第一气流通道内具有沿长度方向延伸的导向槽，所述第一封堵件的外周面具有与所述导向槽相嵌合的嵌入部，当所述推抵件推动所述第一封堵件时，所述第一封堵件沿所述导向槽直线移动。
7.根据权利要求2所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述第二气流通道内具有导向部，且所述导向部上具有第二通孔，所述封堵组件可滑动地设在所述导向部之间，用于将所述第二通孔导通或封闭。
8.根据权利要求7所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述封堵组件包括：
9.根据权利要求8所述的半导体阀门装置，其特征在于，所述第二封堵件的外径小于所述第二气流通道的内径。
